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番号 発明の名称
1 真空成膜装置、薄膜素子の製造方法及び電子機器
2 封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器
3 封止装置、封止方法、有機EL装置、および電子機器
4 成膜方法、表示デバイスの製造方法、表示デバイス、及び電子機器
5 色素増感光電池
6 エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
7 光源装置、プロジェクタ及び発光管の駆動方法
8 電子部品用パッケージの製造方法
9 研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法
10 CMP装置、CMP研磨方法、半導体装置及びその製造方法
11 電子デバイスの製造方法
12 半導体装置及びその製造方法
13 半導体装置の製造方法
14 積層型電子部品及び積層中間体
15 冷却システム、および、軸流ファンモータ
16 光伝送モジュール、光伝送モジュールの製造方法および電子機器
17 導電性高分子の精製方法、正孔注入層形成材料、及び有機EL装置の製造方法
18 強誘電体キャパシタ、強誘電体キャパシタの製造方法および強誘電体メモリの製造方法
19 半導体装置の製造方法及び半導体装置
20 強誘電体キャパシタの製造方法および強誘電体メモリの製造方法
21 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ
22 半導体装置の製造方法
23 半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器
24 レジストパターンの形成方法及び半導体装置の製造方法、レジスト塗布現像装置
25 半導体装置の製造方法及び半導体装置
26 エッチング条件の設定方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
27 半導体装置の製造方法及び半導体装置
28 有機物除去方法
29 プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
30 プラズマ処理装置
31 希土類ボンド磁石の製造方法および希土類ボンド磁石
32 集積回路素子の製造方法および集積回路素子
33 弾性表面波素子の製造方法および弾性表面波素子の温度特性調整方法
34 マイクロメカニカル静電振動子
35 差動増幅回路
36 圧電デバイス、及び圧電デバイスを利用した携帯電話装置、電子機器
37 カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器
38 デバイスシミュレーション装置、デバイスシミュレーション方法及びデバイスシミュレーションプログラム
39 切削方法
40 半導体集積回路装置及び回路配線方法
41 固定具、及び当該固定具を用いた液体噴射装置
42 エッチング方法及び微細構造体の製造方法
43 半導体装置の製造方法,半導体装置、エッチング条件の設定方法、導電膜除去条件の設定方法、及びレチクル
44 半導体装置及び強誘電体メモリ、半導体装置の製造方法
45 有機EL装置とその製造方法並びに電子機器
46 半導体装置及びその製造方法
47 プラズマチャージ評価基板、プラズマチャージ評価方法及び半導体装置の製造方法
48 半導体装置の製造方法
49 半導体装置およびその製造方法
50 半導体装置
51 基板回転装置
52 配線構造
53 半導体装置製造情報提供システム及びそれに用いるサーバ
54 異物検出用TEG、異物検出装置及び異物検出方法
55 トランジスタの製造プロセス評価方法及び、トランジスタの製造プロセス評価素子
56 半導体装置、回路基板及び電子機器
57 半導体装置及び強誘電体メモリ、半導体装置の製造方法
58 不揮発性記憶装置
59 不揮発性記憶装置およびその製造方法
60 半導体記憶装置およびその製造方法
61 半導体記憶装置およびその製造方法
62 電子デバイスの内部接続構造および内部接続方法
63 半導体集積回路
64 圧電発振器および圧電発振器用パッケージ
65 メタライズ構造及び圧電デバイスのパッケージ
66 圧電振動片、圧電振動子、それらの製造方法、及び圧電発振器
67 アンテナ装置および無線通信端末
68 圧電デバイス用のパッケージ、圧電デバイス及びその製造方法
69 隔壁構造体、電気光学装置、カラーフィルタ、回路基板、及びデバイス
70 発光装置、電子機器、投射型表示装置、ラインヘッドおよび画像形成装置
71 固定方法、実装方法、固定装置、実装装置
72 ダイシングシートおよびその製造方法、半導体装置の製造方法
73 固体撮像装置
74 配線基板の製造方法
75 配線基板の製造方法
76 強誘電体メモリ装置
77 層形成方法、配線基板、電気光学装置、および電子機器
78 半導体装置及びその製造方法
79 固体撮像装置
80 固体撮像装置
81 真空装置用チャンバ、チャンバの製造方法
82 半導体装置及びその製造方法
83 半導体装置およびその製造方法
84 半導体装置用基板及びその製造方法、電気光学装置用基板、電気光学装置並びに電子機器
85 半導体集積回路の製造方法
86 成膜用治具及び成膜用治具の再生方法
87 基板のエッチング装置および基板のエッチング方法
88 圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、および電子機器
89 圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電ポンプ、インクジェット式記録ヘッド、インクジェットプリンター、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、薄膜圧電共振器、および電子機器
90 半導体装置及びその製造方法
91 有機EL装置および電子機器
92 絶縁膜の評価方法、絶縁膜、半導体素子、電子デバイスおよび電子機器
93 圧電振動片および圧電デバイス
94 圧電デバイスの製造方法
95 圧電振動子の周波数調整方法、圧電振動子および電子機器
96 アンテナ装置および無線通信端末
97 パッケージおよび圧電デバイスとその製造方法
98 発振回路、圧電発振器および発振回路の制御方法
99 弾性表面波素子の製造方法およびその製造方法を用いて製造した弾性表面波素子
100 表示装置の製造方法及び表示装置

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