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番号 発明の名称
101 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
102 ウエハプローバ
103 ウエハプローバ装置
104 ウエハプローバ
105 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
106 半導体製造・検査装置用セラミック基板
107 測温素子および半導体製造装置用セラミック基材
108 熱電対および半導体製造装置用セラミック基材
109 プリント配線板の製造方法
110 積層板の製造方法
111 窒化アルミニウムヒータ、及び窒化アルミニウムヒータ用抵抗体ペースト
112 ウエハプローバ
113 ウエハプローバ
114 半導体チップ及びその製造方法
115 半導体チップ
116 プリント配線板およびその製造方法
117 配線板のシールド配線構造
118 配線板における充填穴の構造およびその製造方法
119 配線板の抵抗構造
120 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
121 プリント配線板の製造方法
122 積層配線板
123 多層プリント配線板並びにそのコア材となる両面プリント配線板及びその製造方法
124 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
125 多層配線板およびその製造方法
126 セラミックヒータ
127 ホットプレートユニット
128 ウエハプローバ
129 半導体製造・検査装置用セラミック基板
130 多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体
131 配線板及びその製造方法
132 多層プリント配線板およびその製造方法。
133 多層プリント配線板およびその製造方法。
134 積層配線板
135 導電性バンプを備えたプリント基板、およびそのプリント基板の製造方法
136 電子部品内蔵樹脂体の製造方法および、孔開け装置
137 配線板の製造方法
138 多層プリント配線板及びその製造方法
139 ウエハプローバ
140 ウエハプローバ
141 半導体製造・検査装置用セラミック板
142 電子部品モジュール、及びその製造方法等
143 銅張積層板およびプリント配線板用回路基板とその製造方法
144 プラズマクリーニング装置
145 回路基板のプラズマクリーニング方法
146 プリント基板の製造方法
147 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
148 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法
149 ウエハプローバ
150 電子部品搭載装置
151 プリント基板の製造方法
152 スルーホールの充填方法および多層プリント配線板の製造方法
153 炭化珪素・金属複合体からなる放熱板及びモジュール用基板
154 多層プリント配線板の製造方法及び製造装置
155 プリント配線板の製造方法
156 セラミックヒータ用抵抗体ペースト及びセラミックヒータ
157 セラミックヒータ用抵抗体ペースト及びセラミックヒータ
158 半導体製造・検査装置用セラミック基板、ホットプレート、半導体製造・検査装置
159 半導体製造・検査装置用セラミック基板
160 半導体製造・検査装置用セラミック基板
161 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
162 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
163 ウエハプローバ装置およびウエハプローバ装置に使用されるセラミック基板
164 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
165 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
166 多層プリント配線板の製造方法
167 多層プリント配線板の製造方法
168 ホットプレートユニット
169 ホットプレート及び導体ペースト
170 ホットプレートユニット
171 ホットプレートユニット
172 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
173 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
174 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
175 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
176 半導体製造装置用部品及び半導体製造装置
177 ウエハプローバおよびウエハプーバに使用されるセラミック基板
178 層間接続構造およびその製造方法
179 ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造
180 プリント配線板の製造方法、フラッタニング用治具
181 多層プリント配線板およびその製造方法
182 プリント配線板の製造方法
183 積層配線板の層間接続構造
184 多層プリント配線板および、その製造方法
185 プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
186 プリント配線板の製造方法、フラッタニング用治具
187 ウエハプローバおよびウエハプローバに使用されるセラミック基板
188 多層プリント配線板
189 多層プリント配線板
190 セラミックヒータ
191 多層回路基板および半導体装置
192 マルチチップモジュール
193 配線板のキャパシタ構造及びキャパシタシート
194 多層回路基板
195 多層回路基板
196 多層回路基板
197 多層回路基板および半導体装置
198 ウエハプローバ及びそれに用いられる検査用ステージ
199 ウエハプローバ及びそれに用いられる検査用ステージ
200 半導体製造・検査装置用セラミック基板

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