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日立電線株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 高速LAN用非ハロゲン難燃ツイストペアケーブル
2 水密介在充填ケーブルの製造方法
3 圧着端子
4 TABテープキャリア
5 TABテープキャリアの製造方法
6 BGA用配線テープ及びそれを用いた半導体装置
7 BGA用配線テープ及びそれを用いた半導体装置
8 BGA用配線テープ及びそれを用いた半導体装置
9 半導体パッケージ用リードフレームの製造方法
10 AlGaInP系発光素子及び発光素子用エピタキシャルウェハ
11 プラスチック成型品に回路を形成した部品
12 電子部品配線材及びその製造方法
13 海底電力ケーブル
14 避雷用リード線および避雷システム
15 化合物半導体結晶成長法
16 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置
17 III‐V族化合物半導体のエピタキシャル成長方法
18 液相エピタキシャル成長方法
19 モールド成型パッケージ及びその製造方法
20 リードフレーム製造方法
21 複合リードフレーム
22 半導体パッケージ用リードフレームの製造方法
23 マルチチップBGAパッケージ
24 発光素子アレイ
25 発光ダイオードウエハおよびその製造方法
26 プラスチック成形品に回路を形成した部品
27 低skew平行型同軸ケーブル及びその製造方法
28 酸化物超電導材の超電導接続方法及び超電導接続構造体
29 化合物半導体装置の製造方法
30 p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法
31 半導体素子およびその製造方法
32 窒化物半導体素子、および窒化物半導体への電極の形成方法
33 ヘテロ接合バイポーラトランジスタ
34 TAB用テープキャリアの製造方法および製造装置
35 BGA用TABテープの製造方法
36 AlGaInP系発光ダイオード及びその製造方法
37 ホール素子
38 ホール素子
39 光モジュール用パッケージ
40 電子部品配線材及びその製造方法
41 成形回路部品の製造方法
42 ネットワーク中継装置
43 テープ電線製造方法およびテープ電線製造装置
44 フラットケーブルの配列検査装置及び配列検査方法並びにフラットケーブルの製造方法
45 半導体ウエハ
46 窒化物系化合物半導体ウエハ、および窒化物系化合物半導体素子、ならびに窒化物系化合物半導体結晶の成長方法
47 電界効果型トランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法
48 ヘテロバイポーラトランジスタ用エピタキシャルウエハ
49 ヘテロ接合バイポーラトランジスタ
50 スティフナ付きTABテープおよびそれを用いたBGA半導体パッケージ
51 空冷ヒートシンク及びその製造方法
52 複合リードフレームの製造方法
53 化合物半導体エピタキシャルウエハ
54 発光ダイオード
55 エピタキシャルウエハとその製造方法及び発光ダイオード
56 発光ダイオードアレイ及びその製造方法
57 小型導波管
58 接続装置及びアンテナ接続装置
59 平面アンテナ装置及びそれに用いるアンテナカバー
60 圧接加工対応同軸ケーブル
61 耐屈曲性フラットケーブル
62 光ファイバ複合架空地線
63 光ファイバ複合電力ケーブル
64 Nb3Al化合物系超電導線およびその製造方法
65 TABテープおよびその製造方法
66 多層TABテープの製造方法
67 2層配線TABテープ及びその製造方法
68 2層配線TABテープ及びその製造方法
69 三次元射出成形回路基板及びその製造方法
70 透明導電膜形成基板
71 2層フラットケーブル及びその製造方法
72 可とう性光ファイバケーブル
73 フラットケーブルの融着方法及び融着部材
74 碍子連装置
75 コネクタ
76 ケーブル導体の通電溶接方法及び接続コネクタ
77 半導体ウエハ
78 エピタキシャル成長装置及びそれを用いた化合物半導体薄膜結晶の製造方法
79 スティフナ付きTABテープおよびBGAパッケージ
80 太陽電池
81 化合物半導体磁気抵抗素子
82 磁気センサ素子
83 電子部品素子搭載用樹脂回路成形品及び電子部品の製造方法
84 立体回路部品及びその製造方法
85 電力ケーブル用異種材質複合導体
86 発泡絶縁電線及び発泡絶縁電線の製造方法
87 発泡絶縁電線及び発泡絶縁電線の製造方法
88 電線の着色装置
89 風音防止碍子連装置
90 ヘテロ接合バイポーラトランジスタ用エピタキシャルウェハ
91 高感度ホール素子
92 プラスチック成形品の製造方法
93 広帯域アンテナ
94 誘電体アンテナ
95 電気絶縁組成物および電線ケーブル
96 光ファイバ複合架空地線
97 アルミニウム安定化超電導線
98 電子機器配線材およびそれを用いた二次電池
99 カーボン治具
100 横型気相エピタキシャル成長方法

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