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発明の名称 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−288560(P2003−288560A)
公開日 平成15年10月10日(2003.10.10)
出願番号 特願2002−89388(P2002−89388)
出願日 平成14年3月27日(2002.3.27)
代理人 【識別番号】100062225
【弁理士】
【氏名又は名称】秋元 輝雄
【テーマコード(参考)】
5B035
【Fターム(参考)】
5B035 AA07 AA11 BA05 BB09 CA01 CA23 CA34 
発明者 丸山 徹
要約 課題
取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートの提供。

解決手段
基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザあるいは基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。
特許請求の範囲
【請求項1】 基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインターポーザ。
【請求項2】 基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインターポーザ。
【請求項3】 基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインレットシート。
【請求項4】 基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする帯電防止機能を有するインレットシート。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシートに関するものであり、さらに詳しくは長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8〜10によりアンテナ回路がインターポーザとアンテナ所持体とに構成が区分けされていて、このインターポーザとアンテナ所持体とが予め形成され、これらを用いてアンテナ回路を形成する場合について説明する。
【0003】図8はインターポーザの形成過程を示していて、まず後述するアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を用意し(イ)、この基材1面にICチップ実装用導電部2と接続端子部3とが連続している一対の導電パターン4を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨るようにしてICチップ5を実装してインターポーザAを形成し(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部位)の上に接着剤を塗布して接着剤部6を形成する(ニ)。
【0004】図9は他方のアンテナ所持体Bの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し(イ)、この基材7面にアンテナ導電部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分である接続端子部9(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。前記接続端子部9は上記インターポーザAの接続端子部3と対応するように設けられている。11は絶縁部である。
【0005】そして、インターポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの接続端子部3、9が接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、接続端子部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電気的導通を図り、インターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合することで、図10に示す電気回路[非接触ICカード、タグなどの非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える薄形の情報送受信型記録メディアなどのRF−ID(RadioFrequency IDentification)メディアC]が得られる。
【0006】図11は、インレットシートの製造過程において製造される、複数のインレットシートが連設されてなるインレットシート組とインレットシートを説明する説明図である。図11において、12は紙、プラスチックなどの絶縁体からなる基材、13は基材12面の所定部に、導電インクを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により形成された図に示すパターンを有するアンテナ回路、14は絶縁インクを用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により形成された絶縁部、5はチップ実装部位に位置しているアンテナ回路13に実装したICチップを示す。実装したICチップ5にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材からなる熱硬化型絶縁インクを、ポッティング方式にて被覆した後、硬化させてICチップ5を封止することもできる。そして、これらアンテナ回路13、絶縁部14、ICチップ5などを含めて、それぞれのIC回路15が形成される。
【0007】図11に示すインレットシート組Eは、基材12面にICチップ5を備えたアンテナ回路13が形成された複数のIC回路15が連設されてなり、それぞれのIC回路15は、これを含めた個々の矩形のシート状に切り離されてインレットシートDが形成される。そして、これらは、非接触型ICカード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録媒体の用途に用いられるRF−IDメディアに使用される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このようにして形成されたインターポーザやインレットシートは、取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどの不都合を生じることがあった。
【0009】本発明の目的は、従来の問題を解決し、取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、ICチップが劣化あるいは破壊されるなどのない、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するインターポーザおよびインレットシートを提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するための、本発明の請求項1記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。
【0011】本発明の請求項2記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする。
【0012】本発明の請求項3記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなることを特徴とする。
【0013】本発明の請求項4記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなることを特徴とする。
【0014】本発明の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるか、あるいは前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたRF−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有する。
【0015】本発明の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるか、あるいは前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有する。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照しつつ詳細に説明する。図1は本発明のインターポーザの形成過程を示す説明である。図2に示すアンテナ所持体の端子部分に亘るように所定の大きさとした基材1を用意し、この基材1の少なくとも1面側に(本実施形態では基材1の上面側に)樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて帯電防止層16を形成する(イ)。そして帯電防止層16の上にICチップ実装用導電部2と接続端子部3とが連続している一対の導電パターン4を設ける(ロ)。この後、前記ICチップ実装用導電部2に跨るようにしてICチップ5を実装してインターポーザAを形成し(ハ)、少なくともICチップ5が実装されている導電接続部3(接合予定部位)の上に接着剤を塗布して接着剤部6を形成する(ニ)。
【0017】図2は他方のアンテナ所持体Bの形成過程を示していて、所定の大きさとした基材7を用意し(イ)、この基材7面にアンテナ導電部8とこのアンテナ導電部8の端部に位置して端子部分である接続端子部9(接合予定部位)とからなる導電パターン10を設け(ロ)、これによってアンテナ所持体Bが形成される。前記接続端子部9は本発明のインターポーザAの接続端子部3と対応するように設けられている。11は絶縁部である。
【0018】そして、本発明のインターポーザAとアンテナ所持体Bとをそれぞれの接続端子部3、9が接着剤部6を介して相対するように重ね合わせて、接続端子部3、9を接着剤部6を介して接着するとともに電気的導通を図り、本発明のインターポーザAとアンテナ所持体Bとを接合することで、図3に示すRF−IDメディアCが得られる。
【0019】上記の実施の形態においては、基材1の上面側に帯電防止層16を形成した例を示したが、本発明においては、基材1の下面側に帯電防止層16を形成してもよく、また基材1の上面側および下面側の両面に帯電防止層16を形成してもよく、いずれの場合も長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。
【0020】図4は、本発明のインレットシートの製造過程において製造される、複数のインレットシートが連設されてなるインレットシート組と本発明のインレットシートを説明する説明図である。図4において、12は、紙、プラスチックなどの絶縁体からなる基材、16は基材12の少なくとも1面側に(本実施形態では基材12の上面側に)樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて形成された帯電防止層、13は帯電防止層16面の所定部に、導電インクを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により形成された図に示すパターンを有するアンテナ回路、14は絶縁インクを用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により形成された絶縁部、5はチップ実装部位に位置しているアンテナ回路13に実装したICチップを示す。実装したICチップ5にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー部材からなる熱硬化型絶縁インクを、ポッティング方式にて被覆した後、硬化させてICチップ5を封止することもできる。そして、これらアンテナ回路13、絶縁部14、ICチップ5などを含めて、それぞれのインレットシートD1のIC回路15が形成される。なお、インレットシートD1のIC回路15が形成された面、およびその基材12の裏面にアンテナ回路13などを保護するために、図示しないカバーシート(オーバーコート層)を形成することもできる。
【0021】図4に示すインレットシート組E1は、基材12面にICチップ5を備えたアンテナ回路13が形成された複数のIC回路15が連設されてなり、それぞれのIC回路15は、これを含めた個々の矩形のシート状に切り離されて本発明のインレットシートD1が形成される。そして、これらは、非接触型ICカード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報記録媒体の用途に用いられるRF−IDメディアに使用される。
【0022】上記の実施の形態においては、基材12の上面側に帯電防止層16を形成した例を示したが、本発明においては、基材12の下面側に帯電防止層16を形成してもよく、また基材12の上面側および下面側の両面に帯電防止層16を形成してもよく、いずれの場合も長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。
【0023】本発明のインレットシートD1について、基材12の上面側に、厚さ30μmのPETフィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム、表面比抵抗1010Ωcm、東レ社製、100X21)を貼り付けて帯電防止層16を形成した場合と、厚さ10μmの帯電防止層16を樹脂分に対して黒鉛粉末を2質量%配合したエポキシ系熱硬化性樹脂型インクを用いて形成した場合と、帯電防止層16を形成しなかった場合について、ICチップ5を介在させてアンテナ回路13に20KVあるいは30KVの静電圧を印加するテストを行った。テストの結果、帯電防止層16を形成しなかった場合は、テストしたインレットシートの内、ICチップ5が破壊され不良品となったものが0.1%であったのに対し、帯電防止層16を形成した場合はいずれもICチップ5が破壊されず、不良品となったインレットは0であった。
【0024】上記の実施形態では、基材12の上面側に帯電防止層16を形成した後、導電パターン4やアンテナ回路13を形成した例を示したが、これに限定されず基材12に導電パターン4やアンテナ回路13を形成した後、帯電防止層16を形成してもよく、あるいはこれらの組み合わせでもよい。
【0025】図5〜図7は、本発明の他のインレットシートの断面を模式的に示す断面説明図である。図5は、本発明の他のインレットシートD2の断面を模式的に示す断面説明図である。本発明のインレットシートD2は、基材12の下面側に帯電防止層16が形成されている。図6は、本発明の他のインレットシートD3の断面を模式的に示す断面説明図である。本発明のインレットシートD3は、基材12の上面側および下面側の両面に帯電防止層16が形成されている。図7は、本発明の他のインレットシートD4の断面を模式的に示す断面説明図である。本発明のインレットシートD4の基材12には帯電防止剤17が配合されている。
【0026】本発明で用いるインターポーザやインレットシートの基材の素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理などの表面処理を施したもの、などの公知のものから選択して用いることができる。
【0027】そして、本発明におけるIC回路を構成する、導電パターン、アンテナ回路、絶縁部などの形成はそれぞれ公知の方法で行うことができる。例えば、導電パターン、アンテナ回路の形成は導電インクをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付け、エッチング、デイスペンス、金属箔貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜転写、導電高分子層形成などが挙げられる。絶縁部の形成としては絶縁インクをスクリーン印刷やインクジェット方式印刷により印刷して乾燥固定化する方法、絶縁フィルムの貼り付けなどが挙げられる。
【0028】ICチップの実装は、ワイヤーボンデイング(WB)を始めとして、異方性導電フィルム(ACF)、導電ペースト(ACP)、絶縁樹脂(NCP)、絶縁フィルム(NCF)、クリーム半田ボールを用いたものなど、公知の方法で接続できる。必要であれば、公知のアンダーフィル材あるいはポッティング材による接続部の保護・補強を行ってもよい。
【0029】本発明で用いる導電インクや絶縁インクのビヒクル素材としては、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂あるいは紫外線、電子線などにより硬化するもの、天然ゴム、合成ゴムなど、あるいはこれらの組み合わせからなるものを挙げることができる。導電インクの例としては、これらのビヒクル素材に銀粉、アルミニウム粉などの導電性粉末を配合して導電性を付与したものを挙げることができる。これらの導電インクや絶縁インクの形態は、溶液に溶かした溶液型のほか、水系エマルジョン型、加熱溶融塗布後冷却で固化するホットメルト型、液状オリゴマーや単量体などを塗布後、加熱や紫外線、電子線などの放射線の照射により硬化するものなどがあるが、いずれも使用できる。
【0030】本発明において帯電防止層を形成するために用いるインクのビヒクル素材は上記ビヒクル素材を用いることができるが、好ましくは下記の熱硬化性あるいは放射線硬化性樹脂を用いることが望ましい。具体的には、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ(メタ)アクリレート類、ポリ(メタ)アクリレートポリウレタン類、ポリエステルポリオールポリ(メタ)アクリレート類、ポリエーテルポリオールポリ(メタ)アクリレート類、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、スチレン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物などの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げることができる。これらは2種以上を混合して用いてもよい。
【0031】必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加することができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈することもできる。
【0032】本発明においては1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になるエポキシ化合物を好ましく使用できる。本発明で用いるエポキシ化合物の具体例としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ化合物、ビスフェノールF型エポキシ化合物、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、これらの2種以上の混合物などを挙げることができる。
【0033】本発明においては、エポキシ化合物に反応性希釈剤を添加してもよい。反応性希釈剤としては1分子中に1個または2個以上のエポキシ基を有する常温で比較的低粘度のエポキシ化合物が好ましく使用でき、目的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、例えばビニル基、アリル基などのアルケニル基、(メタ)クリロイル基などの不飽和カルボン酸基などを有していてもよい。
【0034】本発明で用いる硬化剤としては、フェノール樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることができる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示されるが、これらに限定されるものではない。エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、フェノール樹脂中のOH当量が0.3〜1.5当量となることが好ましく、0.5〜1.2当量がさらに好ましい。
【0035】酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニルコハク酸などが例示される。エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、酸無水物当量が0.6〜1.0となることが好ましい。
【0036】アミン化合物としては、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポリアミンが例示されるが、これらに限定されるものではない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いることができる。エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基1当量あたり、アミン当量が0.6〜1.0となる量が好ましい。
【0037】本発明において帯電防止層を形成するために用いるビヒクル素材に、必要に応じて可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの2種以上の混合物を挙げることができる。これらはいずれも使用できるが、これらの中でもポリエステルポリオール、ポリビニルアルキルエーテルおよびこれらの2種以上の混合物は効果が大きいので好ましく使用できる。
【0038】本発明において帯電防止層を形成するために用いるビヒクル素材への可撓性付与剤の配合量は、可撓性付与剤の種類にもよるが、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれば、特に限定されるものではないが、樹脂分全体に対して30〜70質量%の範囲に設定することが好ましい。30質量%未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れがあり、逆に70質量%を越えると接着強度が低下する恐れがある。
【0039】本発明において帯電防止層を形成するために用いるインクは前記ビヒクル素材へ帯電防止剤を配合して調製される。本発明において使用する帯電防止剤は、帯電防止剤を配合した帯電防止層形成用インクを用いて印刷により基材面上に形成した帯電防止層が静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できるものであればよく、有機系帯電防止剤でも無機系帯電防止剤でもあるいはこれらの混合物でもよく特に限定されない。
【0040】無機系帯電防止剤としては、具体的には、例えば、カーボンブラック、黒鉛粉末、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、溶融塩、半導体などを挙げることができる。
【0041】有機系帯電防止剤としては、具体的には、例えば、長鎖アミン・アミド・第4級アンモニウム塩などの含窒素化合物、脂肪酸のエステルとその誘導体、スルホン酸やアルキル芳香族スルホン酸塩、ポリオキシエチレン誘導体、ポリグリコールとその誘導体、多価アルコールとその誘導体、リン酸誘導体、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、両性界面活性剤、非インオン系界面活性剤などを挙げることができる。
【0042】帯電防止剤の配合量は、帯電防止剤の種類にもよるが、多いほど静電保護には良いがあまり多すぎると絶縁性が損なわれるので、上限値は絶縁性が損なわれない値であり、下限値は基材面上に形成した帯電防止層が静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できる値とすることが好ましい。黒鉛粉末の場合は経済性も考慮して例えば、樹脂分全体に対して2〜3質量%程度配合することが好ましい。
【0043】本発明においては帯電防止層形成用インクにさらに必要に応じて充填剤を配合することができる。充填剤としてはシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどの無機系微粒子でもよく、各種ポリマー粉末などの有機系微粒子でもよく、あるいは両者の2種以上の混合物でもよい。
【0044】本発明において帯電防止層形成用インクは凸版印刷、グラビア印刷法などの凹版印刷、オフセット方式などの平板印刷、スクリーン印刷およびインクジェット方式その他の通常用いられる印刷方法を用いて基材面の全面に、あるいは基材の所定部上に、単に印刷して必要に応じて乾燥したり、電子線や紫外線などの放射線を照射して硬化させて帯電防止層を形成することができる。
【0045】本発明においては、インターポーザやインレットシートの基材自体に帯電防止剤を配合した基材を用いることができる。本発明において基材自体に配合して使用する帯電防止剤は前記の帯電防止剤から選択される1種あるいは2種以上を組み合わせて適宜の量を用いることができる。帯電防止剤の配合量は、帯電防止剤の種類にもよるが、多いほど静電保護には良いがあまり多すぎると基材自体の絶縁性が損なわれるので、上限値は絶縁性が損なわれない値であり、下限値は静電気による通信妨害やICチップの劣化あるいは破壊から本発明のインターポーザやインレットシートを保護できる値とすることが好ましい。基材自体に帯電防止剤を配合した基材を用いた本発明のインターポーザやインレットシートは長期にわたって永続する優れた静電破壊防止特性を有する。基材自体に帯電防止剤を配合する方法は特に限定されず、抄紙の際に帯電防止剤を紙パルプに添加、配合する方法、紙や繊維、織布、不織布、マットに塗布したり、スプレー、浸漬などにより帯電防止剤を含浸させて配合する方法、プラスチックに帯電防止剤を溶融混練して配合する方法などの公知の方法で行うことができる。
【0046】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【0047】
【発明の効果】本発明の請求項1記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたRF−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。
【0048】本発明の請求項2記載の帯電防止機能を有するインターポーザは、基材面にICチップと接続端子部が形成されたインターポーザにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インターポーザあるいはそれを用いて作成されたRF−IDメディアの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。
【0049】本発明の請求項3記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材面の少なくとも1面側に帯電防止層が形成されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。
【0050】本発明の請求項4記載の帯電防止機能を有するインレットシートは、基材面にICチップを備えたアンテナ回路が形成されたインレットシートにおいて、前記基材に帯電防止剤が配合されてなるので、インレットシートの取り扱い中あるいは製造工程などにおいて生じる静電気によって通信が妨げられたり、場合によってはICチップが劣化あるいは破壊されるなどがなく、長期にわたって永続する静電破壊防止特性を有するという顕著な効果を奏する。




 

 


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