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番号 発明の名称
1 長尺ラミネートテープおよび長尺ラミネートテープを用いた長尺遮水型電力ケーブル
2 セラミックス複合超電導線
3 ワイヤーハーネス一体型グロメット製造用金型及びこれを用いたワイヤーハーネス一体型グロメットの製造方法
4 封入接点材料の製造方法
5 有機電解液を用いた電池
6 筐体の結合と共に嵌合されるコネクタ装置
7 車両走行制御用磁気マーカ
8 リフロー炉及びその温度制御方法
9 通信ケーブル及びそれを用いた多対通信ケーブル
10 電子機器の筐体
11 高発熱密度発熱体用ヒートシンク
12 通信ケーブル
13 インターフェースケーブルおよびインターフェースケーブル装置
14 鉛シース押出機
15 ヒートシンク
16 架空電線
17 フレキシブルプリント配線板の取付構造
18 双方向励起光増幅器
19 光モジュール用シリコンプラットフォーム
20 絶縁処理された端末部を有するフラットケーブルとその製造方法
21 GaN系半導体装置
22 GaN系半導体装置の製造方法
23 ヒートシンクおよびその製作方法
24 高導電性ワイヤ放電加工用電極線
25 電気光複合ケーブル
26 モジュール型二次電池
27 被覆電線分岐コネクタ
28 コネクタの接続構造
29 複合基板及びその製造方法
30 ヒートシンク
31 Nb3Sn化合物超電導線およびその製造方法
32 電気接続箱及びそれに用いる多極型スローブローヒューズ
33 多極コネクタの端子挿着方法と多極コネクタ
34 絶縁樹脂組成物および絶縁電線
35 平面型良熱移動体式ヒートシンク
36 通信ケーブル及びそれを用いた多対通信ケーブル
37 半田組成物およびそれを用いた半田供給方法
38 耐火電線およびその製造方法
39 無接触スイッチ装置およびその製造方法
40 フラットハーネスのジョイント
41 ヒューズ接続箱
42 レーザ装置
43 レーザダイオードモジュール
44 面発光型半導体レーザ素子及び面発光型半導体レーザアレイ
45 面発光型半導体レーザ素子及びその製造方法
46 複合有機碍子の製造方法
47 防水型ジョイントユニット
48 板型ヒートパイプ
49 光素子実装基板
50 リフローはんだ付け装置
51 小型アンテナ
52 電気接続装置
53 半導体レーザ素子
54 リフロー炉
55 光結合系
56 半導体レーザ素子
57 電子機器用冷却装置および冷却方法
58 圧接端子及びその製造方法
59 布線方法および布線装置
60 電子機器用冷却装置および冷却方法
61 半導体集積素子とその製造方法
62 送信アンテナ装置および放送塔
63 送信アンテナ装置および放送塔
64 半導体レーザ装置
65 多対ケーブル
66 リチウムイオン二次電池
67 スライドドア用給電装置
68 コネクタハウジングの係止装置
69 分離トランス
70 電界効果トランジスタの製造方法
71 光半導体素子用パッケージ
72 半導体レーザ素子
73 通信ケーブル
74 インダクティブスイッチ
75 バンプ付き二層回路テープキャリアおよびその製造方法
76 半導体レーザ素子
77 面発光半導体レーザ素子
78 アンテナ装置
79 半導体レーザモジュール
80 利得結合分布帰還型半導体レーザ
81 利得結合分布帰還型半導体レーザ素子
82 化合物半導体層の積層構造及びその作製方法
83 半導体光素子の作製方法及び半導体光素子
84 架空送電線
85 圧接端子及びその製造方法
86 バンプ付き多層基板の製造方法
87 放送波受信用平面アンテナ
88 絶縁樹脂組成物および絶縁電線
89 ケーブル用コネクタ及びシールリング付きの止めネジ
90 光モジュール
91 素子分離装置
92 フラットケーブル用コネクタ
93 熱コネクタ
94 n型窒化ガリウム系化合物半導体層への電極形成方法
95 電子機器用筐体
96 ヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法および発熱部品の冷却装置
97 電子機器の筐体
98 架空送電線
99 配線システム
100 半導体装置およびその製造方法

[1][2]
 

 


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