米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 加工処理操作 -> 日立化成工業株式会社

番号 発明の名称
1 接着補助剤付金属箔、およびこれを用いたプリント配線板およびその製造方法
2 塗料供給方法及び装置
3 マイクロ流体システム用支持ユニット
4 マイクロ流体システム用支持ユニット
5 接着層付き金属箔及び金属張積層板
6 樹脂付き金属箔、金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
7 塗工装置
8 熱伝導シート
9 粘着材層を備えたフィルム材の切断方法
10 粘着材層を備えたフィルム材の切断方法、及びスリット装置
11 マイクロ流体システム用支持ユニット
12 研磨剤及びスラリー
13 熱伝導シート
14 研磨剤、スラリー及び研磨方法
15 フィルム状エレメント、積層体の製造方法、積層体を用いたプラズマディスプレイパネル用前面基板及びこれを具備したプラズマディスプレイパネル
16 積層板の製造装置および積層板の製造方法
17 接着補助剤付き銅箔、プリント配線板および硬化度の評価方法
18 マイクロ流体システム用支持ユニット
19 有機膜研磨用研磨液及びこれを用いた有機膜の研磨方法
20 有機膜研磨用研磨液及びこれを用いた有機膜の研磨方法
21 型内発泡用金型洗浄樹脂及びそれを用いた熱可塑性樹脂予備発泡粒子塊の除去方法
22 交互積層膜の製造方法および製造装置
23 研磨装置及びこの研磨装置を用いた電子機器基板研磨方法
24 金属箔付フレキシブル基板
25 混合装置、混合物および半導体装置
26 プリント配線板用積層板の製造方法及びプリント配線板用積層板
27 マイクロ流体デバイス及びその製造方法
28 樹脂組成物のろ過方法

[1]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013