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番号 発明の名称
1 研削砥石および研削装置
2 基板の製造方法
3 光学素子金型の加工方法及び加工装置
4 光触媒及び光触媒の製造方法
5 金型の製造方法
6 加工装置および加工装置を用いた製造方法
7 型の製造方法
8 積層方法及びその積層方法を用いて作製された光学部品
9 両面研磨装置
10 ワークキャリア及び両面研磨装置
11 樹脂の剥離方法及びパターン転写装置
12 研磨装置
13 光学素子の製造方法および光学素子成形物
14 篩い装置、砥石製造方法
15 光学素子の製造方法
16 ドレッシング装置、およびこのドレッシング装置によりドレッシングされる加工工具を用いた製造装置
17 金型
18 金属薄板の接合方法
19 研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス
20 ドレッシング工具、ドレッシング機構、ドレッシング機構を備えた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの製造方法により製造された半導体デバイス
21 薄板の加工方法
22 樹脂の成型方法、及び光学素子の製造方法
23 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
24 研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス
25 研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス
26 三次元造形物造形方法
27 射出成形用金型、成形品およびカメラ
28 液体供給装置、研磨装置及び半導体デバイス製造方法
29 樹脂製カメラ筐体およびその製造方法
30 研磨装置
31 スラリー供給装置、このスラリー供給装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法
32 真空ラインの氷結防止装置、この真空ラインの氷結防止装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法
33 離型装置

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