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発明の名称 振れ補正装置およびこれを備えた光学機器
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平11−174509
公開日 平成11年(1999)7月2日
出願番号 特願平9−340984
出願日 平成9年(1997)12月11日
代理人 【弁理士】
【氏名又は名称】岸田 正行 (外4名)
発明者 佐藤 茂樹 / 鷲巣 晃一 / 柏葉 聖一
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】 レンズを光軸垂直方向に移動させて振れを補正する振れ補正手段と、この振れ補正手段の位置を検出する検出素子その他の電子部品が搭載された部品搭載基板とを有する振れ補正装置において、前記部品搭載基板は、複数の可撓性回路基板を積層して形成され、3層以上の通電層を有することを特徴とする振れ補正装置。
【請求項2】 前記部品搭載基板は、片面に通電層を有する可撓性回路基板と両面に通電層を有する可撓性回路基板とを積層して形成されたことを特徴とする振れ補正装置。
【請求項3】 前記複数の可撓性回路基板の間に補強板を挟んだことを特徴とする請求項1又は2に記載の振れ補正装置。
【請求項4】 前記部品搭載基板が、この部品搭載基板における前記検出素子の実装部分が前記振れ補正手段に対向するよう架け渡し保持されていることを特徴とする請求項3に記載の振れ補正装置。
【請求項5】 前記電気部品が、前記3層以上の通電層のうち両端導電層に実装されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の振れ補正装置。
【請求項6】 前記両端導電層における電子部品の実装領域が、基板厚さ方向に重なっていることを特徴とする請求項5に記載の振れ補正装置。
【請求項7】 前記3層以上の通電層をスルーホールにより導通させたことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の振れ補正装置。
【請求項8】 前記部品搭載基板は、前記複数の可撓性回路基板により多層構成された多層部と、前記複数の可撓性回路基板のうち一部の基板を前記多層部から延出させた延出部とを有して形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の振れ補正装置。
【請求項9】 前記多層部が略円環形状に形成されていることを特徴とする請求項8に記載の振れ補正装置。
【請求項10】 前記両端導電層の間の中間導電層のうち前記両端導電層における前記検出素子の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランドパターンを形成したことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の振れ補正装置。
【請求項11】 前記部品搭載基板の内層のうち前記両端導電層における前記電気部品の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランド層を設けたことを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の振れ補正装置。
【請求項12】 請求項1から11のいずれかに記載の振れ補正装置を備えたことを特徴とする光学機器。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学機器等に生じる手振れを検出して光軸垂直方向にレンズ等から構成される振れ補正手段を移動させることによって振れ補正を行う装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在のカメラは、露出決定やピント合わせ等の撮影にとって重要な作業はすべて自動化されてきており、カメラ操作に未熟な人でも撮影の失敗を起こす可能性は非常に少なくなっている。また最近では、カメラに加わる手振れによる像振れを補正するシステムも研究されており、撮影者の撮影失敗を誘発する要因はほとんど無くなってきている。
【0003】ここで、手振れによる像振れを補正するシステムについて簡単に説明する。撮影時のカメラの手振れは、周波数として通常1Hz乃至12Hzの振動であるが、シャッタのレリーズ時点においてこのような手振れを起していても像振れの無い写真を撮影可能とするため、基本的な考えとして上記手振れによるカメラの振動を検出し、その検出値に応じて補正レンズを変位させなければならない。従って、手振れが生じても像振れを生じない写真を撮影可能とするためには、第1にカメラの振動を正確に検出すること、第2にカメラの振動による光軸変化を補正レンズを変位させて補正することが必要となる。
【0004】この振動(カメラ振れ)の検出は、原理的にいえば、加速度,速度等を検出する振動検出手段と、この振動検出手段の出力信号を電気的あるいは機械的に積分して変位を出力するカメラ振れ検出手段とをカメラに搭載することによって行うことができる。そして、この検出情報に基づいて補正レンズを変位させ撮影光軸を変化させるべく搭載された振れ補正装置内の振れ補正手段を制御することにより、像振れ補正が可能となる。
【0005】ここで、振れ検出手段を用いた振れ補正装置について図9を用いて概要を説明する。図9には、図中の矢印81の方向のカメラの振れ(縦(ピッチ方向)81p及び横(ヨー方向)81yの振れ)に由来する像振れを抑制する振れ補正装置を示している。
【0006】同図中82はレンズ鏡筒、83p,83yはそれぞれカメラ縦振れ振動およびカメラ横振れ振動を検出する振れ検出手段である。なお、振れ検出手段83p,83yの振れ検出方向をそれぞれ84p,84yで示す。
【0007】85は補正レンズ等を含んでユニット化した振れ補正手段であり、86p,86yはそれぞれ振れ補正手段85に推力を与えるコイル、87p,87yは補正手段85の位置を検出する検出素子である。振れ補正手段85は位置制御ループを設けており、振れ検出手段83p,83yの出力を目標値として駆動され、像面88での安定を確保している。
【0008】ところで、本出願人は、特開平6−289465号公報において、振れ補正装置内の部品搭載基板を可撓性回路基板で構成し、この基板上の振れ補正手段位置検出用の発光素子(IRED)と受光素子(PSD)を他部品で位置決めした振れ補正装置を提案している。
【0009】また、可撓性回路基板に発光素子(IRED)を設けるとともに、ハード基板上に受光素子(PSD)およびその制御回路を設け、可撓性回路基板をこのハード基板に圧着することで接続し、これにより振れ補正手段の位置検出を行うようにした振れ補正装置が提案されている。さらに、ハード基板上にホール素子またはフォトリフレクタを設け、これらの信号により振れ補正手段の位置検出を行う振れ補正装置も提案されている。
【0010】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上記のように位置検出用の素子を可撓性回路基板上に配した振れ補正装置では、可撓性回路基板に実装された素子を保持するための基板とは別の部材が必要であるために、構成が複雑になってしまうという問題がある。
【0011】また、発光素子と受光素子によって振れ補正手段の位置検出を行うために、発光素子と受光素子とを相対的に位置決めする必要があり、発光素子に接続されている可撓性回路基板と受光素子等が実装されているハード基板とをコネクタや半田付けにより電気的に接続しなければならない。このため、ハード基板上にコネクタや半田付けのためのスペースが必要となり、このスペース内には他の電子部品を配置できないため、ハード基板を小型化することは難しい。
【0012】また、ホール素子やフォトリフレクタにより振れ補正手段の位置を検出する振れ補正装置においては、相対的な位置決めの必要性はないが、他の制御回路や電源パターンが搭載されている基板と接続する必要があり、そのためのスペースが必要となっていた。
【0013】そこで、本発明は、簡単な構成で部品実装基板を小型化することができ、しかも振れ補正手段の位置検出を正確に行えるようにした振れ補正装置およびこれを備えた光学機器を提供することを目的としている。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明では、レンズを光軸垂直方向に移動させて振れを補正する振れ補正手段と、この振れ補正手段の位置を検出する検出素子その他の電子部品が搭載された部品搭載基板とを有する振れ補正装置において、上記部品搭載基板を、複数の可撓性回路基板を積層して形成し、3層以上の通電層を設けている。
【0015】そして、上記3層以上の通電層をスルーホールにより導通させるとともに、複数の可撓性回路基板のうち一部の基板を延出させて外部との電気的接続用に用いることにより、従来のように部品搭載基板の表面に外部接続用可撓性基板を接続するためのスペースを設ける必要をなくし、部品搭載基板の表面全体を部品実装スペースとして有効利用できるようにして、振れ補正装置をコンパクトに構成することを可能としている。
【0016】なお、部品搭載基板を構成する複数の可撓性回路基板の間に補強板を挟んで基板の撓みを抑えることにより、特にこの部品搭載基板における上記検出素子の実装部分(振れ補正手段に対向して架け渡された部分)および検出素子自体の変位を防止するようにするのが望ましい。
【0017】また、中間導電層のうち両端導電層における電気部品の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランドパターンを形成したり、部品搭載基板の内層のうち両端導電層における電気部品の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランド層を設けたりして、部品実装スペースを犠牲にすることなく検出素子への外部ノイズの影響を防止して、正確な振れ補正動作を行わせることができるようにするのが望ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)図1〜図8には、本発明の第1実施形態である振れ補正装置を示している。なお、この振れ補正装置はカメラや観察装置その他の各種光学機器に用いられる。図1は本実施形態に係る振れ補正装置の主要部の構成部品を分解して示す斜視図であり、図2は図1のA部にて構成されるステッピングモータ19の別方向からの分解斜視図である。また、図3は図1の左方向から見た(説明のため、部品搭載基板10は取り外し、内部が見えるようにしてある)図である。さらに、図4は本振れ補正装置を図3と反対側から見た図であり、図5は部品搭載基板10の単品図である。また、図6は部品搭載基板10の層構成を示して図であり、図7は部品搭載基板10の内層パターンと外形を示した図である。また、図8は、振れ補正装置の一側面図である。
【0019】まず、図1、図2、図3を用いて振れ補正装置の全体構成を説明する。L1は支持枠1に保持された補正レンズであり、2は地板である。この地板2における光軸垂直の同一面上の3箇所に摺動カム2aが設けられている。
【0020】7は摺動ピンであり、摺動カム2aを介して支持枠1に設けられている3箇所の穴1aに圧入されている。このため、支持枠1は地板2に対し摺動ピン7と摺動カム2aで結合し、光軸方向に位置規制されながら光軸垂直面上のすべての方向に移動できる。
【0021】また、2dは本振れ補正装置を固定支持するための穴であり、地板2の外周上に3箇所設けられている。この穴2dに他の部材、例えばコロを挿入することによって、振れ補正装置をレンズ鏡筒やカメラその他の光学機器内に支持することができる。
【0022】5p、5yはヨークであり、それぞれピッチ、ヨーの駆動方向に応じて支持枠1にカシメ或いはビスにより固定されている。6p、6yは永久磁石であり、ヨーク5p、5yに磁気結合している。8p、8yはコイルユニットで、これらコイルユニット8p,8yは、コイルが巻き付けられた樹脂材のコイル枠8aと、コイル枠8aに圧入されてコイルの巻線の両端子が接続された導電部材である端子ピン8bとからユニット化されて地板2に接着固定されている。また、端子ピン8bは、後述する部品搭載基板10を貫通してこの基板10に半田付けされ、電気的に接続される。
【0023】このように構成された振れ補正装置では、磁石6p、6yに対向配置されたコイルに通電することによって、補正レンズL1および支持枠1からなる振れ補正手段をピッチ方向P及びヨー方向Yに駆動し、像振れを補正することができる。3は係止部材であり、後述するステッピングモータ19の出力ギヤが噛合するギア部3aを有する。なお、ステッピングモータ19が停止していれば、出力ギヤとギア部3aとの噛合により振れ補正手段を所定の位置にステッピングモータ19のゴギング力により係止することができる。
【0024】4は回転規制部材であり、2本の軸部4a,4aを地板2を介して支持枠1に設けられている長穴部1dに嵌合させることで、支持枠1の光軸回りの回転を規制する。
【0025】部品搭載基板10の支持枠1側の面には、支持枠1のピッチ、ヨー方向の位置を検出するためのフォトリフレクタ16p,16yが実装されている。また、部品搭載基板10には、ステッピングモータ19の端子、コイルユニット8p、8yの端子8bおよびこれらの制御に関わる素子等が実装されている。
【0026】この部品搭載基板10は、地板2の円環形状に合わせて形成された略円環形状の多層部10eと、この多層部10eから外方に延出して他の回路基板に接続される延出部10aとを有して構成されている。多層部10eは不図示のビスによって地板2の光軸方向前端面に固定される。また、延出部10aはその基端部近傍において多層部10eに対して折り曲げられ、他の部品との干渉を防ぐために地板2の側面に続いて光軸方向後方に延びるよう形成された支持部2gに両面テープ等で貼り付けられる。なお、部品搭載基板10の詳しい構成については後述する。
【0027】9p、9yは振れ補正手段位置検出用のターゲット部材であり、フォトリフレクタ16p、16yの出力が振れ補正手段の位置に応じて一定の割合で変化するように白黒のパターンが印刷されている。
【0028】11はアシストバネであり、補正レンズL1および支持枠1等の破損防止と中心位置復帰を助けるよう2個対向して配置されている。
【0029】次に、係止部材3を駆動するステッピングモータ19について図2を用いて詳しく説明する。図2において、191は軟磁性体の板を複数枚(本実施形態では6枚)を積層して固着したステータヨークであり、軟磁性体の板はそれぞれ同形状の板を重ね合わせて積層してユニット化されている。192はステータヨーク1と同一部品であり、2相タイプのステッピングモータ19のもう片方のステータヨークとなる。ステータヨーク192はステータヨーク191を裏返しにして使用しているものである。
【0030】193はステータヨーク191、ステータヨーク192の励磁状態により回転可能となるプラスチックマグネット製のロータであり、その外周には分割的に且つ交互に複数着磁がなされ、また異方配向されているとともに、そのロータ193の回転力を係止部材3のギア部3aに伝達するギア193aが一体的に設けられている。
【0031】194,195はそれぞれステータヨーク191およびステータヨーク192を励磁する為のコイルであり、コイル194とコイル195は同一部品で構成されている。コイル194,コイル195は接続端子194a,194b,195a,195bから通電されることによりそれぞれステータヨーク191,192を励磁する。ステータヨーク191,192は地板2に設けられた軸2eによって位置決め支持され、また、ロータ193もその回転軸193bが地板2に回転可能に支持されている。
【0032】196はモータケース蓋であり、ロータ193の回転軸193cを軸部196fにより回転可能に支持すると共に、爪部196a〜196eを地板2の溝部2fにそれぞれ引っ掛けることにより電磁駆動装置としてのステッピングモータ19としてユニット化している。
【0033】次に、以上のように構成されたステッピングモータ19では、コイル194,195に接続端子194a,194b,195a,195bを介して通電すると、ステータヨーク191,192に磁界が発生し、マグネットロータ193の磁界と作用し合って閉磁路が形成される。このとき、コイル195に通電されていなければ通電されたコイル194によって生じた磁路が支配的となり、マグネットロータ193に回転トルクを発生させる。一方、コイル194に通電されていなければ通電されたコイル195によって生じた磁路が支配的となり、マグネットロータ193にコイル194への通電時とは反対方向の回転トルクを発生させる。 また、両コイル194,195に通電された場合も同様にステータヨーク191、192にそれぞれ磁路を形成し、マグネットロータ193と作用し合い、マグネットロータ193に回転トルクを与える。従って、両方のコイル194、195に順次電流方向を切り換えながら通電することにより従来から周知であるステッピングモータの駆動を行うことができ、マグネットロータ193のギア部193aと係止部材3のギア部3aとの噛み合いにより、地板2に回転可能に支持された係止部材3を所定角度回転させることができる。
【0034】この係止部材3に設けられた4箇所のカム3bは、支持枠1に4箇所設けられている突起1b(但し、図1では2つの突起1bしか見えていない)との関係で、支持枠1のロック,アンロックを行うことで係止手段として機能している。
【0035】つまり、係止部材3を図1中反時計方向に回転させると、係止部材3のカム部3bが支持枠1の突起1bと離れるため、支持枠1は係止部材3に対してフリーになるが、係止部材3を図1中時計方向に回転させると、カム部3bの最も内周の円周部3cが突起1bと接触して、支持枠1と係止部材3が係合する。すなわち、支持枠1を地板2に対してロックさせる。
【0036】従って、振れ補正を行う時には、ステッピングモータ19により係止部材3を反時計回りに駆動して支持枠1を係止部材3に対してフリーな状態(アンロック状態)にし、一方、振れ補正終了時には、係止部材3を時計回りに回転駆動して支持枠1を地板2に対してロックさせた状態(ロック状態)にする。しかしながら、上述した構成によって振れ補正駆動を行うと、支持枠1は図1に示すピッチ方向P及びヨー方向Y(振れ補正方向)に自由に動くことことができるほかに、回転方向Rにも移動してしまう。この回転は振れ補正精度を悪化させるため、本実施形態では、上記回転方向Rへの回転の影響を少なくするために以下の方法を採っている。
【0037】すなわち、図1に示すように、回転規制部材4から延出する2本の軸部4aをそれぞれ係止部材3に設けられている2箇所の穴3dと地板2に設けられている穴(不図示)を貫通させ、支持枠1の長溝1d(不図示)に摺動可能に嵌合させている。回転規制部材4は地板2に設けられた爪2b、2c(図4参照)で光軸方向に弾性係合規制される。また、ステッピングモータ19を構成するローターマグネット193の軸支部の周囲の突起2dおよび突起2eの側面に回転規制部材4の摺動面4b,4c,4d,4eを摺動可能に嵌合させ、回転規制部材4を図5中のB方向にのみ移動できるように規制している。
【0038】以上のように構成することにより、支持枠1は地板2に対して回転できなくなり、このことにより上記マグネット6、コイルユニット8による駆動力によりピッチ方向、ヨー方向にのみ移動可能になる。より詳しく説明すると、図5のB方向に対しては回転規制部材4と共に支持枠1が地板2に対して移動し、Bと直角方向(C方向)には軸4aにより支持枠1のみが地板2に対して移動する。
【0039】また、回転規制部材4の開口部は、支持枠1と共に移動するB方向(b)とB方向と直角なC方向(c)との関係が、(b)<(c)であるため、略楕円形状になっている。これにより支持枠1の移動に伴って出来てしまう空間を通過してくる有害光を効果的にカットすることができる。
【0040】次に、図5、図6および図7を用いて本実施形態の部品搭載基板10の詳しい構成について説明する。部品搭載基板10は、図6に示すように、ベース材63の片面に通電層62を形成した第1可撓性回路基板と、ベース材67の両面に通電層66,68を形成した第2可撓性回路基板と、これら第1および第2可撓性回路基板の間に挟まれてこの部品搭載基板10の撓みを防ぐ絶縁性の補強板64とを積層して形成されており、合計で3層の導電層62,66,68を有する。なお、各通電層62,66,68はスルーホールにより導通接続されている。また、上記通電層のうち最上導電層62および最下導電層68(請求の範囲にいう両端導電層)における電子部品の実装領域以外の部分はカバーレイ61,69によって覆われており、さらに上記通電層のうち中間導電層66もカバーレイ65で覆われている。
【0041】また、第2可撓性回路基板における中間導電層66のみが形成された部分は、第1および第2可撓性回路基板により多層構成された略円環形状の多層部10eの外方に延出して上述した延出部10aを構成する。ここで、延出部(第2可撓性回路基板)10aは前述したように多層部10eに対して折り曲げられるが、その折り曲げ方向は、図6に示すように、第2可撓性回路基板のベース材67側(図中矢印Xで示す方向)である。これにより、延出部10aを中間導電層66側に折り曲げる場合に比べて中間導電層66の曲がりが緩やかになり、また補強板64や他のベース材63等の端部が折り曲げられる方向にないため、中間導電層66に加わる曲げストレスが軽減され、中間導電層66におけるパターン断線等の不具合を防止することができる。
【0042】また、地板2の光軸方向前端面と側面との境界部分には面取り部2hが形成されており(図1)、延出部10aの折り曲げ部が面取り部2hに沿って緩やかに折り曲げられて、折り曲げ部が鋭角的に曲げられることによる延出部10aの導電パターンの切断等を防止できるようになっている。
【0043】さらに、多層部10eと延出部10aとの境界部分10bは、図5および図7に示すように、鎖線で示した地板2の側面ラインよりも内側に形成されている。従って、補強板64が挟まれた多層部10eから延出部10aの折り曲げ位置が十分離れるため、延出部10aが地板2の径方向外方に膨らみ出たり、上記折り曲げ力によって多層部10eに層はがれが生じたり、延出部10a上の導電パターン(中間導電層66)が断線したりすることを防ぐことができる。
【0044】そして、折り曲げられて地板2の側面に沿って光軸方向後方に延びる延出部10aは、これを構成するベース材67が地板2の支持部2gに固定されることにより地板2に支持される。このように地板2の光軸方向後方に延出部10aを支持する支持部2gを設けたことにより、延出部10aの折り曲げ位置近傍への応力集中を避けることができる。
【0045】また、延出部10aの先端には、他の回路基板と接続するための端子部10cが形成されており、他の回路基板に設けられたコネクタ等に対して導通が図れるようになっている。そして、延出部10aの先端近傍には固定穴10dが設けられており、延出部10aの先端近傍はこの固定穴10dを利用してビス等で他の回路基板に固定され、端子部10cの上記コネクタ等からの抜けが防止される。次に、図8について説明する。図8は、図3をB−Bで切った場合の断面を図中矢印の方向から見たときの断面図である。
【0046】部品搭載基板10は、地板2の受け部2i,2jで支持されており、これら受け部2i,2j間には振れ補正装置の駆動系(マグネット6p,コイルユニット8)が配置されている。1eは支持枠1から延出された腕部であり、マグネット6pの位置ずれを防止している。また、振れ補正装置をコンパクトな構成とするために位置検出は受け部2i,2j間で行うのが効果的であるため、部品搭載基板10の裏面における受け部2i,2j間の中心付近に位置検出手段16pが実装され、ヨーク5pにターゲット部材9pが接着固定されている。
【0047】また、上記のような検出素子16pを地板2の受け部2i,2jに対して架け渡す構成としたことで、検出素子16pの光軸方向の支持は、受け部2i,2jと部品実装基板10の剛性にのみに頼ってしまうこととなってしまう。そこで、部品実装基板10の剛性を高めるために、部品実装基板10を多層基板にし、さらに多層の導電層間に後述するように補強板を入れることの効果がある。
【0048】次に、図7を用いて中間導電層66のパターン構成について説明する。この中間導電層66には、他の回路基板から最上および最下導電層62,68上に実装された電子部品に電源電力や制御信号を供給するための信号ライン等が形成されている。
【0049】また、図中点線で囲まれている領域T1,T2は、最下導電層68上に実装される位置検出素子16p,16yの実装領域を示しており、中間導電層66における上記領域T1,T2の裏側となる(基板厚さ方向に重なる)領域を含む所定の領域部分にはグランドパターンが形成されている。これにより、位置検出素子16p,16yから出力されるアナログの信号への外部からのノイズの混入を最小限に抑えることができる。
【0050】なお、本実施形態では、中間導電層66にグランドパターンを形成した場合について説明したが、第1および第2可撓性回路基板の間に、グランド層を形成するための導電部材を挟んで、上記グランドパターンと同様の役割を果たさせてもよい。
【0051】また、本実施形態では、2枚の可撓性回路基板を積層して3層の通電層を有する部品搭載基板を構成した場合について説明したが、3枚以上の可撓性回路基板を積層して3層以上の通電層を有する部品搭載基板を設けるようにしてもよい。また、本実施形態では、1枚の補強板を挟んだ場合について説明したが、複数枚の補強板を挟んでもよい。また補強板の厚みは適宜設定すればよい。
【0052】さらに、本実施形態では、部品搭載基板における多層部が円環形状を有する場合について説明したが、多層部の形状はこれに限られるものではない。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明によれば、部品搭載基板を複数の可撓性回路基板を積層して3層以上の通電層を有するように形成したので、各通電層をスルーホールにより接続するとともに、一部の可撓性回路基板を外方に延出させて外部との電気的接続に用いれば、従来のように部品搭載基板の表面に外部接続用可撓性基板を接続するためのスペースを設ける必要がなくなり、部品搭載基板の表面全体を部品実装スペースとして有効利用できる。このため、振れ補正装置をコンパクトに構成することができる。
【0054】なお、複数の可撓性回路基板の間に補強板を挟んで撓みを抑えれば、特にこの部品搭載基板における検出素子の実装部分(振れ補正手段に対向して架け渡された部分)および検出素子自体の変位を防止することができ、検出素子の誤作動等を防止することができる。
【0055】また、中間導電層のうち両端導電層における電気部品の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランドパターンを形成したり、部品搭載基板基板の内層のうち両端導電層における電気部品の実装領域と基板厚さ方向に重なる部分にグランド層を設けたりすれば、部品実装スペースを犠牲にすることなく(つまりは基板を大型化させることなく)検出素子への外部ノイズの影響を防止でき、正確な振れ補正動作を行わせることができる。




 

 


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