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番号 発明の名称
1 平面型表示装置
2 平面型表示装置の製造方法および製造装置
3 非水電解質二次電池
4 車両用冷却ユニット及びそれを備えた電力変換装置
5 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法
6 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法
7 窒素化合物含有半導体装置
8 不揮発性半導体メモリ装置
9 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法
10 有機半導体素子とその製造方法
11 半導体装置及びその製造方法
12 半導体装置
13 半導体装置およびその製造方法
14 半導体部品の実装方法および実装装置
15 半導体集積回路
16 固体撮像装置及びその製造方法
17 半導体装置の製造方法
18 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法
19 絶縁ゲート型半導体装置
20 固体撮像装置
21 ESD保護回路
22 電力用半導体素子
23 半導体装置及びその製造方法
24 積層型電子部品とその製造方法
25 半導体装置の製造方法
26 半導体装置の製造方法
27 パワーオン・リセット回路
28 フィルタ制御装置とフィルタシステム
29 発振回路および電圧制御発振器
30 アンテナ装置
31 自己補対アンテナ装置
32 アンテナ装置
33 平面アンテナおよび当該平面アンテナを内蔵する携帯電話機
34 マイクロ波伝送線路およびマイクロ波フィルタ
35 レンズアンテナ装置
36 半導体装置
37 半導体装置およびその製造方法
38 半導体記憶装置
39 半導体装置及びその製造方法
40 不揮発性半導体メモリ装置及びその製造方法
41 熱電変換モジュール及び熱電変換モジュールの製造方法
42 露光方法及び露光システム
43 半導体装置
44 基板処理方法及び基板処理装置
45 半導体装置及びその製造方法
46 携帯端末装置
47 半導体記憶装置、半導体記憶装置の製造方法
48 プリント配線板、該プリント配線板を用いた情報処理装置、該プリント配線板の製造方法、該プリント配線板の半田付け方法
49 半導体装置及びその製造方法
50 超電導限流素子およびその製造方法
51 半導体装置の製造方法
52 半導体装置
53 半導体ウエーハの電気的特性テスト項目の評価方法およびそのシステム
54 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
55 熱歪緩和装置および熱歪緩和方法
56 半導体装置の製造方法、製造装置、シミュレーション方法、及びシミュレータ
57 不揮発性半導体記憶装置
58 磁性薄膜の磁気異方性の制御方法
59 薄膜圧電共振装置
60 移動通信端末装置
61 復号装置
62 フィルタ回路及びこれを用いた無線通信装置
63 平面型表示装置
64 画像表示装置
65 直流遮断器
66 放電装置及びその陰極と製造方法
67 基板処理方法および基板処理装置
68 画像表示装置
69 プロトン伝導性固体電解質、燃料電池用電極、膜電極複合体及び燃料電池
70 電力変換装置
71 インプリント加工用スタンパーおよびその製造方法
72 半導体部品の実装方法および実装装置
73 半導体装置及びその製造方法
74 磁気ランダムアクセスメモリ
75 半導体装置及びその製造方法
76 半導体装置および半導体装置の製造方法
77 窒化物含有半導体装置
78 半導体装置
79 半導体装置の製造方法
80 パターン形成方法を含む半導体装置の製造方法
81 ショットキダイオードを含む半導体装置及びその製造方法
82 半導体装置
83 電気機器
84 半導体装置の製造方法
85 熱−電気直接変換装置
86 半導体装置並びにそのパターン設計方法及びパターン設計プログラム
87 多層基板
88 電圧制御発振回路およびそれを用いた半導体集積装置、無線通信装置
89 半導体発光素子
90 半導体装置
91 ストラップボンディング装置及びストラップボンディング方法
92 スピントランジスタ、プログラマブル論理回路および磁気メモリ
93 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
94 アンテナおよび当該アンテナ搭載の携帯無線装置
95 平面アンテナ
96 オーディオ信号処理装置
97 アンテナ装置
98 無線装置
99 算術符号復号化方法及びその装置
100 プログラマブル論理回路装置およびプログラマブル論理回路の再構築方法

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