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発明の名称 非接触ICカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ICカード
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−155126(P2001−155126A)
公開日 平成13年6月8日(2001.6.8)
出願番号 特願平11−334175
出願日 平成11年11月25日(1999.11.25)
代理人
発明者 中島 章生 / 近藤 貴夫
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】樹脂シート、樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接続されたICチップ、ICチップを封止した樹脂封止で構成されるICインレットが、複数の基材間に埋め込まれた非接触ICカード用ベース基材において、該複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材とで構成されたことを特徴とする非接触ICカード用ベース基材。
【請求項2】請求項1記載の非接触ICカード用ベース基材を用いたことを特徴とする非接触ICカード。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード表面を平坦にさせた非接触ICカードに関するものであり、特に、非接触ICカードの表面にサーマルヘッドで印字する際に良好な印字品質をもたらす非接触ICカード用ベース基材、及びそれを用いた非接触ICカードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より個人を識別するIDカードとして、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジットカード等において広く用いられてきた。しかしながら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カードが出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関しては社会問題化している。このため、近年は、ICチップを内蔵したICカードが情報容量の大きさや暗号化データを載せられるといった高いセキュリティの点から個人データを管理するものとして注目を集めている。
【0003】従来のICカードは接触ICカードであった。すなわち、IC回路と外部データ処理装置との情報交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続端子を有していた。このため、IC回路内部の気密性の確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読み書き装置の機構の複雑さ、等々様々な問題を有していた。また、接触ICカードを読み書き装置に挿入または装着するという人による動作が必要であり、利用分野によっては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交換が可能な非接触ICカードの出現が望まれていた。
【0004】そこで、プラスチック製のカードの中に電磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算機能を有するICチップを備えている非接触ICカードが考案された。これは外部の読み書き装置からの電磁波によって、非接触ICカード内のアンテナコイルに励起された誘導起電力でICを駆動するものであり、バッテリー電源をカード内部にもつ必要がなく、例えば、携帯状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカードを提供することができる。
【0005】図3は、このような非接触ICカードの一例を模式的に示す断面図である。図3に示すように、非接触ICカード(3)は、ベース基材(31)とカード構成基材2(32A)、(32B)で構成されているものである。ベース基材(31)は、ICインレット(34)とカード構成基材1(33A)、(33B)で構成され、そして、ICインレット(34)は、樹脂シート(35)、樹脂シート上に形成されたアンテナ(36)、アンテナに接合されたICチップ(37)、及び封止樹脂(38)で構成されている。
【0006】ベース基材(31)は、カード構成基材1(33A)、(33B)として加熱流動性の高い基材を用い、ICインレット(34)を二枚のカード構成基材1(33A)、(33B)に挟んで貼り合わせ製造されるものである。この際の貼り合わせは、例えば、フェロ板を用いた熱圧によって行われるが、樹脂シート(35)上に設けられたICチップ(37)を封止した封止樹脂(38)の上方周辺部分(39)は、加熱流動性の高い基材によって平坦化されるものの、十分には平坦化されず凸状となってしまう傾向がある。
【0007】従って、このような十分には平坦化されないベース基材(31)の両面にカード構成基材2(32A)、(32B)が貼り合わされると、カードの表面における封止樹脂(38)の上方周辺部分(39)には凸状が残ってしまい、非接触ICカードの表面の平坦性は良好なものとは言えない状態となる。
【0008】非接触ICカードの表面に凸状が残っていると、例えば、サーマルヘッドなどで非接触ICカードの表面に文字などを印字した際に、文字などが掠れたり、また、文字などの形状が歪んでしまうといった問題が発生する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ICインレットが複数の基材間に埋め込まれた非接触ICカード用ベース基材において、樹脂シート上に設けられたICチップを封止した封止樹脂の上方周辺部分が、十分に平坦化された非接触ICカード用ベース基材を提供することを課題とするものである。
【0010】また、本発明は、非接触ICカードの上記上方周辺部分が十分に平坦化され、サーマルヘッドなどで非接触ICカードの表面に文字などを印字しても文字などが掠れたり、また、文字などの形状が歪んでしまうことのない非接触ICカードを提供することを課題とするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂シート、樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接続されたICチップ、ICチップを封止した樹脂封止で構成されるICインレットが、複数の基材間に埋め込まれた非接触ICカード用ベース基材において、該複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材とで構成されたことを特徴とする非接触ICカード用ベース基材である。
【0012】また、本発明は、上記発明による非接触ICカード用ベース基材を用いたことを特徴とする非接触ICカードである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明による非接触ICカード用ベース基材の一実施例を示す断面図である。図1に示すように、本発明による非接触ICカード用ベース基材(11)は、カード構成基材2(12A)、カード構成基材1(13A)の二枚のカード構成基材と、カード構成基材2(12B)、カード構成基材1(13B)の二枚のカード構成基材との間にICインレット(14)が埋め込まれたものである。
【0014】そして、ICインレット(14)は、樹脂シート(15)、樹脂シート上に形成されたアンテナ(16)、アンテナに接合されたICチップ(17)、ICチップを封止した封止樹脂(18)で構成されている。カード構成基材1(13A)には、貼り合わされた際に封止されたICチップが位置するように穴部(19)が設けられている。
【0015】本発明においては、カード構成基材2(12A)、(12B)が加熱流動性の高い基材であり、また、カード構成基材1(13A)、(13B)が耐熱性の基材であることを特徴とするものである。非接触ICカード用ベース基材(11)の製造は、カード構成基材2(12B)、カード構成基材1(13B)、ICインレット(14)、カード構成基材1(13A)、及びカード構成基材2(12A)を重ね合わせ、熱圧によって貼り合わて製造する。
【0016】この熱圧による貼り合わせにおいて、加熱流動性の高いカード構成基材2(12A)は、下方にある耐熱性のカード構成基材1(13A)の穴部(19)に流動するので、非接触ICカード用ベース基材(11)の表面は平坦なものとなる。また、カード構成基材1(13A)が耐熱性の基材であるために、この際の加熱温度は高く設定することが可能となり、カード構成基材1(13A)の穴部(19)への流動が容易、且つ十分なものとなる。すなわち、耐熱性の基材と加熱流動性の高い基材との組み合わせによって、加熱流動性の高い基材を容易、且つ十分に穴部へ流動させることができ、非接触ICカード用ベース基材の表面は平坦なものとなる。
【0017】図2は、本発明による非接触ICカードの一実施例を示す断面図である。図2に示すように、本発明による非接触ICカード(21)は、図1に示す非接触ICカード用ベース基材(11)の上下に、予め、印刷が施された印刷シート(22A)、(22B)を貼り合わせたものである。図2に示すように、非接触ICカード(21)は、ICチップ(17)上方のカード構成基材2(12A)面が平坦な非接触ICカード用ベース基材(11)を用いたので、非接触ICカード(21)の表面は平坦な状態である。
【0018】また、従来は、図3に示すベース基材(31)のカード構成基材1(33A)の表面の平坦性は良好なものとは言えない状態なので、その上部に貼り合わせるカード構成基材2(32A)として用いる基材は、その凸状の影響を受けやすい熱可塑性樹脂は避けていたが、本発明による非接触ICカード用ベース基材(11)の表面は平坦であることから、図2に示す、予め印刷が施された印刷シート(22A)の基材として熱可塑性樹脂を用いることが可能となる。印刷シート(22A)の基材として用いることが可能な熱可塑性樹脂としては、ポリテレフタル酸エチレン−G(PET−G)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)などが挙げられる。
【0019】具体的には、先ず、厚さ0.05mmのポリイミドシート上にアンテナを形成し、ICチップを接合し樹脂にて封止したICインレットを作製した。この封止部分は直径約7mmの大きさのものである。次に、非接触ICカード用ベース基材を作製した。加熱流動性の高い基材として厚さ0.1mmのPET−Gを、耐熱性の基材として厚さ0.15mmのPET−Gとポリカーボネート(PC)の共重合体を用いた。耐熱性の基材の一枚に穴部として直径約8.5mmの大きさの穴を設けた。
【0020】上記基材を、PET−G/共重合体(穴部あり)/ICインレット/共重合体/PET−G、の構成にて、熱圧プレスを行い貼り合わせ非接触ICカード用ベース基材を得た。得られた非接触ICカード用ベース基材の表面は平坦なものであった。続いて、得られた非接触ICカード用ベース基材の上下に厚さ0.125mmの延伸PETを貼り合わせて非接触ICカードを得た。得られた非接触ICカードの表面は平坦なものであった。
【0021】
【発明の効果】本発明は、樹脂シート、樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接続されたICチップ、ICチップを封止した樹脂封止で構成されるICインレットが、複数の基材間に埋め込まれた非接触ICカード用ベース基材において、該複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材とで構成されているので、樹脂シート上に設けられたICチップを封止した封止樹脂の上方周辺部分が、十分に平坦化された非接触ICカード用ベース基材となる。
【0022】また、本発明は、上記非接触ICカード用ベース基材を用いた非接触ICカードであるので、非接触ICカードの上記上方周辺部分が十分に平坦化されており、サーマルヘッドなどで非接触ICカードの表面に文字などを印字しても文字などが掠れたり、また、文字などの形状が歪んでしまうことのない非接触ICカードとなる。




 

 


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