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番号 発明の名称
1 バリアリブの製造法及びバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント
2 バリアリブ形成用エレメント及びこれを用いたバリアリブの製造法
3 蛍光体パターンの製造法、これに用いる感光性エレメント、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板
4 バリアリブ形成用エレメント及びこれを用いたバリアリブの製造法
5 バリアリブ形成用エレメント及びこれを用いたバリアリブの製造法
6 リチウム二次電池負極用黒鉛粒子、その製造方法、リチウム二次電池用負極及びリチウム二次電池
7 電極の接続方法
8 CMP研磨剤及び基板の研磨方法
9 CMP研磨剤及び基板の研磨方法
10 CMP研磨剤及び基板の研磨方法
11 CMP研磨剤及び基板の研磨方法
12 プリント配線板とその製造法
13 ポリアニリン系ペースト、これを用いた固体電解コンデンサの製造法及び固体電解コンデンサ
14 ワイヤボンディング接続構造
15 多層プリント配線板の製造方法
16 低誘電率樹脂膜の製造法及び半導体装置
17 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法、電気化学的デバイス
18 ダイシング用粘着フィルム
19 CMP研磨液
20 半導体装置
21 回路部品の多段接続方法
22 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
23 高分子固体電解質の製造法、高分子固体電解質及び電気化学的デバイス
24 樹脂組成物、樹脂膜の形成方法及び半導体装置
25 はんだバンプ形成方法、配線基板、半導体素子、半導体パッケージ、およびそれらの製造方法
26 はんだボール接続用端子とそのはんだボール接続用端子の形成方法及びそのはんだボール接続端子を有する半導体パッケージ用基板並びに半導体パッケージ用基板の製造方法
27 半導体素子搭載用基板および半導体装置ならびにそれらの製造方法
28 多層プリント配線板の製造方法
29 配線板の製造法
30 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法
31 固体電解コンデンサの製造法及び固体電解コンデンサ
32 固体電解コンデンサの電解質形成用組成物及び固体電解コンデンサ
33 電子回路基板
34 電磁波シールド材料並びにこの材料を用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイ
35 研磨剤及び基板の研磨方法
36 基板の研磨方法
37 基板の研磨方法
38 多層印刷配線板の製造方法
39 配線板の製造方法
40 バリアリブの製造法及びバリアリブ形成用樹脂組成物エレメント
41 プラズマディスプレイパネル用背面板の製造法
42 非水溶媒系バインダ組成物、電極の製造法、電極及び非水溶媒系二次電池
43 金属用研磨液及び研磨方法
44 配線板とその製造方法
45 エッチング装置
46 配線板とその製造方法
47 リン酸型燃料電池用セパレータ及びリン酸型燃料電池用セパレータを用いた燃料電池
48 半導体装置、半導体チップ支持基板及びそれらの製造法
49 配線板の製造方法及び配線板
50 プラズマディスプレイパネルの隔壁の製造方法
51 プラズマディスプレイパネルの障壁の形成方法
52 プラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法及びプラズマディスプレイパネル
53 燃料電池用セパレータの製造法、該製造法で得られた燃料電池用セパレータ及び燃料電池用セパレータを用いた燃料電池
54 金属用研磨液及び基板の研磨方法
55 CMP研磨液
56 基板の研磨方法
57 スルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板
58 プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法
59 半導体装置、それに用いる半導体支持基板、及び半導体装置の製造方法
60 半導体装置、それに用いる半導体チップ支持基板及び半導体装置の製造方法
61 半導体装置、それに用いる半導体チップ支持基板及び製造方法
62 半導体装置、それに用いる半導体チップ支持基板及び製造方法
63 レーダ用平面アンテナ
64 半導体装置の製造方法及びそれにより得られた半導体装置
65 電気・電子部品
66 電気・電子部品
67 電気・電子部品
68 封止用成形材料、その製造方法、及び電子部品装置
69 多層プリント配線板の製造方法
70 配線板の製造方法
71 配線板の製造方法
72 配線板の製造方法
73 多層プリント配線板の製造方法とその方法によって製造された多層プリント配線板
74 多層プリント配線板の製造方法
75 ビルドアップ配線板用材料とそのビルドアップ配線板用材料を用いたプリント配線板の製造方法
76 銅箔付き絶縁樹脂とそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
77 接着剤シートとその製造法とその接着剤シートを用いた多層プリント配線板並びにその製造方法
78 金属研磨方法
79 金属研磨方法
80 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
81 金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
82 金属研磨方法
83 金属研磨方法
84 半導体素子搭載用基板およびその製造方法並びに半導体装置
85 金属板付き配線基板の製造法
86 表面処理用ラック
87 エッチング装置とプリント配線板の製造方法
88 絶縁樹脂シートの製造方法
89 多層印刷配線板の製造方法
90 内層回路入り多層銅張積層板の製造方法
91 多層プリント配線板の製造方法
92 プリント配線板とその製造方法
93 多層プリント配線板の製造方法、絶縁接着フィルム及び多層プリント配線板
94 多層プリント配線板の製造方法
95 バリアリブ形成用エレメント及びこれを用いたバリアリブの製造法
96 封止用成形材料タブレット、その製造方法及び電子部品装置
97 半導体装置用基板およびその製造方法並びに半導体装置
98 配線板の製造方法及び配線板
99 研磨方法
100 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法

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