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発明の名称 多層プリント配線板の製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−196740(P2001−196740A)
公開日 平成13年7月19日(2001.7.19)
出願番号 特願2000−1963(P2000−1963)
出願日 平成12年1月7日(2000.1.7)
代理人 【識別番号】100086586
【弁理士】
【氏名又は名称】安富 康男 (外2名)
【テーマコード(参考)】
5E346
【Fターム(参考)】
5E346 AA12 AA15 AA32 AA43 BB01 CC08 CC31 CC54 DD33 DD44 DD47 EE33 EE35 FF14 GG16 GG17 GG18 GG22 GG23 GG25 GG27 HH07 HH11 HH18 
発明者 稲垣 靖 / 市川 慎一郎
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)前記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、前記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項2】 前記ドライ処理は、プラズマ処理である請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等により製造されており、コアと呼ばれる0.1〜2.0mm程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層することにより作製される。この多層プリント配線板の層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホールにより行われている。
【0003】従来、ビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、特開平9−130050号公報等に開示された方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成し、その粗化面を有する導体回路上に層間樹脂絶縁層を形成した後、露光、現像処理を行うか、レーザ処理によりバイアホール用開口を形成し、その後、UV硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。
【0004】さらに、層間樹脂絶縁層に粗化形成処理を施した後、形成された粗化面に薄い無電解めっき膜を形成し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成した後、電気めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後にエッチングを行って、下層の導体回路とバイアホールにより接続された導体回路を形成する。
【0005】これを繰り返した後、最外層として導体回路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、ソルダーレジスト層に開口を形成し、開口部分の導体層にめっき等を施してパッドとした後、半田バンプを形成することにより、ビルドアップ多層プリント配線板を製造する。
【0006】このような多層プリント配線板の製造方法において、めっきレジストは、層間樹脂絶縁層表面に形成された薄い無電解めっき膜等の薄膜導体層上に感光性ドライフィルムを貼り付け、該感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことにより形成していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】最近では、L/S=35/35のような幅の狭い導体回路が形成されるようになっており、そのため、上記露光、現像処理により形成されるめっきレジスト非形成部の幅も狭くなっている。そのため、図12に示すように、表面に薄膜導体層112を有する層間樹脂絶縁層102上に形成された感光性ドライフィルム18(図12(a)参照)に露光、現像処理を施してめっきレジスト103を成形すると、めっきレジスト非形成部19の底部に感光性ドライフィルムの残留物20が存在することがあった(図12(b)参照)。この感光性ドライフィルムの残留物20の大きさは、一方のめっきレジストの端部から他方のめっきレジストに向かって5μmに達することがあった。そのため、次の工程で、電気めっきを行うことにより電気めっき層113を形成すると(図12(c)参照)、感光性ドライフィルムの残留物20が存在する部分には、電気めっき層113が形成されない場合があった。なお、上記L/Sとは、導体配線の幅と導体配線間の距離との比のことであり、これを本明細書においては、以下、単にL/Sという。
【0008】このように、めっきレジスト非形成部19に電気めっき層113が形成されない部分が存在する場合には、電気めっき完了後、めっきレジストを剥離し、エッチンク処理を行うことにより導体回路105を形成した場合に、導体回路105の形状がアンダーカット形状になってしまう(図12(d)参照)。そのため、さらに導体回路を被覆する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成した場合に、導体回路のアンダーカット部分に樹脂が侵入しにくいため、内部に空隙部が形成されたり、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が弱くなり、得られた多層プリント配線板は、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しやすく、また、導体回路の剥離が発生しやすいとういう問題点があった。
【0009】また、感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施した場合、この処理によって感光性ドライフィルムの表層部が最初に急激に硬化するため、スキン層とよばれる硬い層が形成される場合があり、スキン層が形成されると、めっきレジスト非形成部に均一な電気めっき膜を形成することができない場合があった。これは、スキン層は濡れ性が悪く水溶液をはじきやすいため、該スキン層がめっきレジスト表層部に形成されると、電気めっき液の液回り性が悪くなってしまい、上記スキン層とその他の部分とで銅イオンの供給量に差が生じ、形成される電気めっき層の厚さに差が生じるからである。
【0010】また、スキン層がめっきレジスト表層部に形成されていると、めっきレジストを剥離する際に使用するアルカリ系剥離液が、めっきレジストに浸透しにくくなるため、めっきレジストを確実に除去するにはある程度の時間を要し、長時間アルカリ系剥離液を使用していると、感光性ドライフィルムの下に形成されていた薄膜導体層が変色したりする場合があった。
【0011】本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が充分であり、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、めっきレジスト形成後、該めっきレジストにドライ処理を施すことにより、めっきレジスト非形成部分に存在している感光性ドライフィルムの残留物を除去することができることを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする本発明に想到した。
【0013】すなわち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)上記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、上記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする。
【0014】上記多層プリント配線板の製造方法において、上記ドライ処理としては、プラズマ処理が望ましい。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製造方法は、1)薄膜導体層が形成された層間樹脂絶縁層上に感光性ドライフィルムを貼り付ける工程、2)上記感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施すことによりめっきレジストを形成する工程、および、3)めっきレジスト非形成部に導体回路を形成する工程を含む多層プリント配線板の製造方法であって、上記2)の工程において、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことを特徴とする。
【0016】このような本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、感光性ドライフィルムに露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことにより、めっきレジスト非形成部分に存在している感光性ドライフィルムの残留物を除去することができるため、アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。
【0017】また、上記ドライ処理を施すことにより、めっきレジスト非形成部分に存在する感光性ドライフィルムの残留物を除去することができるばかりでなく、露光、現像処理によりめっきレジスト表層部に形成されるスキン層を除去することができる。上記スキン層を除去することにより、めっきレジストに対するアルカリ系剥離液の浸透性がよくなり、短時間で確実にめっきレジストを剥離することができ、感光性ドライフィルムの下に形成されている薄膜導体層の変色等を引き起こすことがない。
【0018】本発明の製造方法では、上記露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことによりめっきレジストを成形する。上記ドライ処理としては、例えば、プラズマ処理、コロナ処理、レーザ処理、UV洗浄等が挙げられる。これらのなかでは、プラズマ処理が望ましい。
【0019】上記プラズマ処理としては、例えば、酸素、窒素、炭酸ガス、四塩化炭素、これらの混合ガス等の気体を用いたプラズマ処理が挙げられる。これらのなかでは、酸素を用いたプラズマ処理が望ましい。
【0020】上記プラズマ処理を行う条件としては、500〜1000Wのプラズマ放出量、100〜500秒/Mの気体供給量、30〜900秒の処理時間で行うことが望ましい。このような条件でプラズマ処理を行うことにより、めっきレジストを含む基板に悪影響を及ぼすことなく、感光性ドライフィルムの残留物を確実に除去することができる。
【0021】上記コロナ処理としては、従来公知のコロナ処理を用いることができる。すなわち、絶縁された電極間に高周波高圧を印加し、電極間の気体を絶縁破壊してイオン化することにより、コロナ放電を起こし、この放電空間に露光、現像処理を施した感光性ドライフィルムを通過させることによりコロナ処理を施すことができる。
【0022】上記レーザ処理において用いるレーザ光としては、例えば、エキシマレーザ、炭酸ガス(CO2 )レーザ、紫外線レーザ等が挙げられる。これらのなかでは、感光性ドライフィルムの全面にレーザ光を照射することができ、一括してレーザ処理を施すことができる点からエキシマレーザが望ましい。
【0023】上記UV洗浄を行う方法としては、例えば、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射する方法等が挙げられる。
【0024】図1は、本発明の製造方法を用いた多層プリント配線板の製造方法の一工程を示す断面図である。このような本発明の多層プリント配線板の製造方法では、図1に示すように、薄膜導体層112の上に形成された感光性ドライフィルム18(図1(a)参照)に、露光、現像処理を施してめっきレジスト103を形成する際に、ドライ処理を行っているため、めっきレジスト非形成部19に感光性ドライフィルムの残留物が存在しない(図1(b)参照)。そのため、電気めっき等を行うことによりめっきレジスト非形成部19に電気めっき膜113を形成し(図1(c)参照)、さらに、めっきレジスト103を剥離し、続いて、エッチングを行うことで、めっきレジスト下に存在する薄膜導体層を除去し、独立した導体回路105を形成すると、アンダーカットのない導体回路105を形成することができる(図1(d)参照)。
【0025】従って、本発明の製造方法を用いて製造した多層プリント配線板は、導体回路105と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が充分であり、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、また、導体回路の剥離が発生しにくいため接続信頼性に優れる。
【0026】次に、このような本発明の多層プリント配線板の製造方法について、工程順に簡単に説明する。
【0027】(1) まず、樹脂基板の表面に下層導体回路を有する配線基板を作製する。樹脂基板としては、無機繊維を有する樹脂基板が望ましく、具体的には、例えば、ガラス布エポキシ基板、ガラス布ポリイミド基板、ガラス布ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、ガラス布フッ素樹脂基板等が挙げられる。また、上記樹脂基板の両面に銅箔を貼った銅張積層板を用いてもよい。
【0028】通常、この樹脂基板にドリルで貫通孔を設け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施してスルーホールを形成する。無電解めっきとしては銅めっきが好ましい。さらに、銅箔の厚付けのために電気めっきを行ってもよい。この電気めっきとしては銅めっきが好ましい。この後、スルーホール内壁等に粗化処理を施し、スルーホールを樹脂ペースト等で充填し、その表面を覆う導電層を無電解めっきもしくは電気めっきにて形成してもよい。
【0029】上記粗化処理の方法としては、例えば、黒化(酸化)−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Cu−Ni−P針状合金めっきによる処理等が挙げられる。上記工程を経て、基板上の全面に形成された銅のベタパターン上にフォトリソグラフィーの手法を用いてエッチングレジストを形成し、続いて、エッチングを行うことにより、下層導体回路を形成する。この後、必要に応じて、導体回路の形成により、エッチングされ、凹部となった部分に樹脂等を充填してもよい。
【0030】また、既に上述した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する方法と同様の方法を用いて、無電解めっきを施すことによりスルーホールを形成した基板上に下層導体回路を形成してもよい。すなわち、無電解めっき膜の上に感光性ドライフィルムを貼り付け、露光、現像処理を施した後、ドライ処理を施すことにより、めっきレジストを形成し、めっきレジスト非形成部に電気めっき等を用いて、導体層の厚付けを行い、該めっきレジストを剥離後、エッチングにより無電解めっき膜を除去することにより基板上に下層導体回路を形成してもよい。
【0031】(2) 次に、形成された下層導体回路に、必要により粗化処理を施す。粗化処理の方法としては、上記した方法、すなわち、黒化(酸化)−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Cu−Ni−P針状合金めっきによる処理等が挙げられる。また、下層導体回路に粗化処理を施さず、下層導体回路が形成された基板を樹脂成分を溶解した溶液に浸漬することにより、下層導体回路の表面に樹脂からなる層を形成し、その上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性を確保してもよい。
【0032】(3) 次に、上記(2) で作製した下層導体回路を有する配線基板の両面に、層間樹脂絶縁層を形成する。上記層間樹脂絶縁層の材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂を使用することができる。層間樹脂絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布して形成してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔などの金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。このような樹脂フィルムを使用する場合は、バイアホール形成部分の金属層をエッチングした後、レーザ光を照射して開口を設ける。金属層が形成された樹脂フィルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用することができる。
【0033】これらの層間樹脂絶縁層を形成する材料の具体例としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレン系樹脂(PPE、PPO等)、フッ素系樹脂等が挙げられる。上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、上記ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、これらの樹脂の共重合体等が挙げられ、上記フッ素系樹脂としては、例えば、エチル/テトラフルオロエチレン共重合樹脂(ETFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)等が挙げられる。
【0034】また、上記材料以外に、例えば、無電解めっき用接着剤層も使用することができる。この無電解めっき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できるからである。
【0035】上記無電解めっき用接着剤において、特に硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均粒径が10μm以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、(c) 平均粒径が2〜10μmの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d) 平均粒径が2〜10μmの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が2μm以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも1種を付着させてなる疑似粒子、(e)平均粒径が0.1〜0.8μmの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が0.8μmを超え、2μm未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、(f) 平均粒径が0.1〜1.0μmの耐熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成することができるからである。
【0036】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用開口をフォトリソグラフィーにより形成できるからである。
【0037】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用することができる。また、感光化した樹脂としては、メタクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリレート化したものが最適である。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用することができる。
【0038】熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリスルフォン(PSF)、ポリフェニレンスルフォン(PPS)、ポリフェニレンサルファイド(PPES)、ポリフェニルエーテル(PPE)、ポリエーテルイミド(PI)、フッ素樹脂などを使用することができる。熱硬化性樹脂(感光性樹脂)と熱可塑性樹脂の混合割合は、熱硬化性樹脂(感光性樹脂)/熱可塑性樹脂=95/5〜50/50が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できるからである。
【0039】上記耐熱性樹脂粒子の混合重量比は、耐熱性樹脂マトリックスの固形分に対して5〜50重量%が望ましく、10〜40重量%がさらに望ましい。耐熱性樹脂粒子は、アミノ樹脂(メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂)、エポキシ樹脂などが望ましい。
【0040】(4) 次に、層間樹脂絶縁層を硬化する一方で、その層間樹脂絶縁層に露光および現像処理、もしくは、レーザ処理を行うことによりバイアホール用開口を形成する。層間樹脂絶縁層の開口は、無電解めっき用接着剤の樹脂マトリックスが熱硬化樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等の場合は、レーザー光や酸素プラズマ等を用いて行い、感光性樹脂である場合には、露光現像処理にて行う。なお、露光現像処理は、バイアホール用開口形成のための円パターンが描画されたフォトマスク(ガラス基板がよい)を、円パターン側を感光性の層間樹脂絶縁層の上に密着させて載置した後、露光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をスプレーすることにより行う。充分な凹凸形状の粗化面を有する導体回路上に形成された層間樹脂絶縁層を硬化させることにより、導体回路との密着性に優れた層間樹脂絶縁層を形成することができる。
【0041】上記レーザ光を用いて、バイアホール用開口を設ける場合、使用するレーザ光としては、例えば、炭酸ガス(CO2 )レーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ、YAGレーザ等が挙げられる。これらのなかでは、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが好ましい。
【0042】エキシマレーザは、後述するように、バイヤホール用開口を形成する部分に貫通光が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイヤホール用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガスレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対するダメージが小さいからである。
【0043】また、エキシマレーザのなかでも、ホログラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式を用いることにより、一度の照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成することができる。
【0044】また、炭酸ガスレーザを用いる場合、そのパルス間隔は、10-4〜10-8秒であることが望ましい。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間は、10〜500μ秒であることが望ましい。バイアホール用開孔を形成する部分に貫通孔が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、0.1〜2mm程度が望ましい。
【0045】レーザ光にて開口を形成した場合、特に炭酸ガスレーザを用いた場合には、デスミア処理を行うことが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、CF4 と酸素の混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射することにより、表面改質することもできる。
【0046】(5) 次に、必要により、バイアホール用開口を設けた層間樹脂絶縁層の表面を粗化する。無電解めっき用接着剤を用いて層間樹脂絶縁層を形成した場合、層間樹脂絶縁層の粗化は、無電解めっき用接着剤層の表面に存在する耐熱性樹脂粒子を酸または酸化剤で溶解除去することにより行う。酸処理等により形成する粗化面の高さは、Rmax=0.01〜20μmが望ましい。導体回路との密着性を確保するためである。特にセミアディティブ法では、0.1〜5μmが望ましい。密着性を確保しつつ、金属層を除去することができるからである。
【0047】上記酸処理を行う際には、リン酸、塩酸、硫酸、または、蟻酸や酢酸などの有機酸を用いることができ、特に有機酸を用いるのが望ましい。粗化形成処理した場合に、バイアホールから露出する金属導体層を腐食させにくいからである。上記酸化処理は、クロム酸、過マンガン酸塩(過マンガン酸カリウム等)を用いることが望ましい。
【0048】(6) 次に、層間樹脂絶縁層およびバイアホールの開口部の表面にCu、Ni、P、Pd、CoおよびW等の金属からなる薄膜導体層を形成する。上記薄膜導体層は単独の金属からなるものであってもよいし、2種以上の金属からなるものであってもよい。また、上記薄膜導体層は、1層であってもよいし、2層以上であってもよい。この薄膜導体層の厚さは、0.1〜5μmが望ましく、0.5〜2μmがより望ましい。また、上記薄膜導体層は、スパッタリング、めっき、もしくは、スパッタリングおよびめっきを行うことにより形成することが望ましい。
【0049】(7) 上記(6) で形成した薄膜導体層上にめっきレジストを形成する。このめっきレジストは、感光性ドライフィルムを薄膜導体層上にラミネートした後、露光、現像処理を施すことにより形成される。この工程において、既に上述したように、露光、現像処理を施した後に、ドライ処理を施し、めっきレジスト非形成部に存在している感光性ドライフィルムの残留物を除去する。
【0050】(8) 次に、層間樹脂絶縁層上に形成した薄膜導体層をめっきリードとして電気めっきを行い、導体回路を厚付けする。電気めっき膜の膜厚は、5〜30μmが好ましい。上記電気めっきとしては、銅めっきを用いることが望ましい。この時、バイアホール用開口を電気めっきで充填してフィルドビア構造としてもよい。
【0051】(9) 電気めっき膜を形成した後、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄膜導体層をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫酸等が挙げられる。また、前述した第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて、導体回路間のエッチングと同時に粗化面を形成してもよい。
【0052】(10)必要により、(3) 〜(9) の工程を繰り返し、さらに、必要により、最上層の導体回路に上記(3) の工程と同様の条件で無電解めっきやエッチング等を施し、最上層の導体回路上に粗化層または粗化面を形成する。
【0053】次に、最上層の導体回路を含む基板面にロールコータ法等によりソルダーレジスト樹脂組成物を塗布し、レーザ処理、露光、現像処理等による開口処理を行い、硬化処理等を行うことにより、ソルダーレジスト層を形成する。そしてこの後、ソルダーレジスト層の開口部分に半田バンプを形成することによりプリント配線板の製造を終了する。
【0054】また、この工程で、製品認識文字などを形成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。以上の方法は、セミアディティブ法によるものであるが、フルアディティブ法を採用してもよい。
【0055】
【実施例】以下、本発明をさらに詳細に説明する。
(実施例1)
A.無電解めっき用接着剤の調製(上層用接着剤)
(i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、分子量:2500)の25%アクリル化物を80重量%の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)に溶解させた樹脂液35重量部、感光性モノマー(東亜合成社製、アロニックスM315)3.15重量部、消泡剤(サンノプコ社製 S−65)0.5重量部およびN−メチルピロリドン(NMP)3.6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【0056】(ii)ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、エポキシ樹脂粒子(三洋化成社製、ポリマーポール)の平均粒径1.0μmのもの7.2重量部および平均粒径0.5μmのもの3.09重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにNMP30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【0057】(iii) イミダゾール硬化剤(四国化成社製、2E4MZ−CN)2重量部、光重合開始剤(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー I−907)2重量部、光増感剤(日本化薬社製、DETX−S)0.2重量部およびNMP1.5重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接着剤を得た。
【0058】B.無電解めっき用接着剤の調製(下層用接着剤)
(i) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、分子量:2500)の25%アクリル化物を80重量%の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)に溶解させた樹脂液35重量部、感光性モノマー(東亜合成社製、アロニックスM315)4重量部、消泡剤(サンノプコ社製 S−65)0.5重量部およびN−メチルピロリドン(NMP)3.6重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【0059】(ii)ポリエーテルスルフォン(PES)12重量部、および、エポキシ樹脂粒子(三洋化成社製、ポリマーポール)の平均粒径0.5μmのもの14.49重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにNMP30重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【0060】(iii) イミダゾール硬化剤(四国化成社製、2E4MZ−CN)2重量部、光重合開始剤(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、イルガキュアー I−907)2重量部、光増感剤(日本化薬社製、DETX−S)0.2重量部およびNMP1.5重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。そして、(i) 、(ii)および(iii) で調製した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接着剤を得た。
【0061】C.樹脂充填材の調製(i) ビスフェノールF型エポキシモノマー(油化シェル社製、分子量:310、YL983U)100重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が1.6μmで、最大粒子の直径が15μm以下のSiO2 球状粒子(アドマテックス社製、CRS 1101−CE)170重量部およびレベリング剤(サンノプコ社製 ペレノールS4)1.5重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が23±1℃で40〜50Pa・sの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤(四国化成社製、2E4MZ−CN)6.5重量部を用いた。
【0062】D.プリント配線板の製造方法(1) 厚さ1mmのガラスエポキシ樹脂またはBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる基板1の両面に18μmの銅箔8がラミネートされている銅貼積層板を出発材料とした(図2(a)参照)。まず、この銅貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板1の両面に下層導体回路4とスルーホール9を形成した。
【0063】(2) スルーホール9および下層導体回路4を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、NaOH(10g/l)、NaClO2 (40g/l)、Na3 PO4 (6g/l)を含む水溶液を黒化浴(酸化浴)とする黒化処理、および、NaOH(10g/l)、NaBH4 (6g/l)を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール9を含む下層導体回路4の全表面に粗化面4a、9aを形成した(図2(b)参照)。
【0064】(3) 上記Cに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後24時間以内にスルホール9内、および、基板1の片面の導体回路非成形部と導体回路4の外縁部とに樹脂充填材10の層を形成した。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押しこんだ後、100℃、20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて、凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材10の層を形成し、100℃、20分の条件で乾燥させた(図2(c)参照)。
【0065】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、#600のベルト研磨紙(三共理化学社製)を用いたベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成された樹脂充填材10の層や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材10の層の上部を研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。なお、必要に応じて、研摩の前後にエッチングを行い、スルーホール9のランド9aおよび下層導体回路4に形成された粗化面4aを平坦化してもよい。この後、100℃で1時間、150℃で1時間の加熱処理を行い、樹脂充填材の層を完全に硬化させた。
【0066】このようにして、スルーホール9や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材10の表層部および下層導体回路4の表面を平坦化し、樹脂充填材10と下層導体回路4の側面4aとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール9の内壁面9aと樹脂充填材10とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た(図2(d)参照)。すなわち、この工程により、樹脂充填材の表面と内層銅パターンとの表面が同一平面となる。
【0067】(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけた後、搬送ロールで送ることで下層導体回路4の表面とスルーホール9のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路4の全表面に厚さ3μmの粗化面4a、9aを形成した(図3(a)参照)。エッチング液として、イミダゾール銅 (II)錯体10重量部、グリコール酸7重量部、塩化カリウム5重量部からなるエッチング液(メック社製、メックエッチボンド)を使用した。
【0068】(6) 基板の両面に、上記Bにおいて記載した下層用の無電解めっき用接着剤(粘度:1.5Pa・s)を調製後24時間以内にロールコータを用いて塗布し、水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥(プリベーク)を行った。次いで、上記Aにおいて記載した上層用の無電解めっき用接着剤(粘度:7Pa・s)を調製後24時間以内にロールコータを用いて塗布し、同様に水平状態で20分間放置してから、60℃で30分の乾燥(プリベーク)を行い、厚さ35μmの無電解めっき用接着剤の層2a、2bを形成した(図3(b)参照)。
【0069】(7) 上記(6) で無電解めっき用接着剤の層を形成した基板の両面に、直径85μmの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により500mJ/cm2 強度で露光した後、DMDG溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により3000mJ/cm2 強度で露光し、100℃で1時間、120℃で1時間、150℃で3時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径85μmのバイアホール用開口6を有する厚さ35μmの層間樹脂絶縁層2を形成した(図3(c)参照)。なお、バイアホールとなる開口には、下層導体回路4の粗化面を露出させた。
【0070】(8) バイアホール用開口6を形成した基板を、クロム酸水溶液(7500g/l)に19分間浸漬し、層間樹脂絶縁層の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去してその表面を粗化し、粗化面を得た。その後、中和溶液(シプレイ社製)に浸漬してから水洗いした(図3(d)参照)。さらに、粗面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒(アトテック社製)を付与することにより、層間絶縁材層の表面およびバイアホール用開口の内壁面に触媒核を付着させた。
【0071】(9) 次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ0.6〜1.2μmの無電解銅めっき膜12を形成した(図4(a)参照)。
〔無電解めっき水溶液〕
CuSO4 ・5H2 O 10g/lHCHO 8g/lNaOH 8g/lロッシェル塩 45g/l添加剤 30ml/l〔無電解めっき条件〕
35℃の液温度で25分【0072】(10)市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき膜12に貼り付け、マスクを載置して、100mJ/cm2 で露光し、0.8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を行った後、プラズマクリーニング装置(九州松下社製、PC12F−G型)を用い、真空下、プラズマ放射量800W、酸素供給量300秒/M、酸素供給圧0.15MPa、処理時間1分間の条件で酸素プラズマ処理を施すドライ処理を行った。厚さ15μmのめっきレジスト3を設けた(図4(b)参照)。このとき、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物はみられなかった。
【0073】(11)ついで、以下の条件で電気めっきを施して、厚さ15μmの電気めっき膜13を形成した(図4(c)参照)。なお、電気めっき水溶液中の添加剤は、アトテックジャパン社製のカパラシドHLである。
〔電気めっき水溶液〕
硫酸 2.24mol/l硫酸銅 0.26mol/l添加剤 19.5ml/l〔電気めっき条件〕
電流密度 1.0A/dm2時間 65 分温度 22±2 ℃【0074】(12)さらに、めっきレジスト3を5%KOHで剥離除去した後、そのめっきレジスト3下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理して溶解除去し、独立の上層導体回路5(バイアホール7を含む)とした(図4(d)参照)。
【0075】(13)続いて、上記(5) 〜(12)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成した(図5(a)〜図6(a)参照)。さらに、上記した工程(5) で用いたエッチング液と同様のエッチング液を用いて、導体回路(バイアホール7を含む)5の表面をエッチングすることにより導体回路(バイアホール7を含む)5の表面に粗化面を形成した(図6(b)参照)。
【0076】(14)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)に60重量%の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製)のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量:4000)46.67重量部、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル社製、商品名:エピコート1001)15重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成社製、商品名:2E4MZ−CN)1.6重量部、感光性モノマーである多価アクリルモノマー(日本化薬社製、商品名:R604)3重量部、同じく多価アクリルモノマー(共栄化学社製、商品名:DPE6A)1.5重量部、分散系消泡剤(サンノプコ社製、商品名:S−65)0.71重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてのベンゾフェノン(関東化学社製)2.0重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学社製)0.2重量部を加えて、粘度を25℃で2.0Pa・sに調製したソルダーレジスト樹脂組成物を得た。なお、粘度測定は、B型粘度計(東京計器社製、DVL−B型)で60rpmの場合はローターNo.4、6rpmの場合はローターNo.3によった。
【0077】(15)次に、多層配線基板の両面に、上記(14)に記載したソルダーレジスト樹脂組成物を調製した後、これを20μmの厚さで塗布し、70℃で20分間、70℃で30分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ5mmのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて1000mJ/cm2 の紫外線で露光し、DMTG溶液で現像処理し、200μmの直径の開口を形成した。そして、さらに、80℃で1時間、100℃で1時間、120℃で1時間、150℃で3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口径200μmの半田パッド部分(バイアホールとそのランド部分とを含む)が開口した、その厚さが20μmのソルダーレジスト層(有機樹脂絶縁層)14を形成した。
【0078】(16)次に、ソルダーレジスト層(有機樹脂絶縁層)14を形成した基板を、塩化ニッケル(2.3×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウム(2.8×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウム(1.6×10-1mol/l)を含むpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ5μmのニッケルめっき層15を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム(7.6×10-3mol/l)、塩化アンモニウム(1.9×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウム(1.2×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウム(1.7×10-1mol/l)を含む無電解めっき液に80℃の条件で7.5分間浸漬して、ニッケルめっき層15上に、厚さ0.03μmの金めっき層16を形成した。
【0079】(17)この後、ソルダーレジスト層14の開口に半田ペーストを印刷して、200℃でリフローすることにより半田バンプ17を形成し、半田バンプ17を有する多層配線プリント基板を製造した(図7(a)参照)。
【0080】(実施例2)
A.ポリオレフィン系樹脂組成物からなる樹脂フィルムの作製(i) 500mlのn−ヘプタン中に、スチレン104gおよびブチルリチウム10.8gを溶解させ、70℃で3時間加熱した。
(ii)上記処理を行った溶液中に、エチレン:ブタジエンの容量比が3:1の混合ガスを吹き込みながら、70℃で5時間放置した。
【0081】(iii) この後、さらにI2 を添加し、100℃で1時間放置することにより、n−ヘプタンを除去した。
(iv) 残った生成物をアセトンにて洗浄し、未反応物およびLiIを除去した。その後、粒径が0.1μmで球状のメラニンと粒径が0.05μmの球状のメラニンを2:1の割合で配合し、凝集せずに分散するように混合した。
【0082】(v) (iv)の工程で得られた混合物のうち、50gを再度500mlのn−ヘプタンに溶解させ、さらに1gの過酸化ベンゾイルを溶かした後、この溶液をポリエチレンテレフタレートフィルム上に薄く広げ、このフィルム状物を50℃まで加熱した後、さらに1℃/分でゆっくりと加熱し、100℃に達した後、30分放置することにより溶剤を除去した。このようにして、40μmの厚さの半硬化状態のポリオレフィンオリゴマーからなる樹脂フィルムが得られた。
【0083】B.樹脂充填材の調製実施例1と同様にして、樹脂充填材を調製した。
【0084】C.プリント配線板の製造方法(1) 厚さ1mmのガラスエポキシ樹脂またはBT(ビスマレイミドトリアジン)樹脂からなる基板1の両面に18μmの銅箔8がラミネートされている銅貼積層板を出発材料とした(図7(a)参照)。まず、この銅貼積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板1の両面に下層導体回路4とスルーホール9を形成した。
【0085】(2) スルーホール9および下層導体回路4を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、NaOH(10g/l)、NaClO2 (40g/l)、Na3 PO4 (6g/l)を含む水溶液を黒化浴(酸化浴)とする黒化処理、および、NaOH(10g/l)、NaBH4 (6g/l)を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール9を含む下層導体回路4の全表面に粗化面4a、9aを形成した(図7(b)参照)。
【0086】(3) 上記Bに記載した樹脂充填材を調製した後、下記の方法により調製後24時間以内にスルホール9内、および、基板1の片面の導体回路非成形部と導体回路4の外縁部とに樹脂充填材10の層を形成した。すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填材を押しこんだ後、100℃、20分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて、凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填材10の層を形成し、100℃、20分の条件で乾燥させた(図7(c)参照)。
【0087】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、#600のベルト研磨紙(三共理化学社製)を用いたベルトサンダー研磨により、導体回路外縁部に形成された樹脂充填材10の層や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材10の層の上部を研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。なお、必要に応じて、研摩の前後にエッチングを行い、スルーホール9のランド9aおよび下層導体回路4に形成された粗化面4aを平坦化してもよい。この後、100℃で1時間、150℃で1時間の加熱処理を行い、樹脂充填材の層を完全に硬化させた。
【0088】このようにして、スルーホール9や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材10の表層部および下層導体回路4の表面を平坦化し、樹脂充填材10と下層導体回路4の側面4aとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール9の内壁面9aと樹脂充填材10とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た(図7(d)参照)。
【0089】(5) 次に、上記(4) の処理を終えた基板の両面に、上記(2) で用いたエッチング液と同じエッチング液をスプレーで吹きつけ、一旦平坦化された下層導体回路4の表面とスルーホール9のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路4の全表面に粗化面4a、9aを形成した(図8(a)参照)。
【0090】(6) 次に、基板の両面に、上記Aにおいて作製した厚さ40μmのポリオレフィン系樹脂組成物からなるフィルムを温度160℃、圧力10kg/cm2 で圧着、積層し、上記ポリオレフィン系樹脂組成物からなる層間樹脂絶縁層2を形成した(図8(b)参照)。形成された層間樹脂絶縁層の厚さは、30μmであった。
【0091】(7) 次に、波長0.248μmのエキシマレーザにて、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる層間樹脂絶縁層2に直径80μmのバイアホール用開口6を設けた(図8(c)参照)。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【0092】(8) 次に、日本真空技術株式会社製のSV−4540を用い、Niをターゲットにしたスパッタリングを、気圧0.6Pa、温度80℃、電力200W、時間5分間の条件で行い、Ni金属層12aを層間樹脂絶縁層2の表面に形成した(図8(d)参照)。このとき、形成されたNi金属層12aの厚さは0.1μmであった。
【0093】(9) 次に、上記SV−4540を用いて、Cuをターゲットにしたスパッタリングを、気圧0.8Pa、温度80℃、電力4500W、時間2分間の条件で行い、Ni金属層12aの表面に厚さ0.2μmのCu金属層12bを形成した。(図9(a)参照)。
【0094】(10)市販の感光性ドライフィルムをCu金属層12bの表面に貼り付け、マスクを載置して、100mJ/cm2 で露光し、0.8%炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を行った後、プラズマクリーニング装置(九州松下社製、PC12F−G型)を用い、真空下、プラズマ放射量800W、酸素供給量300秒/M、酸素供給圧0.15MPa、処理時間1分間の条件で酸素プラズマ処理を施すドライ処理を行うことにより、厚さ15μmのめっきレジスト3を設けた(図9(b)参照)。このとき、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物はみられなかった。
【0095】(11)ついで、レジスト非形成部に以下の条件で電気銅めっきを施し、厚さ15μmの電気銅めっき膜13を形成した(図9(c)参照)。
〔電気めっき水溶液〕
硫酸 2.24 mol/l硫酸銅 0.26 mol/l添加剤 19.5 ml/l(アトテックジャパン社製、カパラシドHL)
〔電気めっき条件〕
電流密度 1 A/dm2時間 65 分温度 22±2 ℃【0096】(12)さらにめっきレジストを5%KOH水溶液で剥離除去した後、そのめっきレジスト下の無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素の混合液でエッチング処理して溶解除去し、独立の上層導体回路5(バイアホール7を含む)とした(図9(d)参照)。
(13)続いて、上記(5) 〜(12)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成した(図10(a)〜図11(a)参照)。さらに、上記した工程(5)で用いたエッチング液と同様のエッチング液を用いて、導体回路(バイアホール7を含む)5の表面をエッチングすることにより導体回路(バイアホール7を含む)5の表面に粗化面を形成した(図11(b)参照)。
【0097】(14)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル(DMDG)に60重量%の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製)のエポキシ基50%をアクリル化した感光性付与のオリゴマー(分子量:4000)46.67重量部、メチルエチルケトンに溶解させた80重量%のビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェル社製、商品名:エピコート1001)15重量部、イミダゾール硬化剤(四国化成社製、商品名:2E4MZ−CN)1.6重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマー(日本化薬社製、商品名:R604)3重量部、同じく多価アクリルモノマー(共栄化学社製、商品名:DPE6A)1.5重量部、分散系消泡剤(サンノプコ社製、商品名:S−65)0.71重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてベンゾフェノン(関東化学社製)2.0重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン(関東化学社製)0.2重量部を加えて、粘度を25℃で2.0Pa・sに調整したソルダーレジスト樹脂組成物を得た。なお、粘度測定は、B型粘度計(東京計器社製、DVL−B型)で60rpmの場合はローターNo.4、6rpmの場合はローターNo.3によった。
【0098】(15)次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を20μmの厚さで塗布し、70℃で20分間、70℃で30分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ5mmのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて1000mJ/cm2 の紫外線で露光し、DMTG溶液で現像処理し、200μmの直径の開口を形成した。そして、さらに、80℃で1時間、100℃で1時間、120℃で1時間、150℃で3時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田パッド部分が開口した、その厚さが20μmのソルダーレジスト層(有機層間樹脂絶縁層)14を形成した。
【0099】(16)次に、ソルダーレジスト層(有機層間樹脂絶縁層)14を形成した基板を、塩化ニッケル(2.3×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウム(2.8×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウム(1.6×10-1mol/l)を含むpH=4.5の無電解ニッケルめっき液に20分間浸漬して、開口部に厚さ5μmのニッケルめっき層15を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム(7.6×10-3mol/l)、塩化アンモニウム(1.9×10-1mol/l)、クエン酸ナトリウム(1.2×10-1mol/l)、次亜リン酸ナトリウム(1.7×10-1mol/l)を含む無電解めっき液に80℃の条件で7.5分間浸漬して、ニッケルめっき層15上に、厚さ0.03μmの金めっき層16を形成した。
【0100】(17)この後、ソルダーレジスト層14の開口に半田ペーストを印刷して、200℃でリフローすることにより半田バンプ17を形成し、半田バンプ17を有する多層配線プリント基板を製造した(図11(c)参照)。
【0101】(実施例3)上記(10)の工程において、酸素ブラズマ処理に代えて、以下の条件でコロナ放電処理を行った以外は実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。すなわち、一次電圧100V、基板距離20mm、処理時間30secの条件でコロナ放電処理を行った。なお、コロナ放電処理後、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物はみられなかった。
【0102】(実施例4)上記(10)の工程において、酸素ブラズマ処理に代えて、以下の条件でコロナ放電処理を行った以外は実施例2と同様にして多層プリント配線板を製造した。すなわち、一次電圧100V、基板距離20mm、処理時間30secの条件でコロナ放電処理を行った。なお、コロナ放電処理後、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物はみられなかった。
【0103】(比較例1)上記(10)の工程において、酸素ブラズマ処理を施さなかった以外は実施例1と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、感光性ドライフィルムを露光、現像処理した後、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物が認められた。
【0104】(比較例2)上記(10)の工程において、酸素ブラズマ処理を施さなかった以外は実施例2と同様にして多層プリント配線板を製造した。なお、感光性ドライフィルムを露光、現像処理した後、めっきレジスト3の設けられた基板の断面を顕微鏡で観察したところ、めっきレジスト非形成部に、感光性ドライフィルムの残留物が認められた。
【0105】実施例1〜4および比較例1、2で得られた多層プリント配線板について、該多層プリント配線板をカッターで切断し、その断面を顕微鏡で観察したところ、実施例1〜4の多層プリント配線板では、アンダーカットの存在する導体回路はみられず、また、導体回路の剥離もなく、層間樹脂絶縁層にクラックの発生もみられなかった。一方、比較例1、2の多層プリント配線板では、一部にアンダーカットの存在する導体回路が見られ、層間樹脂絶縁層の一部に若干のクラックの発生がみられた。また、実施例1〜4の多層プリント配線板では、導体回路の厚さが均一であったのに対し、比較例1、2の多層プリント配線板では、導体回路間の距離が短い部分で導体回路の厚さにバラツキがみられた。
【0106】さらに、実施例1〜4および比較例1、2で得られた多層プリント配線板について、−55℃で30分間保持した後、125℃で30分間保持するヒートサイクルを1000回繰り返すヒートサイクル試験を実施した後、多層プリント配線板をカッターで切断し、その断面を顕微鏡で観察した。その結果、実施例1〜4の多層プリント配線板では、導体回路の剥離はなく、層間樹脂絶縁層にクラックの発生もみられなかったの対し、比較例1、2の多層プリント配線板では、一部に剥離している導体回路が見られ、また、層間樹脂絶縁層の一部にクラックの発生がみられた。
【0107】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性を改善することができ、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造することができる。




 

 


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