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発明の名称 フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−284751(P2001−284751A)
公開日 平成13年10月12日(2001.10.12)
出願番号 特願2000−372946(P2000−372946)
出願日 平成12年12月7日(2000.12.7)
代理人 【識別番号】100073221
【弁理士】
【氏名又は名称】花輪 義男
【テーマコード(参考)】
2H092
5E338
5E344
【Fターム(参考)】
2H092 GA45 GA50 GA60 NA25 
5E338 AA01 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CD13 CD14 CD32 EE27 EE28
5E344 AA10 BB04 CD04 DD06 EE12
発明者 斉藤 浩一
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 複数の接続端子が設けられた接続端子領域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムからなるフレキシブル配線基板であって、前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持され、前記傾斜配線領域は湾曲可能となっていることを特徴とするフレキシブル配線基板。
【請求項2】 前記引き回し配線は、互いに平行に配列した並列配線部を有し、前記フィルムは、前記並列配線部が設けられた並列配線領域を備えることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル配線基板。
【請求項3】 互いに隣接する前記引き回し配線の前記傾斜配線部間の最短距離は、互いに隣接する前記引き回し配線の前記並列配線部間の最短距離よりも短いことを特徴とする請求項2記載のフレキシブル配線基板。
【請求項4】 前記引き回し配線は、前記傾斜配線部の幅が前記並列配線部の幅よりも短いことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のフレキシブル配線基板。
【請求項5】 前記フィルムは、ポリイミドからなり、その厚さは10μm以上40μm未満であることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のフレキシブル配線基板。
【請求項6】 前記半導体チップ搭載領域には、前記フィルムにより支持された半導体チップ用接続端子が設けられ、前記半導体チップが前記半導体チップ用接続端子にCOF方式により接合されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかにフレキシブル配線基板。
【請求項7】 複数の接続端子が設けられた接続端子領域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムからなるフレキシブル配線基板が表示パネルに接合された表示モジュールであって、前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持され、前記フレキシブル配線基板は前記傾斜配線領域が湾曲されて前記表示パネルと接合されていることを特徴とする表示モジュール。
【請求項8】 前記引き回し配線は、互いに平行に配列した並列配線部を有し、前記フィルムは、前記並列配線部が設けられた並列配線領域を備えることを特徴とする請求項7記載の表示モジュール。
【請求項9】 互いに隣接する前記引き回し配線の前記傾斜配線部間の最短距離は、互いに隣接する前記引き回し配線の前記並列配線部間の最短距離よりも短いことを特徴とする請求項8記載の表示モジュール。
【請求項10】 前記引き回し配線は、前記傾斜配線部の幅が前記並列配線部の幅よりも短いことを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の表示モジュール。
【請求項11】 前記フィルムは、ポリイミドからなり、その厚さは10μm以上40μm未満であることを特徴とする請求項7〜請求項10のいずれかに記載の表示モジュール。
【請求項12】 前記半導体チップ搭載領域には、前記フィルムにより支持された半導体チップ用接続端子が設けられ、前記半導体チップが前記半導体チップ用接続端子にCOF方式により接合されていることを特徴とする請求項7〜請求項11のいずれかに表示モジュール。
【請求項13】 前記表示パネルは液晶表示パネルであることを特徴とする請求項7〜請求項12のいずれかに記載の表示モジュール。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】図6は従来の液晶表示モジュールの一例の平面図を示したものである。この液晶表示モジュールは、液晶表示パネル1およびフレキシブル配線基板11を備えている。液晶表示パネル1は、セグメント基板2とコモン基板3とがほぼ枠状のシール材5を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板2、3間に液晶7が封入されたものからなっている。両基板2、3の対向面にはそれぞれセグメント電極2a及びコモン電極3aが設けられ、液晶7に所定の電圧を印加することができるように設定されている。セグメント基板2の図6における下辺部はコモン基板3の下辺から突出され、この突出部2bの一方の面には、セグメント電極2aに接続されたセグメント端子及びシール材5を介しコモン電極3aに接続されたコモン端子からなる複数の接続端子4が並列して設けられている。
【0003】フレキシブル配線基板11は、長方形状のフィルム基板12を備え、TAB(tape automated bonding)方式で電子部品が実装されている。フィルム基板12は厚さ75μm〜150μm程度のポリイミドフィルム等からなっている。フィルム基板12のほぼ中央部の各所定の箇所には、液晶表示パネル1を駆動するためのLSI等からなる半導体チップ13および液晶表示パネル1の駆動に必要なコンデンサや抵抗等からなるチップ部品14が搭載されている。この場合、半導体チップ13は、フィルム基板12に設けられたデバイスホール15の部分に後述の如く搭載されている。
【0004】フィルム基板12の上面において、半導体チップ13搭載領域の図6における上側には出力配線16が半導体チップ13に接続されて設けられ、下側には入力配線17が半導体チップ13およびチップ部品14に接続されて設けられている。入力配線17のうち図6の下端部における部分は第1の接続端子17aとなっており、デバイスホール15内に突出された部分は第2の接続端子17bとなっている。
【0005】次に、出力配線16について説明するに、まず、フィルム基板12の半導体チップ13搭載領域の図6における上側の所定の2箇所には2つのスリット18、19が互いに平行して設けられている。スリット18、19の役目については後で説明する。出力配線16は、フィルム基板12の上端部に並列して設けられた複数の第1の接続端子16aと、デバイスホール15の部分においてデバイスホール15内に突出されて設けられた複数の第2の接続端子16bと、両スリット18、19の部分およびその間に並列して設けられた第1の引き回し線部16cと、第1の引き回し線部16cと第2の接続端子16bとの間に第2の接続端子16b側から第1の引き回し線部16c側に向かうに従ってそのピッチが漸次大きくなるように設けられた第2の引き回し線部16dとからなっている。両配線16、17を含むフィルム基板12の上面において、半導体チップ13搭載領域、チップ部品14搭載領域、図6における第1の接続端子16aを含む上端部および第2の接続端子17aを含む下端部、を除く部分にはソルダーレジストからなる保護膜10が設けられている。また保護膜10は、フィルム基板12のスリット18、19に対応する位置にそれぞれスリット10a、10bが設けられている。
【0006】そして、フレキシブル配線基板11の第1の接続端子16aの部分からなる接合部は液晶表示パネル1の接続端子4の部分からなる接合部に異方性導電接着剤(図示せず)を介して接合されている。
【0007】ここで、フィルム基板12にデバイスホール15を設ける理由について説明するに、まず、半導体チップ13の搭載状態について説明する。出力配線16および入力配線17の表面には錫や半田等の低融点金属のメッキ層(図示せず)が設けられている。そして、半導体チップ13は、その下面の周辺部に設けられた金からなるバンプ電極(図示せず)が第2の接続端子16b、17bの上面に金−錫または金―半田の共晶合金により接合されていることにより、フィルム基板12のデバイスホール15の部分に搭載されている。
【0008】ところで、半導体チップ13のバンプ電極と第2の接続端子16b、17bとを共晶合金により接合するとき、図示していないが、半導体チップ13をステージ上に配置し、半導体チップ13の上方にフィルム基板12を移動してフィルム基板12の接続端子16b、17bを半導体チップ13のバンプ電極に位置合わせし、ボンディングツールが接続端子16b、17bの上側から直接加熱加圧するために、フィルム基板12にはデバイスホール15が設けられている。デバイスホール15を設ける理由は、フィルム基板12の厚さが75μm〜150μm程度と比較的厚いので、デバイスホール15を設けずに、フィルム基板12の上側からボンディングツールで直接530〜550℃で加圧すると、バンプ電極と接続端子16b、17bが接合温度に達する前にフィルム基板12が溶融してしまい、配線の接合不良が発生してしまうからである。
【0009】次に、図6に示す液晶表示モジュールを回路基板に実装した場合の一例について、図7を参照して説明する。液晶表示パネル1は、セグメント基板2を下側とされた状態で、回路基板21の上面の所定の箇所に載置されている。フレキシブル配線基板11は、各スリット18(10a)、19(10b)の部分において成形されてそれぞれほぼ90°に折り曲げられている。そして、フレキシブル配線基板11の両スリット18、19間の部分は回路基板21の所定の箇所に設けられたスリット22に挿通され、回路基板21下の部分は回路基板21の下面に沿わされている。この状態において、フレキシブル配線基板11の第2の接続端子17aの部分からなる接合部は、回路基板21の下面の所定の箇所に設けられた接続端子の部分からなる接合部に異方性導電接着剤(図示せず)を介して接合され、配線8を介し電子部品9と導通している。
【0010】ここで、スリット18(10a)、19(10b)の役目について説明する。従来のフレキシブル配線基板11のフィルム基板12の厚さは75μm程度と比較的厚いので、表示モジュールをパッケージに収納する際にフレキシブル配線基板11を折り曲げていたが、スリット18、19が設けられていないと所期の通り折り曲げることは困難となる。そこで、スリット18、19を設け、折り曲げ易くしている。また、この場合、第2の引き回し線部16dの配置領域にスリットを設けると、第2の引き回し線部16dがフィルム基板12の長手方向(図6における上下方向)に対して傾斜した状態となるので、スリットの短手方向のスリットの長さよりもスリットに対応する第2の引き回し線部16dの長さの方が長く、しかもスリットのためにフィルム基板12に支持されなくなってしまうために不規則にねじれ、互いにショートしてしまう恐れがある。そこで、傾斜している第2の引き回し線部16dの配置領域にスリットを設けず、両スリット18、19の部分およびその間に第1の引き回し線部16cを並列して設けている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のフレキシブル配線基板11では、両スリット18、19の部分およびその間に第1の引き回し線部16cを並列して設けているので、半導体チップ13搭載領域の図6における上側の部分の上下方向への長さが長くなり、ひいては同方向への全体の長さが長くなり、フレキシブル配線基板11が大型化し、コスト高になるという問題があった。この発明の課題は、外部回路と良好に接続できるフレキシブル配線基板を小型化することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に係るフレキシブル配線基板は、複数の接続端子が設けられた接続端子領域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムからなるフレキシブル配線基板であって、前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持され、前記傾斜配線領域は湾曲可能となっていることを特徴としている。請求項7に記載の発明に係る表示モジュールは、複数の接続端子が設けられた接続端子領域と、半導体チップが搭載可能な半導体チップ搭載領域と、前記接続端子領域と前記半導体チップ搭載領域との間に配置され、前記接続端子及び前記半導体チップを接続するための複数の引き回し配線のうちの傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域と、から構成されるフィルムからなるフレキシブル配線基板が表示パネルに接合された表示モジュールであって、前記傾斜配線部は前記フィルムによって全域が支持され、前記フレキシブル配線基板は前記傾斜配線領域が湾曲されて前記表示パネルと接合されていることを特徴とする表示モジュール。これらの発明によれば、フレキシブル配線基板の引き回し配線の傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域においてフィルムにスリットを設けることなく湾曲可能なため、スリットの幅の長さ及びスリット間の長さ分の引き回し線部が不要となるので、従来のフィルム基板にスリットを設ける場合と比較してフレキシブル配線基板を小型化することができ、接続不良を引き起こすことなくフレキシブル配線基板をパッケージに収納することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の第一実施形態における液晶表示モジュールの平面図を示したものである。この液晶表示モジュールは、液晶表示パネル31およびフレキシブル配線基板41を備えている。液晶表示パネル31は、セグメント基板32とコモン基板33とがほぼ枠状のシール材35を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板32、33間に液晶37が封入されたものからなっている。両基板32、33の対向面にはそれぞれセグメント電極32a及びコモン電極33aが設けられ、液晶37に所定の電圧を印加することができるように設定されている。セグメント基板32の図1における下辺部はコモン基板33の下辺から突出され、この突出部32bの一方の面には、セグメント電極32aに接続されたセグメント端子及びシール材5を介しコモン電極33aに接続されたコモン端子からなる複数の接続端子34が並列して設けられている。
【0014】フレキシブル配線基板41は、所定の形状のフィルム基板42にCOF(ChipOn Film)方式で半導体チップ43、チップ部品44等の電子部品が実装可能な構造、あるいは上述の電子部品のいずれか又は全てが実装されている構造となっている。フィルム基板42は10μm以上40μm未満の厚さ、具体的には25μm或いは38μmの厚さのポリイミドフィルムからなるフィルムと、このフィルムの一面に形成された、つまりフィルムによって支持された配線とを有する。配線は、後述するが、複数本の出力配線45および複数本の入力配線46を含み、フィルム上に銅を無電解メッキまたはスパッタ等で数千Å程度に形成した上、銅を電解メッキする等して、フィルムに接着剤等他の絶縁材を介在することなく直接接合されている。配線の表面上には、錫、半田等の低融点金属がメッキされている。フィルム基板42のほぼ中央部の各所定の箇所には、液晶表示パネル31を駆動するためのLSI等からなる半導体チップ43および液晶表示パネル31の駆動に必要なコンデンサや抵抗等からなるチップ部品44が搭載されている。フィルム基板42はCOF方式を採用しているので半導体チップ搭載領域にはデバイスホールは設けられていない。なお、半導体チップ43の搭載状態については後で説明する。
【0015】フィルム基板42の上面において、半導体チップ搭載領域の図1における上側には出力配線45が半導体チップ43に接続されて設けられ、下側には入力配線46が半導体チップ43およびチップ部品44に接続されて設けられている。両配線45、46を含むフィルム基板42の上面において、半導体チップ搭載領域、チップ部品搭載領域、図1における上端部および下端部、を除く部分にはソルダーレジストからなる薄い保護膜47が設けられている。
【0016】出力配線45は、保護膜47によって覆われずに図1の上端部に露出された部分からなる第1の接続端子45aと、半導体チップ搭載領域の所定の箇所およびその近傍に並列して設けられた第2の接続端子45bと、第2の接続端子45bと第1の接続端子45aとの間に、図2に示すように第2の接続端子45b側から第1の接続端子45a側に向かうに従ってそのピッチが漸次大きくなるように設けられた傾斜配線部45dと、互いに平行に配列された並列配線部45eと、の組からなる引き回し線45cからなっている。つまり互いに隣接する引き回し線45cにおける傾斜配線部45d同士は、第1の接続端子45a側のピッチPが、第2の接続端子45b側のピッチPに比べて長くなるように設定されている。一方、入力配線46のうち保護膜47によって覆われずに図1の下端部に露出された部分は第1の接続端子46aとなっており、半導体チップ搭載領域における部分は第2の接続端子46bとなっている。
【0017】フィルム基板42の下面において、接続端子46a配置領域に対応する部分およびその近傍には補強板48が接着剤(図示せず)によって接着されて設けられている。補強板48はポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなり、その厚さは50〜70μm程度となっている。
【0018】ここで、上記半導体チップ43のバンプ電極と接続端子45b、46bとの接合方法を説明する。まず、半導体チップ43を、バンプ電極を上方に向けて、ヒーターが内蔵されたステージ(図示せず)上に載置する。また、半導体チップ搭載領域にスリットが形成されておらず、該半導体チップ搭載領域の全体に亘り上面および半導体チップ43に対向する下面を有するフィルム基板42が半導体チップ43の上方に配置される。フィルム基板42は、その下面側を、換言すれば、接続端子45b、46bが露出された面を半導体チップ43側に向けている。半導体チップ43の各バンプ電極とフィルム基板42の各接続端子45b、46bとを位置合わせし、例えば、ステージを移動して、各バンプ電極と各接続端子45b、46bとを接触させる。この状態で、ステージを350℃〜450℃、特に好ましくは400℃程度、に加熱して半導体チップ43を加熱するとともに、ボンディングツールを250℃〜350℃、特に好ましくは300℃程度にして、ボンディングツールをフィルム基板42の他面に直接接触させて押圧し、各バンプ電極とフィルム基板42に設けられた各接続端子45b、46bとを1〜3秒程度加熱加圧する。
【0019】このように、フィルム基板42が10μm以上40μm未満と薄いため、接続端子45b、46bとに迅速に熱伝導し、また比較的低温且つ低時間でフィルム基板42を加熱するので熱による変形が生じない。さらに一方ステージが半導体チップ43を加熱しているので、バンプ電極と接続端子45b、46bとを上方及び下方の両側から加熱するので比較的低温でも迅速に接合に要する温度に達するために信頼性の高い接合が得られる。そして、このようにして接合されたフレキシブル配線基板41では、フィルム基板42の半導体チップ搭載領域にデバイスホールが無いため、ボンディング前後において、フィルム基板42に設けられた接続端子45b、46bが変形し難いので、半導体チップ43のバンプ電極との接合不良などの不具合を発生することがなく、また、生産効率が向上するという効果を奏する。
【0020】そして、フレキシブル配線基板41の第1の接続端子45aの部分からなる接合部は液晶表示パネル31の接続端子34の部分からなる接合部に異方性導電接着剤(図示せず)を介して接合されている。
【0021】次に、図1に示す液晶表示モジュールを回路基板に実装した場合の一例について、図3を参照して説明する。液晶表示パネル31は、セグメント基板32を下側とされた状態で、回路基板51上の所定の箇所に配置されている。フレキシブル配線基板41は、後述の如く、図1に示す引き回し線45c配置領域においてほぼU字状に湾曲されている。ここで、湾曲とは、従来の成形により折り曲げられるものと相違し、後述する如く、成形によらず、自体の柔軟性により任意に撓むことを意味する。そして、フレキシブル配線基板41の液晶表示パネル31下の部分は回路基板51の上面に沿わされている。この状態において、フレキシブル配線基板41の第1の接続端子46aの部分からなるコネクタ部は、回路基板51の上面の所定の箇所に設けられた雌型コネクタ52に挿入されている。
【0022】ここで、フレキシブル配線基板41を引き回し線45c配置領域においてほぼU字状に湾曲することについて説明する。上述の如く、フィルム基板42を10μm以上40μm未満と薄くし、半導体チップを加熱すると共にフィルム基板42の他面にボンディングツールを直接接触し加熱加圧することにより、バンプ電極と接続端子とが高い信頼性で接合するフレキシブル配線基板41が得られた。このように、このフレキシブル配線基板41は厚さ10μm以上40μm未満のポリイミドフィルムを有するフィルム基板42から構成されているので、厚さ75〜150μm程度のポリイミドフィルムの場合と異なり、可撓性に優れ任意に湾曲することができる。つまり、フィルム基板42は、スリット無しにわずかな応力でフィルム基板42自体をほぼU字状に湾曲させることができるものである。すなわち、フレキシブル配線基板41は、傾斜配線部45dを含む引き回し線45c配置領域においてもフィルム基板42にスリットを設けることなく容易に湾曲することができる。この結果、従来のスリット18、19間の引き回し線部16cやスリット18、19に対応する部分の引き回し線が不要となるため出力配線45を短く設定できるので、フレキシブル配線基板41が、出力配線45の延在方向、つまり半導体チップ搭載領域の図1における上側の部分の上下方向の長さを短くすることができる。したがって、フレキシブル配線基板41を小型化することができ、良好な接続を維持するとともに高密度実装に優れ、また低コストとすることができる。
【0023】上述した第一実施形態では、引き回し線部45cは傾斜配線部45dと並列配線部45eとを有しているが、傾斜配線部45dのみを有して傾斜配線部45dを湾曲することによっても上述の効果を得ることができる。また引き回し線部45cは、傾斜配線部45d及び並列配線部45eに加えて、傾斜配線部45dと第2の接続端子45bとの間に、並列配線部45eと同様の互いに平行に配列された複数本からなる第2の並列配線部を有しても、或いはこの第2の並列配線部及び傾斜配線部45dのみを有しても、湾曲する箇所が傾斜配線部45dを含むことにより同様の効果を得ることができる。
【0024】図4はこの発明の第二実施形態における液晶表示モジュールの平面図を示したものである。この液晶表示モジュールは、フレキシブル配線基板41の出力配線45及び入力配線46の配列を除けば第一実施形態における液晶表示モジュールと実質的に同じである。
【0025】第一実施形態のフレキシブル配線基板41では、四辺形状の半導体チップ43の三辺、つまり半導体チップ43の長手方向の一の辺及びその両端の短手方向の2辺でのバンプ電極に対する位置に入力配線46の第2の接続端子46bが配置し、半導体チップ43の長手方向の他の辺でのバンプ電極に対する位置に出力配線45の第2の接続端子45bが配置されているのに対して、第二実施形態のフレキシブル配線基板41では、四辺形状の半導体チップ43の長手方向の一の辺でのバンプ電極に対する位置に入力配線46の第2の接続端子46bが配置し、他の三辺でのバンプ電極に対する位置に出力配線45の第2の接続端子45bが配置されている。したがって、フィルム基板42の一辺に集約される第1の接続端子45aの数が半導体チップ43の三辺分のバンプ電極数に相当するため、互いに隣接する第1の接続端子45a間の距離を、互いに隣接する第2の接続端子45b間の距離に比べて短く設定することが要求される。
【0026】ここで傾斜配線部45dは、(1)互いに隣接する引き回し線部45cの傾斜配線部45d間でのピッチ(引き回し線部45c1本分の幅の長さ及び互いに隣接する引き回し線部45c間の最短距離の和)がそれぞれ等しく且つこのピッチが傾斜配線部45dの長さ方向に亘って一定である、或いは(2)所定方向の直線上に位置し、互いに隣接する引き回し線部45c間を結んだ線分の距離がそれぞれ等しく且つ所定方向の直線を傾斜配線部45dの長さ方向にスライドしても線分の長さが一定になるように設定されている。加えて傾斜配線部45dは、互いに隣接する第1の接続端子45a間の距離がより短くなるようにフレキシブル配線基板41における第1の接続端子45a側の一辺の中央部に収束するように傾斜している。このため、傾斜配線部45dは、フィルム基板42の一辺の中央に近い配線ほど短く、フィルム基板42の一辺の両端に近いほど長い。
【0027】対して互いに平行な複数の並列配線部45eは、傾斜配線部45dよりも第2の接続端子45b側に位置し、傾斜配線部45dの長さや第2の接続端子45bの位置等に応じてその長さが設定される。
【0028】このような配線構造の液晶モジュールにおいても、傾斜配線部45d及び並列配線部45eが容易に撓んでフレキシブル配線基板41が図2に示すごとくフィルム基板42ごとU字状に湾曲することができる。
【0029】そして隣接する第1の接続端子45a間の最短距離が隣接する第2の接続端子45b間の最短距離より短いために第1の接続端子45a側の隣接する傾斜配線部45d間の最短距離は必然的に隣接する並列配線部45e間の最短距離よりも短いために、傾斜配線部45dの配線の幅を並列配線部45eの幅よりも短くする方が望ましい。このような細い傾斜配線部45dはより曲がりやすくなるが、従来の構造のようにフィルム基板42の膜厚を厚くして傾斜配線部45dの下方にスリットを設けて折り曲げようとすると断線しやすく危険となり、本発明は特にこのような配線構造の場合に顕著な効果を得ることができる。
【0030】なお傾斜配線部45dが単独で上記のごとき条件で第1の接続端子45a及び第2の接続端子45bを接続できれば、並列配線部45eは必ずしも設ける必要がない。
【0031】図5はこの発明の第三実施形態における液晶表示モジュールの平面図を示したものである。この液晶表示モジュールは、フレキシブル配線基板41の出力配線45及び入力配線46の配列を除けば第一実施形態における液晶表示モジュールと実質的に同じである。
【0032】第三実施形態のフレキシブル配線基板41では、第二実施形態同様、四辺形状の半導体チップ43の長手方向の一の辺でのバンプ電極に対する位置に入力配線46の第2の接続端子46bが配置し、他の三辺でのバンプ電極に対する位置に出力配線45の第2の接続端子45bが配置されている。したがって、フィルム基板42の一辺に集約される第1の接続端子45aの数が半導体チップ43の三辺分のバンプ電極数に相当するため、互いに隣接する第1の接続端子45a間の距離を、互いに隣接する第2の接続端子45b間の距離に比べて短く設定することが要求される。
【0033】ここで引き回し線部45cの傾斜配線部45dは、第2の接続端子45b側から第1の接続端子45a側に向かうに従ってそのピッチが漸次小さくなるように設けられた傾斜配線部45dと、互いに平行に配列された並列配線部45eと、の組からなる引き回し線45cからなっている。すなわち、互いに隣接する傾斜配線部45d同士は、第2の接続端子45b側でのピッチPが第1の接続端子45a側でのピッチPより長くなるように設定されている。このように傾斜配線部45dは、互いに隣接する第1の接続端子45a間の距離がより短くなるようにフィルム基板42における第1の接続端子45a側の一辺の中央部に収束するように傾斜しているため、傾斜配線部45dは、フィルム基板42の一辺の中央に近い配線ほど短く、フィルム基板42の一辺の両端に近いほど長い。
【0034】複数の出力配線45の互いに平行な並列配線部45eは、傾斜配線部45dよりも第1の接続端子45a側に位置し、その長さが互いに一定に設定されているが必ずしも一定でなくてもよい。
【0035】このような配線構造の液晶モジュールにおいても、傾斜配線部45d及び並列配線部45eが容易に撓んでフレキシブル配線基板41が図2に示すごとくフィルム基板42ごとU字状に湾曲することができる。
【0036】上述した第三実施形態では、引き回し線部45cは傾斜配線部45dと並列配線部45eとを有しているが、傾斜配線部45dのみを有して傾斜配線部45dを湾曲することによっても上述の効果を得ることができる。また引き回し線部45cは、傾斜配線部45d及び並列配線部45eに加えて、傾斜配線部45dと第2の接続端子45bとの間に、並列配線部45eと同様の互いに平行に配列された複数本からなる第2の並列配線部を有しても、或いはこの第2の並列配線部及び傾斜配線部45dのみを有しても、湾曲する箇所が傾斜配線部45dを含むことにより同様の効果を得ることができる。
【0037】上記第1実施形態〜第三実施形態では、フィルム基板42の厚さが10μm以上40μm未満としたが、このようなフィルム基板を両側にスプロケットホールを有するキャリアテープにして搬送する場合の強度を考慮した場合、20μm以上40μm未満が望ましい。また上記第1実施形態〜第三実施形態では、表示パネルを液晶表示パネルとしたが、自発光素子であるエレクトロルミネセンス素子、プラズマディスプレイ、並びにフィールドエミッションディスプレイに適用することも可能である。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば、フレキシブル配線基板の引き回し配線の傾斜配線部が設けられた傾斜配線領域においてフィルムにスリットを設けることなく湾曲可能なため、スリットの幅の長さ及びスリット間の長さ分の引き回し線部が不要となるので、従来のフィルム基板にスリットを設ける場合と比較してフレキシブル配線基板を小型化することができ、低コストとすることができる。




 

 


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