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ルーセント テクノロジーズ インコーポレーテッド - 特許情報
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番号 発明の名称
1 クロストーク補償を含む強化通信コネクタ組立体
2 高速伝送ローカル・エリア・ネットワーク・ケーブル
3 通信コネクタの容量性漏話補正構成
4 低S/N比環境で可変長コード化データの送信を可能にするための方法および装置
5 サイドモード抑圧比(SMSR)が高く波長も安定した可調光送信機
6 波長安定化レーザにおけるエタロンのアクティブ温度数値補償の方法および装置
7 仕事関数を改善させた陰極およびその製造方法
8 可変位相シフトクロック発生器
9 改善された高電圧サージ動作を有するコネクタ
10 可変インダクタを備える物品
11 自動先行歪システムのための方法および装置
12 シリコン−ゲルマニウム・トランジスタおよび関連方法
13 パターニングの方法および半導体デバイス
14 グローバルビット線を有するスタティックランダムアクセスメモリ
15 ファブリ−ペロ・エタロンの光学特性の所望の位相を得るための方法および装置
16 電子的に方位操作可能な埋込式ラップトップコンピュータ用アンテナアレイ
17 チタン−タンタル障壁層薄膜及びその形成方法
18 半導体基板に形成された絶縁材領域を有する半導体デバイスおよびデバイス製造方法
19 改良形発振器回路
20 エッジトリガ式トグルフリップフロップ回路
21 改良された発火遅延性を有する電気ケーブル装置及びその製造方法
22 多機能リード・フレームおよび多機能リード・フレームを内蔵する集積回路パッケージ
23 非同期掃引サーモメータ符号を用いるアナログ/デジタル変換器
24 低プロファイル変圧器および低プロファイル変圧器を製造するための方法
25 第III族の窒化物をベースとする半導体に対する選択的成長プロセス
26 無線通信装置用のアンテナ・パッケージ
27 スパイキングニューロン回路
28 比較的小さな臨界寸法を持つ構成部材を含む集積回路の製造方法
29 非導電性フレームを用いたパッチアンテナ
30 非導電性の熱成形フレームを使用するパッチアンテナ
31 単一ステージの電圧制御リング発信回路
32 電子ビーム撮像装置
33 スパイクによってトリガされる非同期有限状態機械
34 位置合せされたナノワイヤを備えた物品および物品を製作するプロセス
35 シールド及びストレインリリーフ部材を備える電子アセンブリ
36 電子ビーム撮像装置
37 半導体ウエファの研磨のためのCMP系および関連方法
38 小型集積回路パッケージおよびその製造方法
39 MOS素子の電流をシミュレートするためにレート方程式を用いる方法及び装置
40 縮小された寸法を特徴とするトランジスタに使用するハロー構造
41 スラリーの選択性制御及び関連した方法のためのキレート化剤
42 原位置微小相互接続回路装置およびその製造方法
43 薄膜トランジスタ
44 電力増幅器システム
45 デジタル制御の周波数増倍発振器を備えた位相同期ループ
46 臨界寸法を小さくしたフィーチャを有する集積回路の製造方法
47 インテグレーテッドフィルタを備えた電子パッケージ
48 選択的に半導体ウェハを加熱する方法
49 薄膜誘電体を備えた電界効果デバイスおよびコンデンサを作製する方法およびその結果得られるデバイス
50 半導体素子の製造方法
51 半導体デバイスと互換性のある仕事関数を備えたメタルゲートを有する半導体デバイス
52 デジタル波長安定化制御システムにおいて最適動作状態を選択するための方法および装置
53 レーザ波長を安定させる方法および装置
54 マルチチップ・パッケージにおけるICチップのクラスタ・パッケージング
55 薄膜トランジスタ
56 シリコン−オキシ−カーバイド半導体の表面層の表面処理焼き鈍し
57 多層半導体構造内または多層半導体構造上にアラインメントフィーチャーを形成する方法
58 Zr−Ge−Ti−OまたはHf−Ge−Ti−Oの誘電材料を備えた物質とその製造方法
59 浅いトレンチ絶縁内にKの低い材料を有する半導体デバイスおよびその製造方法
60 自動電圧制御発振器の調整
61 固有フィルタを有するサンプリング装置
62 ICマスク・セットの検証
63 音響共振デバイス用の分離方法
64 複雑性を低減した系列推定技術のクリティカルパスを短縮する方法および装置
65 相互接続層および同層を備えた半導体デバイスの製造方法
66 III−V構造で使用するドーパント拡散バリア層
67 パッド調整装置を含む化学機械的研磨装置およびその化学機械的研磨装置を使用して集積回路を製造する方法
68 高性能マルチチップICパッケージ
69 光学的アセンブリ
70 改良回路基板装置
71 上り信号情報を用いる電力増幅器
72 アンテナ・アレイのための適応信号処理の方法およびシステム
73 III−V族半導体構造に対する拡散障壁スパイク
74 半導体デバイスおよびその製造方法
75 シリコン基材装置のための高誘電率ゲート酸化物
76 広帯域光増幅器を備えた光通信ネットワーク
77 化学機械研磨組成物および該組成物を使用する金属層研磨方法
78 ストレスを減少してパッドの下に回路を入れることができるようにするためのデュアル食刻ボンドパッド構造およびそれを形成するための方法
79 単一又は二重偏波のアンテナとアンテナ・アレイに望ましいビーム幅を生成する方法
80 多層半導体構造内または多層半導体構造上にアラインメントフィーチャーを形成する方法
81 能動寄生素子を有する位相調整アレイ・アンテナ
82 改善された歪みの低い信号増幅器システムおよび方法

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