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発明の名称 多層プリント配線板の製造方法及び製造装置
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−185833(P2001−185833A)
公開日 平成13年7月6日(2001.7.6)
出願番号 特願平11−370256
出願日 平成11年12月27日(1999.12.27)
代理人 【識別番号】100079142
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 祥泰 (外1名)
【テーマコード(参考)】
5E314
5E346
【Fターム(参考)】
5E314 AA27 AA32 BB01 BB12 CC01 DD06 EE04 FF01 GG04 GG21 
5E346 AA12 AA26 AA32 AA43 CC08 CC09 CC52 DD03 GG01 GG18 GG19 HH11 HH33
発明者 倉地 真琴
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 光硬化性を有する絶縁樹脂層を形成してなる多層プリント配線板を製造する方法において,導体回路を施した基板の両面に,光硬化性を有する上記絶縁樹脂層を形成した後,上記基板の両面より同時に光を照射して上記絶縁樹脂層を光硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項2】 請求項1において,上記基板を略垂直状態に保持して上記絶縁樹脂層を光硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項3】 請求項1又は2において,上記基板を略垂直状態で搬送しながら該基板の両面に光を照射することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項において,上記基板への光照射は,該基板との最短距離が100〜500mmの位置に配置した光源から行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項5】 光硬化性を有する絶縁樹脂層を形成してなる多層プリント配線板の製造装置において,該製造装置は,基板を略垂直状態に保持する保持手段と,上記基板の表側面と裏側面とにそれぞれ光照射できるように配置された一対の光源とを有し,上記保持手段によって保持した基板の両面における上記絶縁樹脂層に対して,上記一対の光源によって同時に光を照射するよう構成してあることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。
【請求項6】 請求項5において,上記保持手段は,搬送手段に取り付けられており,上記基板を上記搬送手段によって搬送しながら上記基板の両面に光を照射するよう構成してあることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。
【請求項7】 請求項5又は6において,上記光源と上記基板との最短距離は100〜500mmであることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。
発明の詳細な説明
【0001】
【技術分野】本発明は,光硬化性を有する絶縁樹脂層を形成してなる多層プリント配線板の製造方法及び製造装置に関する。
【0002】
【従来技術】従来,多層プリント配線板の製造方法において,光硬化性を有する絶縁樹脂層を光硬化させるに当っては,以下のようにして光照射を行っていた。即ち,図3に示す製造装置9を用いて,基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3に対して片面ずつ光照射を行う。上記製造装置9は,上記基板2上の絶縁樹脂層3に光照射するための光源92と,該光源92の下方に上記基板2を搬送するための水平搬送のローラーコンベア93とからなる。
【0003】まず,両面に上記絶縁樹脂層3を形成した基板2を,表側面21を上にして上記ローラーコンベア93に載置する。そして,該ローラーコンベア93によって上記基板2を搬送し,上記光源92の下方を通過させる。このとき,上記光源92の下方において,上記基板2の表側面21における絶縁樹脂層3に光が照射される。これによって,上記基板2の表側面21の絶縁樹脂層3を光硬化させる。次いで,上記基板2を反転させて裏側面22を上にし,上記と同様に上記光源92の下方を通過させる。これにより,上記基板2の裏側面22の絶縁樹脂層3を光硬化させる。
【0004】以上により,上記基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3を光硬化させる。また,多数の基板2を上記製造装置9に順次投入することにより,その両面に形成した絶縁樹脂層3を硬化させ,多数の多層プリント配線板を順次製造する(図3)。なお,表側面21,裏側面22とは,上記基板2の一方の面と他方の面を表す便宜的な名称である。
【0005】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記従来の多層プリント配線板の製造方法においては,上述のごとく,基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3に対して片面ずつ光照射を行う。これにより,例えば表側面21に先に光照射を行うと,裏側面22の絶縁樹脂層3が硬化しないうちに表側面21の絶縁樹脂層3だけが先に硬化する(図4(A))。そのため,図4(B)に示すごとく,上記基板2の表側面21に応力(矢印B)が集中して,該基板2に反りが発生するおそれがある。また,これにより,基板2に形成した絶縁樹脂層3にクラックや剥離が生ずるおそれもある。
【0006】また,上記製造方法においては,片面の絶縁樹脂層3へ光を照射し終わった基板2を反転させて,反対側の面の絶縁樹脂層3に光を照射する必要がある。そのため,反転を行わず片面が未処理のままの基板2を次工程へ払い出したり,あるいは同一面を必要以上に光照射したりするといった作業ミスが生ずるおそれがある。また,作業効率の点からも不利である。
【0007】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので,基板の反りのない多層プリント配線板を,確実かつ効率的に得ることのできる多層プリント配線板の製造方法及び製造装置を提供しようとするものである。
【0008】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,光硬化性を有する絶縁樹脂層を形成してなる多層プリント配線板を製造する方法において,導体回路を施した基板の両面に,光硬化性を有する上記絶縁樹脂層を形成した後,上記基板の両面より同時に光を照射して上記絶縁樹脂層を光硬化させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法にある。
【0009】本発明において最も注目すべきことは,基板の両面より同時に光を照射して絶縁樹脂層を硬化させることである。上記絶縁樹脂層としては,例えばバイアホールを有する層間絶縁層や,はんだパッドを有するソルダーレジスト層等がある。
【0010】次に,本発明の作用効果につき説明する。上記多層プリント配線板の製造方法においては,上記基板の両面より同時に光を照射するため,上記基板の両面における絶縁樹脂層を同時に光硬化させることができる。それ故,絶縁樹脂層の硬化に伴う応力が上記基板の一方の面に集中することがなく,該基板に反りが発生するおそれがない。また,これにより,基板に形成した絶縁樹脂層にクラックや剥離が生ずるおそれもない。
【0011】また,上記製造方法においては,基板の両面の絶縁樹脂層を同時に光照射するため,基板を反転させて再度光照射する必要がない。そのため,片面が未処理のままの基板を次工程へ払い出したり,あるいは同一面を必要以上に光照射したりするといった作業ミスが生ずるおそれがない。また,作業効率も向上する。
【0012】以上のごとく,本発明によれば,基板の反りのない多層プリント配線板を,確実かつ効率的に得ることのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【0013】次に,請求項2に記載の発明のように,上記基板を略垂直状態に保持して上記絶縁樹脂層を光硬化させることが好ましい。これにより,基板の表側面あるいは裏側面における絶縁樹脂層形成部分を製造装置等に接触させることがない(図1,図2参照)。それ故,上記基板の両面に形成した絶縁樹脂層に傷がついたり,異物が付着したりするおそれがない。上記基板を略垂直状態に保持する手段としては,例えば,上記基板の端部を把持して上方から吊り下げる手段がある(図1参照)。
【0014】次に,請求項3に記載の発明のように,上記基板を略垂直状態で搬送しながら該基板の両面に光を照射することが好ましい。これにより,多数の上記基板への光照射を一層効率よく行うことができる。そのため,上記プリント配線板の生産効率が向上する。また,上記基板を略垂直状態で搬送するため,基板の両面における絶縁樹脂層に傷が付いたり,異物が付着するおそれもない。
【0015】次に,請求項4に記載の発明のように,上記基板への光照射は,該基板との最短距離が100〜500mmの位置に配置した光源から行うことが好ましい。これにより,上記基板の全面に略均等に,充分に光を照射することができる。そのため,上記基板の全面における絶縁樹脂層を均一に光硬化させることができ,また,基板の反りや絶縁樹脂層におけるクラックや剥離を一層確実に防ぐことができる。
【0016】上記基板からの最短距離が100mm未満の光源から光照射を行うと,上記基板の両面に形成した絶縁樹脂層が,基板上の位置によって光硬化の度合いにバラツキが生じ,基板の反りや,絶縁樹脂層のクラック,剥離が発生するおそれがある。一方,上記基板からの最短距離が500mmを超える光源から光照射を行うと,上記基板の両面に形成した絶縁樹脂層を充分に光硬化させることが困難となる。
【0017】また,上記基板から光源までの最短距離は,300〜400mmであることが更に好ましい。この場合には,上記基板の全面に一層均等かつ充分に光を照射することができる。
【0018】次に,請求項5に記載の発明のように,光硬化性を有する絶縁樹脂層を形成してなる多層プリント配線板の製造装置において,該製造装置は,基板を略垂直状態に保持する保持手段と,上記基板の表側面と裏側面とにそれぞれ光照射できるように配置された一対の光源とを有し,上記保持手段によって保持した基板の両面における上記絶縁樹脂層に対して,上記一対の光源によって同時に光を照射するよう構成してあることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置がある。
【0019】これにより,上記基板を略垂直状態に保持しつつ両面を同時に光照射することができる。そのため,請求項1の発明の説明で述べたごとく,基板の反り,傷の発生,異物の付着を防ぐことができると共に,生産効率を向上させ,また作業ミスを防止することもできる。即ち,本製造装置によれば,基板の反り,傷の発生,異物の付着のない多層プリント配線板を,確実かつ効率的に得ることができる。
【0020】次に,請求項6に記載の発明のように,上記保持手段は,搬送手段に取り付けられており,上記基板を上記搬送手段によって搬送しながら上記基板の両面に光を照射するよう構成してあることが好ましい。これにより,多数の上記基板への光照射を一層効率よく行うことができる。そのため,上記プリント配線板の生産効率が向上する。
【0021】次に,請求項7に記載の発明のように,上記光源と上記基板との最短距離は100〜500mmであることが好ましい。これにより,上記請求項3の発明の説明で述べたごとく,上記基板の全面における絶縁樹脂層を均一に光硬化させることができ,また,基板の反りや絶縁樹脂層におけるクラックや剥離を一層確実に防ぐことができる。また,上記光源と基板との最短距離に関する数値限定の臨界意議は,上記請求項3の発明の場合と同様である。
【0022】また,上記光源と基板との最短距離は,300〜400mmであることが更に好ましい。この場合には,上記基板の全面に一層均等かつ充分に光を照射することができる。
【0023】
【発明の実施の形態】実施形態例1本発明の実施形態例にかかる多層プリント配線板の製造方法につき,図1を用いて説明する。本例の製造方法は,光硬化性を有する絶縁樹脂層3を設けてなる多層プリント配線板を製造する方法であって,以下に示す製造装置1を用いる。
【0024】即ち,図1に示すごとく,上記多層プリント配線板の製造装置1は,基板2を略垂直状態に保持する保持手段11と,上記基板2の表側面21と裏側面22とにそれぞれ光照射できるように配置された一対の光源12とを有する。そして,上記製造装置1は,上記保持手段11によって保持した基板2の両面における絶縁樹脂層3に対して,上記一対の光源12によって同時に光を照射するよう構成してある。
【0025】そして,上記保持手段11は,搬送手段13に取り付けられている。また,上記光源12と上記基板2との最短距離Dは375mmである。また,図1に示すごとく,上記光源12の後方には,光を上記基板2側へ反射する反射板121を配設してある。
【0026】本例の多層プリント配線板の製造方法は,基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3を光硬化させるに当り,上記のごとく構成した製造装置1を用い,上記基板2を略垂直状態に保持し,その両面における絶縁樹脂層3に対して基板2の両面より同時に光を照射する。
【0027】即ち,図1に示すごとく,上記製造装置1における保持手段11によって,上記基板2の端部25を把持して上方から吊り下げることにより,上記基板2を略垂直状態に保持する。上記端部25には,絶縁樹脂層3は形成されていない。また,図1の矢印Aに示すごとく,上記搬送手段13によって上記基板2を略垂直状態で搬送しながら該基板2の両面に光を照射する。また,上記絶縁樹脂層3は,アクリル系の光硬化性樹脂を混在させたエポキシ樹脂によって形成する。
【0028】次に,本例の多層プリント配線板の製造方法につき具体的に示す。即ち,まず,両面に導体回路を形成した基板2の両面に絶縁樹脂層3を塗布し,乾燥させる。次いで,上記絶縁樹脂層3に対し,露光,現像を行うことによりバイアホールを形成する。次いで,上記基板2を,上述のごとく,保持手段11によって略垂直状態に保持しつつ,搬送手段13によって搬送する(図1)。
【0029】そして,上記基板2を上記一対の光源12の間に送入すると共に,これを搬送しながら,上記光源12によって,約1分間,上記基板2の表側面21及び裏側面22に同時に光を照射する。上記基板2の搬送速度は,2cm/秒であり,このとき照射する光の積算光量は,片面につき約6000mJである。これにより,上記基板2の表側面21及び裏側面22における絶縁樹脂層3を同時に光硬化させる。
【0030】更に,上記基板2を熱処理炉に投入し,上記のごとく光硬化させた上記絶縁樹脂層3を熱により更に硬化させる。次いで,上記絶縁樹脂層3の表面に粗化処理を施すことにより層間絶縁層とし,更にその上に導体回路を施す。この層間絶縁層と導体回路の形成を繰り返し,最外層には,はんだパッドを有するソルダーレジストを施すことにより,多層のプリント配線板を製造する。
【0031】次に,本例の作用効果につき説明する。上記多層プリント配線板の製造方法においては,上記基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3を同時に光照射するため,上記絶縁樹脂層3を同時に光硬化させることができる。それ故,絶縁樹脂層3の硬化に伴う応力が上記基板2の一方の面に集中することがなく,該基板2に反り(図4(B)参照)が発生するおそれがない。また,これにより,基板2に形成した絶縁樹脂層にクラックや剥離が生ずるおそれもない。
【0032】また,上記製造方法においては,基板2を略垂直状態に保持して光照射を行うため,基板2の表側面21あるいは裏側面22を製造装置1等に接触させることがない。それ故,上記基板2の両面に形成した絶縁樹脂層3に傷がついたり,異物が付着したりするおそれがない。
【0033】また,上記製造方法においては,基板2の両面の絶縁樹脂層3を同時に光照射するため,基板2を反転させて再度光照射する必要がない。そのため,片面が未処理のままの基板2を次工程へ払い出したり,あるいは同一面を必要以上に光照射したりするといった作業ミスが生ずるおそれがない。また,作業効率も向上する。
【0034】また,上記基板2を略垂直状態で搬送しながら該基板2の両面に光を照射するため,多数の基板2への光照射を一層効率よく行うことができ,上記プリント配線板の生産効率が向上する。上記基板3と光源12との最短距離が375mmであるため,上記基板3の全面に略均等に,充分に光を照射することができる。そのため,上記基板2の全面における絶縁樹脂層3を均一に光硬化させることができ,また,基板2の反りや絶縁樹脂層3のクラックや剥離を一層確実に防ぐことができる。
【0035】実施形態例2本例は,図2に示すごとく,基板2の保持手段として,基板2の対向する2つの端部25を両面から挟持するローラー101を用いた製造装置10の例である。即ち,2個一組のローラー101が,上記製造装置10における上部と下部にそれぞれ多数配列してある。各ローラー101は,それぞれ同じ速度で回転しており(矢印R),基板2の搬送手段を兼ねている。そして,上記一組のローラー101の間に上記基板2の端部25を挟持することにより,上記基板2を略垂直状態に保持して搬送する。その他は,実施形態例1と同様である。
【0036】本例の場合には,上記基板2を一層正確に所定の位置に保持し搬送することができる。その他,実施形態例1と同様の作用効果を有する。
【0037】なお,本発明は,熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の複合体からなる層間絶縁層形成用樹脂に,アクリル系の光硬化性樹脂を混在させてアクリル化させたものを,上記基板に施す絶縁樹脂層として用いる場合に,一層効果を発揮する。上記熱硬化性樹脂としては,エポキシ樹脂,フェノール樹脂,トリアジン樹脂,ポリオレフィン樹脂,ポリフェニルエーテル樹脂,ポリイミド樹脂等がある。
【0038】
【発明の効果】上述のごとく,本発明によれば,基板の反りのない多層プリント配線板を,確実かつ効率的に得ることのできる多層プリント配線板の製造方法及び製造装置を提供することができる。




 

 


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