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発明の名称 RF−IDの検査加工方法及び検査加工システム
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−187213(P2003−187213A)
公開日 平成15年7月4日(2003.7.4)
出願番号 特願2001−390211(P2001−390211)
出願日 平成13年12月21日(2001.12.21)
代理人 【識別番号】100097560
【弁理士】
【氏名又は名称】▲高▼橋 寛
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
【Fターム(参考)】
2C005 MA18 MA21 MA40 MB10 NA06 NA09 NA10 NB13 NB22 PA02 RA24 TA07 TA22 TA24 TA27 
5B035 BB09 BC08 CA01 CA23
発明者 廣畑 渉 / 樋口 健介
要約 課題
本発明は、RF−IDが製造される際に、当該RF−IDの良否を検査し、RF−IDのインレット部分の加工を行うRF−IDの検査加工方法、検査加工システムに関し、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図ると共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることを目的とする。

解決手段
検査処理手段13において、検査位置おける対象のインレット12Xに対して通信で書込情報による検査処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づいてレーザ加工手段15による当該インレット12Xを単葉化させるためのカット処理、および当該インレット12Xに関連した印字情報に基づいて所定箇所へのレーザ加工手段15による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせる構成とする。
特許請求の範囲
【請求項1】所定のRF−IDフォームにICモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、検査対象のインレットに書込情報による通信を行わせて良否を判定する検査処理を行わせ、加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−IDの検査加工方法であって、前記検査対象のインレットが貼着された前記RF−IDフォームを検査位置に搬送させるステップと、前記検査位置において、前記検査対象のインレットに対して前記書込情報による前記検査処理を行わせると共に、この処理と、前記加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせるステップと、前記検査位置での各処理の後に、前記RF−IDフォームを当該検査位置より排出させるステップと、を含むことを特徴とするRF−IDの検査加工方法。
【請求項2】請求項1記載のRF−IDの検査加工方法であって、前記検査位置で、前記検査処理と、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理とを同時期に行わせることを特徴とするRF−IDの検査加工方法。
【請求項3】所定のRF−IDフォームにICモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、提供されまたは予め備えられる書込情報により検査対象のインレットに対して通信を行って良否を判定する検査処理を行うと共に、提供されまたは予め備えられる加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−IDの検査加工システムであって、少なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前記RF−IDフォームを検査位置に搬送させ、当該検査位置での所定処理後に当該RF−IDフォームを当該検査位置より排出させる搬送手段と、前記検査位置において、前記加工情報、印字情報に基づいて、該当の前記インレットが貼着されているRF−IDフォームの所定部分にほぼ単一波長のコヒーレンス性を有するビームを直接に照射することにより、当該インレットを単葉化させるカット処理、および当該RF−IDフォームの所定箇所に当該インレットと関連付けられた印字を行う印字処理の少なくとも何れかの処理を行う光加工手段と、前記インレットに対して通信を行うためのシステム側アンテナと、検査対象の前記インレットに前記システム側アンテナを介して前記書込情報を送信して当該インレットのICモジュールに記憶させ、当該インレットから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行うと共に、前記加工情報および印字情報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信する処理手段と、を有することを特徴とするRF−IDの検査加工システム。
【請求項4】請求項3記載のRF−IDの検査加工システムであって、前記光加工手段は、前記検査位置おいて、前記検査処理と同時期に、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理を行うことを特徴とするRF−IDの検査加工システム。
【請求項5】請求項3または4記載のRF−IDの検査加工システムであって、前記印字情報は、前記書込情報の一部または全部であることを特徴とするRF−IDの検査加工システム。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、RF−IDが製造される際に、当該RF−IDの良否を検査し、RF−IDのインレット部分の加工を行うRF−IDの検査加工方法および検査加工システムに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、RF−ID(Radio Frequency Identification)と称される非接触型識別媒体(非接触型ICカード等)に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このようなRF−IDは、基材にICモジュール、アンテナを形成したインレットと称するものをフォームシートに貼着し、当該インレット部分を含む所定範囲を型抜きした後に、リード・ライトによる検査が行われ、検査後に最終的なICラベル、ICカード等とするために所定データの書き込みを行うことが一般的である。このような一連の過程での効率向上やこれらの設備設置の縮小化が望まれている。
【0003】従来、RF−IDが採用されるものとして、例えばICラベル、ICタグ、ICチケット、ICカード等のIC製品の製造は、その性能等の検査を行うことが必要であり、また、その表面に印字や粕上げのためのハーフカットやミシン目形成等の個別とさせるための加工を必要とする場合が多い。例えば、ICラベルでは、RF−IDインレットのフォーム基材への貼着、型抜き、検査および所定データの書き込み、印字の各工程で行われるのが一般的である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ICラベルの例のように4種類の設備装置が必要であって設置場所が広くなると共に、設備コストが嵩むという問題がある。また、型抜きの工程ではトムソン刃等の刃型が使用されるが、刃型では製品仕様が変更となるたびに新たに作製しなければならず、コスト高となると共に、調整、メンテナンス等も新たに行わなければならないという問題がある。さらに、印字工程では、インクジェットプリンタで行われるのが一般的であるが、インクなどの消耗品費が嵩むと共に、メンテナンスを頻繁に行わなければならないという問題がある。
【0005】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図ると共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図るRF−IDの検査加工方法、検査加工システムを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項1の発明では、所定のRF−IDフォームにICモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、検査対象のインレットに書込情報による通信を行わせて良否を判定する検査処理を行わせ、加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−IDの検査加工方法であって、前記検査対象のインレットが貼着された前記RF−IDフォームを検査位置に搬送させるステップと、前記検査位置において、前記検査対象のインレットに対して前記書込情報による前記検査処理を行わせると共に、この処理と、前記加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせるステップと、前記検査位置での各処理の後に、前記RF−IDフォームを当該検査位置より排出させるステップと、を含む構成とする。
【0007】請求項2の発明では、前記検査位置で、前記検査処理と、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理とを同時期に行わせる構成である。
【0008】請求項3の発明では、所定のRF−IDフォームにICモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、提供されまたは予め備えられる書込情報により検査対象のインレットに対して通信を行って良否を判定する検査処理を行うと共に、提供されまたは予め備えられる加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるRF−IDの検査加工システムであって、少なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前記RF−IDフォームを検査位置に搬送させ、当該検査位置での所定処理後に当該RF−IDフォームを当該検査位置より排出させる搬送手段と、前記検査位置において、前記加工情報、印字情報に基づいて、該当の前記インレットが貼着されているRF−IDフォームの所定部分にほぼ単一波長のコヒーレンス性を有するビームを直接に照射することにより、当該インレットを単葉化させるカット処理、および当該RF−IDフォームの所定箇所に当該インレットと関連付けられた印字を行う印字処理の少なくとも何れかの処理を行う光加工手段と、前記インレットに対して通信を行うためのシステム側アンテナと、検査対象の前記インレットに前記システム側アンテナを介して前記書込情報を送信して当該インレットのICモジュールに記憶させ、当該インレットから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行うと共に、前記加工情報および印字情報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信する処理手段と、を有する構成とする。
【0009】請求項4および3の発明では、「前記光加工手段は、前記検査位置おいて、前記検査処理と同時期に、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理を行う」構成であり、「前記印字情報は、前記書込情報の一部または全部である」構成である。
【0010】このように、検査位置の検査対象のインレットに対して書込情報による検査処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせる。すなわち、インレットに対して検査後に書き込むべき情報を検査時に書き込ませ、また検査後に別位置で行わせるカット処理や印字処理を検査位置で行わせることから、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図ることが可能となると共に、各処理を同じ検査位置で行わせることによって設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることが可能となるものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、RF−IDとして電磁誘導型のものを示すが、静電誘導型のものにも適用することができるものであり、またRF−IDとしてICラベル、ICタグ、ICチケット、ICカード等種々あるが、ここではICラベルを一形態として説明する。
【0012】図1に、本発明に係るRF−ID検査加工システムのブロック構成図を示す。図1において、RF−IDの検査加工システム11は、連続したRF−IDフォーム(図2で説明する)の各RF−IDフォームにおける検査対象のインレット12Xに対し、処理手段である検査処理手段13、位置検出部14および光加工手段であるレーザ加工手段15を含んで構成されるものであり、機構的要素は図3において示す。
【0013】検査対象の上記インレット12Xは、アンテナ21およびICモジュール22により構成され、アンテナ21は、平面上でコイル状に巻回されたもので、検査処理手段13からの信号を受信し、または当該インレット12Xより検査処理手段13にデータを送信する役割をなす。また、ICモジュール22は、処理部31、メモリ32および復調部33を含んで構成されるる。
【0014】上記ICモジュール22において、メモリ32は例えばICラベルとしての種々の情報を記憶するためのものである。上記復調部33は、アンテナ21で受信した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変換する。そして、処理部31は、プログラムにより、受信した制御信号、データをメモリ32に記憶させ、またメモリ32に記憶したデータを送信する処理を行う。
【0015】上記検査処理手段13は、検査対象のインレット12Xの良否判定を行う処理手段を構成するものとして、制御部41、DB(データベース)42、検査処理部43、データメモリ44を備えると共に、電力増幅部45、変調部46、発信部47、検波部48、データ変換部49、搬送駆動制御部50、吸引駆動制御部51、インターフェース(IF)部52および表示手段53を適宜備え、システム側アンテナ61、搬送駆動部62および吸引駆動部63を適宜備える。
【0016】上記制御部41は、この検査処理手段13の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラムがセットされている。DB42は、最終的にRF−IDとなるインレット12XにおけるICモジュール22のメモリ32に記憶させるID等と関連付けられた使用者名等の書込情報(印字情報をも含む)や、RF−IDフォームよりインレット部分を単葉化するカット処理を行うためのカット位置、およびカット形態、カット形状等の加工情報を格納する。
【0017】なお、上記書込情報とは、検査のみに用いられる情報、および製品としてのRF−IDに最終的に書き込まれる情報の何れをも含むものであるが、本実施形態では最終的な情報としている。また、本実施形態では上記書込情報および加工情報をDB42に予め格納しておくものとしているが、各RF−IDフォーム(インレット)の検査毎に他の装置より送信させて提供される形態としてもよい。
【0018】すなわち、制御部41が、検査対象のインレット12Xにシステム側アンテナ61を介してDB42により取得した書込情報を送信して当該インレット12XのICモジュール(メモリ)22(32)に記憶させ、当該インレット12Xから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行う検査処理を検査処理部43で行わせる共に、DB42より取得した加工情報および印字情報(書込情報の一部または全部)の少なくとも何れか(本実施形態では両方)をレーザ加工手段15に送信する。
【0019】上記検査処理部43は、プログラムによる検査ルーチンでインレット12Xに対する上記検査処理(良否判定)を行うものである。上記データメモリ44は、主に通信を行うための種々の設定データを記憶すると共に、適宜検査判定のための一時記憶領域(バッファであって、検査処理部43に備えさせてもよい)や、判定結果を記憶させておく記憶領域としての役割をもなす。
【0020】上記データ変換部49は、検査対象のインレット12Xに対して情報を送信する場合の情報を例えば「1」、「0」に変換し、また当該インレット12Xからの送信データを例えば「1」、「0」に変換する。上記変調部46は、発信部47からの発信出力に基づいて上記データ変換部49で変換された情報を例えばFSK(周波数偏位変調)変調波に変調する。上記電力増幅部45は、変調部46で変調された変調波を電力増幅するもので、この増幅された変調波がシステム側アンテナ61より送信されるものである。そして、検波部48はシステム側アンテナ61で受信したインレット12Xからの送信電波を検波して復調する。
【0021】一方、上記搬送駆動制御部50は、インレット12Xを順次検査するために搬送する図示しないワインダ、アンワインダ等を駆動させるための制御信号を制御部41からの指令に基づき生成してIF部52を介して搬送駆動部62に送出する。上記吸引駆動制御手段51は、後述の吸引手段(図5の84)を駆動させるための制御信号を制御部41からの指令に基づき生成してIF部52を介して吸引駆動部63に送出する。
【0022】また、IF部52には後述の位置検出部14からの位置検出信号が入力されるもので、この信号が制御部41に送出される。そして、IF部52を介して、制御部41よりレーザ加工手段15に対し、該当インレット12Xに送信した書込情報に基づいて当該インレット12Xと関連付けられた印字情報が送信されると共に、またDB42より取得された加工情報が送信される。そして、表示手段53は、検査処理した結果を全体的に、または個別に表示するものである。
【0023】上記位置検出部14は、検査対象のRF−IDフォームのインレット12Xが搬送されて検査位置に達したことを検出するもので、RF−IDフォーム(インレット)に形成される位置検出のためのタイミングマークの形成位置、形成材料等で対応のセンサが使用される。例えば、後述の図2に示すようにタイミングマークが視認不能に金属材料で形成される場合には位置検出部として近接センサが使用される。なお、視認可能であっても当該タイミングマークを金属材料で形成した場合でも近接センサを使用することができるものである。また、タイミングマークが視認不能に形成されている場合として形成材料に拘わらず透過型の光センサを使用することもでき、視認可能であればさらに反射型の光センサを使用することもできるものである。
【0024】上記レーザ加工手段15は、送信されてきた加工情報、印字情報に基づいて、該当のインレット12Xが貼着されているRF−IDフォームの所定部分に、適宜スキャニングしてレーザビームを直接に照射することにより、当該インレット12Xを単葉化させるカット処理、および当該RF−IDフォームの所定箇所に当該インレット12Xと関連付けられた印字を行う印字処理を行うものである。なお、光加工手段として、本実施形態ではレーザ光による加工を行う場合を示したが、これに限らず、紙やフィルム、樹脂等を削り取ることによる加工が可能なビーム光を照射するものであればよく、当該ビーム光としては、ほぼ単一波長のコヒーレンス性を有する光ビームである。また、本実施形態では、1基のレーザ加工手段15の場合を示したが、カッティング処理と印字処理を別々に行わせるように2基のレーザ加工手段を配置してもよい。
【0025】ここで、図2に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工対象のRF−IDフォームの説明図を示す。図2(A)、(B)は、例えばICラベル作製のための連続したRF−IDフォーム71を示したもので、紙等の第1タック紙72の所定部分にインレットシート(単に、インレットと称す)12Aが貼着され、その全面を覆うように第2タック紙73が貼着される。また、第1タック紙72のインレット貼着面の裏面には塗布された接着剤74を介在して剥離紙75が設けられている。この連続したRF−IDフォーム71は、例えばロール状またはZ折り状にされた状態から供給され、巻き取りまたはZ折り状にスタックされるものである。なお、本実施形態ではRF−IDフォームを連続させた場合を示しているが、各単葉のRF−IDフォームとして順次供給するようにしてもよい。
【0026】そして、このRF−IDフォーム71におけるインレット貼着領域以外の部分であって、カット処理を予定する領域76内にIDや氏名等のICモジュール関連付情報(印字情報)が上記レーザ加工手段15により印字されるものである。この領域76は、上述のDB42に格納されている加工情報で定められるもので、例えばカット位置が当該インレット12Aを内包するラベルとしての大きさで指定され、カット形態が連続カット(ハーフカット、フルカット)、ミシン目カット等として指定され、カット形状が四角形状、円形状、ハート形状等種々の形状が指定されるものである。
【0027】また、図2(C)はインレット12Aを示したもので、当該インレット12Aは、一方面に、コイルによりアンテナ21が形成されると共に、当該アンテナ21の内側にタイミングマーク23が形成され、当該アンテナ21の両端にICモジュール22が電気的に接続されて搭載されたものである。例えば不透明フィルム、紙等の不透明部材または透明フィルム等の透明部材の一方面に、スクリーン印刷等によりアンテナ21およびタイミングマーク23が形成された後に、上記ICモジュール22が上述のように搭載されたものである。
【0028】そして、インレット12AのICモジュール22が形成された面に接着剤等を塗布し、図2(A)に示すように、連続したフォームシート(第1タック紙72)上の該当する個々のRF−IDフォームの所定部分に貼着したものである。なお、位置検出させるためのタイミングマークを、第2タック紙73の表面上の所定部分(カット領域76の範囲に拘わらない)に形成してもよく、また、RF−IDフォームにマージナル部を形成させる場合には当該マージナル部に形成してもよい。
【0029】続いて、図3に本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工を行う構成部分の説明斜視図を示すと共に、図4に図3の加工ステージ、吸引手段の説明図を示す。図3において、検査位置および加工位置(印字位置)となるステージ81が配置され、当該ステージ81上における上記インレット12Aが位置される部分の上方に上記位置検出部14およびレーザ加工手段15が配置される。当該ステージ81は、図3および図4に示されるように、その表面であって、インレット12Aが少なくとも位置される部分に開口部82が形成され、当該開口部82以外の部分に所定数の吸引孔83が形成される。
【0030】また、ステージ81は内部が空間領域であり、形成された開口部83の下方には所定深さで上記システム側アンテナ61が配置される。所定深さとは、当該開口部83上に位置されるインレット12Xに対して定められた通信可能距離(この距離も検査事項となる)である。この場合、システム側アンテナ61をインレット12Xに対して上下動させよことにより、当該インレット12Xの良品、不良品を通信可能距離からをも検査、判定を行うことができるものである。
【0031】そして、ステージ81には吸引手段84が設けられ、少なくともレーザビーム照射時におけるステージ12上のRF−IDフォームを、各吸引孔83より吸引して固定することにより、レーザ加工時やレーザ印字時の当該RF−IDフォームの位置ずれを防止させるためのものである。この場合、吸引されるRF−IDフォームが各吸引孔83で波打たないように、吸引孔83の口径、当該用紙(被加工物)の厚さ、堅さ等に応じて吸引力が適宜調整される。また、吸引機構84は、レーザビーム照射時に発生する煙を排出する役割をも果たすものである。なお、検査加工対象が連続したRF−IDフォーム71ではなく、各RF−IDフォームが単葉の場合には、ステージ81に対する搬送方向の前後に例えばベルト搬送部を設けてそれぞれのRF−IDフォームを搬送させるように構成される。
【0032】そこで、図5に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時状態の説明図を示す。図5において、上述のようにインレット12Aが貼着された連続のRF−IDフォーム71が搬送されて検査対象のRF−IDフォームにおけるインレット12Xがステージ81上の検査位置に位置されたときに、上記システム側アンテナ61より書込情報が当該インレット12Xに対して送信されることで検査処理が行われると同時に、レーザ加工手段15がレーザビーム15Aを直接に照射することにより、印字情報に基づいて例えばID番号90を印字する印字処理を行い、カット情報に基づいてカット領域76に沿ってカット部76Aを形成するカット処理を行うものである。
【0033】ここで、図6に、本発明に係る検査加工システムにおける加工時のカット処理の説明図を示す。図6(A)はレーザビーム15Aによりハーフカットを行う場合を示したもので、第1および第2のタック紙72,73および接着剤74をカット、すなわち剥離紙75の上面までカットするように当該レーザビーム15Aの焦点が調整される。図6(B)は、上述のように単葉のRF−IDフォームを検査加工対象とした場合におけるレーザビーム15Aによりフルカットを行う場合を示したもので、第1および第2のタック紙72,73、接着剤74および剥離紙75の総てをカットさせる場合であり、フルカット用にレーザビーム15Aの焦点が調整される。なお、単葉のRF−IDフォームを検査加工対象とした場合でも上記ハーフカットを行ってもよいことはもちろんである。
【0034】また、図7に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時の印字処理の説明図を示す。図7(A)〜(D)は、検査加工対象のRF−IDフォームが連続、単葉の何れでも適用することができるものである。図7(A)は、第2のタック紙73に対してレーザビーム15Aを直接に照射して貫通させることでID番号等の印字情報91を印字させる場合を示したものである。この場合、第1のタック紙72を第2のタック紙73と色を異ならせることにより印字情報91を際立たせることができるものである。
【0035】また、レーザビーム15Aによるカット処理から印字処理を一連で行わせる場合、カット処理の場合の焦点と印字処理の焦点を異ならせる設定で行ってもよく、また各処理で照射エネルギを異ならせるようにしてもよいが、焦点調整の場合に印字解像度が高くなるものである。同図では照射エネルギを異ならせる方法として、印字処理時の照射エネルギを弱めて行う場合として示されている。このことは図7(B)、(D)においても同様である。
【0036】図7(B)は、第2のタック紙73における印字情報を印字する領域に予め当該第2のタック紙73と色の異なるインキ92を印刷等により形成しておき、レーザビーム15Aを直接に照射して当該インキ92を削り取ることによりID番号等の印字情報92Aを形成させる場合を示したものである。
【0037】図7(C)は、レーザビーム15Aを直接に照射して第1および第2のタック紙72,73、接着剤74および剥離紙75の総てを貫通させてID番号等の印字情報91を形成させる場合を示したものである。この場合、図6(A)のハーフカットを組み合わせる場合には、レーザビーム15Aの焦点を変えるか、またはカット処理より照射エネルギを強くするように調整される。
【0038】そして、図7(D)は、感熱紙により第2のタック紙73Aを構成した場合であり、レーザビーム15Aを直接に照射して熱感応させることでID番号等の印字情報93を形成させる場合を示したものである。
【0039】そこで、図8に、本発明に係る検査加工システムの検査、加工の処理フローチャートを示す。図8において、まず、順次供給されるRF−IDフォーム71のうちの検査対象のRF−IDフォーム(インレット12X)を搬送する駆動量を、制御部41の指令に基づいて搬送駆動制御部50がIF部52を介して搬送駆動部62に出力する(ステップ(S)1)。
【0040】位置検出部14が検査対象のインレット12Xのタイミングマーク23を検出したときに、制御部41が搬送駆動制御部50、搬送駆動部62を介して搬送を停止させ、制御部41の指令に基づいて吸引駆動制御部51、吸引駆動部63を介して吸引手段85によりステージ81上のRF−IDフォームを吸引固定する(S2)。
【0041】そこで、検査対象用の送信データ(識別情報等の書込情報)をDB42より取得し、データ変換部49、変調部46、電力増幅部45およびシステム側アンテナ61を介して検査対象のインレット12Xに送信すると共に、上記書込情報のうちの一部または全部(ここではID番号)の印字情報およびDB42より取得した上記加工情報をレーザ加工手段15に送信する(S3)。
【0042】当該インレット12Xからの応答(インレット12Xが記憶した書込情報をそのまま発信)があった場合には、当該書込情報を受信して、検査処理部43において送信データと受信データとのマッチングを行う(S4)。一方、レーザ加工手段15において、受け取った印字情報に基づいてID番号等を印字し、加工情報に基づいてカット処理を行う(S5)。
【0043】検査処理に戻り、上記マッチングの結果において(S6)、一致したときには良品と判定する(S7)。一方、マッチング結果において(S6)、不一致のときには不良品と判定する(S8)。また、上記S4において、応答がなければ、ICモジュール14の不良として当該インレット12Xを不良品と判定する(S8)。そして、これらの判定結果をデータメモリ44に記憶させる(S9)。そこで、検査処理が終了し、印字処理および加工処理が終了すると、搬送駆動制御部50および搬送駆動部62を介して連続したRF−IDフォーム71の搬送を開始させる(S10)。
【0044】続いて、次の検査対象のインレット12Xを位置検出部14が検出した場合には(S11)、当該インレット12Xに対してS2〜S9を繰り返して判定結果をデータメモリ44に記憶させ(S9)、連続したRF−IDフォーム71の搬送を開始させる(S10)。そして、次の検査対象のインレット12Xを検出せず、総ての検査対象のインレット12Xの検査処理と共に、印字、カッティングの処理が終了し、検査結果の良否がデータメモリ44に記憶されたときに総てのRF−IDフォーム71を排出させて搬送を終了させる(S12)。
【0045】そこで、検査結果を適宜表示部53に表示させるものである(S13)。なお、検査結果の表示を、インレット12X毎、または所定数のインレット12Xの検査結果毎に行ってもよい。なお、検査対象のインレット12Xが不良品の場合でもID番号等の印字が行われることから、検査結果の表示に際して当該印字情報と検査結果を関連付けることにより、不良品のインレット12Xを特定することができるものである。
【0046】このように、レーザ加工手段15のように光加工手段で印字やカッティングを非接触で行うことから、その際のインレット12AにおけるICモジュールを破壊することがなく歩留りを向上させることができ、カッティングに従前のような刃型を使用しないことからオンデマンドで可変加工することができると共に、刃型製作費や製作時間の節約を可能とすることができるものである。また、印字処理に従前のようなインクジェットプリンタを使用しないことから、インク等の消耗品が不要であると共に、メンテナンスフリーとさせることができるものである。さらに、検査時に書込情報の書き込みと印字情報の印字を同位置、同時期に行うことから、情報のアンマッチングを防止することができるものである。すなわち、インレットに対して検査後に書き込むべき情報を検査時に書き込ませ、カット処理や印字処理を検査位置で同時期に行わせることから、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図ることができると共に、各処理を同じ検査位置で行わせることによって設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることができるものである。
【0047】なお、上記実施形態ではICラベル一形態として示したが、上述のようにICラベル、ICタグ、ICチケット、ICカード等種々のRF−IDにも適用することができるものであり、RF−ID製品が後に接着させない場合には、図2に示すような接着剤74や剥離紙75は不要となるものである。
【0048】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、検査位置の検査対象のインレットに対して書込情報による検査処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせることにより、すなわち同位置で各処理を行わせることにより、RF−ID製品の製造過程での効率向上を図ることができると共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることができるものである。




 

 


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