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番号 発明の名称
1 超音波洗浄方法及び装置
2 排ガス浄化装置
3 金属面の接合方法
4 板厚制御装置及び板厚制御方法
5 圧延機の制御装置及び圧延機の制御方法
6 膜ろ過処理装置
7 水中浮遊物回収方法及び水中浮遊物回収装置
8 微細気泡生成装置及びその方法
9 狭開先溶接方法及び溶接構造物並びにその溶接装置
10 内燃機関における硫黄分除去材と排気浄化システム
11 通電接合方法及び装置
12 プリーツフィルタ式ろ過装置の逆洗方法及びプリーツフィルタ式ろ過装置
13 遠隔操作ロボットシステム
14 圧延制御装置および圧延制御方法
15 動作表出装置
16 残留応力改善溶接施工法及び溶接構造物
17 円筒状部材の接合構造及びその接合方法
18 両面溶接方法及びその溶接構造物
19 セラミック多孔質構造体の製造方法
20 物質の製造装置およびそれを備えた化学反応装置
21 浄水プロセスの運転管理方法
22 自律制御型ロボットおよびその制御装置
23 膜ろ過処理装置の運転制御装置および運転支援装置
24 摩擦圧接方法
25 被成形材の引張り曲げ成形方法および装置
26 摩擦攪拌接合方法
27 巻取温度制御装置および制御方法
28 ロボット動作編集システム
29 パターン基板,パターン基板の製造方法、微細金型および磁気記録用パターン媒体
30 フッ素含有化合物の分解処理方法及び分解処理装置
31 アブレシブウォータージェットを生成する方法及び装置
32 膜ろ過装置とその膜モジュール汚染検知方法。
33 活性金属溶接用シールドボックス及び溶接台車
34 摩擦攪拌接合方法
35 溶接構造とその溶接方法、及びそれを用いた制御装置
36 連続処理設備の速度制御方法
37 多段式圧延機及び多段式圧延機の制御方法
38 形状制御装置、及び形状制御方法
39 水素製造触媒
40 高温半田及び高温半田ペースト材、及びそれを用いたパワー半導体装置
41 研磨定盤及びその製造方法
42 熱交換器曲げ装置、熱交換器製造方法及び空気調和機
43 切削自励振動の予測方法
44 巻取り温度制御装置および制御方法
45 摩擦攪拌接合装置
46 破断検出装置を有する膜ろ過装置及び膜破断検出方法
47 パターン形成方法およびモールド
48 マイクロリアクタ装置及びシステム
49 両面溶接方法及びその溶接構造物
50 触媒材料及びその製造方法とそれを用いた燃料電池
51 摩擦攪拌接合方法
52 摩擦攪拌接合方法
53 硫黄分吸収材料およびそれを用いた排ガス浄化装置
54 摩擦攪拌接合方法
55 安定限界切込み量算出プログラム及び算出方法
56 化学反応装置
57 管端封口方法
58 排ガス浄化方法
59 巻取温度制御装置および制御方法
60 膜ろ過プロセスの膜損傷検出方法
61 研磨工具の製造方法

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