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発明の名称 非接触ICモジュール送付媒体
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2003−99735(P2003−99735A)
公開日 平成15年4月4日(2003.4.4)
出願番号 特願2001−289556(P2001−289556)
出願日 平成13年9月21日(2001.9.21)
代理人 【識別番号】100092576
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 久男
【テーマコード(参考)】
2C005
5B035
【Fターム(参考)】
2C005 MA05 MB01 MB02 NA02 NA08 NA09 NA10 NB01 NB13 PA01 PA27 RA01 TA21 TA22 WA03 
5B035 AA13 BB09 CA23
発明者 玉井 新平
要約 課題
セキュリティ性の向上を図ることが可能な非接触ICモジュール送付媒体を提供する。

解決手段
ICチップ21と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2アンテナ22a,22bとを含む非接触ICモジュールを備えるICカード20Cを送付するためのメールフォーム1であって、第1及び第2のアンテナ22a,22bを同電位に保つことにより、外部のリーダライタからICチップ21に記憶されている情報へのアクセスを防止する導体印刷部30を備える。
特許請求の範囲
【請求項1】 ICチップを含む非接触ICモジュール又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段を備えること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項2】 請求項1に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2のアンテナを含むアンテナ部を備え、前記アクセス防止手段は、前記第1及び第2のアンテナを同電位に保つことにより、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項3】 請求項2に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記アクセス防止手段は、前記第1及び第2のアンテナと、短絡された2つのコンデンサを形成することにより前記第1及び第2のアンテナを同電位に保つこと、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項4】 請求項1に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュールは、前記ICチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を行うコイルを含むアンテナ部を備え、前記アクセス防止手段は、前記コイルと交差する磁束を遮断することにより、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項5】 請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュール又は前記ICカードを保持するための第1の帳票片と、前記アクセス防止手段であり、導電性材料からなる導体部が設けられる第2の帳票片とを備え、前記導体部は、前記第1及び第2の帳票片が重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項6】 請求項5に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1の帳票片は、連接部を介して前記第2の帳票片に連接され、前記導体部は、前記第1及び第2の帳票片が前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項7】 請求項5に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1及び/又は第2の帳票片と連接部を介して連接される帳票片を備え、前記導体部は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項8】 請求項5から請求項7までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1及び/又は第2の帳票片の所定面上に剥離可能な剥離性接着層を備え、前記導体部は、前記第1及び/又は第2の帳票片が前記剥離性接着層を介して接着された場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項9】 ICチップと、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2のアンテナを有するアンテナ部とを含む非接触ICモジュール又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、第1の帳票片と、前記第1の帳票片と連接部によって連接されている第2の帳票片とを備え、前記第1及び第2の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第1及び第2のアンテナが接触又はコンデンサを形成するように前記非接触ICモジュールを保持すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項10】 ICチップと、前記ICチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を行うコイルを有するアンテナ部とを含む非接触ICモジュール又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、第1の帳票片と、前記第1の帳票片と連接部によって連接されている第2の帳票片とを備え、前記第1及び第2の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記コイルが略中心で折り曲げられ、重複するように前記非接触ICモジュールを保持すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
【請求項11】 請求項2から請求項10までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記導体部及び/又は前記アンテナ部は、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層又は金属箔層であること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ICモジュール又は非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来は、展示会等の非接触ICモジュール付き招待状、非接触ICモジュールを備えるICカードタイプの簡易カード(会員カード、オペレーションカード、プリペイドカード等)を送付する場合には、非接触ICモジュール又はICカードをはがきに内蔵又は貼付して送付を行っていた。また、はがきで送付する場合には、記載された情報の漏洩を防止するため、2つ折り又は3つ折りのメールフォームを用いて、又は、隠蔽ラベル等を情報に貼付して送付していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の非接触ICモジュール送付媒体は、リーダライタ(以下、「R/W」という。)を所持していれば、非接触ICモジュールに記憶されている情報の読み取りや書き換え等、外部からのアクセスが可能であるため、改竄、漏洩等が発生し、セキュリティ性に欠けるという問題があった。また、開封等しなくてもアクセスが可能であるため、情報の漏洩、改竄等が生じたことを認識することができないという問題があった。
【0004】本発明の課題は、セキュリティ性の向上を図ることが可能な非接触ICモジュール送付媒体を提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。すなわち、請求項1の発明は、ICチップ(21)を含む非接触ICモジュール(20,20−3,20−5)又は前記非接触ICモジュールを備えるICカード(20C−5)を送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段(30,30−5,30−7)を備えること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−4,1−5,1−6,1−7)である。
【0006】請求項2の発明は、請求項1に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュールは、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2のアンテナ(22a,22b)を含むアンテナ部(22)を備え、前記アクセス防止手段は、前記第1及び第2のアンテナを同電位に保つことにより、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−4,1−6,1−7)である。
【0007】請求項3の発明は、請求項2に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記アクセス防止手段は、前記第1及び第2のアンテナと、短絡された2つのコンデンサを形成することにより前記第1及び第2のアンテナを同電位に保つこと、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−4,1−6,1−7)である。
【0008】請求項4の発明は、請求項1に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュールは、前記ICチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を行うコイルを含むアンテナ部(22−5)を備え、前記アクセス防止手段は、前記コイルと交差する磁束を遮断することにより、外部のリーダライタから前記ICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1−5)である。
【0009】請求項5の発明は、請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記非接触ICモジュール又は前記ICカードを保持するための第1の帳票片(13,12−2,11−4,13−5)と、前記アクセス防止手段であり、導電性材料からなる導体部(30,30−5)が設けられる第2の帳票片(12,13−2,12−4,12−5)とを備え、前記導体部は、前記第1及び第2の帳票片が重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−4,1−5,1−6)である。
【0010】請求項6の発明は、請求項5に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1の帳票片は、連接部(15)を介して前記第2の帳票片に連接され、前記導体部は、前記第1及び第2の帳票片が前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−5,1−6)である。
【0011】請求項7の発明は、請求項5に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1及び/又は第2の帳票片と連接部(14)を介して連接される帳票片(11)を備え、前記導体部は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−5)である。
【0012】請求項8の発明は、請求項5から請求項7までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記第1及び/又は第2の帳票片の所定面上に剥離可能な剥離性接着層(17)を備え、前記導体部は、前記第1及び/又は第2の帳票片が前記剥離性接着層を介して接着された場合に、前記アンテナ部を覆うように設けられること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−4,1−5)である。
【0013】請求項9の発明は、ICチップ(21)と、静電結合方式により外部のリーダライタと通信を行う導電性材料からなる第1及び第2のアンテナ(22a−3,22b−3)を有するアンテナ部(22−3)とを含む非接触ICモジュール(20−3)又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、第1の帳票片(11−3)と、前記第1の帳票片と連接部(15−3)によって連接されている第2の帳票片(12−3)とを備え、前記第1及び第2の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記第1及び第2のアンテナが接触又はコンデンサを形成するように前記非接触ICモジュールを保持すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1−3)である。
【0014】請求項10の発明は、ICチップと、前記ICチップに接続され、電磁誘導方式により外部のリーダライタと通信を行うコイルを有するアンテナ部とを含む非接触ICモジュール又は前記非接触ICモジュールを備えるICカードを送付するための非接触ICモジュール送付媒体であって、第1の帳票片と、前記第1の帳票片と連接部によって連接されている第2の帳票片とを備え、前記第1及び第2の帳票片は、前記連接部で折り曲げて重ね合わされた場合に、前記コイルが略中心で折り曲げられ、重複するように前記非接触ICモジュールを保持すること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体である。
【0015】請求項11の発明は、請求項2から請求項10までのいずれか1項に記載の非接触ICモジュール送付媒体において、前記導体部及び/又は前記アンテナ部は、導電性材料を含むインキで印刷された導電性印刷層(30,30−4,22,22−3,22−5)又は金属箔層(40)であること、を特徴とする非接触ICモジュール送付媒体(1,1−2,1−3,1−4,1−5,1−6,1−7)である。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
(第1実施形態)図1及び図2は、本発明による非接触ICモジュール送付媒体の第1実施形態を説明する図である。図1(a)は表面図、図1(b)は(a)のP−P’断面図、図2は裏面図である(以下、宛名書きがある面を「表面」という。)。メールフォーム1は、図中上下方向に多数枚が連接されている連続帳票の一葉であり、3枚の帳票片11,12,13から構成されている。各帳票片11〜13は連接されており、帳票片11及び帳票片12の間、帳票片12及び帳票片13の間には、折り返すことができるミシン目14,15がそれぞれ形成されている。帳票片11の左側及び帳票片13の右側に位置するマージナル部16には、一定のピッチを有するスプロケット孔16a,16bがそれぞれ形成されている。スプロケット孔16a,16bは、帳票片11,12,13への印字時やミシン目14,15の折り返し時に、プリンタ等の各装置と係合するためのものである。
【0017】図1(a)に示すように、帳票片12,13の表面側の略全面には、剥離性接着層17が形成されている。剥離性接着層17は、非導電性の再剥離性を有する接着剤から形成される層である。また、図2に示すように、帳票片11,12の裏面側の略全面には、接着層18が形成されている。接着層18は、非導電性の強接着用の接着剤から形成される層である。
【0018】図1(a)に示すように、帳票片11の表面側には、宛名等が印字される情報記録領域11dが設けられており、同様に、帳票片12の表面側には、情報記録領域12dが設けられている。帳票片13の表面側には、静電結合方式の非接触ICモジュール20が設けられ、その周囲には、JISやISO等の規格に合致したICカードのサイズで切取線(ミシン目)19が形成されている。
【0019】図3は、非接触ICモジュールを説明する図である。図3(a)は表面図、図3(b)は(a)のP−P’断面図、図3(c)、(d)、(e)はR/Wとの通信を説明する回路図である。図3(a)、(b)に示すように、非接触ICモジュール20は、ICチップ21、2つのアンテナ22a、22b(以下、まとめて「アンテナ22」という。)、紙材23、2つの導電板24a、24b、非導電性の接着剤からなる接着層25とを備えている。ICチップ21には、受取人の名前、住所等の個別情報、アプリケーション等の共通情報等、種々の情報が格納されている。アンテナ22は、はがき用紙10に導電性のカーボンを含むインキで印刷されることにより設けられている。図3(b)、(c)に示すように、2つのアンテナ22a、22b及び2つの導電板24a,24bは、接着層25を介して2つのコンデンサ26a,26bを形成する。
【0020】非接触ICモジュール20は、図3(d)、(e)に示すように、2つのアンテナ22a,22bが外部のR/Wに対してコンデンサの極板として機能し、R/Wと一つの回路を形成する静電結合方式(容量プレートを対抗配置させ、静電誘導によって交信する方式)によって、通信を行う。このような静電結合方式の非接触ICモジュールは、例えば、モトローラ社の「BISTATIX」(商標名)を使用することができる。
【0021】図2に示すように、帳票片12の裏面側には、アンテナ22を覆う大きさで導電性印刷部30が設けられている。導電性印刷部30は、ミシン目15によって折り返した場合に、非接触ICモジュール20を覆う、非接触ICモジュール20の貼付面と相対するはがき用紙10の部分に導電性インキによる印刷が施され、形成されている。
【0022】メールフォーム1は、表面の情報記録領域11d,12d等に宛名等の所定の情報がプリンタによって印字され、R/Wによって非接触ICモジュール20に所定の情報が書き込まれると、Z状に折りたたまれる。ミシン目14は、接着層18が互いに接着するように折りたたまれ、ミシン目15は、剥離性接着層17が互いに接着するように折りたたまれる。また、マージナル部16は、スリットされ除去される。図4は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム1を示す図である[(a)は表面図、(b)は裏面図、(c)は(b)のP−P’断面図である]。尚、印字及びICモジュール20への情報の書き込みをする場合に、プリンタ及びR/Wを組込みインラインで印字とICモジュール20へのリードライト可能な装置を用いると、印字情報とICモジュールの書込み情報を容易に一致させる事ができる。
【0023】図5(a)は、折りたたまれたメールフォーム1の非接触ICモジュール20の回路を示す回路図である。図5(a)に示すように、2つのアンテナ22a,22bと、導電性印刷部30は、短絡された2つのコンデンサを形成し、2つのアンテナ22a,22bを短絡したのと同様の閉回路となる為、R/WからICチップ21へのリードライトが不能となる。図5(b)は、メールフォーム1が開封されたときの様子を示す図である。送付先の受取人が帳票片12及び帳票片13のずれを利用して、メールフォーム1の剥離性接着層17で帳票片12及び帳票片13を剥離すると、非接触ICモジュール20が導電性印刷部30で被覆された状態でなくなる為[図3(d)、(e)参照]、R/WからICチップ21へのリードライトが可能となる。また、情報記録領域12dに記録された情報を見ることが可能となる。非接触ICモジュール20は、切取線19でメールフォーム1から切り離され、非接触ICカード20Cとして使用される。
【0024】このように、第1実施形態によれば、情報記録領域12dに記載された情報を隠蔽するとともに、図5(a)に示すように、情報の読み取り、書き込み、書き換え等、ICチップ21に記憶されている情報へのアクセスを防止することができ、セキュリティ性の向上を図ることが可能である。また、受取人は、剥離性接着層17で帳票片12及び帳票片13を剥離し、導電性印刷部30によりアンテナ22が被覆されていた状態を解除することにより、容易にICチップ21に記憶されている情報にアクセスすることができる。一方、送付中に帳票片12及び帳票片13を剥離し、ICチップ21に記憶されている情報に不正にアクセスされた場合には、不正アクセスを認識することが可能であり、ICカード21の利用を差し止める等、対処することができる。また、1枚地のはがき用紙10を非接触ICカード20Cの基材とし、導電性インキで印刷することによってアンテナ22を設け、メールフォーム1を製造するため、製造効率の向上とともに、製造コストの低減を図ることが可能である。
【0025】(第2実施形態)図6は、本発明による非接触ICモジュール送付媒体の第2実施形態を説明する図であり、図6(a)は表面図、図6(b)は裏面図である。メールフォーム1−2は、3枚の帳票片11−2,12−2,13−2から構成されている。また、図6(b)に示すように、帳票片11−2の裏面側には、情報記録領域11g−2が形成されている。帳票片12−2の裏面側には、静電結合方式の非接触ICモジュール20が設けられ、その周囲には、切取線19が形成されている。帳票片13−2の裏面側には、導電性印刷部30が設けられている。
【0026】帳票片11−2〜13−2には、それぞれミシン目11a,12a,13a、及び11b,12b,13bが、情報記録領域11d、非接触ICモジュール20及び導電性印刷部30をはさんで略平行に、かつ、ミシン目14,15と略直交するように形成されている。また、帳票片11−2,12−2には、それぞれミシン目11c,12cが、ミシン目14をはさんでその近傍に略平行に、かつ、ミシン目11a,12a、及びミシン目11b,12bと略直交するように形成されている。
【0027】さらに、図6(a)に示すように、帳票片12−2,13−2には、接着層18−1が形成されている(図中、接着層18−1の形成領域を斜線部で示す。)。接着層18−1は、帳票片12,13のミシン目12a,13a,13c,13b,12b,12cの外側近傍を囲むように帯状に形成されている。また、図6(b)に示すように、帳票片11−2,12−2には、接着層18−2,18−3が形成されている(接着層18−2,18−3の形成領域を向きが異なる斜線部で示す。)。接着層18−2,18−3は、帳票片11−2,12−2のミシン目11a,12a,11b,12bの外側近傍であって情報記録領域11g−2、ICモジュール20を囲むように帯状に形成されている。接着層18−2は、メールフォーム1−2の横方向、接着層18−3は、上下方向に帯状に形成されている。
【0028】メールフォーム1−2は、情報記録領域11d、11g−2等に印字され、非接触ICモジュール20に情報が書き込まれ、折りたたまれる。ミシン目14は、接着層18−2,18−3が互いに接着するように折りたたまれ、ミシン目15は、接着層18−1が互いに接着するように折りたたまれる。図7(a)は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム1−2を示す図である。この時、第1実施形態のメールフォーム1と同様に導電性印刷部30及び非接触ICモジュール20が閉回路を形成し、R/WからICチップ21へのリードライトが不能となる[図5(a)参照]。
【0029】図7(a)に示すように、メールフォーム1−2は、ミシン目11a〜11cが裁断されることにより開封される。すなわち、ミシン目11aが裁断されることにより、同時にミシン目12a,13aが裁断される。同様に、ミシン目11bが裁断されることにより、同時にミシン目12b,13bが裁断され、ミシン目11cが裁断されることにより、同時にミシン目12c,13cが裁断される。
【0030】図7(b)は、上述のようにして、メールフォーム1−2が開封されたときの様子を示す図である。上述の裁断によっても帳票片11−2と12−2の接着層18−3は接着されているので、メールフォーム1−2は冊子状となり、帳票片11−2に設けられた情報記録領域11g−2に記録された情報を見ることができるようになる。また、非接触ICモジュール20は、導電性印刷部30で覆われない状態となり、R/Wからリードライト可能となる[図3(d)、(e)参照]。非接触ICモジュール20は、切取線19でメールフォーム1−2から切り離され、非接触ICカード20Cとして使用される。
【0031】このように、第2実施形態によれば、三つ折り封書であるメールフォーム1−2であっても第1実施形態と同様の効果を得られる。
【0032】(第3実施形態)図8は、本発明による非接触ICモジュール送付媒体の第3実施形態を説明する図であり、図8(a)は表面図、図8(b)は裏面図である。メールフォーム1−3は、カット紙プリンタ用のA4版のはがき用紙10−3に2つ設けられる。帳票片11−3及び帳票片12−3は、折り返すことができるミシン目15−3により連接されている。帳票片11−3の幅(横方向の長さ)は、帳票片12−3のそれよりやや長く形成されている。帳票片11−3,12−3の裏面側の略全面には、加圧により剥離可能に接着される剥離性接着層17が設けられている[図9(b)参照]。
【0033】帳票片11−3及び帳票片12−3の裏側には、情報記憶領域11g−3,12g−3及び非接触ICモジュール20−3が設けられている。非接触ICモジュール20−3は、メールフォーム1−3がミシン目15−3で折り返された場合に、一方のアンテナ22a−3が他方のアンテナ22b−3に重なるように設けられている[図9(b)参照]。即ち、第1実施形態における導電性印刷部30を一方のアンテナ22b−3が兼ねている。
【0034】メールフォーム1−3は、情報記録領域11d,11g−3,12g−3等に所定の情報がプリンタにより印字され、R/Wにより非接触ICモジュール20−3に所定の情報が書き込まれると、折りたたまれる。ミシン目15−3は、剥離性接着層17が互いに接着するように折りたたまれる。帳票片12−3の外縁部は、帳票片11−3の外縁部よりやや内側に配置される[図9(a)参照]。図9(a)及び図9(b)は、このようにして折りたたまれて圧着されたメールフォーム1−3を示す図である[(a)は表面図、(b)は(a)のP−P’断面図である]。
【0035】図9(c)は、メールフォーム1−3が折りたたまれた状態の非接触ICモジュール20−3の回路図である。図9(b)、(c)に示すように、折りたたまれて圧着されたメールフォーム1−3は、非接触ICモジュール20−3のアンテナ22b−3が第1実施形態における導電性印刷部30と同様の役割を果し、2つのアンテナ22a−3,22b−3がコンデンサを形成し、非接触ICモジュール20−3は、閉回路となり、R/WからICチップ21へのリードライトが不能となる。図9(d)に示すように、メールフォーム1−3を剥離性接着層17から剥離するとアンテナ22a−3,22b−3の重複がなくなり、リードライトが可能となる。
【0036】このように、第3実施形態によれば、導電性印刷部30を備えていない2つ折り隠蔽はがきであるメールフォーム1−3であっても第1実施形態と同様の効果を得ることが可能である。また、導電性印刷部30を設ける工程が不要なため、製造工程の簡素化を図ることが可能である。メールフォーム1−3は、例えば、展示会等の非接触ICモジュール付き招待状として利用することができる。
【0037】(第4実施形態)図10は、本発明による非接触ICモジュール送付媒体の第4実施形態を説明する図であり、図10(a)は表面図、図10(b)は(a)のP−P’断面図、図10(c)は送付後の表面図である。第4実施形態におけるメールフォーム1−4は、帳票片12―4が剥離性接着層17を介して帳票片11−4に貼付されている。帳票片11−4の表面側には、非接触ICモジュール20が設けられ、その周辺には、切取線19が形成されている。帳票片12−4は、非接触ICモジュール20のアンテナ22を覆う大きさであり、その表面側には、略全域に導電性インキによる印刷が施され、導電性印刷部30−4が設けられている。
【0038】このように、第4実施形態によれば、単一の帳票片11−4から構成されるメールフォーム1−4でも第1実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【0039】(第5実施形態)図11は、本発明による非接触ICモジュール送付媒体の第5実施形態を説明する図であり、図11(a)は表面図、図11(b)は裏面図である。第5実施形態におけるメールフォーム1−5は、第1実施形態における非接触ICモジュール20の代わりに非接触ICモジュール20−5を帳票片13−5に、導電性印刷部30の代わりに金属箔部40を帳票片12−5に備えている。
【0040】非接触ICモジュール20−5は、ICチップ21−5と、ICチップ21−5に接続されたコイル22−5とを備え、アンテナであるコイル22−5を通じて、R/Wと交流電磁波を送受信する電磁誘導方式により、電力供給及び信号送受信等の通信を行う電磁誘導型のICモジュールである。なお、コイル22−5は、巻線コイルに限らず、導電インキなどを印刷したアンテナであってもよい。金属箔部40は、非接触ICモジュール20−5のコイル22−5を覆うサイズを有し、非接触ICモジュール20−5に相対する位置で帳票片12−5に設けられる。金属箔部40は、電磁波を遮蔽する金属箔がはがき用紙10に貼付されている。
【0041】このように、第5実施形態によれば、電磁誘導型の非接触ICモジュール20−5を送付する場合でも、第1実施形態と同様の効果を得ることが可能となった。
【0042】(変形形態)以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。例えば、第1実施形態において、導電性印刷部30をはがき用紙10の裏面に設けているが、表面に設けてもよい。同様に、第4実施形態において、導電性印刷部30を隠蔽シール12−4の裏面に、第5実施形態において、金属箔部40をはがき用紙10の表面に設けてもよい。第1実施形態、第2実施形態又は第5実施形態において、非接触ICモジュール20,20−5及び導電性印刷部30(金属箔部40)は、いずれかの帳票片11,12,13;11−2,12−2,13−2;11,12−5,13−5にミシン目14,15で折りたたんだ場合に、重複するように設けられていればよい。
【0043】第1実施形態、第2実施形態、第4実施形態又は第5実施形態において、非接触ICカード20Cをメールフォーム1,1−2,1−4,1−5から分離するために切取線19を設けているが、切取線19を設けずにはさみ等で切り取ってもよい。また、メールフォーム1,1−2,1−4,1−5に切取線19を設けないで、非接触ICモジュール20,20−5を分離せずにメールフォーム1,1−2,1−5を第3実施形態と同様に招待状等として用いてもよい。
【0044】第1実施形態又は第2実施形態において、第3実施形態と同様に、導電印刷部30を設けずに、非接触ICモジュール20を2つの帳票片に渡って形成し、アンテナ22bが導電印刷部30の機能を兼ねてもよい。また、第5実施形態において、金属箔部40を設けずに、非接触ICモジュール20−5を2つの帳票片12−5,13−5に渡って形成し、ミシン目15で折りたたんだ場合にコイル22−5が重なるように設けてもよい。
【0045】第3実施形態において、第1実施形態と同様に、一方の帳票片11−3に非接触ICモジュール20−3を設け、他方の帳票片12−3に導電印刷部30を設けてもよい。また、切取線19を設けることにより、非接触ICカードを分離して使用してもよい。
【0046】第3実施形態において、非接触ICモジュール20−3の代わりに、ミシン目15−3で2つの帳票片11−3,12−3を折り曲げた場合に、コイル22−5が略中心で折り曲げられ、コイル22−5が重複するように非接触ICモジュール20−5を設けてもよい。コイル22−5と交差する磁束を減少させることによって、R/WからICチップ21へのアクセスを防止することが可能である。
【0047】第3実施形態において、ここではカット紙プリンター用のA4版のはがき用紙10−3を用いたが、第1実施形態と同様にマージナル部16を備えるはがき用紙10を用いてもよい。
【0048】第1実施形態、第2実施形態又は第4実施形態において、2つのアンテナ22a,22b及び導電性印刷部30が剥離性接着層17等を介して2つのコンデンサとなり、閉回路を形成するが、2つのアンテナ22a,22b及び導電性印刷部30が接触することにより、アンテナ22a及びアンテナ22bが短絡され、閉回路を形成してもよい。また、第3実施形態において、同様に、2つのアンテナ22a−3,22b−3が接触することにより、閉回路を形成してもよい。
【0049】各実施形態において、メールフォーム1,1−2,1−3,1−4,1−5は、非接触ICモジュール20,20−3,20−5、非接触ICカード20C,20C−5を送付するが、接触/非接触兼用型ICモジュール、接触/非接触兼用型ICカードを送付してもよい。
【0050】各実施形態において、非接触ICモジュール20,20−3,20−5を備えるメールフォーム1,1−2,1−3,1−4,1−5を送付する形態を示したが、図12に示すように、例えば、第1実施形態におけるメールフォーム1の帳票片12,13を備えるメールフォーム1−6をミシン目15で2つ折りにして封筒50に格納し、送付しても同様の効果が得られる。また、メールフォーム1,1−2,1−3,1−4,1−5を封筒50に格納しても同様である。
【0051】実施形態において、非接触ICカード20C,20C−5を切取線19から切り離す形態を示したが、図13に示すような形態でもよい。図13(a)は表面図、図13(b)は裏面図、図13(c)は(a)のP−P’断面図を示している。メールフォーム1−7は、図中上下方向に多数枚が連接されている台紙10−7の裏面に、アンテナ22、ICチップ21、接着層18、保護フィルム23、カード保持フィルム30−7等を備えている。台紙10−7及びアンテナ22には、切取線19−7でハーフカットが施され、非接触ICカード20−7を分離することができる。台紙10−7は、表面に受取人の住所、氏名等受取人情報を表示する受取人表示部を備え、窓空き封筒に挿入できるように長方形状に形成されている。受取人表示部は、受取人情報を窓空き封筒の窓から認識できるように、窓に対応する位置に形成されている。
【0052】保護フィルム23は、非接触ICカード20C−7の一方の面を被覆することによってICチップ21、アンテナ22等を保護するフィルムであり、接着層18を介して台紙10−7の非接触ICカード20C−7を形成する部分に接着されている。カード保持フィルム30−7は、非接触ICカード20C−7を保持する導電性のフィルムであって、切取線19−7から外側の縁が台紙に接着層18を介して接着されている。尚、非接触ICモジュール20−5を用いた場合には、金属箔が貼付されたカード保持フィルムを使用する。保護フィルム23及びカード保持フィルム30−7は、擬似接着され一定の剥離力により剥離可能である。
【0053】この変形形態においても、各実施形態と同様の効果を得ることができる。同様に、各実施形態において、導電部30又は金属箔部40の代わりに、カード保持フィルム30−7を用いてもよい。
【0054】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によれば、静電結合方式で通信を行う非接触ICモジュールの第1及び第2のアンテナ部を同電位に保つ、又は、電磁誘導方式で通信を行う非接触ICモジュールのコイルの交差磁束を遮断すること等により、外部のリーダライタからICチップに記憶されている情報へのアクセスを防止するアクセス防止手段を備えるため、非接触ICモジュール又は非接触ICモジュールを備えるICカードを送付する場合のセキュリティ性の向上を図ることが可能となった。




 

 


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