米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 電気素子 -> イビデン株式会社

発明の名称 多層プリント配線板および、その製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−203461(P2001−203461A)
公開日 平成13年7月27日(2001.7.27)
出願番号 特願2000−12982(P2000−12982)
出願日 平成12年1月21日(2000.1.21)
代理人 【識別番号】100096840
【弁理士】
【氏名又は名称】後呂 和男 (外3名)
【テーマコード(参考)】
5E346
【Fターム(参考)】
5E346 AA22 AA45 CC32 CC40 CC55 DD12 FF03 FF45 GG15 GG18 GG22 HH05 HH25 
発明者 杉山 直
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 絶縁層と導電層とを備えたプリント基板を積層させた多層プリント配線板において、前記絶縁層には厚さ方向に貫通する孔部が形成されており、その孔部には、前記絶縁層の表裏に設けられる一対の前記導電層のそれぞれに接続する電子部品が装着されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項2】 複数の前記プリント基板のうち最も外側に位置する最外プリント基板の絶縁層には、前記電子部品が装着されており、その最外プリント基板の導電層には、集積回路チップが備えられていることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
【請求項3】 少なくとも二枚のプリント基板を積層させ、前記プリント基板の絶縁層を厚さ方向に貫通する孔部の内部に電子部品を装着した多層プリント配線板を製造する方法であって、(a)一のプリント基板の絶縁層に、前記孔部を形成する工程、(b)他のプリント基板の導電層に、前記電子部品の一方の端子を接続する工程、(c)前記電子部品を前記孔部の内部に装着するようにして、前記一のプリント基板と前記他のプリント基板とを積層し、前記電子部品を前記両プリント基板の導電層に接続する工程を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板および、その製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4には、特開平11−67961号に開示された多層プリント配線板100を示した。この多層プリント配線板100は、絶縁層101と導電層102とが交互に積層して製造されている。絶縁層101によって離間された上下の導電層102間を連結するために、絶縁層101を厚さ方向に貫通するビアホール103が設けられ、その孔縁にメッキ等が施されている。また、多層プリント配線板100の最上面には、集積回路チップ105が実装されており、二枚の絶縁層101の間に電子部品104が実装されることで、多層プリント配線板100に各種の機能が付加されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電子部品104は導電層102の上面に横置き(図4において左右方向)とされているために、その専有面積が大きくなってしまう。本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品の専有面積を小さくすることができる多層プリント配線板を提供すること、およびその多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために請求項1の発明に係る多層プリント配線板は、絶縁層と導電層とを備えたプリント基板を積層させたものにおいて、前記絶縁層には厚さ方向に貫通する孔部が形成されており、その孔部には、前記絶縁層の表裏に設けられる一対の前記導電層のそれぞれに接続する電子部品が装着されていることを特徴とする。請求項2の発明は、請求項1に記載のものであって、複数の前記プリント基板のうち最も外側に位置する最外プリント基板の絶縁層には、前記電子部品が装着されており、その最外プリント基板の導電層には、集積回路チップが備えられていることを特徴とする。
【0005】請求項3の発明に係わる多層プリント配線板の製造方法は、少なくとも二枚のプリント基板を積層させ、前記プリント基板の絶縁層を厚さ方向に貫通する孔部の内部に電子部品を装着した多層プリント配線板を製造する方法であって、(a)一のプリント基板の絶縁層に、前記孔部を形成する工程、(b)他のプリント基板の導電層に、前記電子部品の一方の端子を接続する工程、(c)前記電子部品を前記孔部の内部に装着するようにして、前記一のプリント基板と前記他のプリント基板とを積層し、前記電子部品を前記両プリント基板の導電層に接続する工程を経ることを特徴とする。上記の(b)の工程は、必ずしも(a)の工程よりも後に行う必要はなく、(b)、(a)の順に行ってもよい。なお、(b)の工程において、電子部品を立ち上げた状態で導電層上に固定するには、電子部品を立ち上げた状態で導電層上にマウントしておき、例えばハンダで固定する方法の他に、電子部品を導電層のハンダ上面に横置きにしておき、リフローしたときにマンハッタン現象を利用して立ち上げる方法を利用することができる。
【0006】
【発明の作用、および発明の効果】請求項1または請求項3の発明によれば、絶縁層の厚さ方向に貫通する孔部の内部に、電子部品が縦方向に装着されている。このため、従来の多層プリント配線板に比べると、電子部品の占有面積を減少させることができ、実装密度を向上させることができる。請求項2の発明によれば、集積回路チップと多層プリント配線板との間の信号授受に必要となる線長を短くできるので、情報処理速度の高速化に寄与し得る。
【0007】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態について、図1〜図3を参照しつつ詳細に説明する。図1には、プリント基板1(本発明における「他のプリント基板」に該当する。)の導電層1Bに電子部品3を固定する工程を示したものである。プリント基板1は、絶縁層1Aと、この絶縁層1Aの一面側に設けられる導電層1Bとから構成されている(図1(A))。このうち、絶縁層1Aとしては、例えば、ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させたものを使用することができる。また、導電層1Bは、例えば銅箔により形成することができる。
【0008】このプリント基板1の導電層1Bの上面に、例えば感光性のドライフィルム(図示せず)を貼り付け、周知の方法に従って露光・現像処理を行うことにより所定のパターンを形成する(図1(B))。次に、パターンを形成した導電層1Bの上面に電子部品3を固定する工程について説明する。電子部品3は、略角柱状の外形を備えており、その両端部には、端子部3Aが設けられている。
【0009】まず、導電層1Bの上面にハンダペースト6を印刷しておき、その上側に例えばマウンターを利用して電子部品3を載置する(図1(C))。このときには、電子部品3は横置き(最も大きな断面積を備えた面側を導電層1Bに重ねるようにして置く)状態とされている。次に、リフロー処理を行うと、ハンダペースト6が溶解して液体状となったときに、いわゆるマンハッタン現象を起こして、電子部品3が導電層1Bの表面に立ち上がる。こうして、リフロー処理が終了すると、電子部品3は、プリント基板1から立ち上がった状態で実装される(図1(D))。
【0010】次に、図2を参照しつつ、もう一方側のプリント基板2(本発明における「一のプリント基板」、および「最外プリント基板」に該当する。)にビアホール4(本発明における「孔部」に該当する。)を形成する工程について説明する。プリント基板2は、図2(A)に示すように、絶縁層2Aと、この絶縁層2Aの一面側に設けられる導電層2Bとから構成されている。導電層2Bの上面には、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム(PETフィルム)5が貼り付けられている。また、絶縁層2Aの下面側には、接着剤7が塗布されており、さらにその接着剤7層の表面には、PETフィルム8が貼り付けられている。下面側のPETフィルム8は、絶縁層2Aにレーザーを照射してビアホール4を形成するときに、ビアホール4の開口縁部がすり鉢状に広がることを回避するために、設けられるものであり、その場合のPETフィルムは、10μm〜50μmの厚さが好ましい。
【0011】ビアホール4は、例えばレーザ(炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、YAGレーザの第3高調波などが使用できる。このうち、特に炭酸ガスレーザは、加工速度が速いので、加工上有利である。)により、図2(B)に示すようにして、絶縁層2Aに届くようにして形成することができる。特に、炭酸ガスレーザーをガラスクロスエポキシ樹脂基材に照射する場合には、パルスエネルギーが2.0〜10.0mJ、パルス幅が1〜100μs、パルス間隔が0.5ms以上、ショット数が3〜50という条件で形成することが推奨される。なお、その場合には、ビアホール4形成後にビアホール内を浄化するためにデスミア処理を行うことが望ましい。このビアホール4は、立ち上がった電子部品3の外形よりも僅かに大きい内径を備える程度とされている。
【0012】次に、ビアホール4の奥面側(図2(C)において上面側)に、導電層2Bを使用して電解めっき法を行い、導電層2Bの下面側(ビアホール4内部)にハンダ9の層を形成する。次に、上下のPETフィルム5,8を剥ぎ取る(図2(D))。なお、ビアホール4のうち、電子部品3を装着する必要がないところ(つまり、上下の導電層1B,2Bを電気的に接続しておくところ)には、例えば導電性ペースト10を充填しておく。
【0013】こうして、両プリント基板1,2の用意が整ったところで、両プリント基板1,2を積層して多層プリント配線板の製造を行う。その工程について、図3を参照しつつ説明する。まず、導電層1Bの上面に立ち上げた状態で固定された電子部品3が、所定のビアホール4内に収容されるようにして、両プリント基板1,2を積層する(図3(A))。次に、例えば180℃、70分で低圧下(真空度20Torr)において、加熱プレス(例えば、1.96×10-2Pa)することにより、接着剤7が硬化してプリント基板1,2が一体化する。このとき、ビアホール4の内部では、ハンダ9が溶解・硬化して、電子部品3上端の端子部3Aと導電層2Bとがハンダ9を介して電気的に接続する。
【0014】ここで、上側のプリント基板2の導電層2Bに、感光性のドライフィルム(図示せず)を貼り付け、周知の方法に従って露光・現像処理を行うことにより所定のパターンを形成する(図3(B))。こうして二層のプリント基板1,2を積層させた多層プリント配線板13が出来上がる。多層プリント配線板13を二層以上にするには、図3(C)に示すように、下層側のプリント基板1の絶縁層1Aにビアホール12を形成し、両プリント基板1,2をコアとして、下方に新たなプリント基板を積層することができる。なお、図3(C)において二点鎖線で示すように、導電層2Bの表面側には、集積回路チップ11が実装される。このように、絶縁層2Aの内部に電子部品3を装着させたプリント基板2の導電層2Bに集積回路チップ11を実装することにより、集積回路チップ11と多層プリント配線板との間の信号授受に必要となる線長を短くできるので、情報処理速度の高速化に寄与し得る。
【0015】このように、本実施形態によれば、絶縁層2Aの厚さ方向に貫通するビアホール4の内部に、電子部品3が縦方向に装着されている。このため、従来の多層プリント配線板100に比べると、電子部品3の占有面積を減少させることができ、実装密度を向上させることができる。
【0016】本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。本実施形態においては、上下の導電層1B,2Bを直接に接続するために、ビアホール4の内部を導電性ペースト10で充填したが、この他にも例えば、そのようなビアホール4に位置するプリント基板1の導電層1Bの上面に、導電性金属で形成したピンを立てて置いても良い。このようにしておけば、導電性ペースト10を充填する必要がない。また、電子部品3を充填すべきビアホール4の数と、上下の導電層1B,2Bとを直接に接続すべきビアホール4の数とを比較して、後者の方が多い場合には、導電性ペースト10を充填する方が手間が少ない。




 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013