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番号 発明の名称
1 平坦化膜の形成方法
2 オーガニックパッケージ
3 半導体パッケージ用基板の製造方法
4 ビルトアップ多層基板の製造方法および銅めっき膜
5 低温焼成セラミック回路基板及びその製造方法
6 多数個取り基板及び回路基板
7 多数個取り基板のキャスタレーション導体の印刷方法
8 誘電体共振器の製造方法
9 ベーク装置
10 小型セラミックパッケージ用クラッド化リッド
11 多数個取り基板のキャスタレーション構造の製造方法
12 セラミック基板の製造方法
13 導体パタ−ンの形成方法及び電子部品
14 半導体モジュール用基板及びその製造方法
15 半導体モジュール用基板及びその製造方法
16 セラミック回路基板
17 セラミック基板の製造方法
18 半導体パッケージの製造パネル
19 半導体モジュール用基板及びその製造方法
20 セラミック回路基板およびその製造方法
21 半導体モジュール用基板及びその製造方法
22 配線基板
23 セラミック多層基板の製造方法および製造装置
24 バイアホール接続強度測定装置および方法
25 ビルトアップ多層基板の製造法
26 電子部品用パッケージ
27 プリント基板へのピンのロー付け法と治具
28 電子部品搭載用基板の作成方法
29 ICパッケージの製造方法
30 半導体モジュール用基板及びその製造方法
31 半導体モジュール用基板
32 放熱用金属部材およびそれを用いた電子部品用パッケージ
33 プラスチックパッケージの製造方法
34 ビルドアップ多層基板およびその製造方法
35 高周波パッケージ
36 スルーホール樹脂充填方法およびプリント基板製造方法
37 スルーホール樹脂充填方法およびプリント基板製造方法
38 高周波回路用パッケージ
39 高周波パッケージ
40 高周波回路用パッケージ
41 積層型圧電素子およびその製造方法
42 プリント基板の製造方法
43 多層回路基板
44 電子部品搭載容器封止用蓋部材、電子部品の収納構造および電子部品収納構造の製造方法
45 電子部品用パッケージおよびその製造方法
46 ペルチェ素子搭載用基板およびペルチェ素子搭載基板の製造方法
47 配線基板
48 プリント基板に用いる絶縁性樹脂層及びその製造方法
49 放熱用金属板の製造方法
50 プラスチックパッケージ及びその製造方法
51 プラスチックパッケージ及びその製造方法
52 ビルドアップ多層基板及びその製造方法
53 プラスチックパッケージの製造方法
54 光半導体装置
55 電子部品用多層配線基板の製造方法
56 プラスチックパッケージの製造方法及び搬送装置
57 放熱型BGAパッケージ及びその製造方法
58 プラスチック基板
59 高周波伝送線路構造ならびに高周波半導体素子用パッケージ
60 厚膜抵抗体印刷基板及びその製造方法
61 パッケ−ジ
62 リッド及び該リッドを使用したパッケ−ジの封止方法
63 プラスチックパッケージの製造方法
64 ヒートシンク及び該ヒートシンク付き配線基板
65 厚膜印刷基板の製造方法
66 高周波伝送線路基板、及び高周波パッケージ
67 厚膜抵抗体のトリミング方法及びトリミング装置
68 チップ部品用パッケ−ジ
69 抵抗モジュール基板
70 電子部品用多層配線基板及びその製造方法
71 セラミック回路基板の製造方法
72 電子部品用多層配線基板及びその製造方法
73 セラミックパッケージの製造方法
74 放熱板付プラスチックパッケージの接着方法及び接着装置
75 セラミック多層配線基板の製造方法
76 パネル基板の吸着方法及び吸着装置
77 セラミック回路基板

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