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発明の名称 部品供給テープおよびその製造方法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開2001−261058(P2001−261058A)
公開日 平成13年9月26日(2001.9.26)
出願番号 特願2000−79190(P2000−79190)
出願日 平成12年3月22日(2000.3.22)
代理人 【識別番号】100068087
【弁理士】
【氏名又は名称】森本 義弘
【テーマコード(参考)】
3E067
3E096
【Fターム(参考)】
3E067 AA12 AB41 AC04 AC11 BA26A BC10A EE59 EE60 FA01 FC03 GD10 
3E096 AA03 BA08 BB05 CA13 CB02 DA23 DC01 FA16 FA26 FA27 GA20
発明者 大谷 克実 / 川上 滋豊
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】長手方向に沿って部品を収納する収納部が形成されたキャリアテープの前記収納部の開口部の内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部を前記キャリアテープと一体に成形した部品供給テープ。
【請求項2】部品押え部の長さを、部品を前記収納部の内部に押込んだ際に前記部品押え部が収納された前記部品の上側へ弾性復帰する長さにした請求項1記載の部品供給テープ。
【請求項3】長手方向に沿って部品を収納する収納部が形成されたキャリアテープと前記収納部の開口部の内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部とが前記キャリアテープと一体に形成された部品供給テープを製造するに際し、前記キャリアテープに切り込みを入れて前記部品押え部を形成する工程と、前記部品押え部を残して前記キャリアテープにエンボス加工を施して収納部を形成する工程とを有する部品供給テープの製造方法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動実装機の部品供給装置に電子部品を供給するために使用される部品供給テープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】部品供給テープは、部品を収納する収納部が形成された帯状のキャリアテープと、収納された部品の飛び出しを防ぐために前記収納部の表面を覆う帯状のトップテープとから構成される。
【0003】キャリアテープの長手方向には送り穴が等ピッチで形成されており、部品供給テープが部品供給装置にセットされると、前記送り穴にホイールの歯が係合して部品供給テープが部品供給位置へと等ピッチで搬送され、部品供給位置ではキャリアテープが剥離され、開口となった収納部から部品が取り出される。
【0004】このような部品供給テープとしては、例えば下記に示すような半導体装置梱包用の部品供給テープが挙げられる。塩化ビニル樹脂からなるキャリアテープにエンボス加工(押し出し加工)が施され、長辺方向に沿って複数の収納部が形成される。このキャリアテープの長手方向の一辺には搬送用の送り穴が複数形成される。
【0005】エンボス加工にて形成された収納部には半導体装置が収納され、収納部の上面を覆うようにPET(Polyethylene Tele-Phatarate)樹脂とポリエチレン系樹脂の2層構造からなるトップテープが配置される。
【0006】そして、テーピング装置による熱圧着や接着剤によりトップテープとキャリアテープとの接着が行なわれ、キャリアテープとトップテープにて半導体装置が梱包され半導体装置梱包用の部品供給テープが得られる。
【0007】この部品供給テープは巻き取りリールに巻き取られ、上記のように部品供給装置へセットされて、キャリアテープからトップテープを剥がしながら搬送される。部品供給位置では取り出し可能となった半導体装置が取り出され、実装基板に実装される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の部品供給テープでは、半導体装置の梱包時にはキャリアテープとトップテープとを熱圧着や接着剤にて固定する必要があり、また開梱時にはキャリアテープからトップテープを剥離する必要があるため、半導体装置の梱包および開梱工程が煩雑で半導体装置の着脱が困難となる。
【0009】また、トップテープとキャリアテープとは熱圧着や接着剤により固定されているため、接着力のバラツキによりトップテープの剥離時に部品供給テープが破損したり半導体装置の取り出しに支障を起こすことがある。
【0010】さらに、キャリアテープとトップテープとを接着剤により固定した場合には、接着部に組成変化が生じたり、またトップテープやキャリアテープに接着剤が付着するため、部品供給テープをリサイクルできない。
【0011】本発明は前記問題点を解決し、部品の着脱が容易で、部品やテープの破損がなく繰り返し使用でき、しかも再生可能な部品供給テープを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の部品供給テープは、トップテープの代りにキャリアテープと一体に形成された部品押え部を設けたことを特徴とする。
【0013】この本発明によると、部品の着脱が容易で、部品やテープ自身の損傷がなく繰り返し使用でき、しかも再生可能な部品供給テープが実現できる。
【0014】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の部品供給テープは、長手方向に沿って部品を収納する収納部が形成されたキャリアテープの前記収納部の開口部の内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部を前記キャリアテープと一体に成形したことを特徴とする。
【0015】本発明の請求項2記載の部品供給テープは、部品押え部の長さを、部品を前記収納部の内部に押込んだ際に前記部品押え部が収納された前記部品の上側へ弾性復帰する長さにしたことを特徴とする。
【0016】本発明の請求項3記載の部品供給テープの製造方法は、長手方向に沿って部品を収納する収納部が形成されたキャリアテープと前記収納部の開口部の内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部とが前記キャリアテープと一体に形成された部品供給テープを製造するに際し、前記キャリアテープに切り込みを入れて前記部品押え部を形成する工程と、前記部品押え部を残して前記キャリアテープにエンボス加工を施して収納部を形成する工程とを有することを特徴とする。
【0017】以下、本発明の部品供給テープを具体的な実施の形態に基づいて図1〜図5を用いて説明する。
(実施の形態)図1と図2は、(実施の形態)における部品供給テープを示す。
【0018】図1は部品供給テープの平面図であり、図2はA−B線に沿う断面図である。ここでは、部品供給テープの具体例として、半導体装置梱包用の部品供給テープを例に挙げて説明する。
【0019】部品供給テープは、上記従来例とは異なりトップテープを使用せずにキャリアテープ1のみにて構成される。キャリアテープ1には長手方向に沿って複数の収納部4が形成されており、部品である半導体装置5の出し入れを行う開口部3と、収納部4へ収納された半導体装置5の飛び出しを規制する部品押え部2aが形成されている。
【0020】部品押え部2aは、開口部3の内側に沿ってテープ搬送方向[矢印C方向]と交差する方向に延びる弾性を有する1対の羽根形状に形成されており、キャリアテープ1と一体に成形されている。部品押え部2aの長さd1は、半導体装置5を収納部4へ押込んだ際に羽根状の部品押え部2aが半導体装置5の上側へ弾性復帰する長さとなっている。
【0021】また、キャリアテープ1の長手方向の一辺には搬送用の送り穴6が複数形成されている。上記のように構成された部品供給テープは、例えば以下のような製造工程にて作成される。
【0022】図3(a)に示すように、キャリアテープ1に、部品押え部2aの形状に応じて切り込みを入れ羽根形状のスリット8が切り出される。キャリアテープ1の材料としては、部品押え部2aが弾性を有するように機械強度の強い材料、例えば、塩化ビニル樹脂が用いられる。
【0023】このキャリアテープ1に、スリット8が形成された羽根形状の部分をスリット8に沿って残してエンボス加工を施すと、エンボス加工が施された部分は収納部4となり、残った羽根形状の部分は部品押え部2aとなる。
【0024】上記のように製造された部品供給テープへの半導体装置5の梱包は、収納部4の開口部3より半導体装置5を収納部4へ押込むだけで良い。このとき羽根状の部品押え部2aも一時的に収納部4内へ押し込まれるが、半導体装置5を収納部4へ収納した後、部品押え部2aは弾性復帰して元の状態に戻り、収納された半導体装置5の飛び出しを防ぐようになる。
【0025】同様に、半導体装置5の開梱も収納された半導体装置5を開口部3の側へ引き上げるだけで良く、このとき部品押え部2aは一次的にキャリアテープ1の上部へ引き出されるが、半導体装置5を収納部4より取り出した後は部品押え部2aの弾性により元の状態に戻る。
【0026】このように、キャリアテープ1に形成された開口部3より半導体装置5の出し入れを行うことで、半導体装置5の着脱が容易に実現でき、従来よりも部品供給テープの破損を低減できる。
【0027】また、部品供給テープは、部品押え部2aの弾性が低減するまで繰り返し使用でき、さらにトップテープを使用する必要がなくなるため、大幅なコストダウンが図れる。
【0028】また、使用済みの部品供給テープは、キャリアテープのみの単一材料であるため、溶融して再度キャリアテープを作成し、上記と同様の工程にてリサイクル使用できるため、産業廃棄物の削減が実現でき、大幅なコストダウンが図れる。
【0029】なお、上記説明では、部品押え部2aを開口部3の内側からテープ搬送方向[矢印C方向]と交差する方向に突出して延びる1対の羽根形状としたが、図4(a)に示すように先端部が基端部よりも細い羽根形状の部品押え部2bとしても良く、また図4(b)に示すように開口部3の四隅から突出した羽根形状の部品押え部2cとしても同様の効果が得られる。
【0030】このようにして製造された部品供給テープは、図5に示すようにリサイクルされる。まず、セットメーカ9では、半導体装置が収納された部品供給テープが自動実装機の部品供給装置にセットされ、実装基板に半導体装置が実装される。このとき発生した使用済みの部品供給テープは、矢印Dで示すように部品供給テープメーカ10により回収される。
【0031】部品供給テープメーカ10では、(a)に示すように回収した部品供給テープをそのまま再利用する場合は、検査および洗浄を行い良品を出荷する。不良品は再生利用される。
【0032】(b)に示すように再生利用の場合は、回収した部品供給テープを材料として再度エンボステープを製造する。この部品供給テープは、キャリアテープのみの構成であり接着剤等も使用されていないため容易に再生利用できる。
【0033】このようにしてリサイクルされた半導体装置梱包用の部品供給テープは、矢印Eで示すように部品供給テープメーカ10から半導体メーカ11へ販売される。半導体メーカ11では、リサイクルされた部品供給テープに半導体装置を梱包し、矢印Fで示すようにセットメーカ9に納入する。
【0034】上記のように半導体梱包用の部品供給テープはリサイクル利用できる。なお、図5中の10は部品供給テープメーカとして説明したが、代りにリサイクルメーカが行っても良い。
【0035】
【発明の効果】以上のように本発明の部品供給テープによると、キャリアテープに形成された収納部の開口部の内側に沿って延びる弾性を有する部品押え部をキャリアテープと一体に成形することで、部品をトップテープの開口部から容易に出し入れできるため部品の梱包・開梱工程が容易になり、部品の着脱を容易に実現できる。
【0036】また、部品押え部の弾性が低減するまで繰り返し使用できるうえ、部品供給テープはトップテープを使用せずにキャリアテープのみで構成されているため、使用後の部品供給テープを容易に再生利用でき、大幅なコストダウンが図れる。
【0037】また、本発明の部品供給テープの製造方法によると、キャリアテープに切り込みを入れて前記部品押え部を形成し、この部品押え部を残して前記キャリアテープにエンボス加工を施して収納部を形成するだけでよいので、容易に上記の部品供給テープは実現できる。




 

 


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