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番号 発明の名称
1 ICソケット
2 電子部品冷却装置
3 分周機能付き遅延装置
4 基板チャック装置
5 A/D変換処理装置
6 半導体デバイスの製造方法、検査装置における検査条件出し方法、検査装置の選定方法並びに検査装置およびその方法
7 ワーク移動機構
8 高周波伝送線路
9 マイクロストリップライン
10 基板搭載装置
11 基板処理装置及び基板処理方法
12 ダイオード素子回路およびこれを利用したスイッチ回路

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