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番号 発明の名称
1 CMOS集積回路の調整可能な側壁スペーサ・プロセス
2 デジタル/アナログコンバータ
3 半導体デバイス内のスクライブストリートシール及び製造方法
4 半導体デバイス用変形吸収形リードフレーム
5 検出誤り抑制回路および方法
6 可変レート・コーデックのためのMAPレート検出
7 無線応用のためのフレキシブルなビタビ・デコーダ
8 高K誘電体を有するゲート積層の形成方法
9 フラッシュ・メモリおよび製造方法
10 高性能二層ボールグリッドアレイ基板
11 シーケンス検出用簡素化ビタビ検出方法及びビタビ検出器
12 簡単化プロセスで以て埋込みフラッシュ集積回路を製作する方法
13 トランジスタを形成する方法
14 拡散バリアの製造方法及び集積回路
15 混合信号回路用集積バイポーラ接合形トランジスタ
16 半導体パッケージ基板
17 ストリップ形状のヒート・スプレッダを備えたフリップ・チップ・パッケージおよび製造方法
18 連続入力ワード間の差動入力に基づく昇圧制御による抵抗ストリング・デジタル/アナログコンバータ
19 アナログ・デジタル変換器の動的要素不整合ノイズ・シェイピング法
20 高性能集積回路パッケージの一定インピーダンス配路
21 AD変換器に対する実時間自己試験故障検出方法の組込み機構
22 入子式パイプライン・アナログ/デジタル変換器
23 ボール・グリッド・アレイパッケージのフットプリントから、はんだボールのポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める方法
24 十分に自己整合した局所的相互接続体を備えた半導体デバイスとそのデバイスの製造法
25 改良式MEMSウェハーレベル・パッケージ
26 反転ホールド時間ラッチ回路、システム及び方法
27 リードフレームのZ軸オフセットの方法およびツーリング
28 量子力学的トンネル構造を使用するCMOSダイナミック・ロジック回路
29 電気的接点のポピュレーションを選択的に減らすモデル作成方法
30 窒化アルミニウム障壁を形成する方法
31 集積回路用ドレイン拡張型トランジスタ
32 デジタル・グラフイックイコライザー制御システム及びその方法
33 改良された比率計式出力電圧の安定性をもった電位差計式デジタル−アナログ変換器
34 集積回路の製造方法
35 チャネル復号化とエントロピー復号化を組合わせた復号器
36 EEPROMデバイス
37 リードフレームとその製法
38 ビアコンデンサ
39 超音波補助された半導体デバイスのマルチプローブ検査
40 読出し/書込み保護電気ヒューズ・アーキテクチャ
41 CMOSクロスバースイッチ用耐過度電圧アクティブ・プルアップ・クランプ回路
42 半導体処理方法および装置
43 ホトレジスト灰化処理装置での灰レート均一性を改良する方法
44 組立中に選択されるインピーダンスの導体を持つ半導体パッケージ
45 ヒートシンク付き表面実装パワートランジスタを製造する方法および装置
46 集積回路とその製法
47 複数のフリップチップを備えた半導体アセンブリ
48 発振器を制御するためのシステムと方法
49 アナログ・ディジタル変換器のための高速アナログ・ドメイン・シャフリングの方法
50 犠牲層を使用する浅いトレンチ分離の形成プロセス
51 メモリ・デバイス
52 メモリ・デバイス
53 コンデンサ構造の保護のための絶縁性と導電性の障壁の使用
54 電子デバイスの製法
55 CMOSデバイス二重金属ゲート構造作製方法
56 受動形デバイスの製法
57 オン・チップ・プログラム可能ポリシリコン・ヒューズのための内部保護回路およびその方法
58 比較器におけるオフセット誤差補償のシステムおよび方法
59 ディジタル・システム用の効率的アナログ/ディジタル変換器並びにその方法
60 プロセスから独立した極小電荷ポンプ
61 低電圧形の広帯域演算増幅器
62 小さな持上げマウントパッドを有するリードフレーム
63 薄膜共振器及びその製造方法
64 スラグのエッチング
65 強誘電メモリ・セルの製造方法
66 銅メタライズされた集積回路のボンドパッドの構造及びその製造方法
67 電子部品ボード接続ヘッダーおよび組立て方法
68 可変長の復号システムおよび方法
69 パラレル化されたスライディングウィンドウ処理によるMAPデコーディング
70 デジタルフィルタ実現方法
71 スイッチド・キャパシタ・シグマ−デルタ・アナログ−ディジタル変換器のための信号クリップ回路
72 ディジタル遅延補間器の中の負荷の平均一化
73 直接取付けチップスケール・パッケージ
74 カレントモード・デジタル−アナログ変換器のためのスキューレス差動スイッチング構成
75 保護されたマイクロメカニカル・デバイスのフリップ・チップ組立体
76 共振器用の多重周波数音響反射器アレイ及びモノリシック・カバー、及び方法
77 高周波バイポーラスイッチングトランジスタ
78 処理ガス注入口及び排気ポート構造
79 銅電極集積回路のためのワイヤ・ボンデイング構造及びその方法
80 数値制御可変発振器
81 製造のために半導体ロットを製造装置に発送するシステム及び方法
82 集積回路のための入出力アーキテクチャ

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