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発明の名称 非接触式ICカード
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−160127(P2001−160127A)
公開日 平成13年6月12日(2001.6.12)
出願番号 特願平11−343274
出願日 平成11年12月2日(1999.12.2)
代理人
発明者 菊池 順
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上に少なくとも2枚以上の樹脂シートと、その下に少なくとも1枚以上の樹脂シートを重ね合わされた非接触式ICカードにおいて、インレットシートの上に来る樹脂シートは、ICチップ及び金属補強体または樹脂補強体位置に穴が空けられていることを特徴とする非接触式ICカード。
【請求項2】アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上に少なくとも2枚以上の樹脂シートと、その下に少なくとも2枚以上の樹脂シートを重ね合わされた非接触式ICカードにおいて、インレットシートの上下に来る樹脂シートは、ICチップ及び金属補強体または樹脂補強体位置に穴が空けられていることを特徴とする非接触式ICカード。
【請求項3】ICチップ及び金属補強体は、硬化後は固い接着剤とその周辺部は少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカード。
【請求項4】ICチップ及び金属補強体は、硬化時間が短い接着剤とその周辺部は硬化時間の長い接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカード。
【請求項5】ICチップ及び金属補強体は、硬化温度が低い接着剤とその周辺部は硬化温度の高い接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカード。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】ICチップが内蔵された非接触式ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上下に少なくとも1枚以上の樹脂シートを重ね合わせ、ラミネートされて非接触式ICカードとなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】非接触式ICカードに曲げ、或いは集中した圧力がかかるとICチップに亀裂が入る、ICチップとアンテナの接続が切れる等の問題が有った。そのためICチップの表裏に補強をするが、カードの表面に凹凸が出来る欠点が有った。本発明はICチップを保護しながら、カードに必要な平面性を損なわないことを目的とする。
【0004】
【課題を解決しようとする手段】本発明は、アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上に少なくとも2枚以上の樹脂シートと、その下に少なくとも1枚以上の樹脂シートを重ね合わせ、ラミネートされた非接触式ICカードにおいて、インレットシートの上に来るシートとICチップの間に金属または樹脂補強体が貼込まれていることにより、非接触式ICカードに曲げ、或いは集中した圧力がかかっても、金属または樹脂補強体によりICチップが保護されることを特徴とする。
【0005】インレットシートの上に来る樹脂シートに、金属または樹脂補強体を逃げる為、穴が空けられている。それにより、カードの厚さを均一にする事が出来る。しかし、樹脂シートの穴と金属または樹脂補強体を精度良くはめ込むには、高精度の製造工程が必要となる。それを避ける為、金属または樹脂補強体の周辺部を少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填剤とすると、樹脂シートの穴と金属または樹脂補強体のスキマを埋める事が出来、カードの厚さを均一に出来る。
【0006】本発明の第1の発明は、アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上に少なくとも2枚以上の樹脂シートと、その下に少なくとも1枚以上の樹脂シートを重ね合わされた非接触式ICカードにおいて、インレットシートの上に来る樹脂シートは、ICチップ及び金属補強体または樹脂補強体位置に穴が空けられていることを特徴とする非接触式ICカードである。
【0007】本発明の第2の発明は、アンテナを形成したシート上にICチップを実装したインレットシートと、その上に少なくとも2枚以上の樹脂シートと、その下に少なくとも2枚以上の樹脂シートを重ね合わされた非接触式ICカードにおいて、インレットシートの上下に来る樹脂シートは、ICチップ及び金属補強体または樹脂補強体位置に穴が空けられていることを特徴とする非接触式ICカードである。
【0008】本発明の第3の発明は、ICチップ及び金属補強体は、硬化後は固い接着剤とその周辺部は少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカードである。
【0009】本発明の第4の発明は、ICチップ及び金属補強体は、硬化時間が短い接着剤とその周辺部は硬化時間の長い接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカードである。
【0010】本発明の第5の発明は、ICチップ及び金属補強体は、硬化温度が低い接着剤とその周辺部は硬化温度の高い接着剤又は充填剤とで形成された樹脂補強体で固定されていることを特徴とする請求項1あるいは2の何れかに記載の非接触式ICカードである。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、請求項1及び請求項3〜5による非接触式ICカードを示す概略図である。図2は、請求項2及び請求項3〜5による非接触式ICカードを示す概略図である。これらの図において、ICチップ1は、インレットシート2に実装されている。金属または樹脂補強体3は、表面シート5とICチップ1の間に接着剤6及び接着剤又は充填剤7により貼込まれている。
【0012】請求項1に記載の「アンテナを形成したシート」の「シート」としては、ポリイミド、PET、ABSなどを使用することができるが、これらに限るわけではない。請求項1、2に記載の「樹脂シート」としては、PET、ABS、PVCが使用できるが、これらに限るわけではない。請求項1、2に記載の「ICチップ及び金属補強体または樹脂補強体位置」という記載は、ICチップ・金属補強体・樹脂補強体のある位置のことであり、子の中で金属補強体がない場合もある。また、請求項3〜5に記載の「ICチップ及び金属補強体」という記載においては「金属補強体」がない場合も含む。
【0013】請求項3に記載の、硬化後固い(ショア硬さHS70以上)接着剤としては、エポキシ系樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。請求項3に記載の、少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填材とは、流動性のある性質を持つもので、シリコン系樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填材は、もちろん充填時からの時間の経過と共に固くなる物でも良く、請求項3に記載の「硬化後固い接着剤」と「少なくとも充填時は柔らかい接着剤又は充填材」は同じ物であっても良い。
【0014】請求項4に記載の、硬化時間が短い接着剤としては、エポキシ系樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。請求項4に記載の、硬化時間の長い接着剤又は充填材としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。硬化時間の短い接着剤と硬化時間の長い接着剤については、両者の硬化時間に差があれば良い。硬化時間の長い接着剤又は充填材の硬化時間については、該接着剤又は充填材塗布後、2枚以上の樹脂シートを重ね合わせ固定するまでの加工に要する時間、該接着剤又は充填材が硬化しなければ良い。
【0015】請求項5に記載の、硬化温度が低い接着剤としては、エポキシ系樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。請求項5に記載の、硬化温度の高い接着剤又は充填材としては、エポキシ系樹脂、シリコン樹脂が使用できるが、これらに限るわけではない。硬化温度が低い接着剤と硬化温度が高い接着剤の硬化温度については、硬化温度に10度以上差があれば良い。(硬化炉とラミネータの温度制御可能範囲)
【0016】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図1は、請求項1及び請求項3〜5による非接触式ICカードを示す概略図である。図2は、請求項2及び請求項3〜5による非接触式ICカードを示す概略図である。これらの図において、ICチップ1は、インレットシート2に実装されている。金属または樹脂補強体3は、表面シート5とICチップ1の間に接着剤6及び接着剤又は充填剤7により貼込まれている。
【0017】次に、本発明の非接触ICカードの作成方法について説明する。以下の説明において、接着剤・充填材でICチップなどを固定(あるいは覆う)することを封止と呼ぶ。
【0018】まず、図4、5について説明する。インレット上に設けられたICチップをまず封止A(硬化前)する。次に、封止A上に金属板(金属補強板)を貼り付ける。次に封止B(硬化前)をし、熱硬化炉(加熱温度例120℃)あるいはUV硬化炉で封止Aのみを硬化する。次に穴空きシートを貼り合せ、さらに表面シート裏面シートを丁合する。次にラミネート装置(加熱温度例180℃)でラミネートし、封止Bを硬化する。最後に、小切れ断裁機で小切れ断裁し、検査・発行機で検査・発行する。
【0019】以上の工程において、ICチップ上を封止している未硬化の封止A・封止Bに対して、まず、封止Aだけ硬化する必要があるので(封止Bは穴空きシート・表面シート・裏面シートを重ねるまでは柔らかくなくてはならない。)、封止Aの硬化温度(例えば120℃)と封止Bの硬化温度(例えば140℃)に差を付ける必要がある。
【0020】さらに、封止Aの硬化までの作業時間と、封止Bの硬化までの作業時間は図4に示すように、封止Bの硬化までの作業時間の方が長いので、(封止Bの硬化時間)>(封止Aの硬化時間)である封止A・封止Bを使用することが好ましい。
【0021】次に図6,7について説明する。ICチップが設けられたインレットシート上に封止A(硬化前)をし、金属板(金属補強体)を貼り付ける。次に、熱硬化炉(加熱温度例120℃)あるいはUV硬化炉で封止Aを硬化する。次に、スクリーン印刷機あるいはディスペンサで封止B(硬化前)をする。その後、穴空きシートを貼り合せ、表面シート・裏面シートを丁合する。次に、ラミネート装置(加熱温度例180℃)でラミネートする。最後に、小切れ断裁機で小切れ断裁し、検査・発行機で検査・発行する。
【0022】
【発明の効果】上記の構造により、非接触式ICカードに曲げ、或いは集中した圧力がかかってもICチップに亀裂が入ったり、ICチップとアンテナの接続が切れる等の問題が無くなる。また、ICチップ、金属または樹脂補強体周辺は、接着剤又は充填剤で満たされているので、カードに必要な平面性を損なわない。




 

 


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