米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> 株式会社カイジョー

番号 発明の名称
1 ワイヤボンディング装置
2 ウェット処理用ノズル及びノズル装置並びにウェット処理装置
3 ボンディング装置
4 基板並べ換え装置及び該装置を備えた基板処理装置
5 枚葉式半導体ウエハ洗浄装置の裏面スプレー固定円板
6 枚葉式半導体ウエハ洗浄乾燥装置のスピンカップ
7 回転処理装置
8 ボンディング装置
9 洗浄装置
10 画像処理によるボンディング状態の検査方法およびこれを利用した検査機能付きワイヤボンディング装置
11 自動2値化基準レベル設定機能を備えたボンディング装置
12 半導体製造装置
13 半導体製造装置
14 半導体製造装置
15 ワイヤボンダ

[1]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013