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株式会社リコー - 特許情報
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番号 発明の名称
1 半導体基板およびその作製方法および半導体発光素子
2 高周波回路
3 冷却装置
4 外装構造
5 半導体発光素子
6 電子装置及び実装構造
7 機器の転倒防止装置
8 PN入力型CMOSオペアンプ
9 電界放出型電子放出素子及びその作製方法
10 モジュラーコネクタ装置
11 電子機器構造体
12 LDステムおよび光ピックアップ
13 半導体レーザ装置
14 表面実装部品の脱着用治具
15 ストリップ線路
16 電磁波ノイズ抑制装置および電磁波ノイズ抑制方法
17 電子放出素子とその製造方法、および該電子放出素子を使用した画像形成装置
18 蒸気洗浄装置及び該装置を用いた被洗浄物の洗浄方法
19 半導体レーザ素子
20 デジタル音響信号符号化装置、デジタル音響信号符号化方法及びデジタル音響信号符号化プログラムを記録した媒体
21 半導体レーザ
22 プリント基板間の接続構造
23 電子機器
24 LDMOS型半導体装置の製造方法
25 光学素子の固定方法及び該方法を実施するために用いる光学素子のホルダーと固定装置
26 コネクタ一体化部材
27 リードフレーム及びそれを用いた半導体装置実装体
28 電子部品等の引き抜き機構
29 マグネットロール用組成物及びマグネットロール
30 半導体抵抗素子及びその製造方法
31 電子部品の実装方法及び実装構造
32 出力バッファ及び該出力バッファを備えた情報処理装置
33 電子顕微鏡の非点収差補正方法とその装置
34 保管装置
35 レーザーダイオード駆動装置
36 ソケット、実装構造及び実装方法
37 半導体装置の入出力保護回路
38 LEDアレイ素子
39 結晶成長方法および結晶成長装置および立方晶系III族窒化物結晶および半導体デバイス
40 実装構造及び実装方法
41 画像形成装置
42 半導体装置の実装基板
43 半導体集積回路装置及びその製造方法
44 放電灯点灯装置及び該放電灯点灯装置を備えた画像読取装置及び画像形成装置
45 CPUモジュール
46 レーザートリミング処理を施す半導体装置の製造方法
47 モジュール基板実装構造およびモジュール基板
48 帯電装置及び帯電方法及び画像形成装置
49 半導体装置の製造方法
50 半導体装置の製造方法
51 光電変換素子及びその製造方法
52 LD駆動回路
53 半導体発光素子
54 実装構造及び実装方法
55 加熱装置、定着装置及び画像形成装置
56 半導体集積回路
57 クリームはんだ印刷機
58 エラー訂正方法とエラー訂正装置
59 デジタルデータ符号化処理回路、符号化処理方法、及び符号化処理回路を備えるデジタルデータ記録装置
60 アナログ信号のデジタル変換装置
61 誤り訂正装置及び誤り訂正方法
62 配線基板
63 フラットハーネス固定用クリップ及びその使用方法
64 電子機器におけるプリント基板の固定方法
65 データ伝送システム
66 コロナ放電装置及び画像形成装置
67 半導体装置及びその製造方法
68 レーザビーム光源装置
69 電子電気機器
70 電子源基板の製造装置、電子源基板、該基板を用いた画像表示装置
71 レーザー用光学素子
72 プリント配線基板の接続構造
73 集積回路装置
74 集電装置
75 半導体装置
76 半導体レーザ装置および光ピックアップ
77 半導体基板および半導体発光素子およびその作製方法
78 プリント基板支持構造
79 光電変換素子、該素子の製造方法および多孔性酸化チタン半導体電極
80 放電装置及びこれを用いた画像形成装置
81 静電保護用MOS型ダイオードと入出力保護回路
82 ヒートパイプおよびヒートパイプの取付方法およびヒートパイプ一体型ステム
83 画像処理LSIの製造方法
84 操作パネルユニット
85 平面型ディスプレイのチルト機構
86 データ符号化方法、データ復号化方法、およびその方法をコンピュータに実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
87 外装カバー
88 ポリシランを含む導電性層およびその作製方法
89 半導体パッケージおよび半導体実装方法
90 機器のスタンドアジャスタ
91 出力ドライバ回路
92 符号化復号化装置
93 インターロック回路
94 電界放出型電子放出素子および電界放出型電子放出素子アレイおよび電界放出型電子放出素子の製造方法および電界放出型電子放出素子アレイの製造方法およびディスプレイ装置
95 半導体装置及びその製造方法
96 電子部品の樹脂封止方法と装置及び電子部品パッケージ
97 真空アンダーフィル装置及び方法
98 回路部品の冷却装置
99 半導体基板およびその作製方法および発光素子
100 半導体基板およびその作製方法および発光素子

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