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RF−IDメディア - トッパン・フォームズ株式会社
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発明の名称 RF−IDメディア
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−288567(P2003−288567A)
公開日 平成15年10月10日(2003.10.10)
出願番号 特願2002−88706(P2002−88706)
出願日 平成14年3月27日(2002.3.27)
代理人 【識別番号】100088328
【弁理士】
【氏名又は名称】金田 暢之 (外2名)
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
5K012
【Fターム(参考)】
2C005 MA07 MA19 MB06 NA08 NA09 NA36 NB13 PA03 PA18 PA27 
5B035 AA04 BA03 BA05 BB09 CA01 CA08 CA23
5K012 AA01 AA06 AA07 AB03 AC06
発明者 齋藤 貢
要約 課題
コイル状に形成されたアンテナを有してなるRF−IDメディアにおいて、コイル状の両端を手間と時間をかけることなく接続する。

解決手段
アンテナ112のコイル形状の両端を、金属からなりICモジュール111を覆うように樹脂シート115上に搭載された接続部材113によって接続する。
特許請求の範囲
【請求項1】 コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるICモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、前記ICモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部が前記アンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、前記コの字型によって前記ICモジュールを覆うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とするRF−IDメディア。
【請求項2】 コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるICモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、前記ICモジュールの少なくとも2辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ICモジュールの少なくとも2辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とするRF−IDメディア。
【請求項3】 請求項2に記載のRF−IDメディアにおいて、前記接続部材は、前記ICモジュールの4辺に沿うように前記ベース基材上に搭載されていることを特徴とするRF−IDメディア。
【請求項4】 請求項2または請求項3に記載のRF−IDメディアにおいて、前記接続部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ICモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ICモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とするRF−IDメディア。
【請求項5】 請求項2または請求項3に記載のRF−IDメディアにおいて、前記接続部材は、前記ICモジュールの辺に隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるような形状を有することを特徴とするRF−IDメディア。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【0003】このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードや非接触型ラベル、非接触型ICタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【0004】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、2つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けられた情報書込/読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等があるが、この中でも、2つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高いことから最も多く利用されている。
【0005】電磁誘導方式による非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグにおいては、ベース基材上において、コイル形状のアンテナが形成されるとともに、このアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールがアンテナと接続された状態で搭載されており、このアンテナを介してICモジュールに電源が供給されるとともに、ICモジュールに書き込まれた情報が読み出されたりICモジュールに情報が書き込まれたりしている。
【0006】ここで、上述したような電磁誘導方式による非接触型ICカードや非接触型ICラベル、非接触型ICタグにおいては、コイル形状に形成されたアンテナが、電磁誘導による電流を発生させるために、ICモジュールが搭載された場合にICモジュールを介して1つのループを形成するような構造となっている必要がある。
【0007】図6は、電磁誘導方式による一般的な非接触型ICタグの構造を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0008】本従来例における非接触型ICタグは図6に示すように、樹脂シート515上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール511が搭載されるとともに、接点514を介してICモジュール511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール511に電流を供給し、ICモジュール511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ512が形成されたインレット510と、インレット510のICモジュール511が搭載された面に接着剤層550を介して積層され、ICモジュール511及びアンテナ512を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート520とから構成されている。また、樹脂シート515上に形成されたアンテナ512は、コイル形状の両端が、樹脂シート515のアンテナ512が形成された面とは反対側の面において互いに接続されており、これにより、ICモジュール511が搭載された場合にICモジュール511を介して1つのループを形成するような構造となっている。
【0009】上記のように構成された非接触型ICタグ500においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ512からICモジュール511に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール511に情報を書き込んだり、ICモジュール511に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0010】ここで、樹脂シート515上に形成されたアンテナ512のコイル形状の両端の接続においては、アンテナ512が樹脂シート515上にてコイル形状に形成されているため、他のアンテナ部分を跨ぐように両端を接続することになるが、両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとは電気的に絶縁する必要がある。
【0011】そのため、図6に示すように、樹脂シート515のアンテナ512が形成された面とは反対側の面において両端を接続したり、アンテナ512の跨がれるパターン部分にレジストを印刷し、その上に両端を接続するためのパターンを形成したりすることによって、両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとが電気的に絶縁されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述したような従来の非接触型ICタグにおいては、コイル形状に形成されたアンテナの両端を接続する際、樹脂シートのアンテナが形成された面とは反対側の面にパターンを形成したり、アンテナパターン上にレジストを印刷し、その上にさらにパターンを印刷したりすることによって、コイル形状に形成されたアンテナの両端を接続するためのパターンとそれにより跨がれるパターンとを電気的に絶縁しているため、例えば、アンテナパターンを印刷にて形成する場合、コイル形状を形成する部分のパターンとそれを跨ぐ部分のパターンとを別工程にて印刷しなければならず手間と時間がかかってしまうという問題点がある。
【0013】本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、コイル形状に形成されたアンテナを有してなるRF−IDメディアにおいて、コイル形状の両端を手間と時間をかけることなく接続することができるRF−IDメディアを提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明は、コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるICモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、前記ICモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部が前記アンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、前記コの字型によって前記ICモジュールを覆うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とする。
【0015】また、コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しが前記アンテナを介して非接触状態で行われるICモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、前記ICモジュールの少なくとも2辺に沿うような形状を具備し、前記アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、前記形状によって前記ICモジュールの少なくとも2辺に沿うように、前記ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を有することを特徴とする。
【0016】また、前記接続部材は、前記ICモジュールの4辺に沿うように前記ベース基材上に搭載されていることを特徴とする。
【0017】また、前記接続部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記ICモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合における該ICモジュールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特徴とする。
【0018】また、前記接続部材は、前記ICモジュールの辺に隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるような形状を有することを特徴とする。
【0019】(作用)上記のように構成された本発明においては、アンテナのコイル形状の両端が、ICモジュールを覆うようなコの字型を具備し、ICモジュールを覆うようにベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材によって接続されているので、アンテナのコイル形状の両端を、接続部材をベース基材上に搭載するだけで容易に接続することができるとともに、RF−IDメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ICモジュールに圧力が加わったりした場合に、RF−IDメディアが破損してしまったり、RF−IDメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。
【0020】また、アンテナのコイル形状の両端が、ICモジュールの少なくとも2辺に沿うような形状を具備し、ICモジュールの少なくとも2辺に沿うようにベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材によって接続されている場合においては、アンテナのコイル形状の両端を、接続部材をベース基材上に搭載するだけで容易に接続することができるとともに、RF−IDメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、RF−IDメディア全体に圧力が加わったりした場合に、RF−IDメディアが破損してしまったり、RF−IDメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。
【0021】また、接続部材の厚さを、接続部材がベース基材上に搭載された場合に接続部材のベース基材に対する高さが、ICモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるICモジュールの高さよりも高くなるようなものとすれば、RF−IDメディアの表面全体に圧力が加わった場合にこの圧力がICモジュールにかかることがなくなり、さらに確実にICモジュールを保護することができる。
【0022】また、接続部材の形状を、ICモジュールの辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるようなものとすれば、接続部材が搭載された領域がなだらかな凸状となる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0024】(第1の実施の形態)図1は、本発明のRF−IDメディアの第1の実施の形態となる非接触型ICタグの一例を示す図であり、(a)は構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図である。
【0025】本形態は図1に示すように、樹脂シート115上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール111が接着剤116を介して搭載されるとともに、接点114を介してICモジュール111と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール111に電流を供給し、ICモジュール111に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ112が形成されたインレット110と、インレット110のICモジュール111が搭載された面に接着剤層150を介して積層され、ICモジュール111及びアンテナ112を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート120とから構成されている。なお、アンテナ112においては、樹脂シート115上においてICモジュール111が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ICモジュール111が搭載された場合にその断線部分がICモジュール111を介して接続される構造となっている。また、アンテナ112のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ112を挟んだ両側に形成されている。さらに、ICモジュール111を覆うようなコの字型を有する接続部材113が、ICモジュール111を覆うように、かつ、コの字型の端部がアンテナ112のコイル形状の両端となる部分と電気的に接続されるように、導電粒子が含まれた接着剤117を介して樹脂シート115上に搭載されており、それにより、アンテナ112が、ICモジュール111及び接続部材113を介して1つのループを形成している。この接続部材113においては、ステンレス鋼、ステンレスばね鋼、りん青銅板、焼き入れリボン鋼、あるいはばね鋼等に代表されるばね特性を有する塑性変形力が大きな金属や、真鍮板、黄銅板、銅板、鉄板、ジュラルミン、その他合金等の金属板から構成されている。なお、接着剤117においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤117単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、接続部剤113の端部とアンテナ112とが導通することになる。
【0026】上記のように構成された非接触型ICタグ100においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ112からICモジュール111に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール111に情報を書き込んだり、ICモジュール111に書き込まれた情報を情報書込/読出装置にて読み出したりする。
【0027】上述したような非接触型ICタグ100においては、アンテナ112のコイル形状の両端が、金属からなりICモジュール111を覆うように樹脂シート115上に搭載された接続部材113によって接続されているため、アンテナ112のコイル形状の両端を、樹脂シート115上に接続部材113を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ICタグ100に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ICモジュール111に圧力が加わったりした場合に、ICモジュール111が破損してしまったり、ICモジュール111とアンテナ112とが接点114にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材113はICモジュール111とは接触していない状態であるため、接続部材113と樹脂シート115とを接着するための接着剤117として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材113と樹脂シート115とを接着剤117によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。
【0028】以下に、上述したような非接触型ICタグ100の製造方法について説明する。
【0029】図2は、図1に示した非接触型ICタグ100の製造方法を説明するための図である。
【0030】まず、樹脂シート115上に、印刷やエッチング等によってコイル形状のアンテナ112を形成する(図2(a))。
【0031】次に、アンテナ112上にICモジュール111が搭載されるように、導電性の接着剤116を介してICモジュール111を樹脂シート115上に搭載し、ICモジュール111に所定の圧力をかけることによりICモジュール111と樹脂シート115とを接着剤116によって接着し、ICモジュール111の裏面に設けられた接点114においてアンテナ112とICモジュール111とを電気的に接続し、インレット110を完成させる(図2(b))。
【0032】次に、ICモジュール111を覆うように、かつ、アンテナ112のコイル形状の両端となる部分に電気的に接続されるように、接続部材113を樹脂シート115上に導電粒子が含まれた接着剤117を介して搭載し、接続部材113に所定の圧力をかけることにより接続部材113と樹脂シート115とを接着剤117によって接着する(図2(c))。
【0033】ここで、接続部材113の構造について詳細に説明する。
【0034】図3は、図1に示した接続部材113の一構造例を示す図である。
【0035】本形態における接続部材113は図3に示すように、アンテナ112と接続される接続部分118が、複数の尖端形状を有するような構造となっており、樹脂シート115上に搭載された状態で所定の圧力がかけられた場合に、樹脂シート115のアンテナ112の部分にこの尖端形状が食い込むように樹脂シート115のアンテナ部分と接合することになる。これにより、樹脂シート115上に搭載された場合に、接続部材113とアンテナ112との接触面積が増大し、アンテナ112と接続部材113との間における抵抗値を減少させることができる。
【0036】その後、インレット110上に接着剤層150を介して表面シート120を積層し、非接触型ICタグ100を完成させる(図2(d))。
【0037】(第2の実施の形態)図4は、本発明のRF−IDメディアの第2の実施の形態となる非接触型ICタグの他の例を示す図であり、(a)は構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図、(c)は(a)に示したB−B’部分における断面図である。
【0038】本形態は図4に示すように、樹脂シート215上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール211が接着剤216を介して搭載されるとともに、接点214を介してICモジュール211と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール211に電流を供給し、ICモジュール211に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ212が形成されたインレット210と、インレット210のICモジュール211が搭載された面に接着剤層250を介して積層され、ICモジュール211及びアンテナ212を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート220とから構成されている。なお、アンテナ212においては、樹脂シート215上においてICモジュール211が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ICモジュール211が搭載された場合にその断線部分がICモジュール211を介して接続される構造となっている。また、アンテナ212のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ212を挟んだ両側に形成されている。さらに、ICモジュール211の3辺に沿うようなコの字型を有し、金属からなる接続部材213が、ICモジュール211の3辺に沿うように、かつ、アンテナ212のコイル形状の両端となる部分にてアンテナ212と電気的に接続されるように、導電性の接着剤217を介して樹脂シート215上に搭載されており、それにより、アンテナ212が、ICモジュール211及び接続部材213を介して1つのループを形成している。また、この接続部材213は図4(c)に示すように、樹脂シート215上に搭載された場合に、アンテナ212のコイル形状の両端となる部分以外においては、樹脂シート215と接しないような形状となっている。また、接続部材213の厚さにおいては、樹脂シート215上に接着剤217を介して搭載された際における樹脂シート215に対する高さが、樹脂シート215上に接着剤216を介して搭載されたICモジュール211の高さよりも高くなるようなものとすることが好ましい。
【0039】上記のように構成された非接触型ICタグ200においては、アンテナ212のコイル形状の両端が、金属からなりICモジュール211の外形に沿うように樹脂シート215上に搭載された接続部材213によって接続されているため、アンテナ212のコイル形状の両端を、樹脂シート215上に接続部材213を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ICタグ200に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ICタグ200の表面全体に圧力が加わったりした場合に、ICモジュール211が破損してしまったり、ICモジュール211とアンテナ212とが接点214にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材213はICモジュール211とは接触していない状態であるため、接続部材213と樹脂シート215とを接着するための接着剤217として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材213と樹脂シート215とを接着剤217によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。また、接続部材213がICモジュール211上に設けられていないため、第1の実施の形態にて説明したものに対して、ICモジュール211が搭載された領域における非接触型ICタグ200の厚さを薄くすることができ、それにより、非接触型ICタグ200の表面の平坦性を向上させることができる。
【0040】(第3の実施の形態)図5は、本発明のRF−IDメディアの第3の実施の形態となる非接触型ICタグの他の例を示す図であり、(a)は構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’部分における断面図、(c)は(a)に示したB−B’部分における断面図である。
【0041】本形態は図5に示すように、樹脂シート315上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール311が接着剤316を介して搭載されるとともに、接点314を介してICモジュール311と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール311に電流を供給し、ICモジュール311に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ312が形成されたインレット310と、インレット310のICモジュール311が搭載された面に接着剤層350を介して積層され、ICモジュール311及びアンテナ312を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート320とから構成されている。なお、アンテナ312においては、樹脂シート315上においてICモジュール311が搭載される領域が断線した状態でコイル形状に形成されており、ICモジュール311が搭載された場合にその断線部分がICモジュール311を介して接続される構造となっている。また、アンテナ312のコイル形状の両端となる部分は、この断線部分のアンテナ312を挟んだ両側に形成されている。さらに、ICモジュール311が入り込むような穴を有し、金属からなる接続部材313が、この穴にICモジュール311が入り込むように、かつ、アンテナ312のコイル形状の両端となる部分にてアンテナ312と電気的に接続されるように、導電性の接着剤317を介して樹脂シート315上に搭載されており、それにより、アンテナ312が、ICモジュール311及び接続部材313を介して1つのループを形成している。また、この接続部材313は図5(c)に示すように、樹脂シート315上に搭載された場合に、アンテナ312のコイル形状の両端となる部分以外においては、樹脂シート315と接しないような形状となっている。また、接続部材313の厚さにおいては、穴に隣接する部分から外周にかけて薄くなる形状となっており、また、このように厚さが変化しない形状である場合においては、樹脂シート315上に接着剤317を介して搭載された際における樹脂シート315に対する高さが、樹脂シート315上に接着剤316を介して搭載されたICモジュール311の高さよりも高くなるようなものとすることが好ましい。
【0042】上記のように構成された非接触型ICタグ300においては、アンテナ312のコイル形状の両端が、金属からなり内部に形成された穴にICモジュール311が入り込むように樹脂シート315上に搭載された接続部材313によって接続されているため、アンテナ312のコイル形状の両端を、樹脂シート315上に接続部材313を搭載するだけで容易に接続することができるとともに、非接触型ICタグ300に対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ICタグ300の表面全体に圧力が加わったりした場合に、ICモジュール311が破損してしまったり、ICモジュール311とアンテナ312とが接点314にて断線してしまったりする可能性が低減される。また、接続部材313はICモジュール311とは接触していない状態であるため、接続部材313と樹脂シート315とを接着するための接着剤317として安価な接着剤を用いることができるとともに、接続部材313と樹脂シート315とを接着剤317によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。また、接続部材313がICモジュール311上に設けられていないため、第1の実施の形態にて説明したものに対して、ICモジュール311が搭載された領域における非接触型ICタグ300の厚さを薄くすることができ、それにより、非接触型ICタグ300の表面の平坦性を向上させることができる。
【0043】なお、第2の実施の形態にて説明したものにおいては、ICモジュール211の3辺に沿うようなコの字型を有する接続部材213、また、第3の実施の形態にて説明したものにおいては、ICモジュール311の4辺に隣接するような辺からなる穴を有する接続部材313を例に挙げて説明したが、ICモジュールの少なくとも2辺に隣接するような形状を有する接続部材を用いれば、非接触型ICタグに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、非接触型ICタグの表面全体に圧力が加わったりした場合に、ICモジュールが破損してしまったり、ICモジュールとアンテナとが接点にて断線してしまったりする可能性が低減される。
【0044】なお、本発明は、上述した実施の形態に示したものを組み合わせて構成される非接触型ICタグをも含むことは言うまでもない。
【0045】また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアとして非接触型ICタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ICタグに限らず、非接触型ICラベルや非接触型ICカード等、ICモジュールが搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、コイル形状を具備するアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続され、情報の書き込み及び読み出しがアンテナを介して非接触状態で行われるICモジュールが搭載されたベース基材を少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、ICモジュールを覆うようなコの字型を具備し、該コの字型の端部がアンテナのコイル形状の両端とそれぞれ接続され、かつ、コの字型によってICモジュールを覆うように、ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を設けたため、アンテナのコイル形状の両端を容易に接続することができるとともに、RF−IDメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ICモジュールに圧力が加わったりした場合に、RF−IDメディアが破損してしまったり、RF−IDメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができる。
【0047】また、ICモジュールの少なくとも2辺に沿うような形状を具備し、アンテナのコイル形状の両端を接続し、かつ、その形状によってICモジュールの少なくとも2辺に沿うように、ベース基材上に搭載された導電性材料からなる接続部材を設けたものにおいては、アンテナのコイル形状の両端を容易に接続することができるとともに、RF−IDメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、RF−IDメディア全体に圧力が加わったりした場合に、RF−IDメディアが破損してしまったり、RF−IDメディアとアンテナとが断線してしまったりする可能性を低減することができる。
【0048】また、補強部材の厚さが、補強部材がベース基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対する高さが、ICモジュールがベース基材上に搭載された場合におけるICモジュールの高さよりも高くなるようなものにおいては、RF−IDメディアの表面全体に圧力が加わった場合にこの圧力がICモジュールにかかることがなくなり、さらに確実にICモジュールを保護することができる。
【0049】また、補強部材の形状が、ICモジュールの辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるようなものにおいては、補強部材が搭載された領域をなだらかな凸状とすることができる。




 

 


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