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番号 発明の名称
1 穿孔方法及び穿孔装置
2 セラミックグリーンシートの製造方法および装置
3 押出成形用口金及び押出成形装置
4 超音波回路
5 押出成形金型
6 3プレート金型を用いた射出圧縮成形方法およびその装置
7 圧電バイブレータの駆動回路
8 圧電バイブレータの駆動方法および駆動回路
9 セラミックスラリー、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
10 複合積層体およびその製造方法
11 電子部品素子の研磨方法及び研磨装置
12 スラリー脱水用金型、およびそれを用いたスラリー脱水装置、ならびにスラリー脱水方法
13 電子部品保持方法および電子部品保持装置
14 複合積層体およびその製造方法
15 ワークの移載装置およびワークの移載方法
16 粘性材料の塗布方法および塗布装置
17 ペースト塗布方法及びペースト塗布装置
18 搬送装置および搬送方法
19 貫通孔形成用金型
20 積層セラミック部品製造用プレス治具、プレス装置及び積層セラミック部品の製造方法
21 段付き形状粉体成形方法及び段付き形状粉体成形装置
22 はんだ吸取器
23 ワーク位置決め装置
24 複合積層体およびその製造方法
25 ワーク洗浄治具
26 セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法
27 物品の自動実装装置
28 チップ部品の搬送装置
29 金属粉末の製造方法、並びに導電性ペーストおよびセラミック電子部品
30 ワーク搬送装置の吸着パッド
31 金属微粒子の製造方法および製造装置
32 金属微粒子の製造方法および製造装置
33 電子部品の自動組立装置
34 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ
35 ノズル装置
36 半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ
37 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法
38 シリコーンゴム硬化方法および硬化装置
39 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ
40 セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミックグリーンシート製造装置
41 ワーク取付方法
42 研磨方法ならびに電子部品および可変コンデンサ
43 キャビティ付きセラミック多層ブロックの製造方法
44 セラミックスグリーンシートの剥離方法
45 回路形成用荷電性粉末およびその選別方法
46 金属粉末の製造方法,金属粉末,これを用いた導電性ペーストならびにこれを用いた積層セラミック電子部品
47 ラッピング加工方法およびラッピング装置
48 はんだ組成物およびはんだ付け物品
49 チップ部品整列装置
50 はんだ組成物およびはんだ付け物品
51 セラミック集合基板へのブレーク溝形成方法

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