米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 計算機;電気通信 -> トッパン・フォームズ株式会社

発明の名称 非接触型ICメディアおよびその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−288571(P2003−288571A)
公開日 平成15年10月10日(2003.10.10)
出願番号 特願2002−89088(P2002−89088)
出願日 平成14年3月27日(2002.3.27)
代理人 【識別番号】100097560
【弁理士】
【氏名又は名称】▲高▼橋 寛
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
5B058
【Fターム(参考)】
2C005 MA07 MA18 MB06 NA08 NA36 NB13 PA03 PA18 PA27 
5B035 AA07 BA03 BA05 BA09 BB11 BC00 CA01 CA02 CA06 CA23
5B058 CA15 KA01 KA04 KA05 KA40
発明者 遠藤 康博 / 丸山 徹
要約 課題
本発明は、非接触で情報の授受を行う非接触型ICメディア、その製造方法に関し、低コスト化、量産性の効率化を図ると共に、耐久性を向上させることを目的とする。

解決手段
予め接続ランド部間にICモジュールを実装させたインターポーザ32を、アンテナ部31のランド部間で対応させて電気的接続を行ってRF−IDモジュールを形成する。このRF−IDモジュールを転写した転写RF−IDモジュール13として感熱シート12と両面粘着シート14の基材シート21との間に、粘着剤22を介して介在させる構成とする。この場合、少なくともアンテナ部31を剥離機能シート上に形成し、両面粘着シート14に転写させる。
特許請求の範囲
【請求項1】アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアであって、前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により印字される情報表示シートと、前記情報表示シートと粘着剤により積層される基材シートと、前記アンテナ部の両端にランド部が形成され、当該ランド部とこれに電気的接続される接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されるICモジュールユニットと、前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在され、前記アンテナ部が他部材に形成され、前記ICモジュールが実装されて当該情報表示シート若しくは基材シートに粘着剤で転写されることにより、または、前記アンテナ部が他部材に形成され、当該情報表示シート若しくは基材シートに粘着剤で転写された後に前記ICモジュールが実装されることにより前記RF−IDモジュールを構成する転写RF−IDモジュールと、を有することを特徴とする非接触型ICメディア。
【請求項2】請求項1記載の非接触型ICメディアであって、前記基材シートにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤を介して剥離シートが設けられることを特徴とする非接触型ICメディア。
【請求項3】請求項1または2記載の非接触型ICメディアであって、前記ICモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であることを特徴とする非接触型ICメディア。
【請求項4】アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性インキにより両端にランド部を形成させて前記アンテナ部が形成される工程と、接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されたICモジュールユニットが、前記アンテナ部のランド部と電気的接続されてRF−IDモジュールが形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シートの転写シートに、前記RF−IDモジュールを当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、前記転写シート上であって、前記RF−IDモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含むことを特徴とする非接触型ICメディアの製造方法。
【請求項5】アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性インキにより両端にランド部を形成させて前記アンテナ部が形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シートの転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されたICモジュールユニットが、前記転写シート上に転写された前記アンテナ部両端のランド部と電気的接続されてRF−IDモジュールが形成される工程と、前記転写シート上であって、前記RF−IDモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含むことを特徴とする非接触型ICメディアの製造方法。
【請求項6】請求項4または5記載の非接触型ICメディアの製造方法であって、前記基材シートは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着剤を介して剥離シートが接着されていることを特徴とする非接触型ICメディアの製造方法。
【請求項7】請求項4〜6の少なくとも何れかに記載の非接触型ICメディア製造方法であって、前記ICモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報であることを特徴とする非接触型ICメディアの製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触で情報の授受を行う非接触型ICメディアおよび その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、RF−ID(Radio Frequency Identification)と称される非接触型ICメディア(非接触型ICカード等)に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このような非接触型ICメディアは、量産性、 低コスト化が望まれており、一方で使用環境によって耐久性に優れていることが必要である。
【0003】従来、非接触型ICメディアは、基材上に印刷工程等によりコイル状のアンテナが形成され、このアンテナの両端にICモジュール(ICベアチップ単体も含む)が実装されることで作製される。また、外部とのデータ授受の感度を良好とするためには、アンテナ部分の面積をできるだけ大きいことが望ましいことから、アンテナの形成にあたって複数回数を周回させる形状としている。そのため、ICモジュールを実装させるランド部の一方を上記アンテナ部分で回避させて導く短絡ラインを形成する必要から、当該アンテナ部分と短絡ラインとの間に絶縁性部材を介在させている。すなわち、従来の非接触型ICメディアは、アンテナを形成し、所定部分に絶縁性部材を形成し、さらに絶縁性部材上に短絡ラインを形成し、そしてICモジュールを実装させて作製するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の非接触型ICメディアの作製では、加熱や圧力印加の工程が含まれることから、使用される基材や導電性インキが加熱や圧力に耐え得るものが必要となって、コスト高を招くという問題がある。また、作製された非接触型ICメディアの使用環境、例えば航空荷物用荷札として使用されるエアバッゲージICタグで使用される場合には物理的、機械的ストレスが加わる場合もあり、ICタグとしての機能を損なう場合があるという問題がある。さらに、ICモジュールが小型であり、使用される条件で大きさが異なることから、それぞれに対応した実装精度を必要として実装設備の自由度が低く、量産性に欠けるという問題がある。
【0005】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、低コスト化、量産性の効率化を図ると共に、耐久性を向上させる非接触型ICメディアおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項1の発明では、アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアであって、前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段により印字される情報表示シートと、前記情報表示シートと粘着剤により積層される基材シートと、前記アンテナ部の両端にランド部が形成され、当該ランド部とこれに電気的接続される接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されるICモジュールユニットと、前記情報表示シートと前記基材シートとの間に介在され、前記アンテナ部が他部材に形成され、前記ICモジュールが実装されて当該情報表示シート若しくは基材シートに粘着剤で転写されることにより、または、前記アンテナ部が他部材に形成され、当該情報表示シート若しくは基材シートに粘着剤で転写された後に前記ICモジュールが実装されることにより前記RF−IDモジュールを構成する転写RF−IDモジュールと、を有する構成とする。
【0007】請求項2、3の発明では、「前記基材シートにおける前記情報表示シート側の面の裏面に、粘着剤を介して剥離シートが設けられる」構成であり、「前記ICモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成である。
【0008】請求項4の発明では、アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性インキにより両端にランド部を形成させて前記アンテナ部が形成される工程と、接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されたICモジュールユニットが、前記アンテナ部のランド部と電気的接続されてRF−IDモジュールが形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シートの転写シートに、前記RF−IDモジュールを当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、前記転写シート上であって、前記RF−IDモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とする。
【0009】請求項5の発明では、アンテナ部が形成され、ICモジュールが実装されたRF−IDモジュールを備える非接触型ICメディアの製造方法であって、被形成物が剥離自在な剥離機能シート上に、前記導電性インキにより両端にランド部を形成させて前記アンテナ部が形成される工程と、少なくとも一方面に粘着剤が塗布された基材シート、または前記ICモジュールに記憶された情報と関連する情報が所定の印字手段で印字される粘着剤が塗布された情報表示シートの転写シートに、前記アンテナ部を当該粘着剤で接着させることで前記剥離機能シートより剥離させて転写させる工程と、接続ランド部が形成されて当該接続ランド部間に前記ICモジュールが実装されたICモジュールユニットが、前記転写シート上に転写された前記アンテナ部両端のランド部と電気的接続されてRF−IDモジュールが形成される工程と、前記転写シート上であって、前記RF−IDモジュールが転写された側に、前記転写シートが前記基材シートの場合には前記情報表示シート、または前記転写シートが前記情報表示シートの場合には前記基材シートを接着させる工程と、を含む構成とする。
【0010】請求項6、7の発明では、「前記基材シートは、前記粘着剤が塗布された面の裏面に、さらに粘着剤を介して剥離シートが接着されている」構成であり、「前記ICモジュールに記憶され、前記情報表示シートに印字される情報は、少なくとも荷物託送の情報である」構成である。
【0011】このように、アンテナ部およびICモジュールを有する転写RF−IDモジュールが、情報表示シートと基材シートとの間に介在させる。すなわち、少なくとも情報表示シートと基材シートとにより物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることが可能となる。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで作製する。すなわち、製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることから、使用される基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることが可能となる。
【0012】さらに、RF−IDモジュール、転写RF−IDモジュールを、アンテナ部と対応するランド部間でICモジュールユニットとを電気的接続させて形成させる。すなわち、予めICモジュールユニットにICモジュールを実装しておき、アンテナ部との電気的接続をランド部間同士で行わせることから、実装精度を向上させやすく、アンテナ部のランド部を共通化させることで当該ICモジュールユニットを共通化させることが可能となり、少量多品種に対応させることが可能となって量産性の効率化、低コスト化を図ることが可能となるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、非接触型ICメディアとして、非接触型のICタグに適用した場合を示すが、これに限らず、非接触でデータ授受によってデータの記憶、消去可能なICモジュールを備えたカード、ラベル、フォーム、葉書、封筒とにも適用することができるものである。
【0014】図1に、本発明にかかる非接触型ICメディアの構成図を示す。また、図2に、図1のアンテナ部およびインターポーザの説明図を示す。図1(A)は一例としての非接触型ICタグとしての非接触型ICメディアの縦側断面図、図1(B)は搭載されるRF−IDモジュールの構成図、図2(A)は図1のアンテナ部の構成図、図2(B)はインターポーザの構成図である。
【0015】図1(A)において、非接触型ICメディア11は、情報表示シートである感熱シート12、RF−IDモジュール13、両面粘着シート14および剥離シート15が積層されて構成される。両面粘着シート14は、基材シート21の両面に粘着剤22,23が塗布されているもので、粘着剤22にRF−IDモジュール13が接着されて感熱シート12との間に介在された状態とされる。
【0016】また、両面粘着シート14における基材シート21であって、感熱シート12側の面の裏面に粘着剤23を介して剥離シート15が貼着されて設けられる。この両面粘着シート14に剥離シート15が設けられた形態が後述の転写シートとなる。なお、片面粘着シートを使用する場合として、後に粘着剤を介して剥離シートが設けられ場合には、当該片面粘着シートが後述の転写シートとなる。
【0017】上記感熱シート12は、後述のICモジュールに記憶された情報と関連する情報が感熱印字手段により印字されるもので、紙、樹脂フィルム等の基材上に感熱発色層が形成されたものである。なお、情報表示シートとして、上記感熱シート12の他に、紙やフィルム等を使用することも可能であり、この場合には印字手段として例えばインクジェットプリンタで情報印字を行えばよい。
【0018】上記両面粘着シート14における基材シート21は、例えばポリエステルなどの樹脂基材、不織布、各種の無機または有機の繊維(ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等)で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わせたシートや、またはこれらのシートに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材のシート等で形成される。この基材シート21を、特に水分を透過しにくい材料とすることで、メディア全体としての耐久性を向上させることができるものである。粘着剤22,23は、公知の粘着剤で十分であり、最終的な製品形態となったときに接着されるものが使用される。
【0019】上記剥離シート15は、そのシート基材として紙が経済上最も好ましいが、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステルフィルムや、公知の樹脂フィルムが使用される。これらは、両面粘着シート14の基材シート21の粘着剤23と粘着されることから、後に剥離しやすく、またRF−IDモジュール14形成に支障のないように、表面にシリコーン剤等のような剥離剤が塗布される。
【0020】上記RF−IDモジュール13は、図1(B)に示されるように、導電性インキによりアンテナ部31が形成され、ICモジュールユニットであるインターポーザ32が実装されたものである。アンテナ部31は、図2(A)に示すように、一例として平面コイル状に所定数巻回させたアンテナパターンであり、その両端がランド部31A,31Bとなる。
【0021】上記アンテナパターンは、使用されるICモジュールや非接触ICメディアとしての使用形態に応じて適宜設計されるものであり、アンテナ部31のランド部31A,31Bを共通化させることで後述のインターポーザ32を共通化させることができる。このアンテナ部31は、導電性インキを用いて例えばスクリーン印刷により上記アンテナパターンが形成される。この導電性インキは、印刷後に熱、赤外線、紫外線、電子線等により固化されるもので、例えば、アサヒ化学研究所製LS−411AW(商品名)、藤倉化成製FA−353(商品名)、東洋紡績製DWP−026(商品名)を使用することができる。
【0022】上記インターポーザ32は、図2(B)に示すように、インターポーザ基材33上に、上記同様の導電性インキにより導電性パターン34が形成されたもので、接続ランド部34A,34Bと、接続ランド部34Cとが絶縁状態で離隔されて形成される。この接続ランド部34B,34C間にICモジュール(内部構成は図9で示す)35が実装される。また、接続ランド部34A,34B間の導電性パターン34上には絶縁剤層36が形成される。すなわち、接続ランド部34Aとアンテナ部31のランド部31Aとが電気的接続され、接続ランド部34Cとアンテナ部31のランド部31Bとが電気的接続される。この場合、絶縁材層36が導電性パターン34とアンテナパターンとの短絡を防止する。
【0023】上記インターポーザ基材33としては、例えば、各種の無機または有機の繊維(ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等)で形成される織布、不織布、マット、紙、またはこれらを組み合わせたシートや、またはこれらのシートに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材のシート、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材等のプラスチック基材のシート、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したシート等より適宜選択される。
【0024】導電性パターン34は、金属エッチングや、導電性インキを用いた例えばスクリーン印刷により形成される。この導電性インキは、上記同様に、印刷後に熱、赤外線、紫外線、電子線等により固化されるもので、例えば、アサヒ化学研究所製LS−411AW(商品名)、藤倉化成製FA−353(商品名)、東洋紡績製DWP−026(商品名)を使用することができる。上記絶縁剤層36は、絶縁性部材(絶縁性インキ)を用いて例えば上記同様のスクリーン印刷により形成される。なお、絶縁剤層36の形成として、絶縁フィルムや紙類または絶縁テープ類を対応の導電性パターン34上に貼着させることとしてもよい。また、絶縁剤層36を、インターポーザ32側でなく、アンテナ部(アンテナパターン)31側に形成してもよく、一方でアンテナパターンの形状によっては当該絶縁剤層36を省略してもよい。
【0025】そして、接続ランド部34Bと接続ランド部34Cと間にICモジュール35が少なくとも密着状態で電気的に接続されることで実装される。密着状態とさせる方法として、各接続ランド部34B,34CとICモジュール35の端子間に異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、絶縁樹脂、両面接着テープ等を介在させる方法がある。これらを塗布する方法としては、ディスペンス法、印刷法、スプレイ法等があるが、異方性導電ペーストや絶縁樹脂を用いる場合にはディスペンス法で塗布させることが好ましい。
【0026】一方、ICモジュール35の接続端子部分は、必要に応じて金属電解メッキ、スタッド、無電解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプが形成される。このICモジュール35の実装の際には、必要な圧力を加えることとしてもよく、また接着テープによる実装する場合としてその材料に応じて熱、光、電磁波、超音波等のエネルギを加えることとしてもよい。また、実装後の接着部分の固定化を十分とさせるために後硬化を行ってもよい。なお、実装されたICモジュール35を保護するために、当該実装部分全体または一部分をグローブトップ材やアンダーフィル材で被覆保護してもよい。
【0027】そこで、図3に図2のインターポーザ製造の概念図を示すと共に、図4に図3のインターポーザ製造における各段階の説明図を示す。図3において、インターポーザ製造システム41は、基材供給部42よりインターポーザ基材33が供給され、ICモジュール35の実装後にインターポーザ32として巻き取るインターポーザ収納部43が配置される。また、搬送されるインターポーザ基材33の上方には、順次導電性インキ印刷手段44、固化手段45、絶縁性インキ印刷手段46、固化手段47およびICモジュール実装手段48が配置されるものである。
【0028】すなわち、図4(A)に示すように、導電性インキ印刷手段44で上記のような導電性インキにより接続ランド部34A,34Bを含むパターンが印刷されると共に、これと離隔させて接続ランド部34Cが印刷されて導電性パターン34が形成されて、固化手段45により固化される。また、図4(B)に示すように、絶縁性インキ印刷手段46で絶縁性インキにより、接続ランド部34A,34B間のパターン上に絶縁剤層36が印刷されて形成されて、固化手段47により固化される。そして、図4(C)に示すように、接続ランド部34B,34C間に、ICモジュール実装手段48でICモジュール35が上述の何れかの手段で実装されて、インターポーザ32としてインターポーザ収納部43に収納されるものである。
【0029】続いて、図5に、図1の非接触型ICメディア製造の概念図を示す。図5は、非接触ICメディア製造システム51を示したもので、剥離機能シート52が例えばエンドレスで搬送される。この剥離機能シート52は、樹脂フィルムや不織布上にフッ素樹脂基材、フッ素樹脂、シリコーン等の剥離性部材をコーティングしたものや、不織布、各種の無機または有機の繊維(ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊等)で形成される織布、紙、またはこれらを組み合わせたシート上に剥離性の樹脂をコーティングしたものが適宜使用される。上記RF−IDモジュール13のアンテナ部31を高温処理すると導電性を向上させることができることを考慮すれば、剥離機能シート52のシート基材を、耐熱性を有するフッ素樹脂基材、シリコーンコートポリイミド基材、フッ素樹脂含有ガラス布を使用することが望ましい。この剥離機能シート52は、転写後にまた新たなアンテナ部31を形成することができ、低コスト化に貢献している。
【0030】上記搬送される剥離機能シート52の上方には、搬送方向順に、導電性インキ印刷手段53、固化手段(ここでは加熱とする)54、インターポーザ実装手段55、固化手段(ここでは加熱とする)56が配置される。導電性インキ印刷手段53は、上記アンテナ部(アンテナパターン)31を上記導電性インキにより印刷して形成させるためのものであり、固化手段54は印刷されたアンテナパターンを加熱して固化するためのものである。
【0031】また、インターポーザ実装手段55は、上記インターポーザ32の実装の方法に応じたもので、例えばその電気的接続に導電性接着剤を使用とした場合には、アンテナ部31のランド部31A,31Bに導電性接着剤を塗布してインターポーザ32の接続ランド部34A,34Cを重ね合わせて接着し、固化手段56による加熱で固化して電気的接続させることで実装を行う。これによって、RF−IDモジュール13が剥離機能シート52上に形成される。
【0032】一方、上記転写シート(両面粘着シート14および剥離シート15)の連続体が、上記搬送される剥離機能シート52の搬送方向端部部分で重なるように転写シート連続体供給部57より供給されるもので、RF−IDモジュール13の転写後に感熱シート12の連続体が当該転写側に重なるように感熱シート連続体供給部58より供給される。そして、感熱シート12が重ね接着された非接触型ICメディア11の連続体を非接触型ICメディア連続体収納部59により巻取収納させる構成である。
【0033】そこで、図6に図1の非接触型ICメディア製造のフローチャートを示すと共に、図7に図6の非接触型ICメディア製造における各段階の説明図を示す。なお、図7は単体のまたは一部分として図示してある。図6において、まず、図7(A)に示す剥離機能シート52上に上記導電性インキ印刷手段53により、図7(B)に示すようなアンテナ部31を構成するアンテナパターン(ランド部31A,31B)が印刷され、固化手段54により固化される(ステップ(S)1)。
【0034】続いて、図7(C)に示すように、インターポーザ実装手段55において、形成されたアンテナ部31のランド部31B,35間にインターポーザ32の接続ランド部34A,34Cを対向させて、上記のように例えば導電性接着剤で接着させ、固化手段56のおいて当該導電性接着剤を固化させることで電気的接続を行って実装することにより、剥離機能シート52上にRF−IDモジュール13が形成される(S2)。
【0035】続いて、当該剥離機能シート52上に形成されたRF−IDモジュール13を、転写シート連続体供給部57より供給される転写シート(14,15)の粘着剤層22に接着させることで、図7(D)に示しように、当該RF−IDモジュール13を剥離機能シート52上より剥離させて当該転写シート(14,15)に転写させる(S3)。そして、図7(E)に示すように、上記RF−IDモジュール(転写RF−IDモジュール)13が転写された側の転写シート(14,15)上に、感熱シート連続体供給部58より供給される感熱シート12を重ね合わせることにより接着させて非接触型ICメディア11の連続体とし、非接触型ICメディア連続体収納部59に収納させるものである(S4)。その後、使用形態に合わせて、非接触型ICメディア11は単一毎あるいは所定の複数毎に切断されるものである。
【0036】上記のように、アンテナ部31を剥離機能シート52上に形成し、転写シート(14,15)に転写させることで作製することから、製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることができ、使用される転写シート(14,15)、感熱シート12が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることができる。そして、このように作製された非接触型ICメディア11は、転写シート(14,15)および感熱シート12により、物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることができるものである。
【0037】また、RF−IDモジュール13を、アンテナ部31のランド部31A,31Bと対応する接続ランド部34A,34C間で上記インターポーザ32とを電気的接続させて形成させることにより、実装精度を向上させやすく、アンテナ部のランド部31A,31Bを共通化させることで当該インターポーザ32を共通化させることができると共に、少量多品種に対応させることが可能となって量産性の効率化、低コスト化を図ることができるものである。
【0038】なお、上記実施形態では、インターポーザ32の実装を転写シート(14,15)による転写前に行わせた場合を示しているが、転写後であって感熱シート12の重ね合わせ前に実装してもよい。この場合、インターポーザ32の実装を、上記の方法以外に、上記両面粘着シート14の粘着剤22の粘着性を利用して固定化することも可能である。
【0039】一方、上記実施形態における非接触ICメディア11を製造するに際して、図2における転写シート連続体供給部50より、一方面に粘着剤が塗布された感熱シート12を供給することとして転写させ、上記感熱シート連続体供給部51に替えて、剥離シート15が適宜接着された基材シート21の連続体供給部として当該基材シート21を供給させることとしてもよい。この場合、インターポーザ32の実装は転写前に行うのが好ましい。
【0040】次に、図8に、本発明にかかる非接触型ICメディアの一使用例の説明図を示す。図8(A)に示す非接触型ICメディア11は、例えば空港での搭乗の際の託送荷物や乗船の際の託送荷物に取り付けられるバッゲージICタグとして上記のように作製されたものである。このような非接触型ICメディア11は、内包される転写RF−IDモジュール13に記憶された託送荷物に関する情報のうち、例えば行き先、便数、搭乗者番号等が感熱プリンタにより感熱シート12上に印字される。そして、当該非接触型ICメディア11より剥離シート15が剥離され、対象の託送荷物にループ状とさせて粘着剤23同士を接着させて取り付けるものである。
【0041】そこで、図9に、本発明にかかる非接触型ICメディアを使用するためのリーダライタのブロック構成図を示す。図9に示すリーダライタ61は、非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11の転写RF−IDモジュール13に対して託送荷物に関する情報を記憶させ、少なくとも搬送途中に当該転写RF−IDモジュール13に記憶されている所定の情報を読み込むものである。また、リーダライタ61は、印字手段62および入力手段63と接続される。
【0042】ここで、非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11は、処理部71、メモリ72および復調部73で構成されるICモジュール35が実装されたインターポーザ32と、アンテナ部31により構成される。アンテナ部31は、上述のように平面上でコイル状に巻回されたもので、リーダライタ61からの信号を受信し、または当該非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11よりリーダライタ61にデータを送信する役割をなす。
【0043】上記インターポーザ32において、メモリ72は当該カードとしての種々の情報を記憶するためのものである。上記復調部73は、アンテナ部31で受信した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変換する。そして、処理部71は、プログラムにより、受信した制御信号、データをメモリ72に記憶させ、またメモリに記憶したデータを送信する処理を行う。
【0044】リーダライタ61は、制御部81およびデータメモリ82を備え、データ変換部83、変調部84、発信部85、電力増幅部86、検波部87、アンテナ88、表示部89およびインターフェース(IF)部90を備える。上記制御部81は、このリーダライタ61の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラムがセットされている。上記データメモリ83は、入力された託送荷物に関する種々のデータを記憶する。上記種々のデータには、例えば、荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等がある。
【0045】上記データ変換部83は、当該非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11に対して情報を送信する場合の情報を例えば「1」、「0」に変換し、また当該非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11からの送信データを例えば「1」、「0」に変換する。上記変調部84は、発信部85からの発信出力に基づいて上記データ変換部83で変換された情報を例えばFSK(周波数偏位変調)変調波に変調する。上記電力増幅部86は、変調部84で変調された変調波を電力増幅するもので、この増幅された変調波がアンテナ88より送信されるものである。そして、検波部87は、アンテナ88で受信した当該非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11からの送信電波を検波して復調する。
【0046】そして、表示部89は、適宜設けられるもので、取り扱うデータの表示を行う。また、IF部90は、印字部62に対して印字データを送信し、また入力手段63より入力データを取得する役割をなすものである。
【0047】上記リーダライタ61は、例えば対象の非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11との通信と印字部62による印字とが同一ライン上で行うものとすると、まず、入力手段63より託送荷物に関する上記の荷物所有者の氏名、住所、電話番号、搭乗者番号、搭乗便名、行き先、座席番号等のデータが入力されることでデータメモリ82に記憶する。そして、当該記憶したデータのうち、所定のデータ(例えば搭乗者番号、搭乗便名、行き先)を非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11に送信してメモリ72に記憶させ、印字部62にも同様のデータを出力して当該非接触型ICメディア(バッゲージICタグ)11の感熱シート12部分に当該行き先、搭乗便名、搭乗者番号の印字を行わせるものである(図8参照)。
【0048】このように、バッゲージICタグで使用される機械的、物理的ストレスの受けやすい環境であっても、感熱シート12や両面粘着シート(転写シート)14の基材シート21で強度を増すことができ、耐久性を向上させることができるものである。また、このようなバッゲージICタグを、インターポーザ32を使用して作製することから、量産性の効率化、低コスト化を図ることができるものである。
【0049】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、アンテナ部およびICモジュールを有する転写RF−IDモジュールを情報表示シートと基材シートとの間に介在させる構成とすることにより、物理的、機械的ストレスに対して強度が増して耐久性を向上させることができるものである。また、少なくともアンテナ部を剥離機能シート上に形成し、転写シートに転写させることで製造工程における加熱や圧力印加の工程を剥離機能シート上で行わせることにより、使用される基材が加熱や圧力を考慮せずともよく、低コスト化を図ることができる。
【0050】さらに、RF−IDモジュール、転写RF−IDモジュールを、アンテナ部と対応するランド部間でICモジュールユニットとを電気的接続させて形成させることにより、実装精度を向上させやすく、アンテナ部のランド部を共通化させることで当該ICモジュールユニットを共通化させることができると共に、少量多品種に対応させることが可能となって量産性の効率化、低コスト化を図ることができるものである。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013