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番号 発明の名称
1 異方導電性フィルム
2 ウェハー状積層体および半導体素子パッケージならびにウェハー状積層体の製造方法
3 半導体素子封止用シートおよびそれを用いた半導体装置の製法ならびに半導体装置
4 半導体素子封止用シートおよびそれを用いた半導体装置の製法ならびに半導体装置
5 回路配線板に孔を形成する方法、および回路配線板
6 アルカリ二次電池用セパレータおよびその製造方法
7 多層プリント配線板積層用離型材
8 吸着固定搬送用シート
9 多層配線基板およびその製造方法
10 多層配線基板およびその製造方法
11 回路基板の製造方法および回路基板
12 配線基板およびこれを用いた多層配線基板
13 電波吸収体及びその製造方法
14 半導体装置およびその製法
15 回路基板
16 回路基板、および回路基板の製造方法
17 回路基板
18 多列配線用補強テープ及びその製造方法
19 電波吸収体及びその製造方法
20 レジスト除去方法および装置
21 有機エレクトロルミネセンス素子およびその製造方法
22 多層配線基板
23 電 池
24 基板の異物除去装置
25 レジスト除去方法および装置
26 異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法
27 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製法およびそれによって得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置
28 フレキシブル配線板の導体層間の接続方法、およびフレキシブル配線板
29 半導体集積回路装置の製造方法
30 無電解めっき方法および配線回路基板
31 異方導電性フィルム付き半導体ウエハ及びその製造方法
32 基板へのマスク形成方法およびその装置
33 フレキシブル配線板
34 基板への粘着テープ貼付け装置
35 フレキシブル配線板の加工方法およびフレキシブル配線板の固定装置
36 電池用セパレータおよびそれを用いたアルカリ二次電池
37 回路パターンの形成方法および回路基板
38 フレキシブル配線板
39 レジストの除去方法、およびこれに用いる接着剤もしくは接着シート類
40 通気筐体
41 電気化学素子用セパレータのための多孔質膜
42 多孔質膜
43 電気化学素子の製造方法
44 電気化学素子の製造方法
45 半導体ウェーハの研磨方法及び半導体ウェーハ研磨用パッド
46 メタルコア回路基板およびそれを用いたメタルコア多層回路基板
47 多層配線基板
48 表面処理済み無機質充填剤の製法および半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置
49 配線回路基板
50 半導体基板の切断方法及び半導体基板切断時固定用シ−ト
51 回路基板
52 有機EL発光装置、偏光面光源装置及び液晶表示装置
53 半導体基板の切断方法及び半導体基板切断時固定用シ−ト
54 半導体ウエハ保持保護用粘着シート
55 異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法
56 電磁波シールド用粘着シート
57 半導体素子保護膜形成用感光性樹脂組成物、半導体素子保護用多孔質樹脂および半導体装置
58 電磁波シールド用粘着シート
59 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
60 半導体装置
61 両面回路基板およびこれを用いた多層配線基板ならびに両面回路基板の製造方法
62 薄膜状電解質
63 有機エレクトロルミネッセンス素子
64 有機エレクトロルミネッセンス素子
65 半導体の樹脂封止方法及び半導体樹脂封止用離型フィルム
66 衝撃緩和積層体及びそれを用いたフラットパネルディスプレイ装置とプラズマディスプレイ装置
67 エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
68 エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
69 固定部材およびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子ならびにその背面基板
70 多層回路基板の製造方法
71 半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルム
72 多層配線基板
73 可逆的ゾル−ゲル状電解質とこれを用いてなる電気化学素子
74 エレクトロルミネッセンス素子
75 両面フレキシブル配線板、ICカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法
76 フレキシブル配線板の製造方法
77 保護フィルム付き透明導電性フィルムとその使用方法
78 シート状樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法
79 両面回路基板およびそれを用いた多層配線基板
80 異方導電シート体およびそれを用いたパッケージ構造ならびに半導体装置
81 エレクトロルミネッセンス素子用部材およびそれを内蔵したエレクトロルミネッセンス素子
82 樹脂層付ウェハ、半導体装置およびそれらの製法ならびにそれらに用いられるエポキシ樹脂組成物製タブレット
83 リードフレーム積層物および半導体部品の製造方法
84 両面配線基板およびそれを用いた多層配線基板
85 回路基板および回路基板の端子部の接合構造
86 半導体装置の製造方法および異方導電性フィルム付き半導体ウエハの製造方法
87 クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
88 配線回路基板
89 フレキシブル配線板および電子部品の実装方法
90 絶縁被覆電線

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