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発明の名称 積層板の製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−135930(P2001−135930A)
公開日 平成13年5月18日(2001.5.18)
出願番号 特願平11−313669
出願日 平成11年11月4日(1999.11.4)
代理人 【識別番号】100105751
【弁理士】
【氏名又は名称】岡戸 昭佳 (外2名)
【テーマコード(参考)】
4F100
5E346
【Fターム(参考)】
4F100 AG00 AK01B AK01D AK01E AK53 BA05 BA07 BA10A BA10E BA13 DH02E EJ08B EJ08D EJ08E EJ202 GB43 JB12B JB12D JB12E JG01A JG01C JG01E 
5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA26 AA32 AA35 AA43 AA54 BB01 CC05 CC09 CC10 CC12 CC32 DD02 DD12 DD22 DD32 EE06 EE07 EE09 EE13 FF04 GG15 GG17 GG28 HH32 HH33
発明者 西脇 俊雄
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 硬化した樹脂層の両面に導体層を有する両面導体層付き板の両面に対してパターン加工する工程(1)と、工程(1)でパターン加工した両面導体層付き板を複数個用意し、それらを半硬化した樹脂層を介して積層する工程(2)と、を含むことを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項2】 請求項1に記載する積層板の製造方法において、工程(2)で両面導体層付き板の間に介在させる半硬化した樹脂層として強化繊維を含まないものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項3】 請求項1に記載する積層板の製造方法において、工程(2)で積層する際に最外に位置する両面導体層付き板の樹脂層として強化繊維を含まないものを用い、それ以外の両面導体層付き板の樹脂層の少なくとも1つに強化繊維を含むものを用いることを特徴とする積層板の製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板を製造する方法に関する。さらに詳細には、積層板の製造期間の短縮およびパターンの合わせ精度の向上を図った積層板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、積層板を製造する方法の1つとして、内層材にまず導体層のパターン加工を施しておき、別に用意した外層材を積層した後に、外層材のパターン加工を行うやり方がある。ここにおける外層材は通常、半硬化した樹脂層の片面全体に銅箔を貼着したもの(樹脂付き銅箔)が使用されている。そして、この樹脂付き銅箔を用いての積層板の製造は、銅箔や樹脂層のパターニングと積層とを繰り返し、多層化していくことにより行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記した従来の技術による積層板の製造には、以下のような問題点があった。すなわち、多層化に当たり1層ずつ積層とパターニングとを繰り返していく必要があるので、多層であるほど工数が増え、製造に必要な期間が長くなってしまう。このため、内層部分の導体回路が特注仕様であると、たとえ外層部分の導体回路が標準的な仕様のものであっても、受注から出荷までの期間が長くかかる問題があった。また、積層とパターニングとを繰り返すため、外層パターンと内層パターンの合わせ精度が低下しがちである。さらに、プレスの際に樹脂のカス等の異物がプレス機と積層体の間に進入すると、銅箔の表面に打痕が生じ、平坦性を確保できないという問題もあった。
【0004】そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、積層板の製造に必要な期間の短縮、外層パターンと内層パターンの合わせ精度の向上、および平坦性の確保を図ることができる積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するためになされた本発明に係る積層板の製造方法によれば、硬化した樹脂層の両面に導体層を有する両面導体層付き板の両面に対してパターン加工する工程(1)と、工程(1)でパターン加工した両面導体層付き板を複数個用意し、それらを半硬化した樹脂層を介して積層する工程(2)と、を含んでいる。
【0006】この製造方法では、まず、工程(1)により、両面導体層付き板の両面に対して、公知の方法でそれぞれパターン加工が施される。次いで、工程(2)により、パターン加工が施された両面導体層付き板が積層板を形成するために必要な数だけ用意される。例えば、6層の多層板を製造する場合には、3つの両面導体層付き板を用意することになる。そして、用意されたそれらの両面導体層付き板は、その間に半硬化した樹脂層(Bステージ)を介して積層される。かくして、積層板が形成される。このように、1回の積層(プレス)にて積層板が形成されるために積層の工程数が減る。また、工程(1)において、積層板に使用される複数の両面導体層付き板に対するパターン加工を並行して実施することにより、パターン加工に要する時間の短縮も図れる。その結果として生産効率が向上するため、積層板の製造に必要な期間の短縮が図られる。
【0007】また、積層の回数が低減されるため、パターンの合わせ精度が向上する。さらに、プレスの際に樹脂のカス等の異物がプレス機と積層板の間に進入した場合であっても、打痕の発生が抑制される。これはプレスの際に、プレス機と接する両面導体層付き板の樹脂は既に硬化しているため、積層板の表面が凹みにくくなるからである。
【0008】本発明に係る積層板の製造方法においては、工程(2)で両面導体層付き板の間に介在させる半硬化した樹脂層として強化繊維を含まないものを用いることが好ましい。これにより、両面導体層付き板の間に介在する樹脂層に対してのレーザ加工が容易になるからである。
【0009】ここで、両面導体層付き板の樹脂層はポリイミドやポリエステル等の層でも良いが、望ましくはエポキシ樹脂の層が良い。あるいは、両面導体層付き板として、導体層とその片面側に樹脂層を有する樹脂付き銅箔の樹脂層側の面に導体箔を接着したものを用いても良い。このようにすることにより、両面導体層付き板を安価に製造できるからである。
【0010】また、本発明に係る積層板の製造方法においては、工程(2)で積層する際に最外に位置する両面導体層付き板の樹脂層として強化繊維を含まないものを用い、それ以外の両面導体層付き板の樹脂層の少なくとも1つに強化繊維を含むものを用いることが好ましい。このようにすることにより、機械的強度の面で有利になるからである。また、積層する際に最外に位置する樹脂層に対してのレーザ加工が容易になるため、ビアホール等の形成を容易に行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の積層板の製造方法を具体化した実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。
【0012】本実施の形態では、図1の断面図に示すような6層配線板1を製造する。6層配線板1は、コアとなる厚さ方向中央に配置されたコア絶縁層2と、コア絶縁層2の両面に設けられたパターン3,4と、パターン3,4を覆う絶縁層5,6と、それらの外側に設けられたパターン9,11と、パターン9,11を覆う絶縁層7,10と、さらにそれらの外側に設けられたパターン8,12とを有している。コア絶縁層2にはガラスクロスが含まれており、その他の絶縁層5,6,7,10にはガラスクロスが含まれていない。そして、パターン8とパターン9との導通をとるビアホール15、パターン11とパターン12との導通をとるビアホール16、パターン8とパターン3との導通をとる2段ビアホール(スキップビア)17などのビアホールが所々に設けられている。
【0013】この6層配線板1を製造するためには、まず、図2〜図4に示す3つの両面板20,30,40を用意する。図2に示す両面板20は、6層配線板1においてコア絶縁層2およびパターン3,4の部分をなすものである。両面板20は、ガラスクロスを含むエポキシ樹脂層2aの両面に銅箔3,4を貼り合わせたものである。なお、エポキシ樹脂層2aは硬化した状態(Cステージ)のものである。
【0014】図3に示す両面板30は、6層配線板1において絶縁層7およびパターン8,9の部分をなすものである。両面板30は、両面板20とは若干異なり、ガラスクロスを含まないエポキシ樹脂層7aの両面に銅箔8,9を貼り合わせたものである。なお、エポキシ樹脂層7aも硬化した状態(Cステージ)のものである。
【0015】図4に示す両面板40は、6層配線板1において絶縁層10およびパターン11,12の部分をなすものである。両面板40は、両面板30と同じ構造を持ち、ガラスクロスを含まないエポキシ樹脂層10a(Cステージ)の両面に銅箔11,12を貼り合わせたものである。
【0016】そして、これらの両面板20,30,40に対して公知のフォトエッチングによりパターン加工を施す。すなわち、両面板20に対して、その表裏面の銅箔3,4にパターン形成を行う。かくして両面板20は、図5に示すように、銅箔3がパターン3となり、銅箔4がパターン4となる。
【0017】また、両面板30に対して、その表裏面の銅箔8,9にパターン形成を行う。このとき銅箔8に形成されるパターンには、コンフォーマルマスクも含まれている。かくして両面板30は、図6に示すように、銅箔8がコンフォーマルマスク8a,8bを含んだパターン8になり、銅箔9がパターン9となる。なお、銅箔9においてコンフォーマルマスク8aに対応する部分には銅箔が残されランドが形成され、コンフォーマルマスク8bに対応する部分は銅箔が取り除かれている。
【0018】同様に、両面板40に対しても、その表裏面の銅箔11,12にパターン形成を行う。このとき銅箔12に形成されるパターンには、コンフォーマルマスクも含まれている。かくして両面板40は、図7に示すように、銅箔11がパターン11となり、銅箔12がコンフォーマルマスク12aを含んだパターン12になる。なお、銅箔11においてコンフォーマルマスク12aに対応する部分には銅箔が残されランドが形成されている。
【0019】これらの両面板20,30,40に対するパターン加工は並行して行うようにする。つまり、両面板20,30,40に対するパターン加工を別々のラインで行うのである。これにより、従来の積層とパターン形成を繰り返して6層の配線板を製造する場合と比べると、積層およびパターン加工に要する時間が短くてすむ。
【0020】そして、図5〜図7に示したパターン加工が施された各両面板20,30,40を積み重ねる。この積み重ねは、図8に示すように、各両面板の間に半硬化したエポキシ樹脂板(Bステージ)5a,6bを介在させ、両面板20を中央にしてその両側に両面板30,40を配置して行う。つまり、両面板20と30の間にエポキシ樹脂5a板を挟み込み、両面板20と40の間にエポキシ樹脂板6aを挟み込む。また、両面板30においては、コンフォーマルマスク8a,8bが形成されている面を外向きにする。同様に、両面板40においては、コンフォーマルマスク12aが形成されている面を外向きにする。
【0021】次いで、これをホットプレスする。実際には,図8に示したものを10組程度、剥離用の中間板を介して積み重ねた状態でプレスする。プレス条件は、温度170℃、圧力2942kPa、保持時間60分である。このプレスにより、エポキシ樹脂板5a,6aが溶解するとともに硬化する。この結果、各両面板20,30,40が、エポキシ樹脂板5a,6aが硬化してできた絶縁層5,6を介し接着されて、図9に示す積層体1aが形成される。
【0022】ここでプレスの際には、プレス機の一対のステンレス板と両面板30と40(より正確には、銅箔8と12)が接する。そして、両面板30,40における絶縁層7と10は、それぞれプレス前に既に硬化している。このため、銅箔8あるいは12とステンレス板との間に異物が進入した場合であっても、積層体1aの表面は凹みにくい。これにより、打痕の発生が抑制されるため、平坦性が確保される。
【0023】その後、積層体1aに対して、レーザ加工が施される。このとき、両面板30において、コンフォーマルマスク8aの裏面側には銅箔9が残されてランドが形成され、コンフォーマルマスク8bの裏面側は銅箔9が取り除かれている。また両面板20において、コンフォーマルマスク8bに対応する部分には銅箔3が残されランドが形成されている。従って、このレーザ加工により、コンフォーマルマスク8aの部分にはビアホール15(図1参照)となる加工穴15aが形成される。同様に、コンフォーマルマスク8bの部分には2段ビアホール27(図1参照)となる加工穴17aが形成される。
【0024】また、両面板40において、コンフォーマルマスク12aの裏面側には銅箔11が残されランドが形成されている。従って、レーザ加工により、コンフォーマルマスク12aの部分にはビアホール16(図1参照)となる加工穴16aが形成される。このレーザ加工において、絶縁層7,5,10がガラスクロスを含んでいないのでレーザ加工がしやすく、また簡単に2段ビアホール16を形成することができる。
【0025】そして、メッキ処理が施された後に、パターン加工が行われる。これで、ビアホール15,16や2段ビアホール17等が形成される。かくして、図1に示した6層配線板1が得られる。
【0026】以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る積層板の製造方法では、6層配線板1を製造する場合に、並行して(同時に)パターン加工した両面板20,30,40のパターン加工を並行して行い、これらと半硬化したエポキシ樹脂板5a,6aとを積層する。これにより、プレス回数の低減およびパターン加工に要する時間の短縮が図られる。また、プレスの回数が低減されているため、それぞれのパターンの合わせ精度が向上する。さらに、プレスの際に、プレス機の一対のステンレス板と接する両面板30と40における絶縁層7と10はそれぞれ既に硬化している。このため、銅箔8あるいは12とステンレス板との間に異物が進入した場合であっても、積層体1aの表面が凹みにくい。よって、打痕の発生が抑制されるため、平坦性が確保される。
【0027】なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、導体箔として、銅箔の代わりに銅以外の導電性物質の箔を使用してもよい。また、エポキシ樹脂板5a,6a等についても、同様の特性を有する他の材質のもので置き換えてもよい。
【0028】
【発明の効果】以上、説明した通り本発明によれば、積層板の製造に必要な期間の短縮、外層パターンと内層パターンの合わせ精度の向上、および平坦性の確保を図ることができる積層板の製造方法が提供されている。




 

 


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