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発明の名称 コンポジット金属箔張り積層板の製造法
発行国 日本国特許庁(JP)
公報種別 公開特許公報(A)
公開番号 特開平10−235783
公開日 平成10年(1998)9月8日
出願番号 特願平9−45661
出願日 平成9年(1997)2月28日
代理人
発明者 長谷川 雅孝 / 岩月 保仁
要約 目的


構成
特許請求の範囲
【請求項1】ガラス織布とガラス不織布にそれぞれエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥して得たプリプレグを組合わせて積層し、そのプリプレグ層の少なくとも片側には金属箔を重ねて一体に加熱加圧成形するコンポジット金属箔張り積層板の製造において、プリプレグ層表面のプリプレグは、含浸したエポキシ樹脂組成物が、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)、ジシアンジアミド(B)及び水酸化アルミニウム(C)を必須成分とし、前記(A)+(B)の重量に対して、(C)が10〜40%の配合割合であり、プリプレグ層中間のプリプレグは、含浸したエポキシ樹脂組成物が、ハロゲン含有エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするコンポジット金属箔張り積層板の製造法。
【請求項2】(C)が30%以上の配合割合であることを特徴とする請求項1記載のコンポジット金属箔張り積層板の製造法。
【請求項3】(A)が、ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂とクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一方であることを特徴とする請求項1又は2記載のコンポジット金属箔張り積層板の製造法。
発明の詳細な説明
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐トラッキング性に優れたコンポジット金属箔張り積層板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、IC、LSI等の集積回路を使用した電子機器の発達は目覚ましく、それらにプリント配線板として使用される金属箔張り積層板、例えば、銅張り積層板も多種多様となり、また、一段と優れた特性をもつものが要求されている。ガラス不織布プリプレグとガラス織布プリプレグを組合わせて積層し(例えば、ガラス不織布プリプレグを中間層、ガラス織布プリプレグを表面層)、その表面に銅箔を重ねて一体に加熱加圧成形したコンポジット銅張り積層板は、ガラス織布プリプレグだけを使用した銅張り積層板と電気特性がほぼ同等であり、寸法安定性、スルーホール信頼性も優れ、かつ打抜加工が容易である等の利点からその需要は大である。上記従来のコンポジット積層板においては、その難燃性を考慮して、表面層、中間層ともにプリプレグに含浸した熱硬化性樹脂はハロゲン(ブロム)含有エポキシ樹脂である。そのため、表面層で起こるトラッキングに対しては弱く、エアコン等の高電圧部で用いられる用途において、積層板の耐トラッキング性の向上が要求されるようになってきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようとする課題は、上記の事情に鑑み、難燃性の低下を抑制しながら、耐トラッキング性に優れたコンポジット積層板を製造することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】トラッキング現象は、積層板表面の樹脂が炭化することにより加速され、かつ積層板表面で起こる。その原因となるものは、エポキシ樹脂中のハロゲンである。そこで、ガラス織布とガラス不織布にそれぞれエポキシ樹脂組成物を含浸、乾燥して得たプリプレグを組合わせて積層し、このプリプレグ層を加熱加圧成形してコンポジット金属箔張り積層板を製造するに当たり、プリプレグ層表面のプリプレグは、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)を使用してハロゲン含有量を減らす。かつ、かつ前記(A)の硬化剤として分子量の小さいアミノ系のジシアンジアミド(B)を使用すると共に、トラッキング抑制剤として知られている水酸化アルミニウム(C)を添加することにより耐トラッキング性を向上させる。(C)の配合量は、(A)+(B)の重量に対して、10〜40%である。一方、プリプレグ層中間のプリプレグは、難燃性を維持するために、ハロゲン含有エポキシ樹脂を使用する。
【0005】
【発明の実施の形態】コンポジット銅張り積層板を製造するためのプリプレグ層の構成は、プリプレグ層表面のプリプレグがガラス織布にエポキシ樹脂組成物を含浸乾燥したもの、プリプレグ層中間のプリプレグがガラス不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸乾燥したものが一般的である。そこで、ガラス織布に含浸乾燥するエポキシ樹脂組成物として、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)とジシアンジアミド(B)と水酸化アルミニウムを(C)必須成分にする。前記(C)の配合量は、前記(A)+(B)の重量に対して10〜40%である。10%より少ないと耐トラッキング性を十分に発現できないし、40%を越えて配合しても、それ以上の耐トラッキング性の向上がみられない。(C)の配合量は、耐トラッキング性を考慮すると好ましくは、(A)+(B)の重量に対して30〜40%である。一方、ガラス不織布に含浸乾燥するエポキシ樹脂組成物は、ハロゲン含有エポキシ樹脂を必須成分とする。
【0006】上記(A)として、ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂とクレゾールノボラックエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも一方を採用すると、積層板の耐熱性も向上させることができるので、より好ましい発明の実施の態様である。
【0007】
【実施例】
実施例1ビスフエノールA型エポキシ樹脂100重量部、ジシアンジアミド2.1重量部、水酸化アルミニウム10重量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を配合しエポキシ樹脂ワニス(I)を調製した。このワニス(I)をガラス織布に含浸乾燥し、プリプレグ(I)を作製した。また、ブロム含有率18重量%のブロム化エポキシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を配合しエポキシ樹脂ワニス(II)を調製した。このワニス(II)をガラス不織布に含浸乾燥し、プリプレグ(II)を作製した。プリプレグ(II)を複数枚重ね、その両側にプリプレグ(I)を1枚ずつ重ね合わせ、さらにその両面に銅箔を重ね、温度170℃、圧力40kgf/cm2で60分以上加熱加圧し、コンポジット銅張り積層板を製造した。
【0008】実施例2実施例1において、水酸化アルミニウムの配合量を20重量部とした以外は同様とした。
【0009】実施例3実施例1において、水酸化アルミニウムの配合量を30重量部とした以外は同様とした。
【0010】実施例4ビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量550)85重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂(エポキシ当量210)15重量部、ジシアンジアミド2.1重量部、水酸化アルミニウム30重量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を配合しエポキシ樹脂ワニス(III)を調製した。このワニス(III)をガラス織布に含浸乾燥し、プリプレグ(III)を作製した。実施例1において、プリプレグ(I)に代えてプリプレグ(III)を用いた以外はと同様とした。
【0011】実施例5実施例1において、水酸化アルミニウムの配合量を40重量部とした以外は同様とした。
【0012】比較例1ブロム含有率11重量%のブロム化ビスフエノールA型エポキシ樹脂100重量部、ジシアンジアミド2.1重量部及び2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を配合しエポキシ樹脂ワニス(IV)を調製した。このワニス(IV)をガラス織布に含浸乾燥し、プリプレグ(IV)を作製した。プリプレグ(II)を複数枚重ね、その両側にプリプレグ(IV)を1枚ずつ重ね合わせ、さらにその両面に銅箔を重ね、温度170℃、圧力40kgf/cm2で60分以上加熱加圧し、コンポジット銅張り積層板を製造した。
【0013】比較例2実施例1において、水酸化アルミニウムの配合量を5重量部とした以外は同様とした。
【0014】比較例3実施例1において、エポキシ樹脂ワニス(I)の水酸化アルミニウムの配合量を30重量部とし、硬化剤としてジシアンジアミドの代わりにフェノールノボラック樹脂を用いる以外は同様とした。
【0015】実施例1〜5、比較例1〜3で製造したコンポジット銅張り積層板の難燃性、耐トラッキング性、ガラス転移温度(Tg)を試験した結果を表1に示す。難燃性はUL−94試験法に基づき試験した。耐トラッキング性はIEC電解液滴下法によって試験した。また、ガラス転移温度(Tg)はDupont製TMA943型で測定した。
【0016】
【表1】

【0017】
【発明の効果】本発明に係る方法によれば、難燃性を維持しながら耐トラッキング性に優れたコンポジット金属箔張り積層板を製造することができる。この積層板は、エアコン等の高電圧部に使用されるプリント配線板として好適である。水酸化アルミニウムの配合割合を30重量部以上とすることにより、難燃性はUL−94V−0、耐トラッキング性はCTI値600V以上となり、さらに優れた特性となることを確認できた。また、表面層のハロゲン非含有エポキシ樹脂としてビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂とクレゾールノボラックエポキシ樹脂を選択することにより、耐熱性も向上することが確認できた。




 

 


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