米国特許情報 | 欧州特許情報 | 国際公開(PCT)情報 | Google の米国特許検索
 
     特許分類
A 農業
B 衣類
C 家具
D 医学
E スポ−ツ;娯楽
F 加工処理操作
G 机上付属具
H 装飾
I 車両
J 包装;運搬
L 化学;冶金
M 繊維;紙;印刷
N 固定構造物
O 機械工学
P 武器
Q 照明
R 測定; 光学
S 写真;映画
T 計算機;電気通信
U 核技術
V 電気素子
W 発電
X 楽器;音響


  ホーム -> 加工処理操作 -> 光洋機械工業株式会社

番号 発明の名称
1 単結晶材料の方位修正用支持装置および研削装置
2 センタレス研削盤
3 両円錐ころの研削方法および研削装置
4 円筒工作物のセンタレス研削方法および研削装置
5 電解インプロセスドレッシング装置および研削装置
6 薄板円板状ワークの両面研削装置
7 センタレス研削盤のクーラント液排出装置
8 薄板円板状ワークの両面研削装置
9 平面研削方法及び平面研削装置
10 平面研削盤の砥石軸傾斜装置
11 薄板円板状ワークの両面研削装置
12 メタルボンド砥石を用いたセンタレス研削方法及びその装置
13 薄板円板状ワークの両面研削装置
14 センタレス研削盤のワーク供給装置
15 薄板円板状ワークの両面研削装置
16 メタルボンド砥石を用いた研削装置
17 センタレス研削盤およびそのセンタレス研削方法
18 センタレス研削盤のドレッシング装置およびドレッシング方法
19 多工程研削盤
20 平面研削盤のロータリドレッサ装置

[1]
 

 


     NEWS
会社検索順位 特許の出願数の順位が発表

URL変更
平成6年
平成7年
平成8年
平成9年
平成10年
平成11年
平成12年
平成13年


 
   お問い合わせ info@patentjp.com patentjp.com   Copyright 2007-2013