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番号 発明の名称
1 試験片を粒子線誘発修正する装置
2 ソケット及びコネクタ
3 電子ビーム露光方法及び装置
4 CMOS集積回路及びこれを用いたタイミング信号発生装置
5 化合物半導体素子およびその製造方法
6 アナログ信号処理回路、AD変換装置、半導体デバイス試験装置およびオシロスコープ
7 ステップアッテネータ
8 移相器
9 信号処理装置およびその装置を用いた半導体デバイス試験装置
10 復号器
11 アナログ信号処理回路およびAD変換装置
12 可変同調周波数フィルタ
13 雑音成分測定装置及び変調補正装置
14 荷電粒子ビーム結像方法、荷電粒子ビーム結像装置及び荷電粒子ビーム露光装置
15 被試験デバイス試験装置及び被試験デバイス試験方法
16 光信号伝送システムの校正方法およびその方法を用いた光信号伝送システム
17 コンタクトストラクチャの製造方法
18 電圧駆動回路、電圧駆動装置および半導体デバイス試験装置
19 差動伝送回路及びこれを用いるパルス幅可変回路及び可変遅延回路及び半導体試験装置
20 集積型マイクロスイッチおよびその製造方法
21 半導体基板試験装置
22 電気部品の試験方法及び装置
23 電子ビームテスタ、試験方法、電子ビーム装置、及び観察方法
24 半導体素子およびその製造方法
25 半導体集積回路チップ試験方法
26 表面状態測定方法及び装置
27 化合物半導体装置及びその製造方法
28 キャリア寿命測定方法及び装置
29 パターンジッタ測定装置及び測定方法
30 Erドープ光ファイバ増幅器
31 電子ビーム露光装置、その調整方法、及び調整に使用するブロックマスク
32 半導体試験装置のウエハマップ表示装置
33 同調周波数フィルタ
34 同調周波数フィルタ
35 同調周波数フィルタ付き周波数逓倍器
36 2つの粒子線を分離するための偏向装置
37 荷電粒子ビーム露光方法及び装置
38 コネクタ、基板運搬装置、電気装置およびコネクタ案内方法
39 フォトコンダクタスイッチ
40 粒子線計測装置の分光計対物レンズ
41 マスク、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置、荷電ビーム処理装置において用いられる部材
42 システムオンチップの設計検証方法および装置
43 イオン出射ユニット、微細加工装置
44 微細加工装置および方法
45 荷電粒子ビーム露光装置
46 シングルバランスミキサ
47 電子ビーム露光装置及び半導体素子製造方法
48 周波数シンセサイザ
49 任意波形発生装置及びこの任意波形発生装置を備えた試験装置
50 電子ビーム露光装置及び焦点検出方法
51 ビーム出射ユニット、微細加工方法および装置
52 ビーム出射ユニット、ユニット調整方法、微細加工方法および装置
53 コンタクトストラクチャとその製造方法
54 コンタクトストラクチャ
55 クロック切替装置
56 共振器の製造方法
57 接合型バイポーラトランジスタおよびその製造方法、半導体集積回路装置
58 ブランキング・アパーチャ・アレイ・デバイスおよびその製造方法、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置
59 接合型バイポーラトランジスタおよびその製造方法
60 電子ビームドリフト診断方法、電子ビーム露光装置
61 マスク、半導体素子製造方法、電子ビーム露光装置、荷電ビーム処理装置において用いられる部材
62 ターゲットマーク部材、ウェハステージおよび電子ビーム露光装置
63 電子ビーム露光装置、電子ビーム露光方法、素子製造方法、及びマスク
64 電子ビーム露光装置、電子ビーム偏向校正方法、及び基準基板
65 半導体回路装置及びその製造方法
66 荷電粒子線試験装置
67 可変遅延回路及び半導体回路試験装置
68 基板間接続コネクタ構造
69 フォトコンダクタ
70 電気回路基板に対する同軸ケーブルの接続構造
71 テストシステム
72 広帯域光増幅器及び広帯域可変波長光源
73 電気回路基板

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