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日本電気エンジニアリング株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 マスクインサータ装置及びその制御方法
2 試料搭載装置
3 ユニット着脱構造
4 電子機器の放熱構造
5 筐体の放熱構造
6 プリント基板電源装置用シールド構造
7 シールドケース
8 二重箱形構造におけるコネクタ取付構造
9 圧力調整構造
10 分波器
11 カラーブラウン管用フィルミング塗布装置
12 帯域通過ろ波器及びそれを用いたフィルタコンバイナ
13 受信回路及び受信回路の消費電力低減方法
14 作業台車
15 サーマルルーバ
16 マルチチップモジュール接続構造
17 ケーブルキャリア構造
18 ラック構造
19 検波回路
20 モジュラープラグ
21 光ファイバケーブル保持具および光ファイバケーブルの余長処理方法
22 ケーブルクランプ
23 パネル挿抜構造
24 デジタル制御型発振回路
25 マルチチップモジュール接続構造
26 ビタビ復号器
27 セラミック基板及びその製造方法
28 回路基板のシールド構造およびシールドケース
29 ビット演算付加データの高速転送回路
30 導波管
31 ハイブリッドICパッケージ
32 支持金具の取付構造
33 ばねを用いたユニット取付構造
34 差動増幅回路
35 高周波回路の電気特性調整シート及びそのシートを用いた調整方法
36 可変遅延バッファ回路
37 電気コネクタ
38 直接デジタル周波数シンセサイザ装置
39 エミッタフォロワ回路
40 警報変化点検出回路
41 PLL回路
42 クロック切替え回路
43 樹脂封止型半導体装置パッケージ
44 操作ボックスの壁面取付構造
45 電子装置用ビルディングブロック構造筐体
46 多芯コネクタ
47 簡易型コネクタ及びその製造方法
48 CRT用パネル・マスク組立てシステム、方法、記録媒体
49 進行波管用電源装置
50 光結合半導体装置及びその製造方法並びにリードフレーム
51 送受分波器
52 バスシステム
53 カラーブラウン管用電子銃のカソード挿入装置
54 カードエッジコネクタ
55 はんだボール搭載方法及び装置
56 半導体集積回路パッケージのヒートシンク取付構造
57 筐 体
58 ノイズ検出回路
59 微粒子を用いた接着方法及び熱圧着装置
60 コンデンサ付きスイッチ
61 液状樹脂による樹脂封止装置及び樹脂封止方法
62 チャージポンプ回路
63 入力クロック切替回路
64 畳み込みインタリーブ回路
65 シェルフ間接続構造
66 プリント基板実装型アイソレータ
67 電気部品の実装方法
68 位相比較回路
69 ICソケット及び試験用コネクタ
70 冷却構造
71 逆L型アンテナおよびそれを使用した周波数センサ
72 ヘリカルアンテナ
73 2段式コンピュータ入力装置テーブルおよび該テーブルを備えたキャビネット
74 カードエッジコネクタ
75 ドロップインサーキュレータ
76 光送受信回路の設計方法
77 半導体装置の製造方法
78 帯域阻止フィルタ
79 可変減衰器
80 バランス型ダイオード減衰器
81 半導体集積回路及びそれに用いる入力特性試験方法
82 分波器
83 半導体集積回路
84 屋外設置電子機器用筐体の放熱構造
85 無線通信システムのインタリーブ同期装置及び方法
86 ラットレース型ハイブリッド回路
87 電気装置の安全インターロック構造
88 屋外筺体の呼吸構造
89 パネルの取付構造
90 パルスエンコード型A/D変換器
91 クロック切替装置及びクロック切替方法
92 IC固定ガイド付きプリント基板
93 発光素子駆動回路
94 バースト伝送用光送信器
95 電子回路パッケージの放熱構造
96 パワーオンクリア回路
97 負荷調整機能付きコネクタ

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