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番号 発明の名称
1 ワーク加工装置
2 ガス放電表示パネルのパターン形成方法
3 パターン形成方法、切削速度制御マスクおよびガス放電表示パネルのパターン形成方法
4 スピンコート装置
5 気体噴射装置
6 微細金型の製造方法及びそれを応用した樹脂系光導波路
7 半導体ウエハの化学的機械的研磨方法
8 ピン挿入方法及びピン挿入治具
9 水密構造形成用モールド型および水密構造形成用モールド形成方法
10 スピンコータ
11 ウエハ研磨装置
12 バックグラインダーチャックテーブルの洗浄装置
13 Bi系強誘電体薄膜形成用塗布液およびこれを用いて形成した強誘電体薄膜、強誘電体メモリ
14 半導体装置の樹脂封止用金型
15 薄肉部を有した樹脂成形品の形成方法

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