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番号 発明の名称
1 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
2 フェノール樹脂成形材料の製造方法
3 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
4 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
5 多目的プレート
6 ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置
7 半導体装置の製造方法及び半導体装置
8 ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置
9 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
10 ダイアタッチペースト及びそれを用いた半導体装置
11 有機リン化合物およびその製造方法
12 液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
13 耐熱性高分子保護膜の除去方法
14 フェノール樹脂成形材料
15 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた成形材料
16 弾性材被覆研磨材
17 2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ビフェニルジカルボン酸の製造方法
18 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
19 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
20 難燃性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
21 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
22 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
23 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
24 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
25 熱可塑性エラストマー組成物
26 液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
27 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
28 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置
29 柔軟性シラン架橋ポリオレフィン及び絶縁電線
30 熱可塑性エラストマー組成物
31 熱可塑性エラストマー組成物
32 熱硬化性樹脂組成物
33 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
34 液晶表示素子用シール材組成物
35 戸当たりパッキン
36 フェノール樹脂の合成方法
37 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
38 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
39 マレイミド系樹脂前駆体溶液およびマレイミド系樹脂フィルムの製造方法
40 ポリエステル系樹脂シート
41 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
42 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
43 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
44 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
45 難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料
46 多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤
47 多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
48 メラミン樹脂研磨材の製造方法
49 樹脂組成物
50 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
51 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料並びにこれを用いた半導体装置
52 熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたエポキシ樹脂成形材料ならびに半導体装置
53 テトラカルボン酸ジアミン塩の無溶剤製造方法
54 熱硬化性樹脂の分解処理方法
55 絶縁材用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁材
56 無臭木質板用接着剤
57 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
58 液状封止樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
59 エポキシ樹脂成形材料
60 耐熱性樹脂組成物
61 ノンハロゲン難燃性積層板およびそのプリプレグ
62 熱硬化性樹脂成形材料及びそれを用いた成形体
63 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
64 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
65 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
66 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置
67 ポリベンゾオキサゾール樹脂およびその前駆体
68 硬化性樹脂組成物
69 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
70 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
71 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
72 難燃性樹脂接着剤およびそれを用いたフレキシブルプリント回路用基板
73 異方導電性接着剤
74 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
75 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
76 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
77 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
78 熱硬化性樹脂成形材料及びそれを用いた成形体
79 木材用接着剤組成物
80 木材用接着剤組成物
81 高分子シートの製造方法及び製造装置並びに光学用高分子シート
82 PTP包装用ポリプロピレン系樹脂シート
83 PTP包装用ポリプロピレン系樹脂シート
84 ブレーキピストン用成形材料
85 木材用接着剤組成物
86 木材用接着剤組成物
87 木材用接着剤組成物
88 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
89 難燃性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
90 多層配線用層間絶縁膜並びにそれに用いる樹脂及びその製造方法
91 難燃性シート
92 ブレーキピストン用成形材料
93 エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
94 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置
95 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
96 熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いた成形材料
97 熱硬化性樹脂組成物
98 エポキシ樹脂組成物
99 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
100 熱硬化性樹脂の分解処理方法およびリサイクル方法

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