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番号 発明の名称
1 ラベル供給システム及びラベル装着システム
2 ICタグ付き包装体、及び該ICタグ付き包装体のICタグ通信方法
3 物品添付装置
4 ラベル装着システム
5 筒状ラベル及びラベル装着体
6 カップ状容器
7 スパウト付きパウチ容器
8 スパウト付包装体及びスパウト付包装袋
9 ラベル供給システム
10 包装体
11 フィルム送出装置
12 添付容器
13 ラベル装着システム
14 ラベル供給システム及びラベル装着システム
15 パウチ容器への内容物の充填シール方法
16 電子レンジ加熱用包装体
17 艶消しコーティング層を有する容器用ラベル、及びラベル付き容器
18 パウチ容器
19 オーバーラップ包装体
20 ラベル装着方法及びラベル装着装置
21 帯状フィルムの接続方法
22 電子レンジ加熱用容器
23 RFID付き容器体、及びその包装体
24 オーバーラップ包装用の包材及びオーバーラップ包装体
25 スパウト付きパウチ容器
26 パウチ容器
27 検査装置、シュリンクラベル付容器及びシュリンクラベル
28 アキューム装置
29 天板付きキャップシール
30 樽型容器用天板付きキャップシール
31 電子レンジ加熱用包装体
32 フィルム受渡装置
33 ラベル付き油用容器
34 物品挿入機構
35 カップ状容器用熱収縮性筒状ラベル
36 熱収縮性筒状ラベル
37 熱収縮性筒状ラベル、及び熱収縮性フィルムの加工方法
38 フィルム被嵌装置
39 包装体、及びその製造方法
40 ラベル付き容器の製造方法、及びラベル付き容器
41 ガム用捨紙束
42 ラベル付き容器、及びその製造方法
43 吊下げ袋状容器
44 タックラベラー
45 タックラベラー
46 シュリンクラベル

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