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セイコーエプソン株式会社 - 特許情報
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番号 発明の名称
1 表面処理方法及びその装置、半導体装置の製造方法及びその装置、並びに液晶ディスプレイの製造方法
2 半導体装置及びその製造方法
3 半導体装置及びその製造方法
4 光源ガイド付きプローブカード
5 半導体装置及びその製造方法
6 不揮発性メモリトランジスタを含む半導体装置の製造方法
7 不揮発性半導体記憶装置
8 半導体装置及びその製造方法
9 半導体チップの実装体とそれを用いた表示装置
10 不揮発性メモリトランジスタを含む半導体装置
11 SOI構造のMOS電界効果トランジスタ及びその製造方法
12 SOI構造のMOS電界効果トランジスタ及びその製造方法
13 圧電振動子
14 信号変換回路、半導体装置、基準信号発生装置及び電子時計
15 圧電発振器
16 電子部品及び電子部品に設けられた素子あるいは回路の電気特性調整方法
17 研磨方法及び半導体装置の製造方法
18 半導体装置の製造方法
19 半導体装置の製造方法
20 熱酸化膜の形成方法及び半導体装置の製造方法
21 電子部品の封止構造
22 リードフレーム、リードフレームの製造方法および半導体装置
23 半導体集積装置
24 半導体装置の製造方法及び電気光学装置の製造方法並びにこれらの製造方法により製造された半導体装置及び電気光学装置
25 薄膜トランジスタの製造方法及び電気光学装置の製造方法並びにこれらにより製造された薄膜トランジスタ及び電気光学装置
26 磁石粉末および等方性ボンド磁石
27 磁石粉末および等方性ボンド磁石
28 半導体装置の製造方法及びレチクル
29 半導体装置およびその製造方法
30 半導体装置および半導体装置の製造方法
31 半導体装置の製造方法および半導体装置、ならびに半導体基板、電子機器
32 半導体チップの貫通孔形成方法
33 半導体集積回路装置及びその設計方法
34 半導体装置の製造方法
35 半導体装置の製造方法
36 半導体装置の製造方法
37 半導体集積回路装置及びその設計方法
38 半導体集積回路装置及びその設計方法
39 半導体集積回路装置及びその設計方法
40 MOS型半導体装置の製造方法
41 MOS型半導体装置の製造方法
42 MOS型半導体装置及びその製造方法
43 MOS型トランジスタ及びその製造方法
44 アクティブマトリクス基板、電気光学装置及び電子機器
45 薄膜トランジスタの製造方法及び電気光学装置
46 電子装置のEMI対策手段
47 電子部品の封止方法並びにこれを利用した圧電振動子及び圧電発振器
48 SAWフィルタ
49 有機電界発光素子及びその製造方法並びに表示パネル
50 レーザ熱処理方法およびレーザ熱処理装置
51 薄膜半導体の製造装置および薄膜半導体の製造方法
52 半導体装置及びその評価方法
53 半導体アッセンブリ、半導体装置及びその製造方法、並びに電子機器
54 半導体装置およびその製造方法
55 半導体装置の製造方法および半導体装置、ならびに実装用基板、電子機器
56 SOI構造のMOS電界効果トランジスタ及びその製造方法
57 フレキシブル配線基板、電気光学装置およびその製造方法、電子機器
58 発振器、発振器の制御方法及び計時装置
59 データ圧縮方法、データ復元方法及び情報処理装置
60 発光装置
61 発光装置
62 磁石材料の製造方法、薄帯状磁石材料、磁石粉末およびボンド磁石
63 半導体装置及びその製造方法
64 半導体装置及び半導体装置のバンプ電極形成方法及び半導体装置の実装方法及びチップキャリアテープ及び表示装置及び電子印字装置
65 半導体集積回路装置
66 半導体装置及びその製造方法
67 半導体装置及びその製造方法
68 半導体装置
69 半導体装置及びその製造方法
70 ROM半導体装置の製造方法
71 半導体集積回路及びそのテスト方法
72 半導体装置
73 セラミックス薄膜デバイスの製造方法及びセラミックス薄膜デバイス
74 薄膜トランジスタの製造方法
75 薄膜トランジスタおよびこれを用いた表示装置の製造方法
76 異方性導電フィルム、実装構造及び電気光学装置
77 磁石粉末および等方性ボンド磁石
78 半導体チップの製造方法、半導体装置、回路基板ならびに電子機器
79 半導体記憶装置及びその製造方法
80 薄膜素子の転写方法
81 発振回路
82 圧電・強誘電体デバイスの製造方法
83 接着材料の貼着方法及び貼着装置、配線基板、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
84 電子部品用パッケージ及びその製造方法
85 半導体装置及びその製造方法
86 固定樹脂、異方性導電樹脂、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
87 半導体チップおよびその製造方法、半導体装置、コンピュータ、回路基板ならびに電子機器
88 半導体装置およびその製造方法、回路基板ならびに電子機器
89 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
90 リングオシュレータ
91 リングオシュレータ
92 リングオシュレータ
93 デジタルアナログ変換装置
94 露光装置における重ね合わせ精度制御方法及び重ね合わせ精度測定器
95 ペレタイズ方法および半導体装置の製造方法ならびに半導体装置、実装用基板、電子機器
96 ダミーパターンの設計方法、ダミーパターンの設計装置、ダミーパターンを有する半導体装置及びその製造方法
97 ダミーパターンの設計方法、ダミーパターンの設計装置、ダミーパターンを有する半導体装置及びその製造方法
98 ワイヤボンディングツール及びワイヤボンディング装置
99 半導体装置およびその製造方法
100 半導体チップおよびその製造方法、半導体装置、回路基板ならびに電子機器

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