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RF−IDメディアの製造方法 - トッパン・フォームズ株式会社
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発明の名称 RF−IDメディアの製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−233791(P2003−233791A)
公開日 平成15年8月22日(2003.8.22)
出願番号 特願2002−32172(P2002−32172)
出願日 平成14年2月8日(2002.2.8)
代理人 【識別番号】100088328
【弁理士】
【氏名又は名称】金田 暢之 (外2名)
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
【Fターム(参考)】
2C005 MA18 MA19 NA09 PA03 PA14 PA19 RA04 RA08 RA09 
5B035 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23
発明者 齋藤 貢
要約 課題
RF−IDメディアを構成する複数の層を、加熱することにより溶融する熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、複数の層に挟まれるように層上に搭載されたICモジュールが破損してしまうことを防止する。

解決手段
ベースシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように低い圧力で加圧しながら加熱、冷却することにより、ベースシート110と中間シート140a,140bとが接着シート120a,120bを介して接着されたコアシート160を製造し、その後、このコアシート160を挟むように、接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bを重ね合わせ、これらを高い圧力で加圧しながら加熱、冷却することにより、コアシート160と表面シート130a,130bとを接着する。
特許請求の範囲
【請求項1】 情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とを少なくとも有してなるRF−IDメディアの製造方法であって、前記ベース基材を少なくとも1つ含むベースシートを挟むように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有する2つの中間シートを、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第1の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせる工程と、前記ベースシート、前記第1の接着シート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記ベースシートと前記中間シートとを前記第1の接着シートを介して接着する工程と、接着された前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する2つの表面シートを前記ベースシート及び前記中間シートに重ね合わせる工程と、前記2つの表面シートによって前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記表面シートと前記中間シートとを接着する工程と、前記ベースシート、前記中間シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有し、前記ベースシートと前記中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力は、前記表面シートと前記中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力であることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
【請求項2】 請求項1に記載のRF−IDメディアの製造方法において、前記2つの表面シートを、熱活性型接着剤からなる第2の接着シートを介して前記ベースシート及び前記中間シートと重ね合わせ、前記2つの表面シート及び前記第2の接着シートによって前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記表面シートと前記中間シートとを前記第2の接着シートを介して接着することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
【請求項3】 請求項1に記載のRF−IDメディアの製造方法において、前記中間シート及び前記表面シートは、熱可塑性を有するプラスチック樹脂からなることを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカード等のRF−IDメディアの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【0003】このようなカードを用いた情報管理においては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICが搭載された非接触型ICカードがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【0004】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICカードにおいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるものや、2つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード側と外部に設けられた情報書込/読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた光方式によるもの等がある。
【0005】図6は、電磁誘導方式による従来の非接触型ICカードの一構造例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【0006】本従来例は図6に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール511が搭載されるとともに、接点513を介してICモジュール511と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール511に電流を供給し、ICモジュール511に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ512がコイル状に形成されたインレット510が接着層520a,520bによって表面層530a,530bに接着されて構成されている。
【0007】上記のように構成された非接触型ICカード501においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接すると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ512に電流が流れ、この電流が接点513を介してICモジュール511に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール511に情報が書き込まれたり、ICモジュール511に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
【0008】以下に、上述した非接触型ICカードの製造方法について説明する。
【0009】図7は、図6に示した非接触型ICカード501の製造方法を説明するためのフローチャートであり、図8は、図6に示した非接触型ICカード501の製造方法を説明するための模式図である。
【0010】まず、少なくとも1つのインレット510を含むインレットシート610と、接着層520a,520bを構成する接着シート620a,620bと、表面層530a,530bを構成する表面シート630a,630bとを重ね合わせる(ステップS101)(図8(a))。なお、接着シート620a,620bは、常温ではシート状に固形状態である接着剤からなるものであり、固形接着剤としては、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤、UV硬化型接着剤、粘着剤等が挙げられる。
【0011】ここで、インレットシート610、接着シート620a,620b及び表面シート630a,630bについて説明する。
【0012】図9は、図8に示したインレットシート610の構成を示す図である。
【0013】図8に示したインレットシート610は図9に示すように、図6に示した非接触型ICカード501を構成するインレット510が複数配列されて構成されており、また、このインレットシート610に重ね合わされる接着シート620a,620b及び表面シート630a,630bは、インレットシート610に含まれる複数のインレット510を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【0014】次に、重ね合わされたインレットシート610、接着シート620a,620b及び表面シート630a,630bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え(ステップS102)、接着シート620a,620bを溶融させる。
【0015】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたインレットシート610、接着シート620a,620b及び表面シート630a,630bを冷却し(ステップS103)、溶融した接着シート620a,620bを硬化させ、それにより、インレットシート610と表面シート630a,630bとを接着する(図8(b))。
【0016】その後、接着シート620a,620bによって互いに接着されたインレットシート610と表面シート630a,630bとを、インレット510毎に断裁し、非接触型ICカード501を完成させる(ステップS104)。なお、接着シート620a,620bによって互いに接着されたインレットシート610及び表面シート630a,630bのインレット510毎の断裁は、表面シート630a,630bに印刷された情報に従って行う。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の非接触型ICカードの製造方法においては、インレットシートと表面シートとを接着するために、インレットシートと表面シートを挟むように加圧した状態で所定の温度の熱を加えて接着シートを溶融させるが、接着シートにおいては、熱が加えられてから溶融するまで一定の時間を要する。
【0018】一方、インレットシートにおいては、ICモジュールが突出したような状態で搭載されているため、接着シートが溶融していない状態にてインレットシートと表面シートを挟むように加圧された場合、その応力の多くがICモジュールに加わることになり、ICモジュールが破損してしまう虞れがある。
【0019】ここで、ICモジュールの破損を防止するために、インレットシートと表面シートを挟むように加圧する際の圧力を低減させた場合、表面シートがPVCやPET−Gから構成されるものであると、その表面の仕上がりが良好なものとならなくなってしまう。
【0020】このため、従来の非接触型ICカードの製造方法においては、インレットシートと表面シートとを接着するためにインレットシートと表面シートを挟むように加圧した際に、インレットシートに搭載されたICモジュールが破損してしまうという問題点がある。
【0021】また、接着シートの厚さを厚くすることによりICモジュールの破損を防止することも考えられるが、その場合、非接触型ICカードの柔軟性が損なわれるとともに、大幅なコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【0022】本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型ICカード等のRF−IDメディアを構成する複数の層を、加熱することにより溶融する熱活性型接着剤を用いて接着する場合に、大幅なコストアップを生じさせることなく、複数の層に挟まれるように層上に搭載されたICモジュールが破損してしまうことを防止することができるRF−IDメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、前記ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構成される表面層とを少なくとも有してなるRF−IDメディアの製造方法であって、前記ベース基材を少なくとも1つ含むベースシートを挟むように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有する2つの中間シートを、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第1の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせる工程と、前記ベースシート、前記第1の接着シート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記ベースシートと前記中間シートとを前記第1の接着シートを介して接着する工程と、接着された前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する2つの表面シートを前記ベースシート及び前記中間シートに重ね合わせる工程と、前記2つの表面シートによって前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記表面シートと前記中間シートとを接着する工程と、前記ベースシート、前記中間シート及び前記表面シートを、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有し、前記ベースシートと前記中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力は、前記表面シートと前記中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力であることを特徴とする。
【0024】また、前記2つの表面シートを、熱活性型接着剤からなる第2の接着シートを介して前記ベースシート及び前記中間シートと重ね合わせ、前記2つの表面シート及び前記第2の接着シートによって前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより前記表面シートと前記中間シートとを前記第2の接着シートを介して接着することを特徴とする。
【0025】また、前記中間シート及び前記表面シートは、熱可塑性を有するプラスチック樹脂からなることを特徴とする。
【0026】(作用)上記のように構成された本発明においては、情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、ベース基材を挟むように構成される表面層とを少なくとも有してなるRF−IDメディアを製造するために、まず、ベース基材を少なくとも1つ含むベースシートを挟むように、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有する2つの中間シートを、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第1の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせ、次に、ベースシート、第1の接着シート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することによりベースシートと中間シートとを第1の接着シートを介して接着し、これにより、ベースシートが2つの中間シートに挟まれて構成されたコアシートを製造する。その後、このコアシートを挟むように、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有し、表面層を構成する2つの表面シートをコアシートに重ね合わせ、2つの表面シートによってコアシートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより表面シートとコアシートとを接着する。
【0027】ここで、コアシートと表面シートとを接着する工程においては、表面シートの表面仕上がりを良好なものとするためにある程度の高い圧力でコアシートと表面シートとを挟むように加圧する必要があるが、この工程においては既にベース基材上に搭載されたICモジュールがコアシート内に埋め込まれた状態となっているため、高い圧力で加圧してもICモジュールが破損してしまうことはない。また、ICモジュールは、ベースシートと中間シートとが第1の接着シートを介して接着される工程において、コアシートと表面シートとを接着する工程にて加圧される圧力よりも低い圧力が加圧されることによりコアシートに埋め込まれるような構成となっているので、コアシートに埋め込まれる工程においても破損することはない。
【0028】また、コアシートは、ベースシートの表面が第1の接着シート及び中間シートによって覆われている構造となっているため、ベースシートに、任意の情報が印字される表面層を構成する表面シートを接着しない状態にてベースシートを製造して保管しておくことができる。
【0029】また、中間シート及び表面シートを、熱可塑性を有するプラスチック樹脂からなるものとすれば、中間シートと表面シートとを接着するために、ベースシートと中間シートとを接着する際に用いた接着シート等を用いる必要がなくなる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0031】図1は、本発明のRF−IDメディアの製造方法によって製造された非接触型ICカードの実施の一形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は断面図である。
【0032】本形態は図1に示すように、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュール11が搭載されるとともに、接点13を介してICモジュール11と接続され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)からの電磁誘導によりICモジュール11に電流を供給し、ICモジュール11に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ12がコイル状に形成されたベース基材であるインレット10が熱活性型接着剤からなる接着層20a,20bによって中間層40a,40bに挟まれるように接着され、さらに、この中間層40a,40bが熱活性型接着剤からなる接着層50a,50bによって表面層30a,30bに接着されて構成されている。
【0033】上記のように構成された非接触型ICカード1においては、外部に設けられた情報書込/読出装置に近接すると、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ12に電流が流れ、この電流が接点13を介してICモジュール11に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICモジュール11に情報が書き込まれたり、ICモジュール11に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
【0034】以下に、上述した非接触型ICカードの製造方法について説明する。
【0035】図2は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法を説明するためのフローチャートであり、図3は、図1に示した非接触型ICカード1の製造方法を説明するための模式図である。
【0036】まず、少なくとも1つのインレット10を含むベースシートであるインレットシート110と、中間層40a,40bを構成する中間シート140a,140bとを、接着層20a,20bを構成する第1の接着シート120a,120bを介して重ね合わせる(ステップS1)(図3(a))。
【0037】ここで、インレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bについて説明する。
【0038】図4は、図3に示したインレットシート110の構成を示す図である。
【0039】図3に示したインレットシート110は図4に示すように、図1に示した非接触型ICカード1を構成するインレット10が複数配列されて構成されており、また、このインレットシート110に重ね合わされる接着シート120a,120b及び中間シート140a,140b、並びに後の工程にてこれらに重ね合わされる接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bは、インレットシート110に含まれる複数のインレット10を全て覆うだけの大きさを有するものである。
【0040】次に、重ね合わされたインレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え(ステップS2)、接着シート120a,120bを溶融させる。
【0041】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたインレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを冷却し(ステップS3)、溶融した接着シート120a,120bを硬化させ、それにより、インレットシート110と中間シート140a,140bとが接着されたコアシート160を作製する(図3(b))。
【0042】ここで、ステップS2,S3にてインレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように加圧する際の圧力について説明する。
【0043】インレットシート110と中間シート140a,140bとを接着させるために、インレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように加圧する際の圧力は、0.5〜5kg/cm2である。
【0044】一方、通常、インレットシートと表面シートとを接着シートを介して接着する際の圧力は、表面シートの表面仕上がりを良好にするために30〜50kg/cm2である。
【0045】このように、インレットシート110と中間シート140a,140bとを接着させるために、インレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように加圧する際の圧力は、通常、インレットシートと表面シートとを接着シートを介して接着する際の圧力に比べて微弱な圧力となっており、そのため、インレットシート110と中間シート140a,140bとを接着するために、インレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bを挟むように加圧した際、インレットシート110に搭載されたICモジュール10が破損してしまうことはない。
【0046】図5は、図3に示したコアシート160の構造を説明するためのコアシート160の一部の断面図である。
【0047】図3に示したコアシート160は、上述したように、インレットシート110と中間シート140a,140bとを接着する際にインレットシート110、接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bに加圧される圧力が微弱であるため、図5に示すように、この加圧によって、インレットシート110上に搭載されたICモジュール11が破損してしまうことはなく、かつ、製造されたコアシート160の表面となる中間シート140a,140bの表面へ平坦なものとなる。また、接着シート120a,120bの厚さをICモジュール11の厚さよりも薄くすることができ、非接触型ICカードの柔軟性を確保することができる。
【0048】このように構成されたコアシート160は、インレットシート110の表面が接着シート120a,120b及び中間シート140a,140bによって覆われているため、インレットシート110に、任意の情報が印字される表面層30a,30bを構成する表面シート130a,130bを接着しない状態にてインレットシート110を製造して保管しておくことができる。
【0049】次に、インレットシート110と中間シート140a,140bとが接着シート120a,120bを介して接着されたコアシート160と、表面層30a,30bを構成する表面シート130a,130bとを、接着層50a,50bを構成する第2の接着シート150a,150bを介して重ね合わせる(ステップS4)(図3(c))。
【0050】次に、重ね合わされたコアシート160、接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bを挟むように加圧しながら所定の温度の熱を加え(ステップS5)、接着シート150a,150bを溶融させる。
【0051】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わされたコアシート160、接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bを冷却し(ステップS6)、溶融した接着シート150a,150bを硬化させ、それにより、コアシート160と表面シート130a,130bとを接着する(図3(d))。ここで、コアシート160と表面シート130a,130bとを接着させるために、コアシート160、接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bを挟むように加圧する際の圧力は、上述したように、30〜50kg/cm2であるが、インレットシート110上に搭載されたICモジュール11がコアシート160内に埋め込まれたような状態となっており、かつ、コアシート160の表面が平坦となっているため、コアシート160、接着シート150a,150b及び表面シート130a,130bを挟むように加圧した場合においてもICモジュール11が破損することはない。
【0052】その後、接着シート150a,150bによって互いに接着されたコアシート160と表面シート130a,130bとを、インレット10毎に断裁し、非接触型ICカード1を完成させる(ステップS7)。なお、表面シート130aには、互いに接着されたコアシート160と表面シート130a,130bとをインレット10毎に断裁するための情報が印刷されており、この情報に従って、コアシート160及び表面シート130a,130bを断裁する。
【0053】なお、本形態においては、中間シート140a,140bを接着シート150a,150bによって表面シート130a,130bに接着しているが、中間シート140a,140bの材質をPET−GあるいはPVC等の熱可塑性を有するプラスチック樹脂とし、かつ、表面シート130a,130bの材質をPET−GあるいはPVC等の熱可塑性を有するプラスチック樹脂とすれば、上述したステップS5,S6における加圧状態での加熱/冷却によって中間シート140aと表面シート130a、並びに中間シート140bと表面シート130bとを接着シート150a,150bを用いずに接着することができる。
【0054】また、本形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なRF−IDメディアとして非接触型ICカードを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ICカードの製造方法に限らず、非接触型ICタグや非接触型ICラベル等、複数の層が加熱により互いに接着されて構成されるものであれば適用することができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、情報の書き込み及び読み出しが可能なICモジュールが搭載されるとともに、ICモジュールと接続され、該ICモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基材と、ベース基材を挟むように構成される表面層とを少なくとも有してなるRF−IDメディアの製造方法であって、ベース基材を少なくとも1つ含むベースシートを挟むように、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有する2つの中間シートを、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第1の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせる工程と、ベースシート、第1の接着シート及び中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することによりベースシートと中間シートとを第1の接着シートを介して接着する工程と、接着されたベースシート及び中間シートを挟むように、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有し、表面層を構成する2つの表面シートをベースシート及び中間シートに重ね合わせる工程と、2つの表面シートによってベースシート及び中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより表面シートと中間シートとを接着する工程と、ベースシート、中間シート及び表面シートを、ベース基材毎に断裁する工程とから構成し、ベースシートと中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力を、表面シートと中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力としたため、表面シートを接着する工程にて加圧する圧力を高い圧力として表面層の表面仕上がりを良好なものとしながらも、ICモジュールが搭載されたベースシートと中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力を低い圧力としてICモジュールの破損を防止することができる。
【0056】また、ベースシートの表面が中間シートによって覆われるため、ベースシートに、任意の情報が印字される表面層を構成する表面シートを接着しない状態にてベースシートを製造して保管しておくことができる。
【0057】また、中間シート及び表面シートを、熱可塑性を有するプラスチック樹脂からなるものとすれば、中間シートと表面シートとを接着するために、ベースシートと中間シートとを接着する際に用いた接着シート等を用いる必要がなくなり、コストダウンを図ることができる。




 

 


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