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発明の名称 非接触型ICラベル
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−288568(P2003−288568A)
公開日 平成15年10月10日(2003.10.10)
出願番号 特願2002−88708(P2002−88708)
出願日 平成14年3月27日(2002.3.27)
代理人 【識別番号】100088328
【弁理士】
【氏名又は名称】金田 暢之 (外2名)
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
【Fターム(参考)】
2C005 MA07 MB06 NA08 NA09 NA36 NB34 PA03 PA18 PA25 
5B035 AA00 BA03 BA05 BB09 CA01 CA08 CA23
発明者 齋藤 貢
要約 課題
物品に貼付された状態において外力が加えられた場合に、ICモジュールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながらもICモジュールを保護する。

解決手段
インレット110のICモジュール111が搭載されている面を、粘着剤層150が積層されて物品に貼付される面とし、かつ、インレット110の粘着剤層150が積層される面に対して、ICモジュール111を保護するための補強部材113を、内部に形成された穴にICモジュール111が入り込むように搭載する。
特許請求の範囲
【請求項1】 情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ICラベルにおいて、前記粘着剤層は、前記ベース基材の前記ICモジュールが搭載されている面に積層され、前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を具備し、該形状によって前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載され、前記粘着剤層によって前記ベース基材に接着された補強部材を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
【請求項2】 請求項1に記載の非接触型ICラベルにおいて、前記補強部材は、前記ICモジュールの4辺に隣接するような形状を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の非接触型ICラベルにおいて、前記アンテナは、前記補強部材が搭載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成されていることを特徴とする非接触型ICラベル。
【請求項4】 請求項1に記載の非接触型ICラベルにおいて、前記補強部材は、前記ICモジュールに隣接する領域のうち前記アンテナが形成されている領域には搭載されない形状を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の非接触型ICラベルにおいて、前記補強部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ICモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ICモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とする非接触型ICラベル。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載され、物品等に貼付可能な非接触型ICラベルに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【0003】このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【0004】図8は、従来の非接触型ICラベルの構造の一例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0005】本従来例における非接触型ICラベルは図8に示すように、樹脂シート615上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール611が搭載されるとともに、接点614を介してICモジュール611と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール611に電流を供給し、ICモジュール611に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ612が形成されたインレット610と、インレット610のICモジュール611が搭載された面に接着剤層640を介して積層され、ICモジュール611及びアンテナ612を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート630と、インレット610のICモジュール611が搭載されていない側の面に剥離紙620が貼付された状態で積層された粘着剤層650とから構成されている。
【0006】上記のように構成された非接触型ICラベル600においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ612からICモジュール611に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール611に情報を書き込んだり、ICモジュール611に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0007】このような非接触型ICラベル600においては、粘着剤層650から剥離紙620が剥離され、粘着剤層650を介して商品等に貼付されるが、商品等に貼付された状態において表面シート630側から非接触型ICラベル600に圧力が加わった場合、ICモジュール611が破壊されてしまったり、ICモジュール611とアンテナ612とが接点614において断線してしまったりする虞れがある。
【0008】そこで、ICモジュール611を補強部材で覆い、それにより、商品等に貼付された状態において表面シート630側から非接触型ICラベル600に圧力が加わった場合において、ICモジュール611が破壊されてしまったり、ICモジュール611とアンテナ612とが接点614において断線してしまったりする可能性を低減させることが考えられている。
【0009】図9は、従来の非接触型ICラベルの構造の他の例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0010】本従来例における非接触型ICラベルは図9に示すように、樹脂シート715上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール711が搭載されるとともに、接点714を介してICモジュール711と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール711に電流を供給し、ICモジュール711に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ712が形成されたインレット710と、インレット710のICモジュール711が搭載された面に接着剤層740を介して積層され、ICモジュール711及びアンテナ712を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート730と、インレット710のICモジュール711が搭載されていない側の面に剥離紙720が貼付された状態で積層された粘着剤層750とから構成されている。さらに、ICモジュール711は、その上面及び周囲が封止用樹脂716によって覆われており、また、封止用樹脂716上には金属からなる円盤状の補強部材713が搭載されている。
【0011】上記のように構成された非接触型ICラベル700においては、ICモジュール711の上面及び周囲が封止用樹脂716によって覆われており、さらに、封止用樹脂716上に円盤状の補強部材713が設けられていることにより、非接触型ICラベル700が商品等に貼付された状態において表面シート730側から圧力が加わった場合において、ICモジュール711が破壊されてしまったり、ICモジュール711とアンテナ712とが接点714において断線してしまったりする可能性が低減される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の非接触型ICラベルにおいては、ICモジュール上に封止用樹脂を介して補強部材が搭載されているため、補強部材が搭載されている部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなり、積層工程において層間に気泡が混入してしまったり、表面シート上における平坦性が損なわれ、表面シート上への印字適性が低下してしまったりするという問題点がある。
【0013】また、補強部材をICモジュール上に搭載することになるため、補強部材を搭載する際にその圧力によってICモジュールが破損しないように圧力制御を精細に行わなければならないという問題点がある。
【0014】また、ICモジュール上に補強部材を搭載するための封止用樹脂においては、ICモジュールを外力から保護するために、通常、硬化後の熱収縮が小さな熱硬化型の樹脂が用いられるが、このような熱収縮が小さな封止用樹脂においては、高価であり、また、硬化後に応力が加わるとICモジュールの実装部分が剥離してしまう虞れがある。また、封止用樹脂をICモジュール上に正確に滴下するための高価な設備も必要となってしまう。
【0015】本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、物品に貼付された状態において外力が加えられた場合に、ICモジュールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながらもICモジュールを保護することができる非接触型ICラベルを提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材に粘着剤層が積層され、前記粘着剤層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ICラベルにおいて、前記粘着剤層は、前記ベース基材の前記ICモジュールが搭載されている面に積層され、前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を具備し、該形状によって前記ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載され、前記粘着剤層によって前記ベース基材に接着された補強部材を有することを特徴とする。
【0017】また、前記補強部材は、前記ICモジュールの4辺に隣接するような形状を有することを特徴とする。
【0018】また、前記アンテナは、前記補強部材が搭載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成されていることを特徴とする。
【0019】また、前記補強部材は、前記ICモジュールに隣接する領域のうち前記アンテナが形成されている領域には搭載されない形状を有することを特徴とする。
【0020】また、前記補強部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ICモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ICモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とする。
【0021】(作用)上記のように構成された本発明においては、ベース基材のICモジュールが搭載されている面が、粘着剤層が積層されて物品に貼付される面となり、かつ、ベース基材の粘着剤層が積層される面において、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を具備する補強部材が、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するように搭載され、粘着剤層によってベース基材に接着されているので、非接触型ICラベルが物品に貼付された状態にて非接触型ICラベルに対して外力が加えられた場合においても、ベース基材のICモジュールが搭載された側からは外力が加わらないことになり、それにより、ICモジュールが破損してしまったり、ICモジュールとアンテナとが接点において断線してしまったりする可能性が低減される。ここで、本発明においては、補強部材が、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するようにベース基材上に搭載されるので、ICモジュールを保護するための補強部材をベース基材上に搭載した場合においても、ICモジュールが搭載された部分の厚さが他の部分よりも厚くなることはなく、表面の平坦性が向上し、また、補強部材をベース基材上に搭載する際の圧力制御を精細に行う必要がなくなる。
【0022】また、補強部材の形状を、ICモジュールの4辺に隣接するようなものとすれば、さらに確実にICモジュールを保護することができる。
【0023】また、アンテナを、補強部材が搭載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成すれば、補強部材によってアンテナが断線してしまう可能性を低減することができる。
【0024】また、補強部材の形状を、ICモジュールに隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域には搭載されないようなものとすれば、補強部材によってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。
【0025】また、補強部材の厚さを、補強部材がベース基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対する高さが、ICモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるICモジュールの高さよりも高くなるようなものとすれば、物品に貼付された状態の非接触型ICラベルの表面全体に圧力が加わった場合に、さらに確実にICモジュールを保護することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0027】(第1の実施の形態)図1は、本発明の非接触型ICラベルの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0028】本形態は図1に示すように、樹脂シート115上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール111が接着剤116を介して搭載されるとともに、接点114を介してICモジュール111と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール111に電流を供給し、ICモジュール111に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ112が形成されたベース基材であるインレット110と、インレット110のICモジュール111が搭載された面に対して、剥離紙120が貼付された状態で積層された粘着剤層150とから構成されている。さらに、ICモジュール111が搭載された領域には、ICモジュール111の4辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を有する円盤状の補強部材113が、この穴にICモジュール111が入り込むように樹脂シート115上に搭載され、粘着剤層150によって樹脂シート115に接着されている。この補強部材113においては、ステンレス鋼、ステンレスばね鋼、りん青銅板、焼き入れリボン鋼、あるいはばね鋼等に代表されるばね特性を有する塑性変形力が大きな金属や、真鍮板、黄銅板、銅板、鉄板、ジュラルミン、その他合金等の金属板から構成されており、また、その厚さにおいては、樹脂シート115上に搭載された際における樹脂シート115に対する高さが、樹脂シート115上に接着剤116を介して搭載されたICモジュール111の高さよりも高くなるようなものとすることが好ましい。
【0029】上記のように構成された非接触型ICラベル100においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ112からICモジュール111に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール111に情報を書き込んだり、ICモジュール111に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0030】以下に、上述したような非接触型ICラベル100の製造方法について説明する。
【0031】図2は、図1に示した非接触型ICラベル100の製造方法を説明するための図である。
【0032】まず、樹脂シート115上に、エッチング等によってコイル形状のアンテナ112を形成する(図2(a))。
【0033】次に、アンテナ112上にICモジュール111が搭載されるように、導電性の接着剤116を介してICモジュール111を樹脂シート115上に搭載し、ICモジュール111に所定の圧力をかけることによりICモジュール111と樹脂シート115とを接着剤116によって接着し、ICモジュール111の裏面に設けられた接点114においてアンテナ112とICモジュール111とを電気的に接続し、インレット110を完成させる(図2(b))。
【0034】次に、内部に設けられた穴にICモジュール111が入り込むように、補強部材113を樹脂シート115上に搭載する(図2(c))。ここで、補強部材113においては、図1(a)に示すように、ICモジュール111の4辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴が形成されており、この穴にICモジュール111が入り込むように樹脂シート115上に搭載される。また、補強部材113が樹脂シート115上に搭載された際に樹脂シート115やアンテナ112が補強部材113によって傷つけられることを防止するために補強部材113のエッジ部分に若干の丸みをもたせておくことも考えられる。
【0035】その後、インレット110のICモジュール111が搭載された面に対して、剥離紙120が貼付された粘着剤層150を積層し、粘着剤層150によって補強部材130を樹脂シート115に接着させ、非接触型ICラベル100を完成させる(図2(d))。
【0036】上述した工程によって製造された非接触型ICラベル100においては、ICモジュール111を保護するための補強部材113が、内部に形成された穴にICモジュール111が入り込むようにインレット110上に搭載されているため、ICモジュール111を保護するための補強部材113を設けた場合においても、非接触型ICラベル100の表面の平坦性を確保することができる。
【0037】なお、本形態においては、補強部材113を構成する材料として金属が用いられているが、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネイト、アクリルニトリルスチレン、アクリルニトリルブタジェンスチレン、ナイロンまたはポリアミド、ポリイミド等の熱可塑性プラスチックや、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の熱硬化プラスチックや、紙フェノール、その他非金属板等の絶縁性材料によって補強部材113を構成することも考えられ、その場合、補強部材113を金属によって構成した場合と比べて強度的には弱くなるが、補強部材113によってアンテナ112が電気的に短絡してしまう虞れがなくなる。また、このような材料はシート状での供給が可能であり、その後、打ち抜き加工等により補強部材113としての形状加工を容易に行うことができる。
【0038】以下に、上述したような非接触型ICラベル100の使用方法について説明する。
【0039】図3は、図1に示した非接触型ICラベル100の使用方法を説明するための図である。
【0040】図1に示した非接触型ICラベル100を物品160に貼付する場合は、図3に示すように、剥離紙120を粘着剤層150から剥離し、インレット110のICモジュール111が搭載された面が物品160側となるように、粘着剤層150によって非接触型ICラベル100を物品160に貼付する。
【0041】このように、本形態における非接触型ICラベル100においては、インレット110のICモジュール111が搭載された面が物品160が貼付される面となり、また、ICモジュール111が補強部材113の穴に入り込むような構成となっているため、非接触型ICラベル100が物品160に貼付された状態にて外力が加えられた場合においても、インレット110のICモジュール111が搭載された側からは外力が加わらないことになり、それにより、ICモジュール111が破損してしまったり、ICモジュール111とアンテナ112とが接点114にて断線してしまったりする可能性が低減される。
【0042】なお、補強部材113の形状においては、図1に示したように内部がICモジュール111の形状に沿って中空となった円柱状に限らない。
【0043】また、補強部材113の穴の形状及び外周部分の形状においても、図1に示したもの以外にも、穴の形状が円形状のものや、外周部分の形状が四角形等の多角形のものも考えられる。
【0044】(第2の実施の形態)図4は、本発明の非接触型ICラベルの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0045】本形態は図4に示すように、樹脂シート215上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール211が接着剤216を介して搭載されるとともに、接点214を介してICモジュール211と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール211に電流を供給し、ICモジュール211に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ212が形成されたベース基材であるインレット210と、インレット210のICモジュール211が搭載された面に対して、剥離紙220が貼付された状態で積層された粘着剤層250とから構成されている。さらに、ICモジュール211が搭載された領域には、ICモジュール211の4辺にそれぞれ隣接するような辺によって穴が形成され、かつ、樹脂シート215上にてアンテナ212が形成されている部分が削除されて構成された円盤状の補強部材213が、穴にICモジュール111が入り込むように樹脂シート215上に搭載され、粘着剤層250によって樹脂シート215に接着されている。
【0046】上記のように構成された非接触型ICラベル200においても、物品に貼付する場合は、剥離紙220を粘着剤層250から剥離し、インレット210のICモジュール211が搭載された面が物品側となるように、粘着剤層250によって物品に貼付されることになり、かつ、ICモジュール211の周囲に補強部材213が設けられているため、第1の実施の形態にて説明したものと同様の効果を奏し、さらに、第1の実施の形態にて説明したものに対して、樹脂シート215上において、アンテナ212が形成された領域には補強部材213が存在しないため、補強部材213によってアンテナ212が傷つけられることがなくなり、また、補強部材213に金属を用いた場合においても、補強部材213によってアンテナ212が電気的に短絡してしまう虞れがなくなる。
【0047】なお、コイル形状となる領域からICモジュール211に接続される領域までの間においてアンテナ212の幅を可能な限り狭めることにより、補強部材213の削除部分を小さくすることができ、削除による補強部材213の強度の低下をできる限り抑制することができる。
【0048】(第3の実施の形態)図5は、本発明の非接触型ICラベルの第3の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図、(c)は(a),(b)に示した補強部材313を樹脂シート315に搭載される面側から見た斜視図である。
【0049】本形態は図5に示すように、樹脂シート315上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール311が接着剤316を介して搭載されるとともに、接点314を介してICモジュール311と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール311に電流を供給し、ICモジュール311に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ312が形成されたベース基材であるインレット310と、インレット310のICモジュール311が搭載された面に対して、剥離紙320が貼付された状態で積層された粘着剤層350とから構成されている。さらに、ICモジュール311が搭載された領域には、ICモジュール311の4辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を有し、かつ、樹脂シート315上に搭載された際にアンテナ312と対向する領域に溝318が形成された円盤状の補強部材313が、穴にICモジュール311が入り込むように樹脂シート315上に搭載され、粘着剤層350によって樹脂シート315に接着されている。
【0050】なお、溝318は、補強部材313が金属からなる場合は、ハーフエッチング、切削加工、型押しによる溝付け等の加工方法によって、また、補強部材313が樹脂からなる場合は、熱プレスによる溝押し、切削加工、射出成型等の加工方法によって補強部材313に形成される。また、溝318の数においては、1つに限らず、アンテナ312の形状によっては、2つもしくはそれ以上形成することも考えられる。
【0051】上記のように構成された非接触型ICラベル300においても、物品に貼付する場合は、剥離紙320を粘着剤層350から剥離し、インレット310のICモジュール311が搭載された面が物品側となるように、粘着剤層350によって物品に貼付されることになり、かつ、ICモジュール311の周囲に補強部材313が設けられているため、第1の実施の形態にて説明したものと同様の効果を奏し、さらに、第1の実施の形態にて説明したものに対して、樹脂シート315上に補強部材313が搭載された場合においても、樹脂シート315上に形成されたアンテナ312と補強部材313とが接触しないため、第2の実施の形態にて示したものと同様の効果を奏する。また、第2の実施の形態にて説明したものに対して、補強部材313について削除部分がないため、強度に優れたものとなる。
【0052】(第4の実施の形態)図6は、本発明の非接触型ICラベルの第4の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0053】本形態は図6に示すように、樹脂シート415上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール411が接着剤416を介して搭載されるとともに、接点414を介してICモジュール411と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール411に電流を供給し、ICモジュール411に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ412が形成されたベース基材であるインレット410と、インレット410のICモジュール411が搭載された面に対して、剥離紙420が貼付された状態で積層された粘着剤層450とから構成されている。さらに、ICモジュール411が搭載された領域には、ICモジュール411の4辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を有する円盤状の補強部材413が、この穴にICモジュール411が入り込むように樹脂シート415上に搭載され、粘着剤層450によって樹脂シート415に接着されている。また、アンテナ412においては、補強部材413が搭載される領域が、補強部材413の外周形状を含むだけに十分な形状を有するランド部419a,419bとなっている。
【0054】上記のように構成された非接触型ICラベルにおいては、アンテナ412のうち、補強部材413が搭載される領域が、補強部材413の外周形状を含むだけに十分な形状を有するランド部419a,419bとなっているため、補強部材413によってアンテナ412が断線してしまう可能性が低減される。
【0055】なお、上述した実施の形態においては、補強部材としてICモジュールが入り込むような穴が形成されたものを用い、この穴にICモジュールが入り込むように補強部材をインレット上に搭載したものについて説明したが、補強部材においては、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するようなものとすれば、非接触型ICラベルが物品に貼付された状態において外部から圧力が加えられた場合に、ICモジュールが破損してしまったり、ICモジュールとアンテナとが接点にて断線してしまったりする可能性が低減される。
【0056】(第5の実施の形態)図7は、本発明の非接触型ICラベルの第5の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0057】本形態は図7に示すように、樹脂シート515上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール511が接着剤516を介して搭載されるとともに、接点514を介してICモジュール511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール511に電流を供給し、ICモジュール511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ512が形成されたベース基材であるインレット510と、インレット510のICモジュール511が搭載された面に対して、剥離紙520が貼付された状態で積層された粘着剤層550とから構成されている。さらに、ICモジュール511が搭載された領域には、ICモジュール511の2辺に隣接するような形状を有する補強部材513が、ICモジュール511の2辺に隣接するように樹脂シート515上に搭載され、粘着剤層550によって樹脂シート515に接着されている。
【0058】上記のように構成された非接触型ICラベル500においては、物品に貼付する場合は、剥離紙520を粘着剤層550から剥離し、インレット510のICモジュール511が搭載された面が物品側となるように、粘着剤層550によって物品に貼付されることになり、かつ、ICモジュール511が搭載された領域において、ICモジュール511の2辺に隣接するような形状を有する補強部材513が、ICモジュール511の2辺に隣接するように搭載されているため、非接触型ICラベル500が物品に貼付された状態にて外力が加えられた場合においても、インレット510のICモジュール511が搭載された側からは外力が加わらないことになり、それにより、ICモジュール511が破損してしまったり、ICモジュール511とアンテナ512とが接点514にて断線してしまったりする可能性が低減される。
【0059】なお、本発明は、上述した実施の形態に示したものを組み合わせて構成される非接触型ICラベルをも含むことは言うまでもない。
【0060】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材に粘着剤層が積層され、粘着剤層によって物品に貼付可能に構成された非接触型ICラベルにおいて、粘着剤層を、ベース基材のICモジュールが搭載されている面に積層し、また、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を具備し、該形状によってICモジュールの少なくとも2辺に隣接するようにベース基材上に搭載され、粘着剤層によってベース基材に接着された補強部材を設けたため、非接触型ICラベルが物品に貼付された状態にて非接触型ICラベルに外力が加えられた場合において、ICモジュールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながらもICモジュールを保護することができる。
【0061】また、補強部材の形状が、ICモジュールの4辺に隣接するようになるものにおいては、さらに確実にICモジュールを保護することができる。
【0062】また、アンテナが、補強部材が搭載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成されたものにおいては、補強部材によってアンテナが断線してしまう可能性を低減することができる。
【0063】また、補強部材の形状が、ICモジュールに隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域には搭載されないようになるものにおいては、補強部材によってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなる。
【0064】また、補強部材の厚さが、補強部材がベース基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対する高さが、ICモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるICモジュールの高さよりも高くなるようなものにおいては、物品に貼付された状態の非接触型ICラベルの表面全体に圧力が加わった場合に、さらに確実にICモジュールを保護することができる。




 

 


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