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番号 発明の名称
1 太陽電池及びその製造方法
2 放電管
3 半導体装置
4 リードフレーム及び半導体装置
5 リードフレーム及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法
6 半導体装置及びその製造方法
7 放電管
8 半導体装置及びその製造方法
9 放電管
10 半導体装置の製造方法
11 多層回路基板及び半導体装置
12 配線基板用絶縁層形成用シートとそれを用いた配線基板用絶縁層の粗面化方法
13 多層配線回路基板及びその製造方法
14 半導体装置
15 多層配線基板の製造方法及び半導体装置
16 半導体装置
17 半導体装置
18 配線構造及び配線形成方法
19 半導体パッケージと半導体パッケージの製造方法
20 多層配線基板の製造方法
21 回路基板
22 多層配線基板の製造方法
23 多層回路基板
24 半導体装置用のシールリングとそれを用いた半導体装置の製造方法
25 半導体装置及びその製造方法
26 配線基板及び配線基板の製造方法
27 多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
28 半導体チップの実装構造
29 半導体装置とその製造方法
30 カードエッジコネクタ
31 半導体装置
32 放電管
33 半導体チップ実装用の配線基板と該基板を用いた半導体チップの実装方法
34 非接触型ICカード用アンテナとその製造方法
35 放電管
36 半導体装置及びその製造方法並びにキャリア基板及びその製造方法
37 抵抗体を備えた配線回路
38 多層配線板の製造方法
39 薄膜コンデンサ素子及びプリント回路基板
40 半導体装置の製造方法
41 半導体パッケージの製造方法
42 2層メタルフイルムキャリアの製造方法
43 多層回路基板およびその製造方法
44 半導体装置および半導体装置の製造方法
45 複合リードフレームの製造方法
46 回路基板の製造方法
47 半導体装置の製造方法
48 半導体装置及びその製造方法
49 表面実装用基板及び表面実装構造
50 リードフレーム及びその製造方法
51 リードフレーム及びその製造方法
52 半導体パッケージと半導体装置と半導体モジュール
53 半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及び半導体パッケージ用アイレットの製造方法
54 半導体パッケージ用のベースと半導体パッケージと半導体パッケージ用のベースの製造方法
55 樹脂基板の貫通孔の加工方法
56 多層配線基板及び半導体装置
57 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
58 半導体装置用検査装置と部品実装機
59 半導体パッケージ及びその製造方法
60 多層配線基板及び半導体装置
61 化合物半導体太陽電池の製造方法
62 化合物半導体太陽電池及びその製造方法
63 配線回路基板の製造方法
64 電子部品用の接合部品と該接合部品を用いた電子部品の接続方法と電子部品用の接合部品の製造方法
65 半導体パッケージ及び半導体装置
66 半導体装置及びその製造方法
67 バンプ検査装置
68 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及び半導体装置
69 半導体装置及びその製造方法
70 回路基板、半導体装置、その製造方法および回路基板用材料片
71 半導体装置
72 単位配線基板、配線基板、電子部品の実装構造、電子部品装置、電子部品の実装方法及び電子部品装置の製造方法
73 三極放電管
74 多層配線基板、配線基板、多層配線基板の製造方法、配線基板の製造方法、及び半導体装置
75 ヒートスプレッダ
76 半導体パッケージ、半導体装置及びフィルム基板
77 半導体装置及びその製造方法
78 多層配線基板と半導体装置
79 半導体パッケージ及び半導体装置ならびにそれらの製造方法
80 配線部品と該部品の製造方法と電子部品パッケージと該パッケージの製造方法
81 半導体装置及びその製造方法
82 半導体装置及びその製造方法
83 放熱用フィン及びその製造方法並びに半導体装置
84 半導体パッケージ及び半導体装置
85 薄板の位置決め装置
86 半導体チップの樹脂パッケージ治具と半導体装置の製造方法
87 半導体パッケージ及び半導体装置
88 半導体装置及びその製造方法
89 半導体装置及びその製造方法
90 配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法
91 電子部品パッケージ
92 配線基板及び半導体装置
93 電子部品実装用基板及びその製造方法
94 表面実装用基板及び表面実装構造
95 球状キャパシタと該キャパシタの製造方法と球状キャパシタの実装構造と配線基板と該配線基板の製造方法
96 半導体装置及びその製造方法
97 配線基板及びその製造方法ならびに半導体装置
98 ビアフィリングめっき方法
99 半導体装置、その製造方法、携帯用機器
100 電子部品用リードピン

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