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番号 発明の名称
1 濾材押え部材、濾床槽及び浄化槽
2 電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器
3 光硬化性樹脂組成物及び塗料
4 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
5 半導体用封止材の製造法及び樹脂封止型半導体装置
6 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
7 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
8 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
9 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
10 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
11 樹脂組成物及びこれを用いた絶縁被膜
12 熱硬化性接着フィルム
13 炭化処理室の口部の構造及び炭化装置
14 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
15 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
16 光硬化性樹脂組成物及び塗料
17 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
18 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
19 光部品用ポリイミド系樹脂及びこれを用いた光部品
20 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
21 耐熱性樹脂組成物、塗料及びエナメル線
22 グラフト共重合体及びこれを含有する樹脂組成物
23 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線
24 生活排水の処理方法及び生活排水処理装置
25 散気・支持部材、散気装置、好気濾床槽及び浄化槽
26 ビス(1,1,3,3−テトラメチルブチル)シクロヘキサノール、その製造法、高分子材料組成物及び高分子材料改質剤
27 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
28 フェノール樹脂成形材料およびそれを用いたコンミテーター
29 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
30 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
31 樹脂ペースト、その製造法及び電子部品
32 放熱性成形材料
33 自動車塗膜保護用粘着フィルム
34 非導電性樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
35 研磨剤及び基板の研磨方法
36 炭化室の加熱方法
37 プリプレグの乾燥方法及びその方法に用いる縦型乾燥炉並びにその方法を用いたプリプレグの製造方法
38 スチレン系熱可塑性樹脂組成物及びこれを用いたスチレン系熱可塑成形品
39 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
40 不飽和ポリエステル樹脂組成物、これを用いた熱硬化性成形材料及びプラスチック成形品
41 摩擦材組成物及び摩擦材組成物を用いた摩擦材
42 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
43 樹脂粒子
44 樹脂粒子の製造法
45 樹脂組成物及びこれを用いた樹脂膜の形成方法
46 樹脂組成物及び接着フィルム
47 樹脂組成物
48 摩擦材組成物及び摩擦材組成物を用いた摩擦材
49 樹脂組成物及び接着フィルム
50 研磨剤及びそれを用いた基板の研磨方法
51 可燃性有機物の炭化方法
52 光硬化性樹脂組成物及び塗料
53 硬化性組成物及び硬化物
54 可燃性有機物投入用トレー及び炭化装置
55 変性アミノ樹脂及び水溶性樹脂組成物
56 硬化性組成物並びにこれを用いた絶縁膜、カラーフィルタ保護膜、カラーフィルタ及び液晶表示素子
57 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
58 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
59 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
60 メタセシス重合触媒保存方法
61 防湿絶縁処理組成物及び絶縁処理された電気電子部品の製造法
62 シクロオレフィン組成物及び成形体
63 難燃性樹脂組成物
64 ポリアミドイミド樹脂組成物及びそれを含む被膜形成材料
65 電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた絶縁電線
66 緑色樹脂組成物、感光性緑色樹脂組成物、緑色画像形成用感光液、着色画像の製造方法及びカラーフィルターの製造方法
67 艶消し塗料用樹脂組成物及び塗料
68 塗料用樹脂組成物及びそれを用いた1液型ベースコート用塗料
69 組成物及び半導体装置
70 ポリアミド酸ペーストの製造方法、ポリアミド酸ペースト及び電子部品
71 半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きリードフレーム及びこれを用いた半導体装置
72 回路接続用フィルム状接着剤
73 回路用接続部材
74 棒状センサの取付け構造、汚水浄化槽及び棒状センサの取付け方法
75 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
76 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
77 樹脂シート、金属はく張り積層板及び多層プリント配線板
78 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
79 エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた高圧電気電子部品
80 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
81 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
82 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
83 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
84 高分子固体電解質、高分子固体電解質の製造法及び電気化学的デバイス
85 変性シアネートエステル樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
86 炭化装置の運転方法
87 カルボキシル基含有樹脂及びその製造法
88 エポキシ変性ポリエチレン系樹脂及びその製造法
89 カルボキシル基含有樹脂及びその製造法
90 オキサゾリン変性ポリエチレン系樹脂及びその製造法
91 インデン含有重合体、これから得られる成形材、シートまたはフィルム及び光学用部品
92 インデン含有重合体の製造方法並びにこの製造法より得られる重合体を用いた成形材、フィルムまたは添加剤及び光学用部品
93 ビニル変性エポキシエステル樹脂及びその製造法、樹脂組成物並びに塗料
94 シート状成形材料および加飾樹脂成形品
95 シート状成形材料および加飾樹脂成形品
96 不飽和ポリエステル樹脂組成物及びこれを用いたシート状成形材料並びに成形品
97 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
98 封止用成形材料及び電子部品装置
99 炭化室煙道の構造及び炭化装置
100 炭化室を囲う加熱室の壁構造、炭化装置及び炭化室を囲う加熱室の製造方法

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