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番号 発明の名称
1 高分子凝集剤及びその製造方法、これを用いた水処理方法
2 接着剤塗布装置及びその制御方法
3 線材切断装置
4 半田ゴテ
5 トランスファ成形用金型
6 塗布方法
7 ロールクリーナー設備
8 溶接機制御装置
9 シート切断装置
10 組立て用治具
11 ウェーハ研磨装置
12 切削ブレード
13 電子銃用ヒーターのコーティング装置
14 螺旋溝加工装置及び加工方法
15 磁気ヘッドの製造装置及び製造方法
16 パウダービーム加工装置
17 プラスチックフィルム及び磁気記録媒体
18 機能性フィルムの貼付方法及び機能性フィルム貼付装置
19 超音波溶着装置
20 印刷装置
21 ディスク状の情報記録媒体のリサイクル方法
22 押ボタン成形用金型
23 金属箔積層基材及び、金属箔積層基材を備えるプリント配線板及び、混載実装電子回路板、ならびにその製造方法
24 ベアリングの組立て構造および組立て方法
25 工作機械用ホルダ
26 切削加工方法及び薄膜磁気ヘッドの磁気ギャップ形成面加工方法
27 半導体基板の研磨装置及び研磨方法と半導体製造装置
28 研磨布及びその製造方法、半導体ウェーハの化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法
29 モータ駆動装置
30 ビス類の収容器
31 ディスク成形装置
32 化学的堆積法を用いた半導体製造装置における排ガス処理装置
33 ロボット装置の接続機構
34 ロボット装置の制御システム及びロボット装置の制御方法
35 ロボットシミュレーション装置
36 ロボット装置及びその制御方法
37 半導体装置製造用金型
38 排ガス処理装置および排ガス処理方法
39 レーザ溶接装置及びレーザ溶接装置用ワーク保持治具
40 光ファイバーの切断方法
41 インデックスアタッチメント
42 多関節型ロボット及び多関節型ロボットの位置教示方法
43 ダイシング装置の排気設備
44 色素含有情報記録媒体からの色素回収方法、及びその回収用溶剤
45 多足歩行体の動作パターンの編集方法
46 エアーガン装置
47 炉心管のブラシ洗浄装置
48 廃棄用ブラウン管の処理方法
49 空容器用圧縮処理装置
50 研磨装置
51 作業台装置
52 偏向ヨーク解体装置
53 凝集剤及びこれを用いた凝集方法
54 凝集剤及びこれを用いた凝集方法
55 排ガス処理装置
56 加工装置
57 ロボットの構造記述方法、ロボット装置及びロボットの構成部品
58 高圧純水発生装置及びこれを用いた洗浄装置
59 接着剤塗布ユニット
60 溶剤塗布装置及びその使用方法
61 ガスインレット洗浄治具
62 窒化アルミニウム−アルミニウム系複合材料及びその製造方法
63 研磨装置
64 樹脂の成形方法および樹脂の成形装置
65 洗浄装置付モールド装置
66 処理装置及び処理方法
67 半田付け装置
68 研磨パッド、化学的機械研磨法、および化学的機械研磨装置
69 研磨パッド、およびその製造方法
70 ソルダリングこて台
71 研磨装置および研磨方法
72 ロボツト装置
73 球体配置の画像化方法、測定方法及び装置、並びに、平面型レンズの製造方法及び装置
74 レジスト除去方法およびレジスト除去装置
75 加工用刃物の治具
76 電気部品作業用支持装置及びその使用方法
77 尿吸収剤及びその製造方法並びにこれを用いた尿吸収方法及び携帯用便器
78 塗布装置
79 レジスト塗布装置
80 金属線洗浄装置
81 半田コテ
82 筒体の保持装置
83 粉粒体噴射式加工装置
84 粉粒体供給装置
85 粉粒体回収装置
86 成形型およびその仕上げ方法
87 成形型、その製造方法、および成形装置
88 成形型の機械加工方法
89 超音波溶着用受台
90 超音波洗浄方法
91 半田ごて
92 光軸補正方法、装置及びそれを利用した露光加工装置
93 トランスファ成形装置
94 射出成形用金型
95 はんだ除去装置
96 ねじ締め機
97 ロボツト装置
98 ディスク基板成形用金型
99 吸着式排ガス処理装置
100 分割装置

[1][2]
 

 


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