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TAB用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - 凸版印刷株式会社
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発明の名称 TAB用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−24035(P2001−24035A)
公開日 平成13年1月26日(2001.1.26)
出願番号 特願平11−190524
出願日 平成11年7月5日(1999.7.5)
代理人
発明者 中村 清智 / 竹村 信美
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】スプロケットホール、スリットホール及びディバイスホールが形成された可撓性及び絶縁性を有するベースフィルムの一方の面にリード及びオーバーコート樹脂層が、前記ベースフィルムの他方の面の前記スリットホールに樹脂皮膜層が形成されてなるTAB用フィルムキャリアテープにおいて、前記オーバ−コート層及び前記樹脂皮膜層の樹脂組成が同一であることを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープ。
【請求項2】前記オーバーコート樹脂層及び前記樹脂皮膜層の物性が、ガラス転移温度:30〜70℃、弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び率:10%以上を示すことを特徴とする請求項1記載のTAB用フィルムキャリアテープ。
【請求項3】以下の工程を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のTAB用フィルムキャリアテープの製造方法。
(a)一方の面に接着層(15)が形成されたベースフィルム(11)の所定位置にディバイスホール(14)、スリットホール(13)及びスプロケットホール(12)を形成する工程。
(b)ベースフィルム(11)に接着層(15)を介して銅箔(16)をラミネートする工程。
(c)ベースフィルム(11)の他方の面のスリットホール(13)に樹脂被膜層(17)を形成する工程。
(d)ベースフィルム(11)の銅箔(16)をパターニング処理してインナーリード(16b)、アウターリード(16c)及びICチップ接合用電極(16d)を含むリード(16a)を形成する工程。
(e)リード(16a)が形成されたベースフィルム(11)のインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面にオーバーコート樹脂層(18)を形成する工程。
(f)インナーリード(16b)とアウターリード(16c)に無電解Snめっきを施す工程。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、TAB用フィルムキャリアテープに関し、特にファインピッチのリードを有する折り曲げ容易なTAB用ヲィルムキャリアテープに関する。
【0002】
【従来の技術】TAB(Tape Automated Bonding)法に用いられるフィルムキャリアテープは、折り曲げ加工を伴わないスリムTABと折り曲げ加工を伴うフレックスTABの2種類がある。折り曲げ加工を伴う従来のフレックスTABは図3(a)、(b)に示すように、可撓性を有するポリイミド系のベースフィルム21に、金型によるディバイスホール24、スリットホール23及びスプロケットホール22等の穴加工を行い、耐熱性を有する接着層26を介して金属箔をラミネートした後にパターニング処理してリード27を形成する。更に、べ一スフィルム21の他方の面からスリットホール23に樹脂被膜層25を形成し、リード27が形成されているべ一スフィルム21のスリットホール23にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷等により塗布しオーバーコート樹脂層28を、他の部位にはエポキシ系又はアクリル系樹脂等をスクリーン印刷等により塗布してオーバーコート樹脂層29を形成していた。
【0003】然しながら、従来のフレックスTABは、べ一スフィルム21上へのオーバーコート樹脂層を2回に分けて形成するため、工程数が1工程増えてコスト高の要因になっていた。市場からのコストダウンの要求が強いことから、オーバーコート樹脂層を1回の処理工程で形成する必要があった。オーバーコート樹脂層を同一樹脂で形成するためには、それに用いる樹脂が従来の2種類の樹脂が持っている樹脂特性を一つの樹脂で満たしてやる必要がある。
【0004】従来のオーバーコー卜樹脂層28及び29はポリイミド樹脂系ソルダーレジストとフレキPC基板用エポキシ樹脂系ソルダーレジストが使用され、裏面のスリットホール部へ充填される樹脂被膜層25もまた別のポリイミド系樹脂組成物を使用していた。このようにこれまでは数種の樹脂組成物を使って一つのチップキャリアを作製していた。このうちポリイミド樹脂系ソルダーレジストは、液だれによる印刷精度が悪いことと、単価がフレキPC基板用エポキシ樹脂系よりも高いためコスト高の大きな要因の一つになっていた。また、エポキシ樹脂系ソルダーレジストは柔軟性の低いエポキシ樹脂系組成物であるため、折り曲げ部分でクラックが発生し、折り曲げ加工に対応できなかった。
【0005】従来のTAB用フィルムキャリアープ構造では、スリットホールの折り曲げ性をポリイミド樹脂にて達成しようとしているが、スプリングバックが大きい。また、リジットなエポキシ系樹脂のソルダーレジストが使われるため、テープの反りも大きい。このように、従来のTAB用フィルムキャリアテープではスリットホールでの折り曲げ加工が難しいという間題がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、オーバーコート樹脂層と樹脂皮膜層を所定の物性を有する同一樹脂で形成することにより、スリットホール部での折り曲げ性が容易なTAB用フィルムキャリアテープを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題を解決するために、まず請求項1においては、スプロケットホール、スリットホール及びディバイスホールが形成された可撓性及び絶縁性を有するベースフィルムの一方の面にリード及びオーバーコート樹脂層が、前記ベースフィルムの他方の面の前記スリットホールに樹脂皮膜層が形成されてなるTAB用フィルムキャリアテープにおいて、前記オーバ−コート層及び前記樹脂皮膜層の樹脂組成が同一であることを特徴とするTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0008】また請求項2においては、前記オーバーコート樹脂層及び前記樹脂皮膜層の物性が、ガラス転移温度:30〜70℃、弾性率:10.0〜500Mpa、破壊強さ:3〜20Mpa及び破壊伸び率:10%以上を示すことを特徴とする請求項1記載のTAB用フィルムキャリアテープとしたものである。
【0009】さらにまた、請求項3においては、以下の工程を有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のTAB用フィルムキャリアテープの製造方法としたものである。
(a)一方の面に接着層(15)が形成されたベースフィルム(11)の所定位置にディバイスホール(14)、スリットホール(13)及びスプロケットホール(12)を形成する工程。
(b)ベースフィルム(11)に接着層(15)を介して銅箔(16)をラミネートする工程。
(c)ベースフィルム(11)の他方の面のスリットホール(13)に樹脂被膜層(17)を形成する工程。
(d)ベースフィルム(11)の銅箔(16)をパターニング処理してインナーリード(16b)、アウターリード(16c)及びICチップ接合用電極(16d)を含むリード(16a)を形成する工程。
(e)リード(16a)が形成されたベースフィルム(11)のインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面にオーバーコート樹脂層(18)を形成する工程。
(f)インナーリード(16b)とアウターリード(16c)に無電解Snめっきを施す工程。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のTAB用フィルムキャリアテープに形成されるオーバーコート樹脂層18及び樹脂皮膜層17はスリットホール部での折り曲げ性の特性を満たすために、物理特性としてガラス転移点、弾性率、破壊強さ及び破壊伸び率の各特性値を調整したものである。樹脂をある一定膜厚のフィルム状にして曲げ弾性率を測定すると、弾性率と破壊強さが大きく、破壊伸び率が小さい樹脂の曲げ弾性率は、弾性率と破壊強さが小さく、破壊伸び率の大きい樹脂の曲げ弾性率に比べ、非常に大きいことが分かった。
【0011】表1にオーバーコート樹脂層に用いられる各種樹脂のガラス転移温度、弾性率、破壊強さ及び破壊伸び率の測定結果を示す。
【0012】
【表1】

【0013】表1で樹脂1及び樹脂2は従来のオーバーコート樹脂層で、樹脂3及び樹脂4は本発明のオーバーコート樹脂層及び樹脂皮膜層用に特に調合された樹脂である。
【0014】樹脂1のように、引張り弾性率と破壊強さが大きいと、折り曲げる力に対しての反発力が大きくなり、また破壊伸び率が小さいと、曲げ弾性率が大きくなる。よって、折り曲げに対して樹脂が伸びきれずに、破壊してしまう。
【0015】樹脂2のように、破壊伸び率を増加させることで、折り曲げに対してのクラックの発生を防止できる。引張り弾性率と破壊強さを僅かに下げただけであるので、折り曲げる力に対しての反発力は大きく、スプリングバックという戻りが発生する。すなはち、引張り弾性率と破壊強さは大きいけれども、破壊伸びがある樹脂では、折り曲げに対して強い反発力を示して、折り曲げても元の状態に戻ろうとする。
【0016】これに対して、樹脂3と樹脂4では、破壊強さを小さくしたことで、樹脂が弱い引張りに対しても破壊され易くなり、且つ破壊伸び率が大きくなったことで伸び易くなり、クラックが発生しない。また、引張り弾性率が低いので、折り曲げに対する反発力が無い。よって、弱い力で折り曲げることができる。
【0017】従って、折り曲げ加工に適するTAB用のオーバーコート樹脂層及び樹脂皮膜層は、曲げ弾性率の低い値を示す樹脂、すなわち、弾性率が低く、破壊強さが小さく、破壊伸び率のある樹脂で形成してやれば良い。
【0018】すなわち、フィルムキャリアテープのスリットホール部の折り曲げ性を満たすオーバーコート樹脂層及び樹脂皮膜層として、ガラス転移温度30〜70℃、弾性率10.0〜500Mpa、破壊強さ3〜20Mpa及び破壊伸び率10%以上を示すような樹脂組成物を調合して、塗膜を形成してやればよい。具体的には、絶縁性に優れ、耐薬品性を有し、密着性に優れたアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂を主成分とした樹脂組成物が好ましい。
【0019】以下、本発明のTAB用フィルムキャリアテープの作製法について述べる図1(a)〜(c)に本発明のTAB用フィルムキャリアテープの主要工程の構成を示す模式平面図を、図2(a)〜(e)に本発明のTAB用フィルムキャリアテープの製造工程を工程順に示す模式断面図を、それぞれ示す。
【0020】まず、ポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の一方の面に接着層15を形成した後所定の位置に金型を用いてディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を形成する(図1(a)及び図2(a)参照)。
【0021】次に、ベースフィルム11の接着層15面に銅箔16を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製する(図2(b)参照)。
【0022】次に、ベースフィルム11の他方の面のスリットホール13に上記調合された樹脂組成物により樹脂被膜層17を形成する(図2(c)参照)ここで、樹脂皮膜層の形成方法としては、スクリーン印刷等の方法でパターン皮膜を形成するか、感光性の樹脂組成物をスクリーン印刷、グラビア印刷、ロールコーティング、スプレーコーティング、カーテンコーティング等の方法で感光層を形成し、パターン露光、現像等のパターニング処理して所望のパターン皮膜を形成する方法がある。
【0023】次に、ベースフィルム11の銅箔16上に所定のレジストパターンを形成し、パターニング処理して、インナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成する(図1(b)及び図2(d)参照)。
【0024】次に、リード16aが形成されたベースフィルム11上の所定位置に上記調合された樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面にオーバーコート樹脂層18を形成する(図1(c)及び図2(e)参照)。
【0025】次に、インナーリード16b及びアウターリード16cに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを得る。
【0026】上記構成のTAB用フィルムキャリアテープは、テープの反りが少なく、折り曲げが容易なICチップ実装フレックスTABとして使用され、液晶ディスプレイ等への装着加工が容易で、材料コストの低減と歩留まりの向上を期待できる。
【0027】
【実施例】以下実施例により本発明を詳細に説明する。
<実施例1>先ず、厚さ75μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の一方の面に接着層15を形成し、所定位置に金型を用いてディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を形成した。
【0028】次に、ベースフィルム11の接着層15面に膜厚18μmの銅箔16を熱圧着・積層し、銅箔/接着層/ベースフィルムからなる3層テープを作製した。
【0029】次に、ベースフィルム11の他方の面のスリットホール13に表1の樹脂3からなる樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化して樹脂被膜層17を形成した【0030】次に、ベースフィルム11の銅箔16上に感光液をディップコートにて塗布、光照射してリードパターンを焼付、現像機で未硬化部分を現像してレジストパターンを形成し、露出した銅箔を腐食機でエッチング後、レジストパターンを剥膜して、インナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成した。
【0031】次に、リード16aが形成されたベースフィルム11上に表1の樹脂3からなる樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面に20μm厚のオーバーコート樹脂層18を形成した。
【0032】最後に、インナーリード16b及びアウターリード16cに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作成した。
【0033】このようにして作成したTAB用フィルムキャリアテープのスリットホール部の180度折り曲げ試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹脂層18及び樹脂皮膜層17にはクラックは発生しなかった。また、折り曲げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形状復帰が少なく、折り曲げ工程が容易であった。
【0034】<実施例2>実施例1と同様な工程で厚さ75μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の一方の面に接着層15を形成した後ディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を形成した。さらにベースフィルム11の他方の面のスリットホール13に表1の樹脂4からなる樹脂組成物にて樹脂被膜層17を形成し、銅箔16をパターニング処理してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成した。
【0035】次に、リード16aが形成されたベースフィルム11上に表1の樹脂4からなる樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面に20μm厚のオーバーコート樹脂層18を形成した。
【0036】最後に、インナーリード16b及びアウターリード16cに無電解Snめっきを施して、本発明のTAB用フィルムキャリアテープを作成した。
【0037】このようにして作成したTAB用フィルムキャリアテープのスリットホール部の180度折り曲げ試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹脂層18及び樹脂皮膜層17にはクラックは発生しなかった。また、折り曲げ試験後、テープをフリーにしても折り曲げ部分の形状復帰が少なく、折り曲げ加工が容易であった。
【0038】<比較例1>実施例1と同様な工程で厚さ75μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の一方の面に接着層15を形成した後ディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を形成した。さらにベースフィルム11の他方の面のスリットホール13に表1の樹脂1からなる樹脂組成物にて樹脂被膜層17を形成し、銅箔16をパターニング処理してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成した。
【0039】次に、リード16aが形成されたベースフィルム11上に表1の樹脂1からなる樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面に20μm厚のオーバーコート樹脂層18を形成した。
【0040】最後に、インナーリード16b及びアウターリード16cに無電解Snめっきを施して、比較用のTAB用フィルムキャリアテープを作成した。
【0041】このようにして作成した比較用のTAB用フィルムキャリアテープのスリットホール部の180度折り曲げ試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹脂層18にクラックが発生した。
【0042】<比較例2>実施例1と同様な工程で厚さ75μm、幅35mmのポリイミド樹脂フィルムからなるベースフィルム11の一方の面に接着層15を形成した後ディバイスホール14、スリットホール13及びスプロケットホール12を形成した。さらにベースフィルム11の他方の面のスリットホール13に表1の樹脂2からなる樹脂組成物にて樹脂被膜層17を形成し、銅箔16をパターニング処理してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを含むリード16aを形成した。
【0043】次に、リード16aが形成されたベースフィルム11上に表1の樹脂2からなる樹脂組成物をスクリーン印刷し、加熱硬化してインナーリード16b、アウターリード16c及びICチップ接合用電極16dを除く全面に20μm厚のオーバーコート樹脂層18を形成した。
【0044】最後に、インナーリード16b及びアウターリード16cに無電解Snめっきを施して、比較用のTAB用フィルムキャリアテープを作成した。
【0045】このようにして作成した比較用のTAB用フィルムキャリアテープのスリットホール部の180度折り曲げ試験を行った結果スリットホール上のオーバーコート樹脂層18にクラックは発生しなかった。しかし、折り曲げ試験後、テープをフリーにすると折り曲げ部分の形状復帰が大きく、折り曲げ工程が困難であった。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、同一の樹脂にてオーバーコート樹脂層及び樹脂被膜層を形成したTAB用フィルムキャリアテープは使用する樹脂材料が統一されることによる工程減のコストダウンとそれに伴うTAB用フィルムキャリアテープの歩留まりの向上が期待できる。また、所定の物性を有する樹脂組成物を用いてオーバーコート樹脂層及び樹脂被膜層を形成することにより、スリットホール部での折り曲げ加工が容易になり、折り曲げ試験後のクラックが発生しなくなったこととで、TABに要求される特性、例えば、曲げ特性と耐折性が向上する。従って本発明のTAB用フィルムキャリアテープは、液晶ディスプレイ等への装着加工において、優れた実用上の効果を発揮する



 

 


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