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株式会社日立国際電気 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
2 プラズマ処理装置
3 プラズマ処理装置
4 基板処理装置
5 ノイズ放射低減用部品
6 携帯用電子機器
7 携帯用電子機器
8 携帯無線機用アンテナホルダ取付構造
9 フィードフォワード増幅器
10 同調周波数可変フィルタ
11 スリープ機能付AGC回路及び無線通信装置
12 成膜方法及び装置
13 反応管着脱用台車および半導体製造装置
14 携帯用電子機器
15 歪補償増幅回路の補償最適化方法
16 基板処理装置
17 高周波回路の接続構造
18 コネクタの固定構造
19 基板処理装置
20 半導体のエピタキシャル成長装置および成長方法
21 基板処理装置
22 薄型携帯無線機
23 電子機器スイッチ構造
24 電池パックロック機構
25 半導体製造設備及び保守方法
26 通信装置
27 アンテナ固定構造
28 マッチドフィルタ
29 フランジ付き高周波コネクタ
30 基板処理方法および基板処理装置
31 デバイスパッケージ
32 プリント基板に対して実装部材を固定する方法、および、同固定構造
33 高周波回路部品の実装構造
34 RF信号利得制御回路
35 電子機器の端子構造
36 同軸コネクタの取付け構造
37 電子機器
38 半導体熱処理装置及び方法
39 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法
40 熱処理装置
41 基板処理装置
42 半導体製造装置
43 光中継器の構造
44 高周波用電子部品
45 MOSFET増幅回路
46 半導体製造装置
47 基板処理方法
48 信号処理装置の入出力線の接続構造
49 無線機用アンテナ取付け構造
50 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
51 基板処理装置及び基板処理方法
52 半導体製造装置
53 半導体製造装置
54 基板処理方法
55 基板処理装置及びカセット搬送方法
56 半導体製造装置
57 高周波増幅装置、遅延回路
58 無線機用アンテナ
59 アンテナ装置
60 プラズマ処理装置
61 無線基地局装置の冷却構造
62 同調周波数可変共振器及びこれを用いた同調周波数可変フィルタ
63 充電状態表示機能付き携帯電話機と充電状態表示方法
64 プラズマ処理装置
65 基板処理装置及び基板処理方法
66 伝達ゲイン行列の逆行列の取得方法
67 マルチチャンバ型処理装置
68 通信機器のLEDレンズ
69 半同軸空洞共振器フィルタ
70 移動情報通信体
71 ループアンテナ
72 携帯端末とそのLSIノイズ低減方法
73 高周波伝送用同軸ケーブル、及びこれに用いられるコネクタ
74 平均値フィルタ
75 半導体製造装置
76 基板処理方法
77 半導体製造装置用反応管、半導体製造装置および半導体装置の製造方法
78 通信機器筐体
79 縦型半導体製造装置
80 プラズマ処理装置
81 プラズマ処理装置
82 半導体製造装置
83 電圧制御発振器
84 縦型半導体製造装置におけるウェーハの処理方法
85 プラズマ処理装置
86 プラズマCVD装置及びプラズマCVD膜形成方法
87 携帯無線機の防水構造
88 電子回路基板の筐体構造
89 増幅制御装置及び受信装置
90 インピーダンス整合装置
91 高周波用コンデンサの構造およびその接続方法
92 半導体製造方法
93 半導体装置の製造方法
94 電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板
95 半導体受動素子およびその製造方法
96 モジュールの筐体構造
97 MOS−FET増幅回路
98 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
99 半導体装置の製造方法および半導体製造装置
100 半導体装置の製造方法

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