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電子カードならびにそれに用いるコネクター - 日立マクセル株式会社
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発明の名称 電子カードならびにそれに用いるコネクター
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−263621(P2003−263621A)
公開日 平成15年9月19日(2003.9.19)
出願番号 特願2003−13452(P2003−13452)
出願日 平成4年5月21日(1992.5.21)
代理人 【識別番号】100078134
【弁理士】
【氏名又は名称】武 顕次郎 (外1名)
【テーマコード(参考)】
5B035
5E021
【Fターム(参考)】
5B035 AA07 BA03 CA08 CA34 
5E021 FA05 FA16 FB02 FB05 FB18 FC21 LA01 LA09
発明者 谷中 芳美
要約 課題
確実な静電気対策を講じることができ、信頼性の高い電子カードを提供する。

解決手段
電子部品2を搭載したプリント基板1と、コネクターフレーム9内に所定数のコネクターピンを配列してプリント基板1に取り付けられ、コネクターピンのうちのグランドピン10がプリント基板1のグランドパターンに接続されたコネクター3と、コネクターフレーム9の上下両面に当接配置された2枚の導電板4,6とを備えた電子カードにおいて、2枚の導電板4,6がコネクターフレーム9の上下両面に当接配置された状態で、グランドピン10に接続されたコネクターフレーム9から上方向へ突出した突出片10aが上側導電板4と接触し、グランドピン10に接続されたコネクターフレーム9から下方向へ突出した突出片10aが下側導電板6と接触していることを特徴とする。
特許請求の範囲
【請求項1】 電子部品を搭載したプリント基板と、コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に取り付けられ、前記コネクターピンのうちのグランドピンが前記プリント基板のグランドパターンに接続されたコネクターと、前記コネクターフレームの上下両面に当接配置された2枚の導電板とを備えた電子カードにおいて、前記2枚の導電板がコネクターフレームの上下両面に当接配置された状態で、前記グランドピンに接続されたコネクターフレームから上方向へ突出した突出片が上側導電板と接触し、前記グランドピンに接続されたコネクターフレームから下方向へ突出した突出片が下側導電板と接触していることを特徴とする電子カード。
【請求項2】 コネクターフレームと、そのコネクターフレーム内に所定数配列されたコネクターピンとを備えたコネクターにおいて、前記コネクターピンのうちのグランドピンに、前記コネクターフレームから上方向へ突出した突出片と、前記コネクターフレームから下方向へ突出した突出片が形成されていることを特徴とするコネクター。
発明の詳細な説明
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はメモリカードなどの電子カードに係わり、さらに詳しくは、プリント基板上に搭載されるICチツプなどの電子部品の静電気対策構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、例えば後記の特許文献1や特許文献2などに記載されている従来例に係るメモリカードの分解斜視図である。このメモリカードはコネクターを使用した2ピース形式のものであり、1はプリント基板、2はプリント基板1の上に搭載されたICチツプ、3は36〜80ピンを有するコネクターであり、プリント基板1の一端に装着されている。
【0003】4は樹脂製のフレーム5で周囲を縁取りされた金属製の上銘板、6は同じく金属製の下銘板であり、上銘板4と下銘板6とでプリント基板1を挟み込むようにしてメモリカードが構成される。なお、フレーム5はプリント基板1とコネクター3とを支持する機能を有している。
【0004】ところでこのようなメモリカードにおいて、外部からの静電気によつて、プリント基板に搭載しているICチツプ2を破壊してメモリ機能を喪失するおそれがあり、静電気対策を施す必要がある。
【0005】従来この静電気対策のために、プリント基板1のグランド端子部に穴あるいは凹欠部を設け、その穴あるいは凹欠部に、コイルスプリング8をプリント基板1の上、下面からそれぞれ突出するようにして装着し、コイルスプリング8の上、下突出部分を上銘板4ならびに下銘板6と弾接する静電気逃がし機構を採用していた。
【0006】
【特許文献1】特開昭61−258798号公報【0007】
【特許文献2】特開平4−10295号公報【0008】
【特許文献3】特開平5−282507号公報【0009】
【特許文献4】特開平4−153096号公報【0010】
【特許文献5】特開平5−221191号公報【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来装置においては、(1)コイルスプリングを設けなくてはならず部品点数が増え、組み立て作業が煩雑となる、(2)組立工程中にコイルスプリングどうしが絡み合い、自動装填時の障害となる、(3)コイルスプリングがプリント基板から外れ易い(特に凹欠部の場合)、(4)コイルスプリングが潰れて(変形して)銘板との接触が不確実になり易い、等の欠点があつた。
【0012】このような欠点を解消するため、従来、例えば前記の特許文献3に記載されたようなICカードが本発明より先に提案されている。図6ならびに図7はこのICカードを説明するための図で、図6はそのICカードの一部分解斜視図、図7はこのICカードの断面図である。
【0013】このICカードは図7に示すようにフレーム100と、このフレーム100を挟持する一対の金属製銘板101,102と、この銘板101,102間に離間して配設されてICチップ103等を搭載したプリント基板104と、プリント基板104の前面側に配設された多数の接続端子105を備えたコネクタ106とから主に構成されている。
【0014】多数の接続端子105のうち両側に位置する4個の接続端子105は、プリント基板104の方向に延長した延長部105aを形成し、この延長部105aは互いに向き合う方向に湾曲されてプリント基板104の上下両面に形成されているグランドパターン107(図6参照)を挟持し、このグランドパターン107と電気的に接続されている。
【0015】これら4個の接続端子105と対をなす別の接続端子108は、それぞれ上下の銘板101,102の方向に延びてそれぞれ上下方向に湾曲した延長部108aを有し、ICカードを組み立てたときに図7に示すように銘板101,102の内面に当接して、銘板101,102と電気的に接続されている。
【0016】従ってこのICカードをカードリーダライタに挿入すると、リーダライタ側のコネクタピンが上下一対の接続端子105と接続端子108の間に挿入されて両方に接触する。そのため銘板101,102は接続端子108、コネクタピン、接続端子105を介してグランドパターン107と電気的に接続されて、静電気対策がなされる。
【0017】ところがこのICカードは図6から明らかなように、接続端子108の延長部108aは接続端子105より外側にあってコネクタ106の後端よりフリーで不安定な状態で延びて、上下方向に湾曲している。そのため、ICカードの組み立て途中などに延長部108aが他の部材と接触したり、あるいは延長部108aどうしが絡まって、過度に内側に折れ曲がったり、あるいは斜め横方向に折れ曲がることがある。
【0018】延長部108aが過度に内側に折れ曲がったままICカードに組み込むと、銘板101,102との接触がなされなかったり、あるいは接触が不安定となり、静電気対策の信頼性が低下する。この接触不良は、延長部108aが組み込み前に過度に折れ曲がっていなくても、延長部108aが銘板101,102によって押圧変形されるとき、延長部108aがフリーであってその押圧変形が何者にも規制されないから過度に折れ曲がり、その結果、接触不良を生じることもある。
【0019】また延長部108aが斜め横方向に折れ曲がると、他の接続端子105と接触して各種トラブルを生じる。この接触事故は、コネクタ106内の接続端子105の数が増えて、接続端子105間のピッチが狭くなればより顕著に発生する。
【0020】さらに延長部108aが横方向に折れ曲がったものを使用すると、延長部108aが銘板101,102によって押圧変形されるとき、その先端がプリント基板104上の導電パターンや電子部品と接触して各種トラブルを生じる。この接触事故は、特にICカードの薄型化が進み、プリント基板104と延長部108aの間隔が狭小になれば特に発生し易くなる。このようなことから、コネクタ106の多ピン化ならびにICカードの薄型化に障害となる。
【0021】さらに各接続端子105の延長部105aをプリント基板104に半田付けする際、その延長部105aの近傍に延長部108aがあるから、半田付けの際に延長部108aが邪魔になり、作業能率の低下をきたす。これを解消するため延長部108aをさらにプリント基板104の内側に延ばすと、プリント基板104上での他の電子部品や導電パターンなどの実装面積が少なくなるから好ましくないなどの欠点を有している。
【0022】これに関連する他の出願として例えば前記特許文献4や前記特許文献5などが挙げられるが、これらの提案に係るICカードも前述と同様の欠点を有している。
【0023】この発明は、このような従来技術の欠点を解決し、確実な静電気対策を講じることができる信頼性の高い電子カードならびにそれに用いるコネクターを提供することを目的とする。
【0024】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の第1の手段は、例えば記憶素子(ICチップ)などを含む電子部品を搭載したプリント基板と、コネクターフレーム内に所定数のコネクターピンを配列し、前記プリント基板に取り付けられ、前記コネクターピンのうちのグランドピンが前記プリント基板のグランドパターンに接続されたコネクターと、前記コネクターフレームの上下両面に当接配置された2枚の例えば金属薄板(銘板)などの導電板とを備えた電子カードにおいて、前記2枚の導電板がコネクターフレームの上下両面に当接配置された状態で、前記グランドピンに接続されたコネクターフレームから上方向へ突出した突出片が上側導電板と接触し、前記グランドピンに接続されたコネクターフレームから下方向へ突出した突出片が下側導電板と接触していることを特徴とするものである。
【0025】本発明の第2の手段は、コネクターフレームと、そのコネクターフレーム内に所定数配列されたコネクターピンとを備えたコネクターにおいて、前記コネクターピンのうちのグランドピンに、前記コネクターフレームから上方向へ突出した突出片と、前記コネクターフレームから下方向へ突出した突出片が形成されていることを特徴とするものである。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1は実施例に係るメモリカードの分解斜視図、図2はそのメモリカードの要部の拡大縦断面図、図3はそのメモリカードに用いるコネクターピンの拡大斜視図、図4はそのメモリカードの要部の拡大斜視図である。
【0027】コネクター3のコネクターフレーム9は図1ならびに図4に示すようにプリント基板1に接合されているが、コネクターフレーム9のプリント基板側端部9dとそのプリント基板側端部9dと反対側の端部9eとの間の領域9f内で、かつコネクターピンのうちのグランドピン10と対応する個所の上下に貫通穴9aが形成されている。この貫通穴9aからはグランドピン10の上下に形成した突出片10aが一部コネクターフレーム9の外表面9cから突出して、図4に示すようにその突出片10aの両根元側端10b,10bが前記貫通穴9aの両側壁9b,9bとそれぞれ近接対向している。また、図3において、10bはコネクターフレーム9中でのグランドピン10の抜け止め用の係止片である。
【0028】従つて、上銘板4と下銘板6とでコネクターフレーム9を挟み込んだ時、この突出片10aが上銘板4と下銘板6により貫通穴9aの内側に押圧変形されて弾性的に上銘板4と下銘板6に接触するため、外界からの静電気はグランドピン10から両銘板4,6に流れ、確実な静電気対策が講じられる。
【0029】なお、両銘板4,6のいずれか一方のみを金属製とし、その側にのみ貫通穴9aと突出片10aを形成しても同等の効果が得られる。コネクターのグランドピンが複数の場合は上下に突出片を出す必要はなく一方のグランドピンの突出片は上方向に、他のグランドピンは下方向に突出させることも可能である。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、スプリングをなくし、グランドピンに設けたコネクターフレームから上方向に突出した突出片と下方向に突出した突出片を介して外界からの静電気を直接外側の導電板に流すようにしたので、確実な静電気対策を講じることができ、信頼性の向上が図れる。




 

 


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