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発明の名称 基板中継コネクタ
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−6775(P2001−6775A)
公開日 平成13年1月12日(2001.1.12)
出願番号 特願平11−179892
出願日 平成11年6月25日(1999.6.25)
代理人 【識別番号】100083286
【弁理士】
【氏名又は名称】三浦 邦夫
【テーマコード(参考)】
5E023
【Fターム(参考)】
5E023 BB01 CC01 DD26 EE07 FF07 GG01 HH11 
発明者 森 輝幸 / 高野 弘久 / 成田 憲司
要約 目的
異なる基板(素子)上の端子間を、FPCやFFCを要することなく、簡単に接続することができる基板中継コネクタを得る。

構成
絶縁材料製のコネクタ基体にコンタクト支持壁を形成し、導電材料製のコンタクトには、コンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続しコンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを設け、コンタクトの弾性支持部を、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるようにコンタクト支持壁に係合させた基板中継コネクタ。
特許請求の範囲
【請求項1】 一端部をコンタクト装着部としたコンタクト支持壁を有する、絶縁材料製のコネクタ基体;及び上記コンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、上記コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する導電材料製のコンタクト;を備え、このコンタクトの弾性支持部は、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、コンタクト支持壁に係合していることを特徴とする基板中継コネクタ。
【請求項2】 略矩形をなす絶縁材料製のコネクタ基体;このコネクタ基体に、その表裏から対をなして整列させて形成された複数のコンタクト溝と、各表裏のコンタクト溝の間に形成されたコンタクト支持壁;及びこのコンタクト支持壁の表裏からコネクタ基体の表裏に延びる一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する、各コンタクト支持壁に対応させて設けた導電材料製のコンタクト;を備え、各コンタクトの弾性支持部は、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、対応するコンタクト支持壁に係合していることを特徴とする基板中継コネクタ。
発明の詳細な説明
【0001】
【技術分野】本発明は、例えば2枚の基板(素子)上の端子間を接続するのに適したコネクタに関する。
【0002】
【従来技術およびその問題点】例えば、異なる基板上の端子間の接続には従来、フレキシブルプリント回路基板(FPC)やフレキシブルフラットケーブル(FFC)が用いられていた。しかし、FPCやFFCは、基板と接続するために別にコネクタを要し、コストが高かった。
【0003】
【発明の目的】本発明は、異なる基板(素子)上の端子間を、FPCやFFCを要することなく、簡単に接続することができる基板中継コネクタを得ることを目的とする。
【0004】
【発明の概要】本発明による基板中継コネクタは、その一態様によると、一端部をコンタクト装着部としたコンタクト支持壁を有する、絶縁材料製のコネクタ基体;及びコンタクト支持壁の表裏に位置する一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、上記コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する導電材料製のコンタクト;を備え、このコンタクトの弾性支持部が、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、コンタクト支持壁に係合していることを特徴としている。
【0005】本発明による基板中継コネクタは、別の態様によると、略矩形をなす絶縁材料製のコネクタ基体;このコネクタ基体に、その表裏から対をなして整列させて形成された複数のコンタクト溝と、各表裏のコンタクト溝の間に形成されたコンタクト支持壁;及びこのコンタクト支持壁の表裏からコネクタ基体の表裏に延びる一対の弾性接触部と、この一対の弾性接触部を接続し、コンタクト装着部に弾性的に支持される弾性支持部とを有する、各コンタクト支持壁に対応させて設けた導電材料製のコンタクト;を備え、各コンタクトの弾性支持部が、コンタクト全体がコンタクト嵌着部を中心に揺動可能となるように、対応するコンタクト支持壁に係合していることを特徴としている。
【0006】
【発明の実施形態】図1ないし図3は、本発明による基板中継コネクタCの一実施形態を示している。このコネクタCは、絶縁性プラスチック材料からなるコネクタ基体10と、このコネクタ基体10に支持される、この実施例では3個のコンタクト20とからなっている。
【0007】コネクタ基体10は、全体として略矩形をなし、その厚さ方向の中心面に対して対称な形状をしている。このコネクタ基体10には、その表裏(上下)に、対をなすコンタクト溝11が等ピッチで3列穿設されていて、その結果、表裏のコンタクト溝11の間に、3つのコンタクト支持壁12が形成されている。また、図示実施形態では、コンタクト溝11は基体10の長さ方向の端部を残して形成されており、コンタクト支持壁12の一端部には、コンタクト支持壁12と直交し互いに反対方向に延びる一対のコンタクト保護壁13が一体に形成されている。すなわち、コンタクト支持壁12と過剰変形防止壁13は略T字状断面をなしていて、コンタクト支持壁12のコンタクト保護壁13と反対側の端部は、コンタクト装着部14を構成している。
【0008】導電性の金属材料からなるコンタクト20は、上下対称形状をしており、コネクタ基体10のコンタクト装着部14に装着される弾性支持部21と、この弾性支持部21の両先端部から、コンタクト支持壁12から離れる方向に延びる一対の弾性接触部22とを有している。一対の弾性接触部22は、自由状態ではコネクタ基体10の表裏から突出していて、内方への弾性変形力を加えると、コンタクト溝11内へ弾性変形することができる。
【0009】このコンタクト20の弾性支持部21は、図示実施形態では、コンタクト装着部14の表裏と厚さ方向の一端面とに沿う略コ字状断面をなしている。そのコネクタ支持壁12(コンタクト装着部14)への装着態様は、例えば図3に示すように、弾性接触部22の一方が内方へ押圧されたとき、該弾性接触部22が弾性変形できるばかりか、一対の弾性接触部22の中心22Xを中心にコンタクト20の全体が「やじろべえ」のように揺動できるような態様である。つまり、弾性接触部22は、コネクタ基体10の一部に圧入される圧入突起を持たず、その全長がばね性を発揮するように非圧入(非固定状態)でコンタクト装着部14に弾性的に支持されている。コンタクト支持壁12(コンタクト装着部14)の表裏には、このコンタクト20の「やじろべえ」のような動きを許容する(容易にする)ために、一対の凹部15が形成されている。弾性支持部21の断面形状は、コ字状の他、円弧状、「Ω」字状その他を用いることができる。
【0010】上記構成の本基板中継コネクタCは、図1、図2に示すように、一対の基板(素子)AとBの接続すべき端子a1、a2、a3と端子b1、b2、b3の間に位置させ、基板AとBにより挟着する形で用いる。すなわち、基板Aの端子a1、a2、a3と、基板Bの端子b1、b2、b3をそれぞれ、基板中継コネクタCのコネクタ基体10の表裏に突出している3個のコンタクト20の一対の弾性接触部22にそれぞれ接触させ、その状態で、基板AとBを基板中継コネクタC(コネクタ基体10)に押し付ける。すると、弾性接触部22が弾性変形してコンタクト溝11内に没し、端子a1、a2、a3と、端子b1、b2、b3が対応するコンタクト20を介して導通する。なお、基板中継コネクタCと一対の基板(素子)A、Bとの位置決め手段は別途設ける。
【0011】このコンタクト20の変形に際して、一対の弾性接触部22は、中心22Xを中心とする弾性変形と、中心22Xを中心とするコンタクト20全体の「やじろべえ」のような揺動運動とができる。このため、コンタクト20を小型にしても十分な弾性変形が可能であり、また一対の弾性接触部22に均等な荷重をかけることができる。
【0012】比較例として、コンタクト20の弾性支持部21にコネクタ基体10のコンタクト支持壁12の表裏(コンタクト溝11)に圧入される一対の圧入突起を形成した場合を考えると、この比較例では、圧入突起と圧入突起の間は、ばねとして作用することがない。このため、コンタクト20が外見上長くても、実際にばねとして作用する有効長は短縮され、必要な弾性変形量を得ることが困難になり、接触不良や挫屈を起こす原因となる。これに対し、コンタクト20が中心22Xを中心とする揺動運動が可能であると、コンタクト20の全長をばねとして利用することができ、小型であっても、必要な弾性変形量を確保することができるので、接触不良や挫屈を起こすことがない。
【0013】図4は、本発明の別の実施形態を示している。この実施形態は、基板(素子)A、Bがより多数の端子a1、a2、・・・an、b1、b2、・・・bnを有する場合の中継コネクタCの例である。コンタクト基体10には、端子数とピッチに応じたコンタクト溝11が形成され、各コンタクト溝にコネクタ20が挿入支持されている。
【0014】以上の実施形態では、コネクタ基体10に、コンタクト溝11を形成してコンタクト支持壁12を形成し、さらにこのコンタクト支持壁12の一端部に上下に延びるコンタクト保護壁13を形成している。コンタクト溝11は、コンタクト20の位置及びピッチを定めコンタクト20を保護するため設けることが実際的であり、コンタクト保護壁13もコンタクト20への異物の接触をより確実に防ぐために設けることが好ましい。しかし、特に、基板中継コネクタCの小型化が進むと、コンタクト溝11は狭くなり、コンタクト溝11内に異物が入り込む可能性は減るから、コンタクト保護壁13は省略してもよい。また、基板AとBは基板以外の素子でもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明の基板中継コネクタによれば、FPCやFFCによることなく、簡単に異なる基板の端子間の接続ができる。




 

 


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