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多層配線基板およびその検査方法 - カシオ計算機株式会社
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発明の名称 多層配線基板およびその検査方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−24337(P2001−24337A)
公開日 平成13年1月26日(2001.1.26)
出願番号 特願平11−196866
出願日 平成11年7月12日(1999.7.12)
代理人 【識別番号】100074985
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 次郎
【テーマコード(参考)】
2F069
5E346
【Fターム(参考)】
2F069 AA46 BB14 EE20 GG04 GG07 GG62 HH09 
5E346 AA42 AA43 CC04 CC09 CC32 DD23 FF07 FF13 GG08 GG15 GG28 GG31
発明者 石井 義文
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】配線が形成された基板材が順次積層され、これら積層された前記基板材のうち、少なくとも1つの基板材にその配線と対応して接続孔が形成され、この接続孔の内面およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に導電膜が形成され、この導電膜により前記1つの基板材の配線と前記他の基板材の配線とが電気的に接続された多層配線基板において、前記接続孔内の前記導電膜と、前記接続孔に隣接する箇所における前記他の基板材の配線とが外部に露出可能な検査領域を設けたことを特徴とする多層配線基板。
【請求項2】前記検査領域内において、前記接続孔が形成された前記1つの基板材を含んで、その露出側に位置する少なくとも1つ以上の基板材には、前記接続孔に隣接する箇所の前記他の基板材の配線と前記接続孔とにそれぞれ対応する箇所を除いて、前記配線が形成されていることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
【請求項3】前記検査領域内において、前記接続孔に隣接する箇所の前記他の基板材の配線と前記接続孔とにそれぞれ対応する箇所における前記露出側の基板材は、検査時に除去されることを特徴とする請求項1または2記載の多層配線基板。
【請求項4】配線が形成された基板材が順次積層され、これら積層された前記基板材のうち、少なくとも1つの基板材にその配線と対応して接続孔が形成され、この接続孔の内面およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に導電膜が形成され、この導電膜により前記1つの基板材の配線と前記他の基板材の配線とが電気的に接続された多層配線基板における前記導電膜の膜厚を検査する多層配線基板の検査方法であって、前記接続孔内の前記導電膜と、前記接続孔に隣接する箇所における前記他の基板材の配線とをそれぞれ外部に露出させ、この露出した箇所における前記接続孔内の底部に位置する前記導電膜の表面と前記他の基板材の配線の表面との高低差を計測器により計測することを特徴とする多層配線基板の検査方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層配線基板およびその検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、電子メールが送受信できる携帯型の電話などの電子機器においては、小型化、軽量化、および高密度実装を図るために、機器ケース内に組み込まれる回路基板として、多層配線基板が用いられている。図6はその一例を示した要部の拡大断面図である。この多層配線基板は、その上下面に各種の電子部品が搭載されるものであり、厚み方向の中間に位置してコア層となる第1基板材1を備え、この第1基板材1の上下面にそれぞれ第2、第3基板材2、3を積層した3層構造になっている。この場合、各基板材1〜3は、それぞれガラスエポキシなどの絶縁性材料からなり、各基板材1〜3には、それぞれ第1〜第4配線4〜7が形成されている。
【0003】すなわち、コア層である第1基板材1の上下面には、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第1、第2配線4、5がそれぞれ形成されており、この第1基板材1の所定箇所には、ビアホール部8が形成されている。このビアホール部8は、第1基板材1に形成された貫通孔9の内面に導電膜として銅などの金属メッキ10を施した構造で、この金属メッキ10により上下面の第1、第2配線4、5を電気的に接続している。なお、この金属メッキ10は、第1、第2配線4、5の表面にも形成されている。また、ビアホール部8の貫通孔9は、第1基板材1の上下面に第2、第3基板材2、3が加圧されて積層されることにより、第2、第3基板材2、3の基板材料によって埋められている。
【0004】また、コア層である第1基板材1上に積層された第2基板材2の上面には、上記と同様、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第3配線6が形成されている。この第2基板材2の所定箇所、つまり下側の第1基板材1のビアホール部8の左側近傍で、第1配線4と第3配線6とが対応する箇所には、第1インナービアホール部11が形成されている。この第1インナービアホール部11は、第2基板材2のみに第1接続孔12が貫通して形成され、この第1接続孔12の内面、およびこの第1接続孔12内に露出した第1配線4の表面に、導電膜として銅などの第1金属メッキ13を施した構造で、この第1金属メッキ13により第2基板材2の第3配線6とその下側の第1基板材1の第1配線4とを電気的に接続している。なお、この第1金属メッキ13は、第3配線6の表面にも形成されている。また、この第2基板材2の上面には、第1インナービアホール部11の第1接続孔12内に形成された第1金属メッキ13の箇所を除いて、絶縁性の保護膜14が第3配線6上の第1金属メッキ13を覆って設けられている。
【0005】さらに、コア層である第1基板材1の下面に積層された第3基板材3の下面にも、上記と同様、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第4配線7が形成されている。この第3基板材3の所定箇所、つまり上側の第1基板材1のビアホール部8の左側に所定距離だけ離れた位置で、第2配線5と第4配線7とが対応する箇所には、第2インナービアホール部15が形成されている。この第2インナービアホール部15は、第1インナービアホール部11と同様、第3基板材3のみに第2接続孔16が貫通して形成され、この第2接続孔16の内面、およびこの第2接続孔16内に露出した第2配線5の表面に、導電膜として銅などの第2金属メッキ17を施した構造で、この第2金属メッキ17により第3基板材3の第4配線7とその上側の第1基板材1の第2配線5とを電気的に接続している。なお、この第2金属メッキ17は、第4配線7の表面にも形成されている。また、この第3基板材3の下面には、第2インナービアホール部15の第2接続孔16内に形成された第2金属メッキ17の箇所を除いて、絶縁性の保護膜18が第4配線7の第2金属メッキ17を覆って設けられている。
【0006】このような多層配線基板では、コア層の第1基板材1の上下面に形成された第1、第2配線4、5がビアホール部8の金属メッキ10により電気的に接続され、この第1基板材1の第1配線4と第2基板材2の第3配線6とが第1インナービアホール部11の第1金属メッキ13により電気的に接続され、かつ第1基板材1の第2配線5と第3基板材3の第4配線7とが第2インナービアホール部15の第2金属メッキ17により電気的に接続され、これらにより第1〜第4配線4〜7のすべてが相互に電気的に接続されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような多層配線基板では、第1、第2インナービアホール部11、15の第1、第2接続孔12、16の各底部側が第1基板材1によって塞がれ、これにより第1、第2接続孔12、16が非貫通状態の凹部形状であるため、その内面および底部にメッキが付着しにくい。このため、第1、第2インナービアホール部11、15の第1、第2金属メッキ13、17による導通不良を防ぐために、第1、第2インナービアホール部11、15のメッキ厚を如何に管理するかが品質上、重要になっている。このようなメッキ厚の管理方法としては、例えば、メッキを施すときに、メッキ槽の電極に流れる電流の密度により、メッキ厚を管理することが広く行われている。しかし、この方法では、第1、第2インナービアホール部11、15に形成された第1、第2金属メッキ13、17自体の厚さを測定しているわけではないので、第1、第2金属メッキ13、17自体の厚さを正確に知ることができないという問題があった。
【0008】そこで、従来では、第1、第2インナービアホール部11、15に形成された第1、第2金属メッキ13、17自体の厚さを測定する方法が検討されている。この測定方法としては、例えば、図6に示すように、第1、第2インナービアホール部11、15の箇所で多層配線基板を切断し、その切断面に露呈した第1、第2金属メッキ13、17の厚さを測定する方法が考えられている。しかし、このような方法では、第1、第2インナービアホール部11、15が直径200μm程度と小さいため、第1、第2インナービアホール部11、15の箇所で多層配線基板を切断することが難しく、しかも熟練した高度な研磨技術が必要で、検査に時間がかかるという問題があるほか、多層配線基板が切断により破壊されて使用できなくなるため、実際には、多数の製品の中からいずれか1つの多層配線基板を抜き取って検査するか、あるいは複数の多層配線基板を1つのボードとして一度に形成する際、そのボードの一部に検査部分を設け、この検査部分のみを切断して検査するかで、いずれにおいても、すべての製品について検査することができないという問題があった。
【0009】この発明の課題は、製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、非貫通状態である凹部形状の接続孔内に形成された金属メッキなどの導電膜の膜厚を測定できるようにすることである。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、配線が形成された基板材が順次積層され、これら積層された前記基板材のうち、少なくとも1つの基板材にその配線と対応して接続孔が形成され、この接続孔の内面およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に導電膜が形成され、この導電膜により前記1つの基板材の配線と前記他の基板材の配線とが電気的に接続された多層配線基板において、前記接続孔内の前記導電膜と、前記接続孔に隣接する箇所における前記他の基板材の配線とが外部に露出可能な検査領域を設けたことを特徴とする。この発明によれば、少なくとも1つの基板材に形成された接続孔の内面、およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に形成された導電膜と、これに隣接する箇所における前記他の基板材の配線とが外部に露出可能な検査領域を設けたので、この検査領域内において、導電膜とこれに隣接する他の基板材の配線とを外部に露出させることにより、接続孔の底部に位置する導電膜の表面とこれに隣接する他の基板材の配線の表面との高低差を計測することができ、これにより製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、非貫通状態である凹部形状の接続孔内に形成された導電膜の膜厚を測定することができる。
【0011】この場合、請求項2に記載のごとく、前記検査領域内において、前記接続孔が形成された前記1つの基板材を含んで、その露出側に位置する少なくとも1つ以上の基板材には、前記接続孔に隣接する箇所の前記他の基板材の配線と前記接続孔とにそれぞれ対応する箇所を除いて、前記配線が形成されていることにより、検査領域内において、断線などのように配線状態に悪影響を及ぼすことなく、接続孔とこれに隣接する箇所の他の基板材の配線とに対応する露出側の基板材を除去することができる。また、請求項3に記載のごとく、前記検査領域内において、前記接続孔に隣接する箇所の前記他の基板材の配線と前記接続孔とにそれぞれ対応する前記露出側の基板材は、検査時に除去されることにより、製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、導電膜とこれに隣接する箇所の他の基板材の配線とを確実かつ容易に外部に露出させることができる。
【0012】また、請求項4記載の発明は、配線が形成された基板材が順次積層され、これら積層された前記基板材のうち、少なくとも1つの基板材にその配線と対応して接続孔が形成され、この接続孔の内面およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に導電膜が形成され、この導電膜により前記1つの基板材の配線と前記他の基板材の配線とが電気的に接続された多層配線基板における前記導電膜の膜厚を検査する多層配線基板の検査方法であって、前記接続孔内の前記導電膜と、前記接続孔に隣接する箇所における前記他の基板材の配線とをそれぞれ外部に露出させ、この露出した箇所における前記接続孔内の底部に位置する前記導電膜の表面と前記他の基板材の配線の表面との高低差を計測器により計測することを特徴とする。この発明によれば、接続孔内の導電膜と、その接続孔に隣接する箇所における他の基板材の配線とをそれぞれ外部に露出させ、この露出した箇所における接続孔内の底部に位置する導電膜の表面とこれに隣接する他の基板材の配線の表面との高低差を計測器により計測するので、製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、接続孔内に形成された導電膜の膜厚を確実に測定することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】[第1実施形態]以下、図1〜図4を参照して、この発明の多層配線基板およびその検査方法の第1実施形態について説明する。図1は多層配線基板の一部を示した外観正面図、図2は図1のA−A矢視における要部の拡大断面図、図3は図2の検査領域を穿孔した状態の拡大正面図、図4は図3のB−B矢視における拡大断面図である。この多層配線基板20は、例えば、電子メールが送受信できる携帯型の電話などの電子機器に組み込まれる回路基板であり、その表面には、図1に示すように、各種の電子部品21が取り付けられており、その所定箇所には、後述する検査領域50が設けられている。この多層配線基板20は、図2に示すように、その厚み方向の中間に位置してコア層となる第1基板材22を備え、この第1基板材22の上面に第2、第3基板材23、24が積層され、また第1基板材22の下面に第4、第5基板材25、26が積層された5層構造になっている。この場合、各基板材22〜26は、従来例と同様、それぞれガラスエポキシなどの絶縁性材料からなり、各基板材22〜26には、それぞれ第1〜第6配線27〜32が形成されている。
【0014】すなわち、コア層である第1基板材22の上下面には、図2に示すように、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第1、第2配線27、28がそれぞれ形成されており、この第1基板材22の所定箇所には、ビアホール部33が形成されている。このビアホール部33は、第1基板材22に形成された貫通孔34の内面に導電膜として銅などの金属メッキ35を施した構造で、この金属メッキ35により上下面の第1、第2配線27、28を電気的に接続している。なお、この金属メッキ35は、第1、第2配線27、28の表面にも形成されている。また、ビアホール部33の貫通孔34は、第1基板材22の上下面に第2基板材23と第4基板材25とが加圧されて積層されることにより、第2、第4基板材23、25の基板材料によって埋められている。
【0015】また、コア層である第1基板材22上に積層された第2基板材23の上面には、図2に示すように、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第3配線29が形成されている。この第2基板材23の所定箇所、つまり下側の第1基板材22のビアホール部33の左側近傍で、第1配線27と第3配線29とが対応する箇所には、第1インナービアホール部36が形成されている。この第1インナービアホール部36は、第2基板材23のみに第1接続孔37が貫通して形成され、この第1接続孔37の内面、およびこの第1接続孔37内に露出した第1配線27の表面に、導電膜として銅などの第1金属メッキ38を施した構造で、この第1金属メッキ38により第2基板材23の第3配線29とその下側の第1基板材22の第1配線27とを電気的に接続している。なお、この第1金属メッキ38は、第3配線29の表面にも形成されている。また、第1インナービアホール部36の第1接続孔37は、第1基板材22上に第2基板材23を積層した状態で、レーザ加工機により穿孔されている。この第1接続孔37は、第2基板材23の上面に第3基板材24が加圧されて積層されることにより、この第3基板材24の基板材料によって埋められる。
【0016】さらに、この第2基板材23上に積層された第3基板材24の上面には、図2に示すように、第2基板材23と同様、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第4配線30が形成されている。この第3基板材24の所定箇所、つまり下側の第2基板材23の第1インナービアホール部36の右側に所定距離だけ離れた位置で、第3配線29と第4配線30とが対応する箇所には、第2インナービアホール部39が形成されている。この第2インナービアホール部39は、第3基板材24のみに第2接続孔40が貫通して形成され、この第2接続孔40の内面、およびこの第2接続孔40内に露出した第3配線29の表面に、導電膜として銅などの第2金属メッキ41を施した構造で、この第2金属メッキ41により第3基板材24の第4配線30とその下側の第2基板材23の第3配線29とを電気的に接続している。なお、この第2金属メッキ41は、第4配線30の表面にも形成されている。また、第2インナービアホール部39の第2接続孔40も、第2基板材23上に第3基板材24を積層した状態で、レーザ加工機により穿孔されている。この第2接続孔40内に形成された第2金属メッキ41は、常に上方に露出している。さらに、第3基板材24の上面には、後述する検査領域50を除いて、絶縁性の保護膜48が第4配線30上の第2金属メッキ41を覆って形成されている。
【0017】一方、コア層である第1基板材22の下面に積層された第4基板材25の下面には、図2に示すように、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第5配線31が形成されている。この第4基板材25の所定箇所、つまり上側の第1基板材22のビアホール部33の左側に所定距離だけ離れた位置で、第2配線28と第5配線31とが対応する箇所には、第3インナービアホール部42が形成されている。この第3インナービアホール部42は、第4基板材25のみに第3接続孔43が貫通して形成され、この第3接続孔43の内面、およびこの第3接続孔43内に露出した第2配線28の表面に、導電膜として銅などの第3金属メッキ44を施した構造で、この第3金属メッキ44により第4基板材25の第5配線31とその上側の第1基板材22の第2配線28とを電気的に接続している。なお、この第3金属メッキ44は、第5配線31の表面にも形成されている。また、第3インナービアホール部42の第3接続孔43も、第1基板材22の下面に第4基板材25を積層した状態で、レーザ加工機により穿孔されている。この第3接続孔43は、第4基板材25の下面に第5基板材26が加圧されて積層されることにより、この第5基板材26の基板材料によって埋められる。
【0018】また、この第4基板材25の下面に積層された第5基板材26の下面には、図2に示すように、第4基板材25と同様、銅箔を所定形状にパタンニングしてなる第6配線32が形成されている。この第5基板材26の所定箇所、つまり上側の第4基板材25の第3ビアホール部42の右側近傍で、第5配線31と第6配線32とが対応する箇所には、第4インナービアホール部45が形成されている。この第4インナービアホール部45は、第5基板材26のみに第4接続孔46が貫通して形成され、この第4接続孔46の内面、およびこの第4接続孔46内に露出した第5配線31の表面に、導電膜として銅などの第4金属メッキ47を施した構造で、この第4金属メッキ47により第5基板材26の第6配線32とその上側の第4基板材25の第5配線31とを電気的に接続している。なお、この第4金属メッキ47は、第6配線32の表面にも形成されている。また、第4インナービアホール部45の第4接続孔46も、第4基板材25の下面に第5基板材26を積層した状態で、レーザ加工機により穿孔されている。この第4接続孔46内に形成された第4金属メッキ47は、常に下方に露出している。さらに、この第5基板材26の下面には、第4インナービアホール部45の第4接続孔46内に形成された第4金属メッキ47を除いて、絶縁性の保護膜49が第6配線32の第4金属メッキ47を覆って形成されている。
【0019】このような多層配線基板20では、コア層の第1基板材22の上下面に形成された第1、第2配線27、28がビアホール部33の金属メッキ35により電気的に接続され、この第1基板材22の第1配線27と第2基板材23の第3配線29とが第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38により電気的に接続され、この第2基板材23の第3配線29と第3基板材24の第4配線30とが第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41により電気的に接続され、またコア層の第1基板材22の第2配線28と第4基板材25の第5配線31とが第3インナービアホール部42の第3金属メッキ44により電気的に接続され、この第4基板材25の第5配線31と第5基板材26の第6配線32とが第4インナービアホール部45の第4金属メッキ47により電気的に接続され、これらにより第1〜第6配線27〜32のすべてが相互に電気的に接続されている。なお、第1〜第4インナービアホール部36、39、42、45は、それぞれほぼ同じ大きさで、その直径が、例えば約200μmの大きさで形成されている。
【0020】ところで、この多層配線基板20には、図1〜図4に示すように、その上面側に検査領域50が設けられている。この検査領域50は、図3に示すように、第1、第2インナービアホール部36、39を囲む細長い領域で、第1検査領域部51と第2検査領域部52とからなっている。すなわち、この検査領域50は、図3において上下方向の幅が第1、第2インナービアホール部36、39の直径の約3倍の大きさ(例えば、約600μm)で、かつ図3における左右方向の長さが第1、第2インナービアホール部36、39の直径の約7倍の大きさ(例えば、約1500μm)で、その両端が半円形状に形成されている。また、この検査領域50は、その内部の中間に第1検査領域部51と第2検査領域部52との境界部Kが位置し、この境界部Kの左側近傍に第1インナービアホール部36が位置し、検査領域50内の右端部近傍に第2インナービアホール部39が位置するように形成されている。
【0021】第1検査領域部51は、図3および図4に示すように、境界部Kから左側の領域で、この領域内において第1インナービアホール部36が右寄りに位置し、境界部Kから第1インナービアホール部36の左側近傍に亘って第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38を外部に露出可能な第1露出領域51aが形成され、この第1インナービアホール部36の左側近傍から検査領域50の左端部に亘って第1基板材22の第1配線27を外部に露出可能な第2露出領域51bが形成されている。この場合、第2基板材23の第2露出領域51b内に位置する箇所には、図2に示すように、第3配線29が形成されておらず、また第3基板24の第1検査領域部51内に位置する箇所には、第4配線30が形成されていない。これにより、第2露出領域51b内に位置する第2基板材23および第1検査領域部51内に位置する第3基板材24は、レーザ加工機により穿孔されて除去可能になっている。
【0022】また、第2検査領域部52は、図3および図4に示すように、境界部Kから右側の領域で、この領域内において第2インナービアホール部39が右寄りに位置し、検査領域部50の右端部から第2インナービアホール部39の左側近傍に亘って第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41を常に外部に露出させる第3露出領域52aが形成され、第2インナービアホール部39の左側近傍から第1検査領域部51との境界部Kに亘って第2基板材23の第3配線29を外部に露出可能な第4露出領域52bが形成されている。この場合、第3基板材24の第4露出領域52b内に位置する箇所には、図2に示すように、第4配線30が形成されていない。これにより、第4露出領域52b内に位置する第3基板材24は、レーザ加工機により穿孔されて除去可能になっている。
【0023】次に、このような多層配線基板20の第1〜第4インナービアホール部36、39、42、45の第1〜第4接続孔37、40、43、46内に形成された第1〜第4金属メッキ38、41、44、47の各膜厚を測定する検査方法について説明する。まず、図3および図4に示すように、検査領域50内における第1検査領域部51と第2検査領域部52の第4露出領域52bとに対応する箇所、つまり検査領域50内における第3露出領域52aを除く箇所の第3基板材24をレーザ加工機により穿孔して除去する。このときには、第1検査領域部51内および第2検査領域部52の第4露出領域52b内に位置する第3基板材24の箇所には、第4配線30が形成されていないため、断線などのような配線状態に悪影響を及ぼすことがなく、その箇所の第3基板材24を確実かつ良好に除去することができる。これにより、検査領域50内に、第2基板材23の表面、第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38、および第3配線29が露出する。
【0024】この状態で、引き続き第1検査領域部51の第2露出領域51bに対応する箇所の第2基板材23をレーザ加工機により穿孔して除去する。このときにも、第1検査領域部51の第2露出領域51b内に位置する第2基板材23の箇所には、第3配線29が形成されていないため、断線などのような配線状態に悪影響を及ぼすことがなく、その箇所の第2基板材23を確実かつ良好に除去することができる。これにより、第1検査領域部51の第1露出領域51a内に、第1基板材22の第1配線27が露出する。なお、第3露出領域52a内の第2インナービアホール部39は埋められていないため、予め、第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41は外部に露出している。このように、検査領域50の第1検査領域部51内に第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38と、これに隣接する箇所の第1配線27とが露出し、また第2検査領域部52内に第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41と、これに隣接する箇所の第3配線29とが露出する。これにより、第1インナービアホール部36の第1接続孔37内に形成された第1金属メッキ38と、第2インナービアホール部39の第2接続孔40内に形成された第2金属メッキ41との各膜厚を測定することが可能になる。
【0025】すなわち、この状態で、第1検査領域部51内の第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38の膜厚を測定する場合には、レーザ光線を用いた表面測定器により、第1インナービアホール部36の第1接続孔37内の底部に形成された第1金属メッキ38の表面と、これに隣接する第1配線27の表面との高低差を計測することにより、第1インナービアホール部36の第1接続孔37内に形成された第1金属メッキ38の膜厚を高い精度で正確に測定することができる。この場合、第2基板材23の第1インナービアホール部36と第4基板材25の第3インナービアホール部42とを同じメッキ工程で同時に形成すれば、第1、第3金属メッキ38、44が同じ条件で形成されるので、第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38の膜厚を測定することにより、第3インナービアホール部42の第3金属メッキ44の膜厚をも同時に知ることができる。
【0026】また、第2検査領域部52内の第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41の膜厚を測定する場合には、上記と同様、レーザ光線を用いた表面測定器により、第2インナービアホール部39の第2接続孔40内の底部に形成された第2金属メッキ41の表面と、これに隣接する第3配線29の表面との高低差を計測することにより、第2インナービアホール部39の第2接続孔40内に形成された第2金属メッキ41の膜厚を高い精度で正確に測定することができる。この場合にも、第3基板材24の第2インナービアホール部39と第5基板材26の第4インナービアホール部45とを同じメッキ工程で同時に形成すれば、第2、第4金属メッキ41、47が同じ条件で形成されるので、第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41の膜厚を測定することにより、第5インナービアホール部45の第4金属メッキ47の膜厚をも同時に知ることができる。
【0027】このように、この多層配線基板20によれば、検査領域50内に第1検査領域部51と第2検査領域部52とを設け、第1検査領域部51内に、第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38を外部に露出可能な第1露出領域51aと、第1基板材22の第1配線27を外部に露出可能な第2露出領域51bとを設け、第2検査領域部52内に、第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41を常に外部に露出させる第3露出領域52aと、第2基板材23の第3配線29を外部に露出可能な第4露出領域52bとを設けたので、第1検査領域部51内に第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38と、これに隣接する第1基板材22の第1配線27とを露出させることができ、また第2検査領域部52内に第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41と、これに隣接する第2基板材23の第3配線29とを露出させることできる。
【0028】これにより、第1検査領域部51内において、第1インナービアホール部36の第1接続孔37内の底部に形成された第1金属メッキ38の表面と、これに隣接する箇所の第1配線27の表面との高低差をレーザ光線を用いた表面測定器で計測することができ、これにより第1インナービアホール部36の第1接続孔37内に形成された第1金属メッキ38の膜厚を測定することができるとともに、第4インナービアホール部42の第3接続孔43内に形成された第3金属メッキ44の膜厚をも正確に知ることができる。また、第2検査領域部52内において、第2インナービアホール部39の第2接続孔40内の底部に形成された第2金属メッキ41の表面と、これに隣接する箇所の第3配線29の表面との高低差をレーザ光線を用いた表面測定器で計測することができ、これにより第2インナービアホール部39の第2接続孔40内に形成された第2金属メッキ41の膜厚を測定することができるとともに、第5インナービアホール部45の第4接続孔46内に形成された第4金属メッキ47の膜厚をも正確に知ることができる。
【0029】このように、この多層配線基板20では、製品として使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、第1、第2インナービアホール部36、39の第1、第2金属メッキ38、41の各膜厚をそれぞれ測定することができ、これにより第1〜第4インナービアホール部36、39、42、45の第1〜第4接続孔37、40、43、46内に形成された第1〜第4金属メッキ38、41、44、47の各膜厚を正確に知ることができる。この場合、製品として使用不能な状態に多層配線基板20を破壊しないため、電子部品21を搭載した状態でも、検査することができ、しかも検査の自動ライン化も可能となり、また製品として出荷した後にトラブルが発生しても、簡単に検査することができる。また、この多層配線基板20では、レーザ加工機により検査領域50内における第2基板材23と第3基板材24との各所定箇所が除去された状態のままでも、製品として十分に使用することができるが、レーザ加工機により除去された箇所を同じ基板材料で埋め戻すことにより、検査領域50上にこれを跨いで電子部品21を搭載することができ、より一層の高密度実装を図ることもできる。
【0030】[第2実施形態]次に、図5を参照して、この発明の多層配線基板およびその検査方法の第2実施形態について説明する。なお、図1〜図4に示された第1実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。この多層配線基板60は、下面側にも検査領域61を設けた構成で、これ以外は第1実施形態と同じ構成になっている。この場合には、第3インナービアホール部42が第1基板材22のビアホール部33の右側近傍で、第2配線28と第5配線31とに対応する箇所に形成され、第4インナービアホール部45から右側に所定距離だけ離れている。このため、下面側の検査領域61は、上面側の検査領域50とほぼ左右対称に形成されている。
【0031】すなわち、下面側の検査領域61は、図5に示すように、その中間の境界部Kを境にして、右側に第1検査領域部62が設けられ、左側に第2検査領域部63が設けられている。第1検査領域部62は、その領域内において第3インナービアホール部42が左寄りに位置し、境界部Kから第3インナービアホール部42の右側近傍に亘って第3インナービアホール部42の第3金属メッキ44を外部に露出可能な第1露出領域62aが形成され、この第3インナービアホール部42の右側近傍から検査領域61の右端部に亘って第1基板材22の第2配線28を外部に露出可能な第2露出領域62bが形成されている。この場合、第4基板材25の第2露出領域62b内に位置する箇所には、第5配線31が形成されておらず、また第5基板26の第1検査領域部62内に位置する箇所には、第6配線32が形成されていない。これにより、第2露出領域62b内に位置する第4基板材25および第1検査領域部62内に位置する第5基板材26は、レーザ加工機により穿孔されて除去可能になっている。
【0032】また、第2検査領域部63は、図5に示すように、境界部Kから左側の領域で、この領域内において第4インナービアホール部45が左寄りに位置し、検査領域部61の左端部から第4インナービアホール部45の右側近傍に亘って第4インナービアホール部45の第4金属メッキ47を常に外部に露出させる第3露出領域63aが形成され、第4インナービアホール部45の右側近傍から第1検査領域部62との境界部Kに亘って第4基板材25の第4配線31を外部に露出可能な第4露出領域63bが形成されている。この場合、第5基板材26の第4露出領域63b内に位置する箇所には、第6配線32が形成されていない。これにより、第4露出領域63b内に位置する第5基板材26は、レーザ加工機により穿孔されて除去可能になっている。
【0033】このような多層配線基板60では、第1実施形態と同様、上面側の検査領域50により第1、第2金属メッキ38、41の各膜厚を測定することができるほか、下面側の検査領域61により第3、第4金属メッキ44、47の各膜厚をも測定することができる。すなわち、下面側の検査領域61内における第1検査領域部62と第2検査領域部63の第4露出領域63bとに対応する箇所、つまり検査領域61内における第3露出領域63aを除く箇所の第5基板材26をレーザ加工機により穿孔して除去することにより、検査領域61内に第4基板材25の表面、第3インナービアホール部42の第3金属メッキ44、および第5配線31を露出させることができる。また、この状態で、第1検査領域部62の第2露出領域62bに対応する箇所の第4基板材25をレーザ加工機により穿孔して除去することにより、第1検査領域部62の第1露出領域62a内に、第1基板材22の第2配線28を露出させることができる。
【0034】このため、第1検査領域部62内において、レーザ光線を用いた表面測定器により、第3インナービアホール部42の第3接続孔43内の底部に形成された第3金属メッキ44の表面と、これに隣接する第2配線28の表面との高低差を計測することにより、第3インナービアホール部42の第3接続孔43内に形成された第3金属メッキ44の膜厚を高い精度で正確に測定することができる。また、第2検査領域部63内において、上記と同様、レーザ光線を用いた表面測定器により、第4インナービアホール部45の第4接続孔46内の底部に形成された第4金属メッキ47の表面と、これに隣接する第5配線31の表面との高低差を計測することにより、第4インナービアホール部45の第4接続孔46内に形成された第4金属メッキ47の膜厚を高い精度で正確に測定することができる。
【0035】このように、この多層配線基板60では、第1〜第4インナービアホール部36、39、42、45の第1〜第4金属メッキ38、41、44、47の各膜厚を個々に測定することができるので、第1インナービアホール部36の第1金属メッキ38と第3インナービアホール部42の第3金属メッキ44とを別々に形成し、また第2インナービアホール部39の第2金属メッキ41と第5インナービアホール部45の第4金属メッキ47とを別々に形成しても、第1〜第4金属メッキ38、41、44、47の各膜厚をそれぞれ正確に測定することができる。
【0036】なお、上記第1、第2実施形態では、第1〜第4インナービアホール部36、39、42、45の各導電膜として、第1〜第4金属メッキ38、41、44、47を施した場合について述べたが、これに限らず、蒸着法やスパッタリング法などにより形成された金属膜でも良く、また金属に限らず、導電性ペーストなどの導電性材料で形成したものにも適用することができる。また、上記第1、第2実施形態では、多層配線基板20、60として、5層構造のものについて述べたが、これに限らず、4層以下の構造でも良く、また6層以上の構造にも適用することができる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発明の多層配線基板によれば、少なくとも1つの基板材に形成された接続孔の内面、およびこの接続孔内に露呈する他の基板の配線上に形成された導電膜と、これに隣接する箇所における前記他の基板材の配線とが外部に露出可能な検査領域を設けたので、この検査領域内において、導電膜とこれに隣接する他の基板材の配線とを外部に露出させることにより、接続孔の底部に位置する導電膜の表面とこれに隣接する他の基板材の配線の表面との高低差を計測することができ、これにより製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、非貫通状態である凹部形状の接続孔内に形成された導電膜の膜厚を測定することができる。
【0038】この場合、検査領域内において、接続孔が形成された前記1つの基板材を含んで、その露出側に位置する少なくとも1つ以上の基板材には、接続孔に隣接する箇所の他の基板材の配線とその接続孔とにそれぞれ対応する箇所を除いて、配線が形成されていることにより、断線などのように配線状態に悪影響を及ぼすことなく、接続孔とこれに隣接する箇所の他の基板材の配線とに対応する露出側の基板材を除去することができる。また、検査領域内において、接続孔に隣接する箇所の前記他の基板材の配線とその接続孔とにそれぞれ対応する露出側の基板材を検査時に除去することにより、製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、導電膜とこれに隣接する箇所の他の基板材の配線とを確実かつ容易に外部に露出させることができる。
【0039】また、請求項4記載の発明の多層配線基板の検査方法によれば、接続孔内の導電膜と、その接続孔に隣接する箇所における他の基板材の配線とをそれぞれ外部に露出させ、この露出した箇所における接続孔内の底部に位置する導電膜の表面とこれに隣接する他の基板材の配線の表面との高低差を計測器により計測するので、製品を使用不能な状態に破壊することなく、すべての製品について、接続孔内に形成された導電膜の膜厚を確実に測定することができる。




 

 


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