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番号 発明の名称
1 半導体ウェーハの化学洗浄方法
2 ラピッドサーマルプロセッシング方法及び装置
3 光学系において単方向のバンド幅を広げるための露光装置
4 ボトル型ディープトレンチの製造方法
5 半導体基板に端末バイアを形成する方法
6 ビット線形成方法
7 チップが不良となった根本原因を発見するための方法
8 失敗パターンを分類し並びに歩留まり損失を計算する方法
9 実験結果を自動的に評価する方法
10 露光ステッパの露光解像力を向上させる方法及び装置
11 化学的機械的研磨のプロセスウインドウを増加する方法

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